JPS6380595A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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Publication number
JPS6380595A
JPS6380595A JP22572286A JP22572286A JPS6380595A JP S6380595 A JPS6380595 A JP S6380595A JP 22572286 A JP22572286 A JP 22572286A JP 22572286 A JP22572286 A JP 22572286A JP S6380595 A JPS6380595 A JP S6380595A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
component
solder
pad
Prior art date
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Pending
Application number
JP22572286A
Other languages
English (en)
Inventor
博文 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Publication of JPS6380595A publication Critical patent/JPS6380595A/ja
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプリント配線板に関し、％に部品実装面上に表
面実装用パッドを有するプリント配線板に関する。
（従来技術） 通常、プリント配線板は、周知の如く、片面に部品を搭
載するための部品実装面（部品面）を有し、その裏面を
はんだ面として構成している。部品面には搭載部品の表
面実装用パッドやランド、配線パターンが形成されるが
、従来この種のプリント配線板の表面実装用パッドは、
部品面、はんだ面で独立している。
（発明が解決しようとする問題点） 上述した如〈従来のプリント配線板では、その表面実装
用パッドは部品面とはんだ面で独立しているため、少く
とも一面はクリームはんだ印刷が必要となり、部品実装
に際してはんだ付けは２回行わなければならない。また
プリント配線板単体での電気検査は、両面同時に、ある
いは片面づつ２回行う必要があり、検査の手間がかかる
。さらに、パッドはスルーホールと比べてプリント配線
板の基材との密着強度が低く、場合によっては剥れたり
する危険があった。
（問題点を解決するための手段） 本発明によるプリント配線板は、部品面の表面実装用パ
ッドの位置にスルーホールを形成し、このスルーホール
を通してはんだをパッド面へ流出、付着せしめるように
したものである。
（実施例） 次に、本発明を図面を参照して実施例につき説明する。
第１図は不発明の実施例に係るプリント配線板５０部品
面側からみた斜視図であり、第２図は電子部品を実装し
た状態圧おける本発明のプリント配線板の拡大縦断面図
である。これらの図に示す如くプリント配線板５０部品
面９上の表面実装用パッド２にはスルーホール１が設け
である。３はランド、１１は配線パターンである。第２
図の実施例のように表面実装用パッド２Ｖｃはフラット
パックＩＣ４の端子がはんだ接着される。この場合、部
品面９のパッド２へは、スルーホール１を通してはんだ
６が上がるなめ、従来の如く予めクリームはんだを印刷
する必要はない。その他プリント配線板５１Ｉｃはチッ
プ部品８．デュアルインパックＩＣ７等がはんだ接着さ
れるが、はんだ付けは１回でフラットパックＩＣ４，チ
ップ部品８．デュアルインパックＩＣ７へはんだが供給
されるので、２回行う必要はない。またプリント配線板
５単体でのｌＨ電気検査は、パッド上のスルーホール１
から検査用ピンを通じて導通をとれるので、はんだ面１
０側から検査することができ、これてよって検査は１回
で済むことになる。部品面９側のパッド２はスルーホー
ル１があるために配線板基材との密着強度が増加する。
（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、表面実装用プリン
ト配線板のパッドにスルーホールを設けることにより、
クリームはんだの印刷が不要で、しかも部品実装の際の
はんだ付けも１回で済む。
またスルーホールによってパッドの基材密着強度が増加
し、プリント配線板単体での電気検査はスルーホールを
介して行うことにより片面側から１回で行うことができ
るなどの効果がおる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例に係るプリント配線板の斜視図
、第２図は部品実装状態での本発明の実施例の拡大縦断
面図である。 １・・・スルーホール、　２・・・表面実装用パッド、
３・・・ランド、　　　　　４・・・フラットパックＩ
Ｃｌ３・・・プリント配線板、６・・・はんだ、９・・
・部品面、　　　　１０・・・はんだ面。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 部品実装面上の表面実装用パッドにスルーホールを有す
    ることを特徴とするプリント配線板。
JP22572286A 1986-09-24 1986-09-24 プリント配線板 Pending JPS6380595A (ja)

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JP22572286A JPS6380595A (ja) 1986-09-24 1986-09-24 プリント配線板

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JP22572286A JPS6380595A (ja) 1986-09-24 1986-09-24 プリント配線板

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JPS6380595A true JPS6380595A (ja) 1988-04-11

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ID=16833789

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02125370U (ja) * 1989-03-23 1990-10-16
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JPH0538947U (ja) * 1991-10-23 1993-05-25 能美防災株式会社 プリント基板の実装構造
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JP2016046465A (ja) * 2014-08-26 2016-04-04 Ｎｅｃエンジニアリング株式会社 プリント基板及び回路基板

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