JPS61208898A - ハウジング構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 ハウジングに収容されている電子機器等においては、特
に入力系からのノイズ侵入防止対策のために、入力部を
ボックス化した金属ケースが用いられている。この金属
ケースを用いずに、ハウジングを構成する下枠とカバー
同士で電磁的密閉ボックス形成して、入力系からのノイ
ズの侵入防止を可能とする。

〔産業上の利用分野〕

本発明は電子機器等を収容するハウジングに係り、プラ
スチックハウジングを構成する下枠とカバー同士で電磁
的密閉ボックスを形成し、入力系からのノイズの侵入防
止を図ったプラスチックハウジング構造に関する。

一般に電子機器等は金属製のハウジング１内に収容され
ている。例えば、第３図に示すように金属製のハウジン
グ１内部に制御部２、電源３、その他４を収容し、入力
系とは外部端子Ｔを介しケーブル５で接続される。

上記外部端子Ｔにおいて、電子機器と外部を仕切りボッ
クス化し外部からのノイズを遮断して、電子機器への入
力系からのノイズ侵入を防いている。

金属製のハウジング１は鉄板等で作られる為、重量的に
重くかつ、加工（メ・ツキ等）コストがかかり高価にな
る。また最近、装置の小型化と共に軽量化の必要がある
為、プラスチックを用いて軽量化し、さらにノイズ遮断
の可能なハウジングが要望されている。

〔従来の技術〕

従来、プラスチックを用いて小型化、軽量化した電子機
器のハウジング１′は、第４図に示すようにプラスチッ
ク製の下枠６並びにカバー７から構成されている。特に
入力系からのノイズ侵入対策として、プラスチック下枠
６の入力部（第３図の外部端子部Ｔ）を金属ケース８に
よるボックス化を図っている。その金属ケース８内部で
、ケーブル５に接続した例えばノイズフィルタ９を設置
し、ノイズを仕切って電子機器への影響をなくしている
。なお１０は取付は穴で、カバー７を下枠６にかぶせて
固定する為のものである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の小型化、軽量化した電子機器のプラスチックハウ
ジング１′は入力系からのノイズ侵入を防く為に、下枠
６の入力部を金属ケース８によりボックス化している。

この金属ケース８を形成する為、鉄板、取付は金具、ネ
ジ等多くの部品を必要とじ、組立工数増に伴いコストア
ンプの一因としている。

本発明はこのような点にかんがみて創作されたもので、
従来と同じようにシールド効果を持ち、部品点数を減ら
し、コストダウンを図ったハウジングを提供することを
目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

第１図は本発明の入力部のボックス化の原理図を示す。

第１図において、１１は下枠で、該下枠にテーパ状突起
部１２を設けるとともに、該テーパ状突起部１２に対応
してのカバー１３にテーパ状突起部１４を設けておき、
下枠１１にカバー１３をかぶせた場合、モールド成形時
の抜き勾配を利用してボックスを作るようにする。

ここで、下枠１１のテーパ状突起部１２及びカバー１３
のテーパ状突起部１４の内側を、夫々電波シールド効果
を有する金属又は非金属（例えばアルミ）を蒸着や塗装
等の手法で予め塗布しておく。

下枠１１にカバー１３を被せた場合に、テーパ状突起部
１２．１４が接触して、電波的に密閉可能なボックスが
形成出来る。

〔作用〕

即ち、下枠１１とカバー１３の夫々に設けたテーパ状突
起部１２．１４の内面を、電波シールド効果のある金属
又は非金属で塗布しているので、下枠１１にカバー１３
をかぶせた場合、モールド成形時の抜き勾配を利用した
テーパ状突起部１２．１４によりボックスを作ることが
出来る。

また、形成されたボックス内面は金属又は非金属で塗布
されているので、電波的に密閉可能となり、入力系から
のノイズ侵入を防止出来る。

〔実施例〕

第２図は本発明の詳細な説明する斜視図である。なお、
企図を通し共通する符号は同一対象物を示す。

１１はプラスチック製下枠の一部を示し、該下枠１１の
一過ににＬ形の抜き勾配を利用したテーパ状突起部１２
を設け、該下枠１１のテーパ状突起部１２の内側（突起
部１２と下枠側壁で形成される内面）を、電波シールド
効果を有する金属又は非金属（例えばＡＩ）を蒸着や塗
装等の手法で予め塗布しておく。

１３はプラスチック製カバーの一部を示し、カバー１３
に下枠１１の突起部１２に対応して、Ｌ形の抜き勾配を
利用したテーパ状突起部１４を設け、該カバー１３のテ
ーパ状突起部１４の内側（突起部１４と下枠側壁で形成
される内面）を、同じように電波シールド効果を有する
金属又は非金属を予め塗布しておく。

下枠１１にカバー１３をかぶせた場合、突起部１２、１
４のモールド成形時の抜き勾配を利用したヶー２、によ
り第２図のようなボックスＡを作る。そのボックスＡ内
面は電波シールド効果を有する金属又は非金属で覆われ
ている。

ボックスＡ内に設置するノイズフィルタ９と接続するケ
ーブル５のシールド線１５はボックスＡ内面で接しアー
スされる。

上記のようにプラスチック製下枠１１にプラスチック製
カバー１３を被せて電子機器を収容するハウジングハウ
ジングを構成することにより、従来の金属ケース８を用
いずに電磁的密閉ボックスＡが形成される。従って、金
属ケース形成する為の多（の部品、加工及び組立工数が
節減出来、コストダウンが図れる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によればハウジングを構成
する下枠とカバー同士で、電磁的密閉ボックスすること
により、シールド性を維持し、かつ部品点数の削減、工
数減によりコストダウンされる効果は大−きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の人力部のボックス化の原理図、第２図
は本発明の詳細な説明する図で、図（イ）はカバー、図
（ロ）は下枠の斜視図、第３図は電子機器の構成を説明
する斜視図、第４図は従来のハウジングを説明する斜視
図である。 図において、 ５はケーブル、 １１は下枠、 １２．１４はテーパ状突起部、 １３はカバー、 第１　図 第２　ｍ 晃３　凹 従来のハウジングの１１ｇｇ図 男４　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 プラスチックの下枠１１とカバー１３を備えたハウジン
   グ構造であって、 該下枠１１にテーパ状突起部１２を設けるとともに、該
   テーパ状突起部１２に対応して前記カバー１３にテーパ
   状突起部１４を設け、 該カバー１３のテーパ状突起部１４と該下枠１１のテー
   パ状突起部１２で形成した密閉部の内面に、金属又は非
   金属層を設けて電磁的なボックスＡとしたことを特徴と
   するハウジング構造。