JPS61201431A - 自動ダイボンダ− - Google Patents

自動ダイボンダ−

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Publication number
JPS61201431A
JPS61201431A JP60042263A JP4226385A JPS61201431A JP S61201431 A JPS61201431 A JP S61201431A JP 60042263 A JP60042263 A JP 60042263A JP 4226385 A JP4226385 A JP 4226385A JP S61201431 A JPS61201431 A JP S61201431A
Authority
JP
Japan
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die
motor
tool
bonding
bearing
Prior art date
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Pending
Application number
JP60042263A
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English (en)
Inventor
Masao Kitsukawa
橘川 政雄
Yoshimaro Asano
浅野 吉麿
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Tokyo Sokuhan Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Sokuhan Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Sokuhan Co Ltd filed Critical Tokyo Sokuhan Co Ltd
Priority to JP60042263A priority Critical patent/JPS61201431A/ja
Publication of JPS61201431A publication Critical patent/JPS61201431A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • H10W72/07141Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
    • HELECTRICITY
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    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/073Connecting or disconnecting of die-attach connectors
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    • H10W72/073Connecting or disconnecting of die-attach connectors
    • H10W72/07331Connecting techniques
    • H10W72/07337Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/075Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07541Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
    • H10W72/07551Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50Bond wires

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  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、半導体装置の製造工程に用いられる自動ダ
イボンダー、更に詳しくはアイランド部等に2個以上の
ダイをボンディングすることができるほか、ダイにスク
ラブを与えることができる自動ダイボンダーに関する。
(従来の技術) アイランド部に2個以上のダイをボンディングすること
ができるダイボンダーの従来例としては、例えば第14
図に示すようなものがある(特開昭59−23529号
公報)、この従来例を第14図を参照して説明すると、
該装置は、カム107に摺接し該カムの回転により揺動
するレバー105の先端を連結杆110を介して直線移
動自在のボンディングベース109に連結し、このボン
ディングベース109に、レバー105の揺動によりダ
イ104の吸着位置又と、吸着されたダイ104のボン
ディング位lYa、Ybとの間を往復移動するボンディ
ングヘッド111を支持せしめ、かつ、レバー105の
支点を偏心シャツ)102とし、この偏心シャフト10
2を所定角度だけ回転させることにより、ボンディング
ヘッド111のボンディング位置を例えばYa、 Yb
のように可変自在としたものである。
また、熱圧着式ダイボンダーにおいて、共晶を促進させ
るためにダイに機械的振動(以下スクラブという)を与
える装置としては例えば第15〜18図に示すようなも
のがある。
これは、リードフレーム16にメッキされたAuと、S
iダイの共晶を利用するa Au  Siの共晶温度は
370℃であるが、短時間に共晶を促進させるためには
Siダイに機械的振動(スクラブ)を与える必要がある
そこで、モーター軸30の一端には、モーター31が接
続され、中央には、ボンディングヘッド23をボンディ
ング部36と、ダイトレイ部17間を往復させるための
前後用カム24と、ボンディング位置及びダイ吸着位置
で、ダイピックアップ用ツール2(以後ツール)を上下
動作させる上下カム32とが、相互の動作が同期するよ
う正確にノックビンで固定されている。
カムアーム26の一端には、カムフォロア25が取付ら
れており他端はボンディングヘッド23にベアリングを
介して接続されている。
又スプリング28によりカムアーム26を右側(図示上
)に引くことにより、前後用カム24とカムフォロア2
5は接触するようになっている。ボンディングヘッド2
3は、2本のカムアーム26.27によりベアリングを
介して接続されている。その先端にはダイ18を吸着し
、ボンディングを行なうツール2が一対の平行バネ14
により取付けられている。
ツール2の上下動作機構としては、第18図に示すよう
に上下用カム32.カムフォロア33、カムアーム34
.スプリング35が備わっていて、カムアーム34の他
端は、上下用レバー29にベアリングを介して接続され
ている。上下用レバー29の他端は、ボンディングヘッ
ド23先端部に設けられた回転軸12に一体結合された
レバー12aにベアリングを介して接続され、回転軸1
2には、ツール2を該ツール2と一体のリング15を介
して上下するツールE下用レバー13が取付けられてい
る。カムアーム34のカムフォロア33はスプリング3
5により上下用カム32に接触している。
ボンディングヘッド23の中央に、軸受60($16図
)を固定し、それに回転自在のベアリング59が取付け
られている。スクラブ用モーター57はベース上に固定
さ札、その軸には、スクラブ用カム58が固定されてい
る。スクラブ用カム58は、振巾を与えるために偏心カ
ムになっている。又ベアリング59とスクラブ用カム5
8は、ボンディングヘッド23がダイトレイ部17に行
ったときには互いに離れているが、該ヘッドがボンディ
ング部36に来たときには接触するようになっている。
ダイトレイ17上のボンディングされるダイ18は、ダ
イトレイ部17上部にあるパターン認識装置(図示なし
)とX−Yテーブル56により自動的に所定の所、即ち
、ダイ吸着位置に位置出しされるようになっている。
リードフレーム16も送り機構(図示なし)により矢印
M方向(第17図)に間欠送りされ順次所定の所にイン
デックスされる。リードフレーム16の下面には、ヒー
ターが組込まれたヒーターブロック(図示なし)があり
、ボンディング位置でリードフレーム16が所定の温度
になるよう、プレヒートされながら送られる。
次にこの従来装置の動作を説明する。先ず。
モーター31が回転するとボンディングヘッド23は、
2枚のカム(前後用カム24と、上下用カム32)の割
付により、ボンディング部36よりダイトレイ部17に
移動し、ツール2が下降→吸着→上昇し、次に再びボン
ディング部36に戻り下降→ボンディング(スクラブも
含む)→上昇して、1サイクルが完了する。
ツール2がダイトレイ部17でダイを吸着し、ボンディ
ング部36に戻り下降し、ダイ18とリードフレーム1
6が接触してボンディング状態になると、モーター31
は停止する。
この停止信号でスクラブ用モーター57が回転して、ダ
イに振動を与える。即ちスクラブ用カム58は偏心して
いて、スタート時は、ベアリング59と短径部が接触し
、回転すると長径部と接触するようになり、第15図に
示すように、ボンディングヘッド23はスプリング28
の付勢力に抗して左側にスクラブ用カム58の偏心量の
2倍分(約0.05〜9.3 mad)移動するように
なる。従ってスクラブ用カム58を数回、回転すること
により微少な振動゛をダイ18に与えることができる。
なお回転回数はタイマにより可変し、スクラブ量の変更
はスクラブ用カム58を交換することによって行なう。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながらこのように、第14図に示した従来装置に
あっては、カム107.レバー105、連結杆110.
ばね108等からなる前後駆動装置のほかに、ボンディ
ング位置を可変にするための機械的装置、すなわち偏心
シャフト102及びその軸受手段が必要となり、構造が
複雑となりかつ、製作費用もかかるという問題点がある
また、第15〜16図に示したスクラブ可能の従来のダ
イボンダーにあっては、スクラブさせるための装置、即
ち、スクラブ用モーター57、スクラブ用カム58等が
必要であり、又、ボンディング条件によりスクラブ量を
変更する場合は、予め数種類用意しておいたスクラブ用
カム58の中から適当なものを選び出して交換する手間
が必要となる等の問題点があった。
(問題点を解決するための手段) この発明は上記した問題点を一挙に解決するためになさ
れたものである。すなわち、この発明においては、ボン
ディングヘッド前後駆動用の第1のモータと、ボンディ
ングヘッドの先端に取付けたツールの上下駆動用の第2
のモータとをそれぞれ独立的に設けるとともに、前記第
1のモータの回転運動を前後方向の直線往復運動に変換
する機構と、前記ツールがダイ吸着位置及びダイボンデ
ィング位置にあるときに前記第2のモータの回動運動を
上下方向の直線往復運動に変換する機構とを設け、さら
に、前記第1のモータと前記第2のモータとの関連動作
並びに前記第1のモータの一時停止位置もしくは−・時
停止位置における反復正逆微小回動動作を制御する制御
手段を設けることにより、従来の問題点を一掃すること
ができる自動ダイボンダーを提供することを目的とする
ものである。
(発明の実施例) 以下に本発明を第1図乃至第13図に示す実施例に基い
て詳細に説明する。
第1実施例 先ず第1図乃至第11図において、その構成を説明する
前後用モーター19と、モーター軸21は、図示しない
カップリングにより接続され、モーター軸21先端はキ
ーによりクランク3が固定され、クランクアーム5とは
ベアリングを介してクランクピン4によりピン結合され
ている。
クランクアーム5の一端は、ボンディングヘッドlにベ
アリングを介してピン結合されている。モーター軸21
の中央には、前後用モーター19のH,P(ホームポジ
イション)用の電気カム37が固定され、ベース上には
H,Pセンサー38が設けられている。
ボンディングヘッド1は、スライダー20に取付られ、
第1図に示すようにガイド20aに沿゛ってボンディン
グ部36のボンディング位置、ダイトレイ部17のダイ
吸着位置間を往復移動できるようになっている。即ち、
前後用モーター19、クランク3.クランクアーム5等
で前後駆動装置Sを構成している。又先端にはダイ18
を吸着して、ボンディングを行なうダイピックアップ用
ツール2(以後ツール)が一対の平行バネ14を介して
取付けられている。
上下用モーター19aのモーター軸22には、揺動杆6
が固定され、その先端部にはベアリング7の内輪が固定
されている。ベアリング7はZスライダー8の下端面8
aに接している。即ち、4i!動杆6、ベアリング7、
Zスライダー8、ベアリング9で、カム装置Mを構成し
ている。
Zスライダー8の上端には、ベアリング9が取付けられ
、これは上下用レバー11に接している。上下用レバー
11の右側(第1図)はスプリングlOによりベアリン
グ9に接するよう下側に押付けられている。またその左
側はボンディングヘッドlに対して回転可能な回転軸1
2に固定されている0回転軸12にはツールE下用レバ
ー13が固定され、ツール2を上下できるようになって
いる。モーター軸22には、上下用モーター19aのH
,P用の電気カム40が固定され、ベース上にはH,P
センサー41が設けられている。
第10図は、第1図〜第9図に示した装置を制御する電
子回路の構成を示すブロックダイヤグラムであり、第1
1図は、そのフローチャートである。
ROM 49 (READ 0NLY MEMORY 
)には、2ケのモーター(前後用モーター19.上下用
モーター19a)が、第9図に示すように、相互に関係
した動作順序をあらかじめ記憶させておく。又、2ケの
モーター19 、19aの回転角度(位置)と速度(パ
ルス/5ec)及びタイミングのデータはキーボード4
7により打込まれる。
打込まれたデータは、入力ボート48→CPU46を通
過し、CRTディスプレー45に表示され、同時にバッ
クアップメモリ44に記録される。
ROM49に記憶された、プログラムと、バックアップ
メモリ44に記録されたデータによる信号はCPO46
→出力ボート50 、53を通過し、シグナルジェネレ
ータ51.54に送られる。その信号により、回転方向
(時計方向、反時計方向)と速度のデータをドライブユ
ニット52.55に送る。このドライブ二二ッ)52.
55では回転方向と速度のデータを電流に変換して、2
ケのモーター19 、19aに電流を送り、制御する。
次に動作を説明する。
2ケのH,Pセンサー38.41がスルー(T HRO
■GH)状態で、その他スタートO,にであることを、
CPO46が判断すると、スタート信号により、第6図
に示すように、クランクピン4がA点の位置より、前後
用モーター19が反時計方向に回転する。それに従って
、クランクアーム5にベアリングを介してピン結合され
ているボンディングへラド1は、ガイド20a上をスラ
イドして、ダイ吸着位置に移動する0前後用モーター1
9が180@回転すると、(クランクピン4が180@
点に移動する)一旦停止し、後に説明する上下用モータ
ー18aが回転して、下降→ダイ吸着→上昇の動作を行
なう、再び前後用モーター19が回転し、ボンディング
位置に戻る。即ちクランクピン4がA点に戻ると一旦停
止し、上下用モーター19aが回転し、下降→ボンディ
ング→上昇の動作を行なう、これにより第7図に示すよ
うにA寸法の所にダイ18がボンディングされる。同様
に、ダイトレイ部よりダイ18を吸着し、クランクピン
4をB点で停止させるように、前後用モーターを制御す
れば、第7図に示す8寸法の位置にボンディングができ
る。即ちリードフレーム16上に2ケ以上のダイをボン
ディングする場合、前後用モーター19がボンディング
部36で停止する回転角度のデータをキーボードにより
バックアップメモリ44に記録させることによりボンデ
ィング位置を可変自在にできる。
次に、ツール2の上下駆動について説明すると、前後用
モーター19がスタート点より 180゜回転すると、
上下用モーター19aが回転する。
それにより揺動杆6に取付られているベアリング7は、
第8図に示すR,点よりR2に移動する(下降)、Zス
ライダー8は上昇する。これにより上下用レバー11は
反時計方向に回転するので1回転軸12も反時計方向に
回転する。
ツール上下用レバー13は下向に回転すると。
それまでスプリングlOにより押上げられていたツール
2は、一対の平行バネ14の弾性復元力によりツール上
下用レバー13に追従して下降し、ダイ18に接するよ
うになる。さらに回転すると(R2→R3)ツール上下
用レバー13とリング15との間に隙間ができ、平行バ
ネ14により、適当な吸着荷重になる(ボンディング部
36ではボンディング荷重になる)。
コノ間にダイ18はツール2にバキューム吸着される。
さらに回転すると(R3→R4)下降と逆の動作になり
、Zスライダー8の下降により、ツール2は上昇し、Z
スライダー8の下降限に相当するツール2の上昇限で停
止する0以上ダイトレイ部17について説明したが、ボ
ンディング部36のA寸法、8寸法のボンディング位置
についても、ツール2の動作は同様である。但し、上下
用モータモーター19aの回転方向はR4→R,になる
なお、前後駆動としてクランクアーム方式で説明したが
、ネジとナツトによる送りネジ方式%式% 第12図及び第13図において、この発明の第2実施例
を説明するが、第1図乃至第11図は第1実施例と共用
される。即ち第12図は、ボンディングへラド1が往復
するクランク機構の説明図である。第13図は2ケのモ
ーター19 、19aのサイクルタイム表である。
第10図におけるROM49 (READ ONLYM
 EMORY)には、2ケのモーター(前後用モーター
19.上下用モーター18a)が、第13図に示すよう
に、相互に関係した動作順序をあらかじめ記憶させてお
く、又、2ケのモーター19゜19aの回転角度(位置
)と速度(パルス八ec)−及びタイミングのデータは
キーボード47により打込まれる。打込まれたデータは
、入力ポート48→CPU46を通過し、CRTディス
プレー45に表示され、同時にバックアップメモリ44
に記録される。
ROM49に記憶されたプログラムと、バックアップメ
モリに記録されたデータによる信号は、CPU46→出
力ボート50.53を通過し、シグナルジェネレータ5
1.54に送られる。その信号により回転方向(時計方
向0反時計方向)と速度のデータをドライブユニー/ 
)52.55に送る。ドライブユニット52゜55では
、回転方向と速度のデータを電流に変換して、2ケのモ
ーター19 、19aに電流を送り、制御する。
次にその第2実施例の動作を説明する。
2ケのH,Pセンサー38.41がスルー(T HRO
UG)I)状態テ、ソノ他スター)0.に−1’あるこ
とをCPU46が判断すると、そのスタート信号により
、第12図に示すように、クランクビン4が06の位置
より前後用モーター19が反時計方向に回転する。それ
に従って、クランクアーム5にベアリングを介してビン
結合されているボンディングヘッド1は、ガイド2Oa
上をスライドして、ダイ吸着位置に移動する。
前後用モーター19が180°回転すると、(クランク
ピン4が180”に移動する)一旦停市し、第1実施例
の場合と同様に上下用モーター19aが回転して、下降
呻ダイ吸着→上昇の動作を行なう、再び前後用モーター
19が回転し、ボンディング位置に戻る、即ち、クラン
クピン4がθ′″に戻ると停止する。すると上下用モー
ター19aが、第8図に示すようにR4→R3→R0に
回転して停止する。ツール2に吸着されているダイ18
とリードフレーム16が接触しボンディング状態になる
。ここでAu−5iの共晶を促進するためにスクラブを
行なう、このスクラブは、前後用モーター19を第12
図に示すように0°を中心にA点−B点の微少な角度を
往復回転することによりツール2先端のダイ18に与え
られる。スクラブ量の変更は前後用モーター19にA点
、B点の回転角度のデータ設定手段により簡単に行なえ
る。
ボンディング(スクラブ)が完了すると、−上下用モー
ター19aがR0→R2−RLと回転し、ツール2が上
昇し、スタート点に戻りlサイクルが完了する。
前後用モーター19がスタート点(Oo)より 180
°回転すると、上下用モーター19aが回転する。それ
により揺動杆6に取付けられているベアリング7は第8
図に示すR1点より82点方向に回転する(下降)、Z
スライーダ−8は上昇する。これにより上下用レバーl
は反時計方向に回転するので1回転軸12も反時計方向
に回転する。ツール上下用レバー13は下向に回転する
と、それまでスプリング10により押上げられていたツ
ール2は一対の平行バネ14の弾性復元力によりツール
上下用レバー13に追従して下降し、ダイ18に接する
ようになる。さらに回転すると(R2→Ro→R3)ツ
ール上下用レバー13とリング15との間に隙間ができ
、平行バネ14により、適当な吸着荷重になる。この間
にダイ18はツール2にバキュウーム吸着される。ざら
にR3→R4へ回転すると下降と逆の動作になり、Zス
ライダー8の下降によりツール2は上昇し、Zスライダ
ー8の下降限に相当するツール2の上昇限で停止上する
(発明の概要) 以上のように本発明は、第1のモータと、この第1のモ
ータによりボンディングヘッドの先端に取付けたツール
をダイ吸着位置からボンディング位置まで往復動させる
機構と、第2のモータと、該第2のモータにより前記ツ
ールをダイ吸着位置及びボンディング位置においてE下
運動させる機構と、前記第1のモータと前記第2のモー
タとの関連動作並びに前記第1のモータの停止位置もし
くは停止位置における反復正逆回転動作を制御するM両
手段とを構えたことを特徴とする自動ダイボンダーであ
る。
(発明の効果) 従ってこの自動ダイボンダーによれば、例えば特開昭5
9−23529号公報に開示されている如き、偏心軸や
軸受は等を設けることなく、第1のモータの停止位置の
データを、例えばキーボードによりバックアップメモリ
に記憶させるだけで、ツールの停止位置を可変自在とし
て、任意の位置にボンディングすることができ、また、
例えば第15図及び第16図に示した徒来例のように、
偏心量の異なる数個のスクラブ用カム等を準備すること
なく、@1のモータの停止位置のデータ及び反復正逆微
小回転角度のデータを例えばキーボードによりバックア
ップメモリに記憶させるだけで、ツールを任意の位置に
ボンディングし、かつ、ボンディングされたダイに所望
量のスクラブを与えて共晶を促進させることができる等
の優れた効果が得られるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第11図は、本発明の第1実施例である全自
動ダイボンダーの説明図であって第1図は側面−1第2
図はその平面図、第3図は第1図のB−B矢視図である
。第4図は第1図のA−A矢視図を示す、第5図は電気
カム37、H,Pセンサー38、スリット39の関係を
示す説明図、第6図はボンディングヘッド前後駆動装置
の説明図、第7図はリードフレーム16に2ケのダイか
ボンディングされている図、第8図はツール2の上下を
駆動するカム位lの説明図である。第9図は2ケのモー
ター19 、19aのサイクルタイム表である。第10
図は電気制御回路のブロックダイヤグラム、第11図は
そのフローチャート、第12図は本発明の第2実施例で
あるボンディングヘッドlが往復するクランク機構の説
明図、第13図は2ケのモーター19 、19aのサイ
クルタイム表、第14図は同一アイランド部に2個以上
のダイをボンディングすることができる公知のダイボン
ダーの説明図、第15図はダイにスクラブを与えること
ができる従来のダイボンダーの側面図、第16図は第1
5図のC矢視図、第17図は第15図の平面図、第18
図は先行技術であるツールの上動説明図である。 l・・・ボンディングヘッド 2・・・ダイピックアップ用ツール 3・・・クランク    4・・・クランクビン5・・
・クランクアーム 6・・・揺動杆7・・・ベアリング
   8・・・Zスライダー8a・・・ド端面    
 9・・・ベアリング10・・・スプリング  11・
・・上下用レバー12・・・回転軸    12a・・
・レバー13・・・ツール上下用レバー 14・・・平行バネ   15・・・リング16・・・
リード゛フレーム17・・・ダイトレイ部18・・・ダ
イ     19・・・前後用モーター19a・・・上
下用モーター20・・・スライダー20a・・・ガイド
    21・・・モーター軸22・・・モーター軸 23・・・ボンディングヘッド 24・・・カムフォロア 25・・・カムフォロア26
・・・カムアーム  27・・・カムアーム28・・・
スプリング  29・・・上下用レバー30・・・モー
ター軸  36・・・ボンディング部37・・・電気カ
ム   38・・・H,Pセンサー39・・・スリット
   40・・・電気カム41・・・H,Pセンサー 
43・・・入力ボート44・・・バックアップメモリ 45・・・CRTディスプレー 46・・・CPU中央演算処理装置 47・・・キーボード  48・・・入力ボート49・
・・ROM     50・・・出力ボート51・・・
シグナルジェネレータ 52・・・ドライブユニット 53・・・出力ボート 54・・・シグナルジェネレータ 55・・・ドラ1ブユニツト 56・・・x−Yテーブル 57・・・スクラブ用モーター 58・・・スクラブ用カム59・・・ベアリング60・
・・軸受 第6図 第8図 第11図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 第1のモータと、この第1のモータによりボンディング
    ヘッドの先端に取付けたツールをダイ吸着位置からボン
    ディング位置まで往復動させる機構と、第2のモータと
    、該第2のモータにより前記ツールをダイ吸着位置およ
    びボンディング位置において上下運動させる機構と、前
    記第1のモータと前記第2のモータとの関連動作並びに
    前記第1のモータの停止位置もしくは停止位置における
    反復正逆回転動作を制御する制御手段とを備えたことを
    特徴とする自動ダイボンダー。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0447087A1 (en) * 1990-03-16 1991-09-18 F & K Delvotec Bondtechnik GmbH Tool exchange system for hybrid die bonder
KR100888825B1 (ko) 2007-10-01 2009-03-17 주식회사 여의시스템 다이 소터의 픽커 구동장치

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EP0447087A1 (en) * 1990-03-16 1991-09-18 F & K Delvotec Bondtechnik GmbH Tool exchange system for hybrid die bonder
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