JPS6121368A

JPS6121368A - 半導体装置輸送用容器

Info

Publication number: JPS6121368A
Application number: JP59139984A
Authority: JP
Inventors: 西田　宗行; 杉野　栄太郎
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1984-07-06
Filing date: 1984-07-06
Publication date: 1986-01-30

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の技術分野〕本発明は半導体装置輸送容器に関し、特に外囲器がＰＧ
Ａ　（Ｐｉｎ　Ｇｒｉｅｄ　Ａｒｒａｙ　）パッケージ
横進のＩＣ等の半導体装置係止用する容器に係わる。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

周知の如く、外囲器がＰＧＡ　／ｆッケージ構造の半導
体装置としては１．第２図に示す如く１素子（図示せず
）を収納したセラミック本体、（／−１１７ケージ・本
体）１の下面から格子状に複数のピン２・・・を設けた
構造のものが知られている。

従来、上記半導体装置は、静電気を防止する意味で導電
性ウレタンフオームからなるモスパックにさし、このモ
スパックを紙の箱に入れて輸送している。しかしながら
、この輸送手段によれば、モスパックを入れた紙箱が衝
撃に弱く、落下によシ紙箱とモスツクツクが変形し、半
導体装置が衝撃を受けてセラミック本体１が割れるとい
う欠点を有する。また、アッセンブリ工程における工程
間の輸送に不向である。

また、従来、他の輸送手段として第３図（ａ）。

（ｂ）に示す半導体装置輸送容器が用いられている。

ここで、第３図〜）は同図（ＩＬ）のＸ−Ｘ線に沿う拡
大断面図である。図中の１１は、不透明で導電性の筒体
である。この筒体１１の上面の一部は、透明で非導電性
の窓板１２となっている。前記筒体１１の両側面の内側
には、筒体１１の長手方向に沿って２個の第１の突起１
３．１３が設けられている。この突起１３．１３によっ
て収納すべき半導体装置のセラミック本体の側端部が係
止される。また、筒体１１の上面の内側には、窓板２の
長手方向に沿って２個の第２の突起１４．１４が設けら
れている。この突起１４゜１４は、半導体装置の上面と
窓板１２との接触を避けるためのものである。

こうした構造の容器によれば、前述したモス・ぐツクに
比べ衝撃に強いとともに、アッセンブリ工程間の輸送に
も使えるという利点を有する。

しかしながら、筒体１１の上面の内側に第２の突起１４
．１４が設けられているため、突起１４．１４の長さ、
両者間の距離により収納すべき半導体装置のセラミ、り
本体の寸法が著しく制限され、汎用性が低下するという
欠点を有する。−また、同様の理由よシ、突起１４．’
１４の長さ分筒体１１の厚みが厚くなフ、容器のサイズ
が大きくなる。従って、半導体装置の輸送効率が低下す
る。

〔発明の目的〕

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、半導体装置
との摩擦力よシ生じる静電気の発生・を押えることは勿
論のこと、衝撃性に強く、汎用性、輸送効率を向上し得
る半導体装置輸送用容器を提供することを目的とする。

〔発明の概要〕

本発明け、少なくとも内面性を有した筒体の長手方向に
沿って半導体装置係止用の突起を設けることによって、
前述した目的の達成を図ったものである。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図（ａ）　＋　（ｂ）’
を参照して説明する。なお、第１図（ａ）　Ｉｄ斜視図
、同図（ｂ）は同図（、）のＸ−Ｘ線に沿う断面図であ
る。

図中の２１は、断面形状が長方形の導電性のプラスチッ
クからなる不透明で長い筒体である。

前記導電性めプラスチ、・りは、例えば塩化ビニール樹
脂に炭素を入れたものである。前記筒体２ノの両側面の
内側には、筒体２１の長手方向に沿って２個の突起２２
．２２が設けられている。これら突起２２．２３には、
外囲器がＰＧＡパッケージ構造の半導体装置２３のセラ
ミック本体１が係止されている。ここで、半導体装置２
３のぎン２・・・は、筒体２１の底面から宙に浮いた状
態になっている〇かかる構造の半導体装置輸送用容器は、炭素を入れた塩
化ビニール樹脂を射出成形して断面形状が長方形の筒体
２ノを形成する際、突起２２．２２を筒体２１の両側面
の内側に射出成形により同時に作ることによシ行なう。

しかして、本発明によれば、導電性のプラスチックから
なる筒体２ノの両側面の内側に２個の突起２２．２２’
を筒体２１の長手方向に沿うように設けた構造となって
いるため、次に述べる利点を有する。

（１）ｍ体２１全体が導電性を示すため、半導体装置２
３を筒体２１に出入する除虫じる静電気の発生を小さく
できる。

（２）従来のモスノ４’ツクによる輸送手段と比較して
衝撃忙強く、アッセンブリ工程間の輸送にも使用できる
。

（３）半導体装置２３のセラミック本体１が突起２２．
２２に係止されているため、ピン２・・・が筒体２１の
底面から宙に浮いた状態にな〕、ビン２・・・の破損を
回避できる。

（４）従来の容器（第３図（ａ）　＃　（ｂ）図示）と
比べ、筒体上面の内側の突起を取シ除いた分、半導体装
置１３のセラミ、り本体１の寸法の制限が緩和され、汎
用性が向上するとともに、同様の理由よ〕輸送効率が向
上する。

なお、本発明に係る半導体装置輸送用容器は、上記実施
例のものに限らない。例えば、図示しないが、塩化ビニ
ール樹脂製の筒体の内面に導電性材料層（例えば商品名
スタチサイト）を被覆してもよい。また、筒体１４の断
面形状を第４図に示す如く逆回型とした構造のものでも
よい。

また、本発明に係る筒体は塩化ビニール樹脂に炭素を入
れることによ）、不透明（黒）としたが、導電性材料を
内面に塗付して透明にしてもよい。なお、塩化ビニール
樹脂以外の樹脂を用いてもよい。

〔発明の効果〕

以上詳述した如く本発明によれば、半導体装置の出入時
の静電気の発生を押えるとともに、衝撃性、汎用性、輸
送効率の点で優れた半導体装置輸送用容器を提供できる
ものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（、）は本発明の一冥施例に係る半導体装置輸送
用容器の斜視図、同図（ｂ）は同容器のＸ−Ｘ線に沿う
断面図、第２図はＰＧＡパッケージ構造のＩＣの斜視図
、第３図（、）は従来の半導体装置輸送用容器の斜視図
、同図（ｂ）は同圀（幼のＸ−Ｘ線に沿う断面図、第４
図゛け本発明の他の実施例に係る半導体装置輸送用容器
の断面図である。１・・・セラミック本体（〕ぐッケージ本体）、２・・
・ビン、２１．２４・・・筒体、２２・・・突起、２３
・・・半導体装置。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）少なくとも内面が導電性を有した筒体と、この筒
体の長手方向に沿って設けられた半導体装置係止用の突
起とを具備することを特徴とする半導体装置輸送用容器
。
（２）筒体が導電性のプラスチックからなることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の半導体装置輸送用容
器。
（３）プラスチックからなる筒体の内面に導電性材料層
を被覆したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の半導体装置輸送用容器。