JPS6382964A - 半導体ダイス容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体素子もしくは回路装置を形成した結晶
ダイスを収納し、運搬に供する半導体ダイス容器に関す
るものである。

従来の技術 近年、半導体素子もしくは回路装置を用いた回路基板で
は、完成システム全体の小型化傾向に伴なって、半導体
素子もしくは回路装置をプラスチック等のパッケージに
封入しないで、半導体ダイスそのもの、すなわち、チッ
プのままを回路基板に接着し、結線するいわゆる、ダイ
スハイブリッド方式の回路基板でより一層の小型化が図
られつつあり、この場合、半導体ダイスを収納する容器
が必要である。

以下に、従来の半導体ダイス容器について説明する。第
３図は従来の同容器の本体を示す外観斜視図である。第
３図において、２１はプラスチックスを主材とする角形
の皿状容器である。２２は凹部で、半導体ダイスを１個
宛収納しつる。皿状容器のふたは図示していないが裏面
に凹部２２でわずかに嵌合して固定しうるちの、もしく
は単に本体容器２１の全表部を覆いうる角形の皿状のも
のがある。

発明が解決しようとする問題点 従来の構成では、本体容器２１がプラスチックスで、強
度の点からその厚さＤ２が通常、３〜５關で、半導体ダ
イス厚さ約０　、５　ｍｍに比らべて厚い。しかも、本
体容器２１は、約５ｃｍ角の−血中に３〜４馴角のダイ
スが約３０ｆｆＪが収容しつるように、凹部２２が分配
されたものである。そのため、ダイスの全体積に比らべ
て、容器体積が極めて大きく、いわゆるバッキング密度
が小さく、運搬等の場合、収納効率が低く、実用上の不
都合があった。また、本体容器２１が絶縁材で構成され
ているため、半導体ダイスに極めて有害な静電気の帯電
、さらには搬送時の撮動による半導体ダイス、容器本体
間の静電誘導による帯電等によって、半導体ダイス中の
素子が静電破壊する欠点があった。

本発明は、上記従来の問題点を解決するもので高いバッ
キング密度、帯電しにくい素材を用いた半導体ダイス収
納容器を提供することを目的とする。

問題点を解決するための手段 この目的を達成するために、本発明の半導体ダイス容器
は、金属等の薄い導電材を主素材とし、連続的に凹加工
を列をなして施したテープ状の本体部と、導電材を主素
材とした箔で前記凹加工部をシールしうるふたの役をな
すテープもしくはリボンとからなる構成を有している。

作用 この構成によって、たとえば、テープ状容器本体を金属
板のプレス加工によって凹部を形成した場合、前述のバ
ッキング密度が大幅に改善きれると共に、静電誘導が生
じにくい。また、帯電しやすい環境下でも、本体にアー
ス結線することによって、容易に静電気を除去しやすい
。

実施例 以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。

第１図は、本発明の半導体ダイス用容器の全体を示す外
観図、第２図ａ、ｂは同容器本体を示す平面図および側
面図である。第１図第２図ａ、ｂの各図において、１１
は本体容器、１２は半導体ダイスを収納する凹加工部、
１３は本体容器に密着シールしうるリボン状ふたである
。以上のように構成された容器の素材および、加工形状
について説明する。本体容器１１は厚さ０．１ｍｍ、幅
８閣のステンレス板に半導体チップ３−角に対して内の
り４墓角、深さ０．９ｍｍの凹状プレス加工を施したも
のである。リボン状ふた１３も同じくステンレス材で厚
さ０　、０５　ｍｍ　、幅８Ｍのものである。ふた１３
、および本体容器１１を固着するために、本実施例では
、本体容器１１の凹部側全面に乾燥しにくい粘着剤を塗
布した。

以上のように本実施例によれば、本体容器１１をステン
レス板のプレス加工品とすることにより、わずか厚さ１
鴫の容器を作成しえて、半導体ダイスの約２倍で、従来
例に述べたプラスチックスによる容器に比らべて大幅な
バッキング密度の改善がなされている。また、本体容器
１１もふた１３もステンレス材を用いたことによって、
帯電しに（いと共に搬送時にはアース線の接着等により
容易に電気的接地が可能である。凹加工部１２の底に塗
布された粘着剤は半導体ダイスを仮り止め固定する役を
なし、搬送時の容器の摩さっによる静電誘導をも防ぎう
る。

以上の実施例において、本体容器１１．ふた１３の素材
を異にしてもさしつかえなく、また、ステンレス以外の
素材を選ぶこともできることは言うまでもない。さらに
は、半導体ダイスの大きさに応じて、本体容器１１テ一
プ幅、凹加工部の形状２寸法を変えることはさしつかえ
ない。

発明の効果 以上のように、本発明によると、容器を導電材の薄板の
凹加工とし、ふたを同様材のリボン状板とすることによ
り、バッキング密度を高めることができ、さらに帯電を
極めて少なくすることができる優れた半導体ダイス容器
を実現しうるちのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例の半導体ダイス容器の外観図、第
２図ａ、ｂは同容器の平面図、側面図、第３図は従来の
半導体ダイス用容器の外観斜視図である。 １１・・・・・・本体容器、１２・・・・・・凹部、１
３・・・・・・容器ふた。 代理人の氏名　弁理士　中尾敏男　ほか１名第１図 第２図 ／２／ｌ ｆ 第３図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）連続的に凹加工を施した、導電材からなるテープ
   状容器と、導電性を有する箔で前記凹加工部のふたを連
   接したリボンとを対としたことを特徴とする半導体ダイ
   ス容器。
2. （２）凹加工部内が半導体ダイスの仮り止め可能な粘着
   物の配されたことを特徴とする特許請求の範囲第（１）
   項記載の半導体ダイス容器。