JPS61232091A - はんだ付用フラツクス - Google Patents

はんだ付用フラツクス

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JPS61232091A
JPS61232091A JP7358185A JP7358185A JPS61232091A JP S61232091 A JPS61232091 A JP S61232091A JP 7358185 A JP7358185 A JP 7358185A JP 7358185 A JP7358185 A JP 7358185A JP S61232091 A JPS61232091 A JP S61232091A
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JP
Japan
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flux
soldering
solvent
rosin
insulation resistance
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JP7358185A
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JPH0541357B2 (ja
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Hiroyuki Iida
広之 飯田
Misae Hayashi
美佐江 林
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント基板のはんだ付等に用いら几るはん
だ付用フランクスに関し、詳細にはロジン金主成分とし
活性剤全添加し之はんだ付用フランクス中の溶剤の改善
に関するものである0〔発明の概要〕 本発明は、ロジンを主成分とし活性剤を添加したはんだ
付用フランクスにおいて、絶縁抵抗が高く、ロジンに対
する溶解性も良好な材料を溶剤として添加することによ
シ、残留フラックス中に含まれる溶剤による絶縁抵抗の
低下および該絶縁抵抗の経時変化を抑えることができる
ようにしたものであり、不快臭のないものである。
〔従来の技術〕
従来より、プリント基板に電子素子全実装する等の際に
は、はんだ付が多用さ几ている。
上記はんだ付は、よシ信頼性の高いはんだ付とする友め
に、被接合金属表面全液状フラックスや高粘着フラック
スで清浄してからはんだ付けする方法、あるいはにんだ
微粒子と7ラノクスを混合した、いわゆるクリームはん
だ全使用する方法等で行なわれている。
ここで、上記7ラノクスには、製品の品質や信頼性上、
(a)高絶縁性、(b)非腐食性、(c)長期安定性、
(d)他部品の材質変化を生じない、等が要求さn。
またはんだ付作業上からは(a)毒性ガスの発生のない
もの、(b)はんだ付性の良いもの(金属表面にある酸
化物を溶解除去し、この金属表面を包み込む作用を有し
、さらに溶融はんだのもつ表面張力全低下させるもの)
、(c)洗浄する場合に容易に洗浄でキルこト、(d)
ベトッキのないこと、(e)不快臭のないこと、等が要
求さnている。
一般に、電子工業の分野において、上記の要求金満たす
フラツクスとしては、ロジンを主成分として、これに活
性剤や溶剤等を添加して調製し友、いわゆるロジン系は
んだ付用フランクスが多用さnでいる。
上記溶剤はロジンを均一に塗布する目的で使用さ几、通
常、ロジン全長く溶解するアルコールが用いらnできた
。上記アルコールとしては、例えばプリント基板の自動
はんだ付用液状フラックスにおいてはメチルアルコール
やイソグロビルアルコール等が用いら几、ま几クリーム
はんだ中のフラツクスにおいては、例えば1.3ブタン
ジオール等のグリコール類のような高級アルコールが用
いらnでいる。
しかしながら、このように溶剤にアルコールを用い几場
合には、こnらアルコールの絶縁抵抗が低いため、ハン
ダ付は時の加熱が不充分であると、ハンダ付は後の残留
フランクス中にアルコールが含ま几、回路間の絶縁抵抗
全低下させる原因となっている。
上記残留フランクス中のアルコールは、時間の経過とと
もに徐々に揮発し、絶縁抵抗も高くなるが、残留7ラン
クスの被膜厚が厚いと、アルコールの揮発速度が遅く、
絶縁抵抗もなかな刀為高くならず、電子機器の信頼性全
低下する原因となっている。
また、この種の7ラノクスにあっては、残留7シツクス
中のアルコール全充分に揮発し、高絶縁性としても、高
湿度雰囲気中にさらさ几ると、空気中の水分全吸収し、
再び絶縁抵抗が低下してしまい、市場で不良となるとい
う欠点がある。
特に、フラットパッケージICの仮り留め等に用いる高
粘着フラツクスやクリームはんだに含まれるフラツクス
には、この傾向が強い几め、その改善が強く望まnでい
る。
〔発明が解決しようとする問題点〕
この工うに、ロジン系はんだ何周フラックスの溶剤とし
てアルコール全添加すると、ノ・ンダ付は後の残留フラ
ンクス中の残留アルコール等により、回路間の絶縁抵抗
が低下し、この経時変化が大きく信頼性に乏しいはんだ
付状態となってしまうという問題点がある。
また、クリームはんだに工nば、いわゆるリフロ一作業
によって電子部品等全はんだ付することができるが、フ
ラツクスの溶剤としてアルコール全屈いたものであると
、上記り70一作業の際に滲み出し残留するフラックス
成分により絶縁抵抗が低下してしまうという問題点があ
る。
更に、一般にフラツクスに不快臭があると、はんだ付の
作業環境が悪化すると共に、作業効率を低下させてしま
う虞几がある。
そこで、本発明は上記問題点全解決するために提案さf
L72ものであって、残留フラックス中に溶剤が含まれ
ていても絶縁抵抗の低下が少なく、経時変化が少なく、
更に不快臭のないはんだ付用フランクスを提供すること
金目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明者等は、上述の目的全達成するために鋭意研究の
結果、そn自身の絶縁抵抗が高く、ロジンに対する溶解
性も良好であり、フラツクスとして不快臭のない材料を
見出し本発明を完成するに至ったものである。
すなわち、本発明のはんだ付用フランクスは、ロジンを
生成分とし、活性剤全添加したはんだ付用フランクスに
、エステル類のうちイソ吉草酸イソアミル、酢酸シトロ
ネリル、酢酸シンナミル、シクロヘキシルプロピオン酸
アリル、酢酸イソアミル、酪酸エチル、或はこれらの異
性体の少くとも1種を溶剤として加えて成ることを特徴
とするものである。
〔作用〕
本発明のはんだ付用フランクスによれば、そ11自身の
絶縁抵抗が高く、ロジンを充分溶解し、フラックスとし
て不快臭のない上述のような材料を溶剤として添加して
いるので、はんだ付後の残留7ラノクス中に溶剤が含ま
nていても、絶縁抵抗は高く、この経時変化も小さいも
のとなり、更にはんだ付の作業環境や作業効率にも悪影
響を及ぼさない。
〔実施例〕
以下、本発明の具体的実施例金示すが、発明がこnに限
定さ几るものではないことは言うまでもない。
実施例1 ウォーター・ホワイト・ロジン(以下WWロジンと略す
。〕330重量%活性剤として塩酸シクロヘキシアルア
ミン0.5重量%、溶剤として酪酸エテル69.5重量
%全混合し、液状フラックス全調製した。
実施例2 はんだ粉末888重量%フラックス12重量%を混合し
、クリームはんだ全調製した。
上記フラックスの組成は、wwロジンを655重量%活
性剤として臭化水素酸ジエチルグアニジンを0.5重量
%及び水素添加ヒマシ油全3重量%、溶剤として酪酸エ
チル全31.5重量%とした0 実施例3 wwロジン70重量%、活性剤として水素添加ヒマシ油
’klO重量%と塩酸シクロヘキシアルアミンt−1重
量%、溶剤として酪酸エチル19重量%全混合して高粘
着7ランクス全調製し九〇比較例1 先の実施例1において、溶剤全イソグロビルアルコール
に変え、他は実施例1と同様の方法により液状フラック
スを調製した。
比較例2 先の実施例2において、フラックス中の溶剤全1.3グ
タンジオールに変え、他は実施例2と同様の方法により
クリームはんだを調製した。
比較例3 先の実施例3において、溶剤をイソグロビルアルコール
に変え、他は実施例3と同様の方法により高粘着フラッ
クスを調製した。
実施例1ないし実施例6及び比較例1ないし比較例3で
調製さ几た液状フラックス、高粘着フラックスあるいは
クリームはんだ全使用してはんだ付全行ない、はんだ付
後の各残留フラックスに対して、JIS−Z−3197
−4,10に示さnる絶縁抵抗試験方法に従って、初期
絶縁抵抗及び温度40℃、相対湿度90%の状態に72
時間さらし友後の絶縁抵抗全測定した。なお、残留フラ
ックスの厚さは300〜500μmとなるようにして測
定した。
結果全第1表に示す。
第  1  表 第1表より明らかなように、溶剤としてアルコールを使
用し九フラックス(比較例1ないし比較例3)では、絶
縁抵抗が低いのに対し、本実施例の如く溶剤として酪酸
エチルを使用し九7ラククスやクリームはんだ全使用し
てはんだ付を行つ几場合には、非常に高い絶縁抵抗を示
し、高湿度雰囲気中に長時間さらしても高い絶縁抵抗全
保持することができる。しかも、本実施例のフラックス
およびクリームはんだは不快臭がなく、はんだ付の作業
環境を悪化させたり作業効率を低下させるようなことも
ない。
まt、イソ吉草酸イソアミル、酢酸シトロネリル、酢酸
シンナミル、シクロヘキシプルプロピオン酸アリル、酢
酸イソアミルのそれぞnについて上述のような実験を行
ったところ、同様の結果が得らnた。
なお、本実施例においては、溶剤として1種類の材料を
単独で用いtが、複数の材料を混合して用いるようにし
ても良い。
〔発明の効果〕
以上の説明のように、本発明のはんだ付用72ックスは
、エステル類のうち友とえば酪酸エチル等のそノを自身
の絶縁抵抗が高ぐロジンに対する溶解性も良好な材料全
溶剤として添加しているので、はんだ付後の残留フラッ
クス中に溶剤が含まれていても、絶縁抵抗が低下するこ
とはなく、該絶縁抵抗の経時変化も小さく、長期安定性
に優几、信頼性の高いはんだ付を行うことができる。ま
九、本発明のはんだ骨用フラグクスを用いたクリームは
んだにおいては、リフロ一作業によりこのフランクス成
分が滲み出してきて残留しても絶縁抵抗が低下すること
はなく、経時変化による絶縁抵抗の低下もほとんどない
。更に、本発明のはんだ付用フランクスは、不快臭がな
く、はんだ付の作業環境全悪化させ几り作業効率全低下
させるようなこともない。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ロジンを主成分とし、活性剤を添加したはんだ付用フラ
    ックスに、エステル類のうちイソ吉草酸イソアミル、酢
    酸シトロネリル、酢酸シンナミル、シクロヘキシルプロ
    ピオン酸アリル、酢酸イソアミル、酪酸エチル、或はこ
    れらの異性体の少くとも1種を溶剤として加えて成るは
    んだ付用フラックス。
JP7358185A 1985-04-09 1985-04-09 はんだ付用フラツクス Granted JPS61232091A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7358185A JPS61232091A (ja) 1985-04-09 1985-04-09 はんだ付用フラツクス

Applications Claiming Priority (1)

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JP7358185A JPS61232091A (ja) 1985-04-09 1985-04-09 はんだ付用フラツクス

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61232091A true JPS61232091A (ja) 1986-10-16
JPH0541357B2 JPH0541357B2 (ja) 1993-06-23

Family

ID=13522408

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JP7358185A Granted JPS61232091A (ja) 1985-04-09 1985-04-09 はんだ付用フラツクス

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JP (1) JPS61232091A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG84619A1 (en) * 1999-12-28 2001-11-20 Mitsubishi Gas Chemical Co Edge bead remover

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG84619A1 (en) * 1999-12-28 2001-11-20 Mitsubishi Gas Chemical Co Edge bead remover

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JPH0541357B2 (ja) 1993-06-23

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