JPS61225253A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
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- JPS61225253A JPS61225253A JP60067947A JP6794785A JPS61225253A JP S61225253 A JPS61225253 A JP S61225253A JP 60067947 A JP60067947 A JP 60067947A JP 6794785 A JP6794785 A JP 6794785A JP S61225253 A JPS61225253 A JP S61225253A
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- resin
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- cured product
- cured
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L87/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds, obtained otherwise than by polymerisation reactions only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、熱硬化性樹脂組成物に関し、特には、可撓性
に富み、かつ、熱膨張係数および成形収縮率の小さい硬
化物を与える熱硬化性樹脂組成物に関する。
に富み、かつ、熱膨張係数および成形収縮率の小さい硬
化物を与える熱硬化性樹脂組成物に関する。
〔従来技術およびその解決すべき問題点〕熱硬化性樹脂
組成物は、誘電特性、体積抵抗率、絶縁破壊強度等の電
気特性、あるいは曲げ強度、圧縮強度、衝撃強度等の機
械特性に優れているため、各種の電気・電子部品の絶縁
材料としてトランスファーモールド、インジェクション
モールド、ボッティング、キャスティング、粉体塗装、
浸漬塗布、滴下などの方法で広く使用されている。しか
し、熱硬化性樹脂は一般に、リジッドな樹脂であるため
に、例えば電気・電子部品の封止に使用したとき内部素
子に与える機械的ストレスが大きい。このため素子が正
常に機能しなかったり、あるいは素子の一部が破壊され
てしまうことがある。これらの原因の一つに、電気・電
子部品の素子と熱硬化性樹脂の熱膨張係数や成形後の収
縮率の違いがあげられる。電気・電子部品の素子は熱膨
張係数や収縮率が非常に小さいのに対し樹脂のそれは大
きい値である０両者のこの大きな違いが、封止、ア７タ
キエア、あるいはその後の熱履歴を経ることにより電気
・電子部品素子およびその他の構成材料に過大な内部応
力を与えることになるわけである。また、この熱膨張係
数や収縮率の違いは熱硬化性樹脂自身にクラックを生じ
たり、電気・電子部品と熱硬化性樹脂との間に隙間を生
じる原因にもなり、この隙間に水分等が浸入して素子の
劣化を招くことにもつながる。
組成物は、誘電特性、体積抵抗率、絶縁破壊強度等の電
気特性、あるいは曲げ強度、圧縮強度、衝撃強度等の機
械特性に優れているため、各種の電気・電子部品の絶縁
材料としてトランスファーモールド、インジェクション
モールド、ボッティング、キャスティング、粉体塗装、
浸漬塗布、滴下などの方法で広く使用されている。しか
し、熱硬化性樹脂は一般に、リジッドな樹脂であるため
に、例えば電気・電子部品の封止に使用したとき内部素
子に与える機械的ストレスが大きい。このため素子が正
常に機能しなかったり、あるいは素子の一部が破壊され
てしまうことがある。これらの原因の一つに、電気・電
子部品の素子と熱硬化性樹脂の熱膨張係数や成形後の収
縮率の違いがあげられる。電気・電子部品の素子は熱膨
張係数や収縮率が非常に小さいのに対し樹脂のそれは大
きい値である０両者のこの大きな違いが、封止、ア７タ
キエア、あるいはその後の熱履歴を経ることにより電気
・電子部品素子およびその他の構成材料に過大な内部応
力を与えることになるわけである。また、この熱膨張係
数や収縮率の違いは熱硬化性樹脂自身にクラックを生じ
たり、電気・電子部品と熱硬化性樹脂との間に隙間を生
じる原因にもなり、この隙間に水分等が浸入して素子の
劣化を招くことにもつながる。
従来、熱硬化性樹脂の熱膨張係数や成形後の収縮率の改
善を目的とするものではないが、熱硬化性樹脂の特性を
改善する試みがなされている。例えば、特公昭５２−３
６５３４号公報はフェノール樹脂にオルガノポリシルセ
スキオキサン粉末を配合して樹脂成形物表面の潤滑性を
改善するものであり、また、特開昭５２−１４６４３号
公報は合成樹脂用充填剤として、オルガノポリシロキサ
ンと無機質充填剤を主剤とする硬化物の微粉砕物を使用
することによって、金属に対する耐摩耗性を向上させる
ものである。
善を目的とするものではないが、熱硬化性樹脂の特性を
改善する試みがなされている。例えば、特公昭５２−３
６５３４号公報はフェノール樹脂にオルガノポリシルセ
スキオキサン粉末を配合して樹脂成形物表面の潤滑性を
改善するものであり、また、特開昭５２−１４６４３号
公報は合成樹脂用充填剤として、オルガノポリシロキサ
ンと無機質充填剤を主剤とする硬化物の微粉砕物を使用
することによって、金属に対する耐摩耗性を向上させる
ものである。
しかしながら、両者とも熱膨張係数、成形後の収縮率お
よび曲げ弾性率とも十分でない。
よび曲げ弾性率とも十分でない。
そこで、本発明者らは、特開昭５８−２１９゜２１８号
公報に記載のとおり、直鎖状シロキサン部分を１０重量
％以上含む微粉砕の硬化物を熱硬化性樹脂に配合するこ
とによって、上記問題を解決した。しかし、エラストマ
ー状の硬化物を微粉砕することは必ずしも容易でない欠
点を有するため、さらに本発明者らは、特開昭５９−９
６１２２号公報に記載のとおり、噴霧状態でエラストマ
ー状に硬化させた球状硬化物を使用する方法を提案した
。この方法は非常に優れてはいるが、球状硬化物の製造
装置を必要とするためコストが高くなるという欠点を有
している。
公報に記載のとおり、直鎖状シロキサン部分を１０重量
％以上含む微粉砕の硬化物を熱硬化性樹脂に配合するこ
とによって、上記問題を解決した。しかし、エラストマ
ー状の硬化物を微粉砕することは必ずしも容易でない欠
点を有するため、さらに本発明者らは、特開昭５９−９
６１２２号公報に記載のとおり、噴霧状態でエラストマ
ー状に硬化させた球状硬化物を使用する方法を提案した
。この方法は非常に優れてはいるが、球状硬化物の製造
装置を必要とするためコストが高くなるという欠点を有
している。
かかる従来技術の欠点に普み、本発明は成形時における
流動性が良く、金型汚れや、硬化物表面へのしみだしが
ない優れた離型性を有し、特には、可撓性に富み、熱膨
張係数および成形収縮率の小さい硬化物を与える熱硬化
性樹脂組成物を提供することを目的とする。
流動性が良く、金型汚れや、硬化物表面へのしみだしが
ない優れた離型性を有し、特には、可撓性に富み、熱膨
張係数および成形収縮率の小さい硬化物を与える熱硬化
性樹脂組成物を提供することを目的とする。
この目的は熱硬化性樹脂中に特定のオルガノポリシロキ
サン樹脂の硬化物を微粒子状に分散させることによって
達成される。このオルガノポリシロキサンｔｊＪ脂の硬
化物は粉砕性に優れ、容゛易に微粒子化し、熱硬化性樹
脂との親和性も良好であるため、均一に組成物中に分散
するのでより容易に目的が達成される。
サン樹脂の硬化物を微粒子状に分散させることによって
達成される。このオルガノポリシロキサンｔｊＪ脂の硬
化物は粉砕性に優れ、容゛易に微粒子化し、熱硬化性樹
脂との親和性も良好であるため、均一に組成物中に分散
するのでより容易に目的が達成される。
すなわち、本発明は
（イ）熱硬化性樹脂 １００重量部および
（ロ）硬化した状態で、Ｒ’ Ｒ２Ｒ’ Ｓ ｉ Ｏｏ
、 ｓ単位とＲ’ Ｓ ｉ Ｏ１，ｓ単位（Ｒ’ＳＲ
２、Ｒ３およびＲ４は水素原子および一価炭化水素基か
ら選択される基）の合計量が全樹脂分の９０重量％を超
えて含有するオルがノボリシロキサン樹脂の硬化物 １〜１００重量部 を主剤とし、（イ）成分中に（ロ）成分が微粒子状で分
散していることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物に関す
る。
、 ｓ単位とＲ’ Ｓ ｉ Ｏ１，ｓ単位（Ｒ’ＳＲ
２、Ｒ３およびＲ４は水素原子および一価炭化水素基か
ら選択される基）の合計量が全樹脂分の９０重量％を超
えて含有するオルがノボリシロキサン樹脂の硬化物 １〜１００重量部 を主剤とし、（イ）成分中に（ロ）成分が微粒子状で分
散していることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物に関す
る。
次に、本発明を構成する各成分について具体的に説明す
る。（イ）成分である熱硬化性樹脂は本組成物の基材と
なるものであり、これには従来公知の全ての熱硬化性樹
脂を使用することができる。例えば、フェノール樹脂、
ホルムアルデヒド樹脂、キシレン樹脂、キシレンホルム
アルデヒド樹脂、ケトンホルムアルデヒド樹脂、フラン
樹脂、尿素樹脂、イミド樹脂、メラミン樹脂、アルキッ
ド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アニリン樹脂、スル
ホンアミド樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂および
それらの共重合体樹脂等が例示される。（イ）成分は１
種だけ使用してもよいし、２種以上を混合して使用して
もよい。
る。（イ）成分である熱硬化性樹脂は本組成物の基材と
なるものであり、これには従来公知の全ての熱硬化性樹
脂を使用することができる。例えば、フェノール樹脂、
ホルムアルデヒド樹脂、キシレン樹脂、キシレンホルム
アルデヒド樹脂、ケトンホルムアルデヒド樹脂、フラン
樹脂、尿素樹脂、イミド樹脂、メラミン樹脂、アルキッ
ド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アニリン樹脂、スル
ホンアミド樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂および
それらの共重合体樹脂等が例示される。（イ）成分は１
種だけ使用してもよいし、２種以上を混合して使用して
もよい。
（ロ）成分であるオルガノポリシロキサン樹脂の硬化物
は、粉砕性に優れるとともに、本組成物の硬化物に小さ
い熱膨張係数および小さい成形収縮率の機能を付与する
ほか、可撓性を付与し、金型汚れや本組成物の硬化物表
面へのしみ出しがな（、優れた離型性を付与するもので
ある。
は、粉砕性に優れるとともに、本組成物の硬化物に小さ
い熱膨張係数および小さい成形収縮率の機能を付与する
ほか、可撓性を付与し、金型汚れや本組成物の硬化物表
面へのしみ出しがな（、優れた離型性を付与するもので
ある。
オルガノポリシロキサン樹脂は硬化した状態でＲ’ Ｒ
２Ｒ３Ｓ ｉ Ｏ０，ｓ単位とＲ’ＳｉＯ，、、単位の
合計量が全樹脂分の９０重量％を超えて含むものであり
、残りの１０重量％未満にはＲ５Ｒ６５ｉＯ単位、Ｓｉ
Ｏ’／２単位もしくはオルガノポリシロキサン以外の有
機樹脂を含んでいてもよい。また、Ｒ５Ｒ６５ｉｏ単位
には重合度力弓Ｏ以上の線状オルガノポリシロキサンブ
ロックとして存在してもよい。上記のＲ１，Ｒ６は水素
原子および一価炭化水素基から選ばれる基であって、−
価炭化水素基としてはメチル基、エチル基、プロピル基
、オクチル基などのアルキル基、シクロヘキシル基など
のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基などのフルケ
ニル基、フヱニル基、キシリル基などの７リール基、７
ヱニルエチル基などのアラルキル基、γ−り四ロプロピ
ル基、３Φ３−３−）Ｉ７フルオロプロビル基などのハ
ロゲン化−価炭化水素基あるいはエポキシ基、アミ７基
、水酸基、カルボキシル基、カルボン酸エステル基もし
くはメルカプト基を有する一価炭化水素基が例示される
。一般に一価炭化水素基としてはメチル基が主体であり
、メチル基以外はエチル基、ビニル基、フェニル基が多
用される。
２Ｒ３Ｓ ｉ Ｏ０，ｓ単位とＲ’ＳｉＯ，、、単位の
合計量が全樹脂分の９０重量％を超えて含むものであり
、残りの１０重量％未満にはＲ５Ｒ６５ｉＯ単位、Ｓｉ
Ｏ’／２単位もしくはオルガノポリシロキサン以外の有
機樹脂を含んでいてもよい。また、Ｒ５Ｒ６５ｉｏ単位
には重合度力弓Ｏ以上の線状オルガノポリシロキサンブ
ロックとして存在してもよい。上記のＲ１，Ｒ６は水素
原子および一価炭化水素基から選ばれる基であって、−
価炭化水素基としてはメチル基、エチル基、プロピル基
、オクチル基などのアルキル基、シクロヘキシル基など
のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基などのフルケ
ニル基、フヱニル基、キシリル基などの７リール基、７
ヱニルエチル基などのアラルキル基、γ−り四ロプロピ
ル基、３Φ３−３−）Ｉ７フルオロプロビル基などのハ
ロゲン化−価炭化水素基あるいはエポキシ基、アミ７基
、水酸基、カルボキシル基、カルボン酸エステル基もし
くはメルカプト基を有する一価炭化水素基が例示される
。一般に一価炭化水素基としてはメチル基が主体であり
、メチル基以外はエチル基、ビニル基、フェニル基が多
用される。
オルガ／ポリシロキサン樹脂の製造方法は従来公知であ
り、例えばＲ’ Ｒ２Ｒ’ Ｓ ｉ ００．ｓ単位に相
当するトリオルが７ハロシラン、トリオルがノアルコキ
シシランまたはへキサオルが７ジシロキサンとＲ’ Ｓ
ｉＯ＋ 、 ｓ単位に相当するオルガノトリハロシラ
ンまたはオルガノトリアルコキシシランを、Ｒ１Ｒ２Ｒ
３５ｉＯ０，ｓ／Ｒ’５ｉＯ１，。
り、例えばＲ’ Ｒ２Ｒ’ Ｓ ｉ ００．ｓ単位に相
当するトリオルが７ハロシラン、トリオルがノアルコキ
シシランまたはへキサオルが７ジシロキサンとＲ’ Ｓ
ｉＯ＋ 、 ｓ単位に相当するオルガノトリハロシラ
ンまたはオルガノトリアルコキシシランを、Ｒ１Ｒ２Ｒ
３５ｉＯ０，ｓ／Ｒ’５ｉＯ１，。
のモル比を０．１〜３の範囲内で共加水分解縮合するこ
とによって得られる。しだがって、オルガノポリシロキ
サン樹脂中には水酸基やアルコキシ基が存在してもよい
。この共加水分解縮合の際、Ｒ５Ｒ’ＳｉＯ単位に相当
するジオルガノジハロシラン、ジオルガノジアルコキシ
シランまたは分子鎖両末端に加水分解性基を有する重合
度１０〜１０００のジオルガノポリシロキサンやＳ ｉ
ｏ ’／２単位に相当するテトラハロシラン、７ルキル
シリケートまたはポリ７ルキルシリケートを、シロキサ
ン単位全量に対し１０重量％未満に相当する量を存在さ
せてもよい。また、本発明でいうオルガ／ポリシロキサ
ン樹脂には、オルガ／ポリシロキサン樹脂と全樹脂分の
１０重量％未満の有機樹脂とのブロック共重合体も含ま
れる。この有機樹脂は特に限定するものではなく、従来
公知の熱可撓性樹脂や熱硬化性樹脂の全てを含むもので
ある。
とによって得られる。しだがって、オルガノポリシロキ
サン樹脂中には水酸基やアルコキシ基が存在してもよい
。この共加水分解縮合の際、Ｒ５Ｒ’ＳｉＯ単位に相当
するジオルガノジハロシラン、ジオルガノジアルコキシ
シランまたは分子鎖両末端に加水分解性基を有する重合
度１０〜１０００のジオルガノポリシロキサンやＳ ｉ
ｏ ’／２単位に相当するテトラハロシラン、７ルキル
シリケートまたはポリ７ルキルシリケートを、シロキサ
ン単位全量に対し１０重量％未満に相当する量を存在さ
せてもよい。また、本発明でいうオルガ／ポリシロキサ
ン樹脂には、オルガ／ポリシロキサン樹脂と全樹脂分の
１０重量％未満の有機樹脂とのブロック共重合体も含ま
れる。この有機樹脂は特に限定するものではなく、従来
公知の熱可撓性樹脂や熱硬化性樹脂の全てを含むもので
ある。
オルガノポリシロキサン樹脂の硬化物は、上記で得たオ
ルガノポリシロキサン樹脂を、白金系触媒存在下付加反
応により硬化したもの、縮合反応により硬化したもの（
縮合反応としては脱水、脱水素、脱アルコール、脱オキ
シム、脱アミン、脱アミド、脱カルボン酸、脱ケトンが
例示される。）、有機過酸化物により加熱下硬化したも
の、γ線、紫外線もしくは電子線照射により硬化したも
のが例示される。
ルガノポリシロキサン樹脂を、白金系触媒存在下付加反
応により硬化したもの、縮合反応により硬化したもの（
縮合反応としては脱水、脱水素、脱アルコール、脱オキ
シム、脱アミン、脱アミド、脱カルボン酸、脱ケトンが
例示される。）、有機過酸化物により加熱下硬化したも
の、γ線、紫外線もしくは電子線照射により硬化したも
のが例示される。
（ロ）成分のオルガ／ポリシロキサン樹脂の硬化物は、
（イ）成分中に微粒子状に分散させるため、その硬化物
を粉末化する必要がある。（ｅＦ）成分の硬化物はゴム
状物と異なり、粉末化が比較的容易である。一般に乳鉢
で容易に微粉砕できる程度であり、大量に粉砕するには
従来公知の粉砕機を使用すれば容易に粉末化される。ま
た、（ロ）成分としては特開昭５９−９６１２２号公報
に示す噴霧状態で硬化させた球状硬化物を使用してもよ
い。これはコストの面で不利であるが、効果の点では微
粉砕物よりも優れている。
（イ）成分中に微粒子状に分散させるため、その硬化物
を粉末化する必要がある。（ｅＦ）成分の硬化物はゴム
状物と異なり、粉末化が比較的容易である。一般に乳鉢
で容易に微粉砕できる程度であり、大量に粉砕するには
従来公知の粉砕機を使用すれば容易に粉末化される。ま
た、（ロ）成分としては特開昭５９−９６１２２号公報
に示す噴霧状態で硬化させた球状硬化物を使用してもよ
い。これはコストの面で不利であるが、効果の点では微
粉砕物よりも優れている。
（ロ）成分の粒度は、熱硬化性樹脂組成物の使用目的、
用途によって異なるので一概には言えないが、通常ＩＩ
以下であり、好ましくは２００ミクロン以下である。
用途によって異なるので一概には言えないが、通常ＩＩ
以下であり、好ましくは２００ミクロン以下である。
（ロ）成分の配合量は、（イ）成分１００重量部に対し
１〜１００重量部であるが、好ましくは５〜５０重量部
である。少なすぎると（ロ）成分の添加による効果が発
現しにくく、また１００重量部を越えると熱硬化性樹脂
本来の特性を損なう傾向がでてくるからである。
１〜１００重量部であるが、好ましくは５〜５０重量部
である。少なすぎると（ロ）成分の添加による効果が発
現しにくく、また１００重量部を越えると熱硬化性樹脂
本来の特性を損なう傾向がでてくるからである。
本組成物には上記した（イ）成分、（ロ）成分以外に熱
硬化性樹脂の硬化剤を使用する。この硬化剤としては従
来公知のものでよく、その一部を例示すれば無水７タル
酸、無水ピロメリット酸、無水テトラヒドロフタル酸、
無水へキサヒドロフタル酸、無水フハク酸、無水ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸等の酸無水物系硬化剤、ジシ
アンジアミド、ジアミノフェニルメタン、ジアミノジフ
ェニルスルフォン、メタフェニレンジアミン、ビス（３
−メチル−４−７ミノフエニル）メタン、ビス（４−７
ミノーシクロヘキシル）メタン等のアミン系硬化剤ある
いはフェノールノボラック系硬化剤などが挙げられ、熱
硬化性樹脂の種類によって適宜選択して使用する。
硬化性樹脂の硬化剤を使用する。この硬化剤としては従
来公知のものでよく、その一部を例示すれば無水７タル
酸、無水ピロメリット酸、無水テトラヒドロフタル酸、
無水へキサヒドロフタル酸、無水フハク酸、無水ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸等の酸無水物系硬化剤、ジシ
アンジアミド、ジアミノフェニルメタン、ジアミノジフ
ェニルスルフォン、メタフェニレンジアミン、ビス（３
−メチル−４−７ミノフエニル）メタン、ビス（４−７
ミノーシクロヘキシル）メタン等のアミン系硬化剤ある
いはフェノールノボラック系硬化剤などが挙げられ、熱
硬化性樹脂の種類によって適宜選択して使用する。
この配合量は硬化剤の種類によって変わるため、特に限
定するものではない。この硬化剤以外にイミダゾールや
第３級アミンおよびアルミニウムなどの金属錯体などの
硬化促進剤も使用できる。
定するものではない。この硬化剤以外にイミダゾールや
第３級アミンおよびアルミニウムなどの金属錯体などの
硬化促進剤も使用できる。
さらに、本組成物には必要に応じて、脂肪酸金属塩、エ
ステル系ワックス、液状オルガノポリシロキサンなどの
従来公知の内部離型剤、７ユームドシリカ、熔融シリカ
、結晶性シリカ、アルミナ水和物、タルク、珪そう土、
マイカ、アスベスト、炭酸カルシウム、プラス繊維等で
代表される無機質充填剤、酸化アンチモン、ハロゲン化
合物、リン化合物で代表される難燃剤、シランカップリ
ング剤、顔料等を配合することができる。これらの添加
剤は（イ）成分および（ロ）成分のいずれか一方または
両方に予め添加しておいてもよく、また、（イ）成分と
（ロ）成分を混合する際に添加してもよい。なお、無機
質充填剤は目的によってその配合量は異なるが、通常（
イ）成分１００重量部に対し、５〜１０００重量部の範
囲で添加する。
ステル系ワックス、液状オルガノポリシロキサンなどの
従来公知の内部離型剤、７ユームドシリカ、熔融シリカ
、結晶性シリカ、アルミナ水和物、タルク、珪そう土、
マイカ、アスベスト、炭酸カルシウム、プラス繊維等で
代表される無機質充填剤、酸化アンチモン、ハロゲン化
合物、リン化合物で代表される難燃剤、シランカップリ
ング剤、顔料等を配合することができる。これらの添加
剤は（イ）成分および（ロ）成分のいずれか一方または
両方に予め添加しておいてもよく、また、（イ）成分と
（ロ）成分を混合する際に添加してもよい。なお、無機
質充填剤は目的によってその配合量は異なるが、通常（
イ）成分１００重量部に対し、５〜１０００重量部の範
囲で添加する。
次に、実施例と比較例をかかげて本発明を説°明するが
実施例中および比較例中に部とあるのは重量部を意味し
、粘度は２５℃の値である。
実施例中および比較例中に部とあるのは重量部を意味し
、粘度は２５℃の値である。
また、各種特性は次の規格または方法により測定した。
（１）熱膨張率 ： ＡＳＴＭ−Ｄ６９６の測定
法に従い１８０℃、５時間ボストキュアをしたサンプル
を測定。
法に従い１８０℃、５時間ボストキュアをしたサンプル
を測定。
（２） 曲げ弾性率 ： ＪＩＳ−に６９１１に準
じた曲げ試験法により求めた。
じた曲げ試験法により求めた。
（３）成形収縮率 ： 金型で成形後室温まで冷却した
成形物からＪＩＳ−に６９１１に準じて求めた。
成形物からＪＩＳ−に６９１１に準じて求めた。
（４） ポストキュア後の収縮率 ：（３）項の成形
物を各実施例に記載の条件でポストキュアした後室温ま
で冷却し、ＪＩＳ−に６９１１に準じて求めた。
物を各実施例に記載の条件でポストキュアした後室温ま
で冷却し、ＪＩＳ−に６９１１に準じて求めた。
（５） ＳＥＭ観察 ：（２）で破断した試験片の破
断面を電子顕微鏡を使用して観察しく口）成分と熱硬化
性樹脂との親和性（密着性）を隙間の有無で表わした。
断面を電子顕微鏡を使用して観察しく口）成分と熱硬化
性樹脂との親和性（密着性）を隙間の有無で表わした。
［硬化物粉末Ａの製法Ｊ
（ＣＨ３）ｓＳ：０゜、５単位３５モル％、Ｃ）ＩｓＳ
ｉＯｏ、 ５単位６３モル％および（Ｃ１，）ｚ（Ｃｌ
２＝ＣＩ）Ｓ；ｏ。、、単位２モル％からなる粘度３５
０ＣＰのオルガノポリシロキサン樹脂１００部に、架橋
剤として粘度５０ＣＰのメチルハイドロジエンポリシロ
キサン３部と、白金として全量の１０ｐｐｍに相当する
量の塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液と、３−
メチル−１−ブチン−３−オール０゜１部とを均一に混
合したものを、熱風循環式オーブンを用い、１００℃、
３時間加熱してオルがノボリシロキサン樹脂の硬化物を
作製した。
ｉＯｏ、 ５単位６３モル％および（Ｃ１，）ｚ（Ｃｌ
２＝ＣＩ）Ｓ；ｏ。、、単位２モル％からなる粘度３５
０ＣＰのオルガノポリシロキサン樹脂１００部に、架橋
剤として粘度５０ＣＰのメチルハイドロジエンポリシロ
キサン３部と、白金として全量の１０ｐｐｍに相当する
量の塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液と、３−
メチル−１−ブチン−３−オール０゜１部とを均一に混
合したものを、熱風循環式オーブンを用い、１００℃、
３時間加熱してオルがノボリシロキサン樹脂の硬化物を
作製した。
これを乳鉢で粉砕したが簡単に微粉末化した。
この粉末の１００メツシユのフルイを通過したものを硬
化物粉末Ａとする。
化物粉末Ａとする。
［硬化物粉末日の製法１
硬化物粉末Ａの製法で使用したオルがノボリシロキサン
樹脂組成物を、２００℃の窒素雰囲気中にノズルから粉
霧し、平均粒径約２０μ■の球状硬化物を作製した。こ
の球状硬化物を硬化物粉末Ｂとする。
樹脂組成物を、２００℃の窒素雰囲気中にノズルから粉
霧し、平均粒径約２０μ■の球状硬化物を作製した。こ
の球状硬化物を硬化物粉末Ｂとする。
［硬化物粉末Ｃの製法１
（ＣＬ）３ｓｉＯｏ、ｓ単位３５モル％、ＣＨ３Ｓ ’
０１ ａ Ｓ単位５１モル％、（ＣＨ３）２（Ｃ＝Ｈ
ｓ）ＳｉＯｏ、、単位１２モル％および（ＣＩ＝）２（
ＣＬ＝ＣＨ）ＳｉＯｏ、、単位２モル％からなる粘度６
０ＣＰのオルガノポリシロキサン樹脂９５部と、平均組
成式が Ｃｌ２＝ＣＩ（ＣＨ３）２Ｓ１０［（ＣＨ３）２５ｌＯ
］Ｓ。５ｉ（ＣＨｚ）２−ｃ）ｌ＝ＣＬ で示されるビニル基含有オルガノポリシロキサン５部と
を混合した。この混合物に架橋剤として粘度平均組成式 ％式％ で示されるメチルハイドロジエンポリシロキサン５部と
、白金として全量の１０ｐｐｍに相当する量の塩化白金
酸のイソプロピルアルコール溶液と、３−メチル−１−
ブチン−３−オール０゜１部とを均一に混合したものを
、硬化物粉末Ａと同様にして硬化させ、１００メツシュ
通過の粉末を得た。この粉末を硬化物粉末Ｃとする。
０１ ａ Ｓ単位５１モル％、（ＣＨ３）２（Ｃ＝Ｈ
ｓ）ＳｉＯｏ、、単位１２モル％および（ＣＩ＝）２（
ＣＬ＝ＣＨ）ＳｉＯｏ、、単位２モル％からなる粘度６
０ＣＰのオルガノポリシロキサン樹脂９５部と、平均組
成式が Ｃｌ２＝ＣＩ（ＣＨ３）２Ｓ１０［（ＣＨ３）２５ｌＯ
］Ｓ。５ｉ（ＣＨｚ）２−ｃ）ｌ＝ＣＬ で示されるビニル基含有オルガノポリシロキサン５部と
を混合した。この混合物に架橋剤として粘度平均組成式 ％式％ で示されるメチルハイドロジエンポリシロキサン５部と
、白金として全量の１０ｐｐｍに相当する量の塩化白金
酸のイソプロピルアルコール溶液と、３−メチル−１−
ブチン−３−オール０゜１部とを均一に混合したものを
、硬化物粉末Ａと同様にして硬化させ、１００メツシュ
通過の粉末を得た。この粉末を硬化物粉末Ｃとする。
なお、乳鉢による粉末化は硬化物粉末Ａと同程度に容易
であった。
であった。
［硬化物粉末りの製法］
（ＣＨ３）、５ｉＯｏ、ｓ単位２２モル％、ＣＨ３５ｉ
Ｏ１，５単位６８モル％、および ［Ｃ）１２−ＣＨ−ＣＨ２−０−４ＣＨ２÷５ｌ（ＣＨ
３）２ＳｉＯ０，。
Ｏ１，５単位６８モル％、および ［Ｃ）１２−ＣＨ−ＣＨ２−０−４ＣＨ２÷５ｌ（ＣＨ
３）２ＳｉＯ０，。
゛、／
単位１０モル％からなるオルガノポリシロキサン樹脂１
００部と、フェノールノボラック樹脂（軟化点８０℃、
水酸基当量１００）１０部とを混合機で１００℃で溶融
混合した。これに２−メチルイミダソール１部を添加し
、１５０℃に昇温し、３０分後に取り出した。この硬化
物を乳鉢で粉砕したが比較的容易に微粉末となり、１０
０メツシエ通過の硬化物粉末を得た。この粉末を硬化物
粉末りとする。
００部と、フェノールノボラック樹脂（軟化点８０℃、
水酸基当量１００）１０部とを混合機で１００℃で溶融
混合した。これに２−メチルイミダソール１部を添加し
、１５０℃に昇温し、３０分後に取り出した。この硬化
物を乳鉢で粉砕したが比較的容易に微粉末となり、１０
０メツシエ通過の硬化物粉末を得た。この粉末を硬化物
粉末りとする。
［硬化物粉末Ｅの製法（比較用）Ｊ
平均組成式が
ＣＨ２＝Ｃ１（（ＣＨｚ）ｔｓ！０［（ＣＨｚ）２ｓｉ
Ｏ］ｓ。。５ｉ（ＣＨｚ）ｚ−Ｃ）Ｉ＝Ｃ）１２ で示されるビニル基含有オルがノボリシロキサン１００
部に２，５−ジメチル−２，５−ジ（１−ブチルパーオ
キシ）ヘキサン０．５部を加えてよく混合し、１７０℃
で１５分間プレス加硫した。このゴム状硬化物は乳鉢で
粉砕できなかったので粉砕機で粉砕し、１００メツシュ
通過の粉末を得た。この粉末を硬化物粉末Ｅとする。
Ｏ］ｓ。。５ｉ（ＣＨｚ）ｚ−Ｃ）Ｉ＝Ｃ）１２ で示されるビニル基含有オルがノボリシロキサン１００
部に２，５−ジメチル−２，５−ジ（１−ブチルパーオ
キシ）ヘキサン０．５部を加えてよく混合し、１７０℃
で１５分間プレス加硫した。このゴム状硬化物は乳鉢で
粉砕できなかったので粉砕機で粉砕し、１００メツシュ
通過の粉末を得た。この粉末を硬化物粉末Ｅとする。
［硬化物粉末Ｆの製法（比較用）】
メチルトリクロロシランを加水分解縮合させてつくった
メチルポリシルセスキオキサンの１００メツシュ通過の
粉末を硬化物粉末Ｆとする。
メチルポリシルセスキオキサンの１００メツシュ通過の
粉末を硬化物粉末Ｆとする。
実施例１
フェノールノボラック樹脂（軟化点８０℃、水酸基当量
１００）３０部に硬化物粉末Ａを６部と溶融石英粉末７
０部、ヘキサメチレンテトラミン４部およびカルナウバ
ワックス１部とを、９０℃の加熱ロールで混練した後、
粉砕し、熱硬化性フェノールノボラック樹脂、ｌＩ成放
物した。
１００）３０部に硬化物粉末Ａを６部と溶融石英粉末７
０部、ヘキサメチレンテトラミン４部およびカルナウバ
ワックス１部とを、９０℃の加熱ロールで混練した後、
粉砕し、熱硬化性フェノールノボラック樹脂、ｌＩ成放
物した。
次に、この樹脂組成物を１７５℃、３分間、７０ｋｇ／
ａｍ２の条件でトランス７７成形した。
ａｍ２の条件でトランス７７成形した。
その後で１５０℃、２時間ポストキュアした。
この成形物の緒特性を第１表に示した。
実施例２
実施例１において、硬化物粉末Ａの６部の代わりに、硬
化物粉末Ｂを６部使用した以外は実施例１と同様にして
熱硬化性７エノールノボラツク樹脂組成物を得た。これ
を実施例１と同様にして成形を行ない、緒特性を測定し
、その結果を第１表に示した。
化物粉末Ｂを６部使用した以外は実施例１と同様にして
熱硬化性７エノールノボラツク樹脂組成物を得た。これ
を実施例１と同様にして成形を行ない、緒特性を測定し
、その結果を第１表に示した。
比較例１
硬化物粉末Ａの６部を使用しない以外は実施例１と全く
同様にして熱硬化性フェノールノボラック樹脂組成物を
得た。これについて実施例１と同様にして成形し、その
緒特性の測定を行ない、その結果を第１表に示した。
同様にして熱硬化性フェノールノボラック樹脂組成物を
得た。これについて実施例１と同様にして成形し、その
緒特性の測定を行ない、その結果を第１表に示した。
比較例２
硬化物粉末Ａを６部使用する代わり１こ、硬化物粉末Ｆ
を６部使用した以外は実施例１と全く同様にして成形し
、その緒特性を測定した。その結果を第１表に示した。
を６部使用した以外は実施例１と全く同様にして成形し
、その緒特性を測定した。その結果を第１表に示した。
第１表
実施例３ ′
熱硬化性ポリイミド樹脂ＢＴ２４８０（三菱瓦斯化学社
製）３０部に、硬化物粉末Ｂを６部と溶融石英粉末７０
部、カルナウバワックス０゜６部および安息香酸アルミ
ニウム０．２５部とを９０℃の加熱ロールで混疎し、取
り出して粉砕し、熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を得た
。
製）３０部に、硬化物粉末Ｂを６部と溶融石英粉末７０
部、カルナウバワックス０゜６部および安息香酸アルミ
ニウム０．２５部とを９０℃の加熱ロールで混疎し、取
り出して粉砕し、熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を得た
。
次に、この樹脂組成物を２００℃、６分間、７０ｋｇ／
ａｍ２の条件でトランス７７成形した。
ａｍ２の条件でトランス７７成形した。
その後で２３０℃で３時間ボストキュアした。
この成形物の緒特性を測定しその結果を第２表に示した
。
。
比較例３
硬化物粉末Ｂの６部を使用しない以外は実施例３と全く
同様にして、熱硬化性ポリイミド樹脂組成物の成形物を
得た。この成形物の緒特性の測定を行ない、その結果を
第２表に示した。
同様にして、熱硬化性ポリイミド樹脂組成物の成形物を
得た。この成形物の緒特性の測定を行ない、その結果を
第２表に示した。
比較例４
硬化物粉末日の６部の代わりに、硬化物粉末Ｅを６部添
加した以外は実施例３と全く同様にして、熱硬化性ポリ
イミド樹脂組成物の成形物を得た。この成形物の緒特性
の測定を行ない、その結果を第２表に示した。
加した以外は実施例３と全く同様にして、熱硬化性ポリ
イミド樹脂組成物の成形物を得た。この成形物の緒特性
の測定を行ない、その結果を第２表に示した。
第 ２ 表
実施例４
クレゾールノボラックエポキシ樹脂（軟化点８０℃、エ
ポキシ当量２２０）２０部、実施例１で使用したフェノ
ールノボラック樹脂１０部、硬化物粉末０１０部、溶融
シリカ７０部、カルナウバワックス０．４部および２−
メチルイミダゾール０．１部とを加え、９０℃の加熱ロ
ールで混練した後、粉砕し、熱硬化性エポキシ樹脂組成
物を得た。次にこの樹脂組成物を１７５℃、２分間、７
０ｋｇ／ｃｍ２の条件でトランスファ成形したのち、１
８０℃、１２時間ボストキュアした。この成形物の緒特
性を第３表に示した。
ポキシ当量２２０）２０部、実施例１で使用したフェノ
ールノボラック樹脂１０部、硬化物粉末０１０部、溶融
シリカ７０部、カルナウバワックス０．４部および２−
メチルイミダゾール０．１部とを加え、９０℃の加熱ロ
ールで混練した後、粉砕し、熱硬化性エポキシ樹脂組成
物を得た。次にこの樹脂組成物を１７５℃、２分間、７
０ｋｇ／ｃｍ２の条件でトランスファ成形したのち、１
８０℃、１２時間ボストキュアした。この成形物の緒特
性を第３表に示した。
比較例５
硬化物粉末Ｃの１０部を含まない以外は実施例４と全く
同様にして成形物をつくった。この成形物について緒特
性を測定し、その結果を第３表に示した。
同様にして成形物をつくった。この成形物について緒特
性を測定し、その結果を第３表に示した。
比較例６
硬化物粉末０１０部の代わりに硬化物粉末６１０部を使
用した以外は、実施例４と全く同様にして成形物をつく
った。この成形物について緒特性を測定し、その結果を
第３表に示した。
用した以外は、実施例４と全く同様にして成形物をつく
った。この成形物について緒特性を測定し、その結果を
第３表に示した。
比較例７
硬化物粉末０１０部の代わりに硬化物粉末Ｆ２Ｏ部を使
用した以外は、実施例４と全く同様にして成形物をつく
った。この成形物について緒特性を測定し、その結果を
第３表に示した。
用した以外は、実施例４と全く同様にして成形物をつく
った。この成形物について緒特性を測定し、その結果を
第３表に示した。
第 ３ 表
実施例５
ＣＨｉＳｉＯ＋、ｓ単位４０モル％、Ｃ５Ｈｓ（ＣＨｌ
）ＳｉＯ単１位１０モル％、Ｃ，Ｈ９ＳｉＯ１，、単位
４０モル％、（ＣＪＳ）２ＳｉＯ単位１０モル％からな
り、Ｓｉに直結するＯＨ基を３重量％含有するメチルフ
ェニルポリシロキサン樹脂１５部と、クレゾールノボラ
ックエポキシ樹脂（軟化点８０℃、エポキシ当量２２０
）１５部に、硬化物粉末りを６部、溶融石英粉末７０部
、アルミニウムトリスアセチル −アセトネー）０．０
７部お上びカルナウバワックス１部とを、９０℃の加熱
ロールで混練し、取り出した後粉砕して、熱硬化性シリ
コーン・エポキシ樹脂組成物を得た。次にこの樹脂組成
物を１７５℃、２分間、７０ｋｇ／ｃ＋＋＋２の条件で
トランス７７成形したのち、１８０℃、１２時間ポスト
キュアした。この成形物の緒特性を測定し、その結果を
第４表に示した。
）ＳｉＯ単１位１０モル％、Ｃ，Ｈ９ＳｉＯ１，、単位
４０モル％、（ＣＪＳ）２ＳｉＯ単位１０モル％からな
り、Ｓｉに直結するＯＨ基を３重量％含有するメチルフ
ェニルポリシロキサン樹脂１５部と、クレゾールノボラ
ックエポキシ樹脂（軟化点８０℃、エポキシ当量２２０
）１５部に、硬化物粉末りを６部、溶融石英粉末７０部
、アルミニウムトリスアセチル −アセトネー）０．０
７部お上びカルナウバワックス１部とを、９０℃の加熱
ロールで混練し、取り出した後粉砕して、熱硬化性シリ
コーン・エポキシ樹脂組成物を得た。次にこの樹脂組成
物を１７５℃、２分間、７０ｋｇ／ｃ＋＋＋２の条件で
トランス７７成形したのち、１８０℃、１２時間ポスト
キュアした。この成形物の緒特性を測定し、その結果を
第４表に示した。
比較例８
硬化物粉末りの６部を含まない以外は、実施例５と全く
同様にして成形物をつくり、緒特性を測定した。その結
果を第４表に示した。
同様にして成形物をつくり、緒特性を測定した。その結
果を第４表に示した。
第 ４ 表
（・
成
ボ
曲
悲
観
〔発明の効果〕
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、特定
のオルガノポリシロキサン樹脂の硬化物を主剤としてお
り、しかも後者が微粒子状で前暑中に分散しているので
、その硬化物は可撓性に富み、熱膨張係数および成形後
の収縮率が小さいという特徴がある。そのため、精密な
寸法を必要とする成形物の製造やトランジスター、ＩＣ
、ダイオード、サーミスター、変圧器のコイル、抵抗器
等の各種電気・電子部材の封止剤、注形剤、被覆剤、粉
体塗料などとして極めて有用である。
のオルガノポリシロキサン樹脂の硬化物を主剤としてお
り、しかも後者が微粒子状で前暑中に分散しているので
、その硬化物は可撓性に富み、熱膨張係数および成形後
の収縮率が小さいという特徴がある。そのため、精密な
寸法を必要とする成形物の製造やトランジスター、ＩＣ
、ダイオード、サーミスター、変圧器のコイル、抵抗器
等の各種電気・電子部材の封止剤、注形剤、被覆剤、粉
体塗料などとして極めて有用である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（イ）熱硬化性樹脂 １００重量部 および （ロ）硬化した状態で、Ｒ＾１Ｒ＾２Ｒ＾３ＳｉＯ＿０
＿・＿５単位とＲ＾４ＳｉＯ＿１＿・＿５単位（Ｒ＾１
、Ｒ＾２、Ｒ＾３およびＲ＾４は水素原子および一価炭
化水素基から選択される基）の合計量が全樹脂分の９０
重量％を超えて含有するオルガノポリシロキサン樹脂の
硬化物 １〜１００重量部 を主剤とし、（イ）成分中に（ロ）成分が微粒子状で分
散していることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60067947A JPS61225253A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | 熱硬化性樹脂組成物 |
| US06/843,482 US4663397A (en) | 1985-03-29 | 1986-03-24 | Thermosetting resin composition |
| EP86302136A EP0201176B1 (en) | 1985-03-29 | 1986-03-24 | Thermosetting resin composition |
| DE86302136T DE3687998T2 (de) | 1985-03-29 | 1986-03-24 | Wärmehärtbare Harzzusammensetzung. |
| KR1019860002290A KR930012219B1 (ko) | 1985-03-29 | 1986-03-27 | 열경화성 수지 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60067947A JPS61225253A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61225253A true JPS61225253A (ja) | 1986-10-07 |
| JPH0511147B2 JPH0511147B2 (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=13359647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60067947A Granted JPS61225253A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4663397A (ja) |
| EP (1) | EP0201176B1 (ja) |
| JP (1) | JPS61225253A (ja) |
| KR (1) | KR930012219B1 (ja) |
| DE (1) | DE3687998T2 (ja) |
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| JPS62232460A (ja) * | 1986-04-01 | 1987-10-12 | Toray Silicone Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JPS62257939A (ja) * | 1986-05-02 | 1987-11-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコ−ンエラストマ−球状微粉末の製造方法 |
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1985
- 1985-03-29 JP JP60067947A patent/JPS61225253A/ja active Granted
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1986
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Patent Citations (4)
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