JPS61214977A - 切断砥石 - Google Patents

切断砥石

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JPS61214977A
JPS61214977A JP60054939A JP5493985A JPS61214977A JP S61214977 A JPS61214977 A JP S61214977A JP 60054939 A JP60054939 A JP 60054939A JP 5493985 A JP5493985 A JP 5493985A JP S61214977 A JPS61214977 A JP S61214977A
Authority
JP
Japan
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base material
plating
grindstone
nickel
holes
Prior art date
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Pending
Application number
JP60054939A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuru Ito
満 伊藤
Takuji Omura
大村 卓史
Masashi Makino
牧野 正志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP60054939A priority Critical patent/JPS61214977A/ja
Publication of JPS61214977A publication Critical patent/JPS61214977A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はフェライト、セラミックス等の硬脆材料を切断
加工するに用いる、メッキ法による切断砥石に関するも
のである。
従来の技術 従来のメッキ法(電気メッキ、または化学メッキ)によ
る砥石は、第3図に示すような構造になっているO 即ち、台金1の外周縁部、または7ランジはめ合い部を
除いた部分に、砥粒2をメッキ金属3に ゛よシ固着さ
せたものである。この構造ではメッキ応力の影響で台金
1が歪み易く、砥石の薄刃化が困難と云う欠点があり、
特開昭59−110561号公報に示されているようK
、第4図の様な構造を提案した。
この砥石の構造は剛性のあるアルミナ等のセラミックス
台材4上に、無電解ニッケル、または銅メッキ等の下地
メッキ5後砥粒2をメッキ金属3で共析させたもので砥
石の歪は小さく振れも小さくしたものである。
発明が解決しようとする問題点 しかし、このようにした砥石構造のものは砥石の歪が小
さく、回転振れも少なく薄刃化が可能となったが、切断
加工時の加工物へのダメージが大きく、クラックや、チ
ッピングが発生しやすいと云う問題があった。つまり、
砥石の剛性が強く加工物に強く当たる、あるいは振れが
少ないので必然的に切断溝幅も小さくなるので切削油(
又は水)の廻りが悪くなり、切屑の排除が出来にくく、
切削抵抗が逆に大きくなる傾向にある、これが加工精度
を悪くすると云った問題を有していた・そこで本発明は
加工ダメージを少なく加工出来るメッキ法による切断砥
石を提供するものである。
問題点を解決するための手段 そして上記問題点を解決する本発明の切断用砥石は、ア
ルミナ等のセラミックス円板を台材としダイヤ等の砥粒
を金属メッキで共析させた砥石において、砥石の外周端
近傍の側面に裏面迄貫通する複数個の孔の配列、または
外周端近傍の両側面縁部に放射方向に溝を複数個外周端
に達するよう忙配列するようにしたものである。
作  用 本発明は上記した構造の砥石とすることによって、砥石
の外周端近傍の剛性は若干低下する力;、メッキ応力の
影響による歪の発生も少なく、砥石の反り、回転振れも
少な込、また切断時において、被加工物への当りも軟か
くなり、切削油(または水)も孔、あるいは溝を介して
廻り易くなり切屑の排除も容易となる。
この結果切断抵抗も小さくなシ、被加工物のクラック、
チッピング等も減少し加工精度が向上するので、後工程
の研磨加工等の短縮、あるいは削除等が出来るので加工
コストの低減化が図れる。
実施例 以下本発明の一実施例を図面にもとづいて説明する。第
1図は本発明の第1の実施例における砥石の製造工程で
(a)は台材の平面図、■)はaの断面図、(C)は台
材上に下地メッキ後の断面図、(d)は砥粒をメレキ金
属で共析させた砥石の断面を示すものである。
第1図において、8aは台材、9は貫通孔、1゜は外周
端、11は下地メッキ、12は砥粒、13はメッキ金属
を示す。
以上のような構造の砥石の製造方法は、先ず第1図a、
bに示すように、台材8aの外周端10の近傍の側面に
裏面迄貫通する孔9を外周端1o迄開口しない位置に、
円周方向に等分に複数個配列した形状のものを、アルミ
ナを主体とした材料を一般的なセラミックスの焼結法で
作った。台金8aの厚さは0.05〜0.2−の範囲の
ものとした。
つぎに、この台材8aσ孔9の内側にメッキ用レジスト
インクを塗布、焼付は後台材8aの表面をクロム酸と硫
酸の混合液、および水酸化ナトリウム水溶液等に浸漬し
て清浄にした後、砥石層14となる部分以外を治具では
さみ、次に示す活性化処理、及び下地メッキを行った、
また各工程の前後には水洗いを実施した。
(1)活性化処理−四・・・・・・塩化第1錫−塩酸溶
液に常温で1〜2分浸漬 (2)活性化処理−(B)・・・・・・硝酸銀−水溶液
に常温で2〜3分浸漬 (3)活性化処理−9・・・・・・塩化パラジウム−塩
酸溶液に常温で2〜3分浸漬 (4)下地メッキ  ・・・・・・硫酸ナトリウム−次
亜リン酸ナトリウム−クエン 酸ナトリウムからなる無 電解ニラクルメッキ液に ea o ”Cで5分浸漬 上記工程を得て下地メッキ11したものの断面図は第1
図のCである。更に上記メッキ後、ダイヤモンド砥粒を
分散させたニッケルメッキ液中に浸漬させて、砥粒とニ
ッケルを共析させた後溶剤でメツキレシストを剥離させ
たものが第1図のdに示す砥石で、砥粒12がメッキ金
属13に固着した砥石層14を形成していることがわか
る。
メッキ液の組成と加工条件を下記に示す。
以上のように本実施例による砥石は、砥石外周端近傍の
側面に複数個の貫通孔を設けることにより、刃先となる
外周端の剛性が若干低下し、被加工物への当りも軟〈な
り、且つ切削油(または水)の廻りも良く、加工ダメー
ジを少なくすることができる。
次に本発明の他の実施例について説明する。
第2図は他の実施例における砥石の製造工程で、(a)
は台材の平面図、(b)はaの断面図、(0)は台材の
溝加工面の斜視図、(d)は台材上に下地メッキ後の断
面図、(e)は砥粒をメッキ金属で共析させた砥石の断
面図を示すものである。第2図に於いて8bは台材、1
oは外周端、11は下地メッキ、12は砥粒、13はメ
ッキ金属、14は砥石層、15は溝であることを示す。
先ず第2図a、b、cに示すように、台材8bの両側面
端縁部に放射方向に複数個の溝16を外周端10に達す
るものを配列した形状のものを、上記第1の実施例と同
様にアルミナ系のセラミックスで作った。この台材8b
の厚さは0.05〜0.2 fiの範囲のものである。
また溝と溝のピッチは加工物に数個同時に接する寸法と
した。
次にこの台材8bの溝16の内面全体にメツキレシスト
を塗布、焼付は後上記第1の実施例と同様に台材8bの
表面の清浄化→活性処理→下地メッキをした。その断面
図は第2図のdである。
更に上記メッキ後、ダイヤモンド砥粒を無電解ニッケル
液中に分散させた中に浸漬し共析メッキをした後、溶剤
でメツキレシストを剥離させたものが第2図のeに示す
砥石である。
無電解ニッケルメッキ液の組成と加工条件を下記に示す
。
以上のように他の実施例による砥石も、刃先となる外周
端近傍の両側面に複数個の溝を設けることにより、外周
端の被加工物への当りが軟かぐなり、切削油(又は水)
の廻りも良くなる、且つ切屑の排除がされ易く、加工ダ
メージが少なくなシ、加工精度も向上する。
また実施例以外の砥粒として立方晶窒化硼素、シリコン
カーバイド等、メッキ浴も銅、錫等の金属塩も同様の方
法で製造が可能である。
発明の効果 以上のように本発明は、アルミナ等のセラミックス円板
を台材とし、下地メッキ後砥粒をメッキ金属で共析させ
た砥石に於いて、外周端近傍に貫通孔、あるいは溝を複
数個配列した切断砥石であるため、反りが少なく薄刃化
が可能で且つ被加工物へのダメージが少ない、また切削
油(又は水)の廻りが良く冷却効果、切屑の排除も容易
となり、切断抵抗の減少による加工能率の向上が図れる
、クシツクの減少による後工程の短縮、削除等加エコス
トの低減が図れる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例における砥石の製造工程
を示す図で、aは台材の平面図、bは断面図、Cは下地
メッキ後の断面図、dは砥石の断面図、第2図は第2の
実施例における砥石の製造工程を示す図で、aは台材の
平面図、bは断面図、の断面図である。 1・・・・・・台金、2・・・・・・砥粒、3・・・・
・・メッキ金属、4・・・・・・台材、5・・・・・・
下地メッキ、8a、8b・・・・・・台材、9・・・・
・・貫通孔、1o・・・・・・外周端、11・・・・・
・下地メッキ、14・・・・・・砥石層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名11
図 8α−缶せ ff=−下!ぞメブキ f2−一石り新L f!−一一メゾ〒4ンル f4−−2孤15.臂 第3図 /−−一會會 盲40 2二4 Q                へ9″t7へ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)アルミナ等のセラミックス円板を台材とし、この
    台材上に無電解ニッケル又は銅メッキ層を有すると共に
    、ダイヤモンド等の砥粒を分散させたメッキ液中で、砥
    粒とニッケル等の金属が共析された砥石に於いて、前記
    砥石の外周端近傍に貫通孔又は溝を円周方向に等分に複
    数個配列した切断砥石。
  2. (2)溝は放射方向に複数個外周端に達するように配列
    され、且つ被加工物に数個の溝が同時に当たる密度で配
    置した特許請求の範囲第1項記載の切断砥石。
JP60054939A 1985-03-19 1985-03-19 切断砥石 Pending JPS61214977A (ja)

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Cited By (8)

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