JPH0639509Y2 - 電磁波シールド構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） 本考案は、コンピュータなどの各種電子機器から発生す
る電磁波が外部へ漏れるのを防止する電磁波シールド構
造に関する。

（従来の技術） 例えばコンピュータ、ワードプロセッサなどの電子機器
では内部素子の実装密度が高く、これらの内部素子から
発生する電磁波も多い。この電磁波は、これら電子機器
の周囲に設置された他の電子機器の制御レベルに近いた
め、他の電子機器の誤動作、情報記録の一部消滅、各種
制御システムへの影響など、いわゆるEMI（Electromagn
etic Interference）と呼ばれる電磁波障害をひき起す
問題がある。

したがって、これらの電磁波障害を防止する手段も従来
から色々と提案されている。この内、ボックスタイプの
電子機器は保守性などを考慮し、例えば第５図乃至第７
図に示すような構造を採用している。

すなわち第５図乃至第７図において、電子機器１は六面
を金属製の外装カバー２で覆っており、この外装カバー
２を取り付けるとき電子機器１における機器フレーム３
との間に導電性のシールパッキン４を介在させて密閉
し、隙間から電磁波が漏れるのを防止している。

またシールドパッキン４には弾性を持たせ、機器フレー
ム３と外装カバー２の間で強く挾み、圧縮状態にして文
圧し密着性を持たせている。したがって外装カバー２の
強度は、シールドパッキンを圧縮させて接触力を大きく
とるとき、シールドパッキンの反力で変形しない強度が
必要になる。このため外装カバー２を補強したり板厚寸
法を大きくしたりして変形を防止している。この結果、
製造工程が多くなりコスト高になっているとともに、重
量も大きくなり取り扱いも不便になっている問題があっ
た。また外装カバー２が撓わんだりすると均一な密着が
得られずシール性を低下させ、さらに保守性も悪い問題
があった。

（考案が解決しようとする課題） 上述したように従来の電磁波シールド構造では、製造工
数が多いので作業性が悪く、また外装カバーの強度を充
分に得るため外装カバーの板厚寸法も大きくする必要が
あるので材料費がかかりコスト高になる問題があった。
また密着性を得るのが難しく、重量も大きいので取り扱
いが不便で保守作業性なども悪い問題があった。

本考案は上記問題点に鑑みてなされたものであり、その
目的は機器フレームと外装カバー間から漏れる電磁波ノ
イズを確実に押えることができるとともに、外装カバー
の厚み寸法を薄くして軽量化が図れ、かつ生産性並びに
保守性を向上させることのできる構造にした電磁波シー
ルド構造を提供することにある。

［考案の構成］ （課題を解決するための手段） 上記目的を達成するため本考案に係る電磁波機器フレー
ムと、 前記機器フレームの略全面を覆う外装カバーと、 前記機器フレームと前記外装カバーとの間に帯状に設け
られるシールドパッキンと、 前記シールドパッキンと対向する前記機器フレームの面
に相互に所定の間隔を保持して配設され、前記シールド
パッキンと対向する前記機器フレームの面に対して垂直
方向に突出する複数の突起とを設けたものである。

（作用） この構成によれば、シールパッキンを機器フレームのパ
ッキン取付部に配設した状態で、このシールパッキンを
覆って機器フレームに外装カバーを取り付けると、シー
ルパッキンが機器フレームの突起に強く接触する。この
とき機器フレームとシールパッキン間には、小さな突起
がシールパッキンに接触することによりシールパッキン
の弾性力が大きくても大きな接触圧力が得られる。逆に
外装カバー全体が受ける接触力は突起の面積が小さいの
で小さくなる。したがって外装カバー側への接触力が小
さいので、外装カバーの強度を落して板厚寸法の小さい
ものを使用することが可能になる。これにより軽量化が
図れるとともに、補強構造などを省略して構造を簡単に
することができる。

（実施例） 以下、本考案の実施例について図面を用いて詳細に説明
する。

第１図乃至第４図において電子機器10は、導電性の機器
フレーム11に外装カバー12を取り付けて六面体の箱状に
形成しているとともに、機器フレーム11と外装カバー12
との間に機器フレーム11の全周にわたってシールパッキ
ン13を設けている。

機器フレーム11は表面処理鋼板で形成し、外表面に導電
性を持たせている。またシールパッキン13を介して外装
カバー12を取り付けるパッキン取付部14には外側へ突き
出し成型した複数の突起15を取り付ける全周にわたって
点在した状態で設けている。また各突起15の間隔Ｐ（第
４図参照）は電子機器10内から発生する電波の波長約10
0分の１波長に相当するピッチ以下で形成している。

外装カバー12は金属板で成型され、端部を断面略Ｌ字状
に内側へ折り曲げ、この折り曲げた先端をシールパッキ
ン13を当接させるための当接面16にしている。また外装
カバー12の内面はメッキ処理などを施こし導通面にして
いる。一方、外面は塩ビフィルムの貼付や塗装などで不
導通面にしているが、シールパッキン13と当接する当接
面16は導通部にしている。

シールパッキン13は弾性を有した導電性材で帯状に形成
され、機器フレーム10のパッキン取付部14上に連続して
取り付けられる。そしてシールパッキン13は、機器フレ
ーム11にＬ字状のブラケット18を介して外装カバー12を
取り付けるときに、パッキン取付部14と当接面16との間
に挾んで取り付けられる。なおブラケット18は機器フレ
ーム11と外装カバー12とにビス17を介して取り付けら
れ、この取付時にパッキン取付部14と当接面16間の隙間
寸法ｔ（第２図参照）がシールパッキン13の厚み寸法ｔ
となるように調整する。

このように構成した電子機器10において、機器フレーム
11と外装カバー12との間にシールパッキン13を取り付け
ると、機器フレーム11の突起15がシールパッキン13内に
食い込んだ状態でシールパッキン13に強く接触する。そ
してシールパッキン13の他の部分はパッキン取付部14と
当接面16の間に緩く密着された状態になる。

したがって、この構造ではシールパッキン13に強く接触
する部分は突起15で、他の部分はシールパッキン13の弾
性力が大きくても単に密着しているだけである。そして
突起15の部分に集中して大きな接触力が得られ、逆に外
装カバー12の全体が受ける接触力は突起15の面積が小さ
いので小さくなる。これにより外装カバー12の強度を落
して板厚寸法の小さいものを使用することが可能にな
り、軽量化が図れるとともに補強構造などを省略して構
造を簡単にすることができる。また突起15を機器フレー
ム11の全周に点在させて形成し、かつ点在させるピッチ
Ｐを電子機器10の内部から発生する電波の波長の約100
分の１以下にして設けているので、電磁波の漏れを確実
に押えることができる。さらに機器フレーム11に設ける
突起15も自動工作機（NCT）の加工工程で作ることがで
きる。また、さに外装カバー12を脱着させる場合もブラ
ケット18を取り付けているビス17を脱着させると簡単に
行なえ、また再組立時にもシールパッキン13を元の状態
位置へ簡単に組み付けることができるので保守性も向上
する。

［考案の効果］ 異常説明したとおり、本考案に係る電磁波シールド構造
によれば、機器フレームと外装カバー間のシール性が向
上する。また外装カバーの厚み寸法を薄くし、かつ補強
構造を省略することができるので軽量化が図れ、また製
造も簡単になりコストを下げることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例に係る電磁波シールド構造を
適用した電子機器の外観斜視図、第２図は第１図のA-A
線に沿った同上機器の要部拡大断面図、第３図は第１図
のB-B線に沿った同上機器の要部拡大断面図、第４図は
第２図のC-C線に沿った同上機器の断面図、第５図は従
来における電磁波シールド構造を適用した電子機器の外
観斜視図、第６図は第５図のD-D線に沿った同上機器の
要部断面図、第７図は第５図のE-E線に沿った同上機器
の要部断面図である。 10……電子機器、11……機器フレーム、12……外装カバ
ー、13……シールパッキン、14……パッキン取付部、15
……突起、16……当接面。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】機器フレームと、 前記機器フレームの略全面を覆う外装カバーと、 前記機器フレームと前記外装カバーとの間に帯状に設け
   られるシールドパッキンと、 前記シールドパッキンと対向する前記機器フレームの面
   に相互に所定の間隔を保持して配設され、前記シールド
   パッキンと対向する前記機器フレームの面に対して垂直
   方向に突出する複数の突起と、 を具備することを特徴とする電磁波シールド構造。
2. 【請求項２】前記機器フレームの面に配設されている複
   数の突起の所定の間隔を機器内部から発生する電磁波の
   波長の約100分の１波長に相当する間隔以下で設けたこ
   とを特徴とする請求項（１）記載の電磁波シールド構
   造。