JPS63301593A - クロスオ−バ−回路付プリント回路板 - Google Patents
クロスオ−バ−回路付プリント回路板Info
- Publication number
- JPS63301593A JPS63301593A JP13799787A JP13799787A JPS63301593A JP S63301593 A JPS63301593 A JP S63301593A JP 13799787 A JP13799787 A JP 13799787A JP 13799787 A JP13799787 A JP 13799787A JP S63301593 A JPS63301593 A JP S63301593A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- layer
- crossover
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電子機器部品に使用される金属ベースプリン
ト回路板において、その優れた放熱性を活かすクロスオ
ーバー回路付プリント回路板に関するものである。
ト回路板において、その優れた放熱性を活かすクロスオ
ーバー回路付プリント回路板に関するものである。
（従来技術およびその問題点）
機器の小型化の傾向が増大し、電子産業の進歩とともに
高密度配線および実装志向はますます高まっている。ま
た、電源回路と信号回路を同一回路板上に配線する方向
にあり、高密度配線および実装とともに放熱特性も要求
されている。
高密度配線および実装志向はますます高まっている。ま
た、電源回路と信号回路を同一回路板上に配線する方向
にあり、高密度配線および実装とともに放熱特性も要求
されている。
従来、高密度配線、実装については、多層回路化の方向
、放熱特性についてはガラスエポキシ等の樹脂基板から
、金属ベース基板への方向で検討されている。
、放熱特性についてはガラスエポキシ等の樹脂基板から
、金属ベース基板への方向で検討されている。
ところが、高密度配線については全面多層化しなくとも
部分的なりロスオーバー回路化で十分な場合があり、こ
の様な場合、多層回路に比ベクロスオーバー回路は工業
的に有利であり適用が検討されている。
部分的なりロスオーバー回路化で十分な場合があり、こ
の様な場合、多層回路に比ベクロスオーバー回路は工業
的に有利であり適用が検討されている。
尚、クロスオーバー回路付プリント回路板にお（・でも
、放熱性の点から金属ペース基板が好ましく１゜ しかしながら、従来技術では放熱性の優れた金属ベース
基板のクロスオーバー回路付プリント回路板でも、クロ
スオーバー回路部の通電容量が制限されるものであった
。
、放熱性の点から金属ペース基板が好ましく１゜ しかしながら、従来技術では放熱性の優れた金属ベース
基板のクロスオーバー回路付プリント回路板でも、クロ
スオーバー回路部の通電容量が制限されるものであった
。
（問題点を解決するための手段）
本発明は上記問題点を解決したものであり、通電容量の
優れたクロスオーバー回路付金属ペースプリント回路板
を提供するものである。
優れたクロスオーバー回路付金属ペースプリント回路板
を提供するものである。
即ち、本発明は、金属板上に設けられた絶縁層上に、導
体回路間を電気絶縁する絶縁層を介して一層あるいは二
層以上の導体回路層が設けられ最上層導体回路上に部分
的にクロスオーツく一回路が設けられたプリント回路板
において、導体回路層が金属層で、少なくとも最上層の
導体回路金属層の上面が、山部と谷部の高低差の平均値
が１μｍ以上の粗面であり、部分的に設けられたクロス
オーバー回路が、樹脂型導電ペースト硬化物にて形成さ
れていることを特徴とする放熱性に優れたクロスオーバ
ー回路付プリント回路板である。
体回路間を電気絶縁する絶縁層を介して一層あるいは二
層以上の導体回路層が設けられ最上層導体回路上に部分
的にクロスオーツく一回路が設けられたプリント回路板
において、導体回路層が金属層で、少なくとも最上層の
導体回路金属層の上面が、山部と谷部の高低差の平均値
が１μｍ以上の粗面であり、部分的に設けられたクロス
オーバー回路が、樹脂型導電ペースト硬化物にて形成さ
れていることを特徴とする放熱性に優れたクロスオーバ
ー回路付プリント回路板である。
本発明のクロスオーバー付プリント回路板の製造方法を
、導体回路層が一層の場合について第１図を用いて説明
する。
、導体回路層が一層の場合について第１図を用いて説明
する。
第１図においてまず金属板（１）と金属箔（３）の両者
を接着性の良い絶縁樹脂（２）を介して加熱加圧下で張
り合わせて、金属箔張り絶縁金属基板を得る。
を接着性の良い絶縁樹脂（２）を介して加熱加圧下で張
り合わせて、金属箔張り絶縁金属基板を得る。
金属板材料としては、アルミニウム、銅、鉄およびそれ
らの合金を使用できるが好ましくは比較的低コストで熱
伝導性が良く防食処理などを必要としないアルミニウム
及びその合金が適している。
らの合金を使用できるが好ましくは比較的低コストで熱
伝導性が良く防食処理などを必要としないアルミニウム
及びその合金が適している。
絶縁樹脂は金属板と金属箔とを接着する接着性と電気絶
縁性を有している必要があり、熱伝導性の点から樹脂と
無機物とからなる複合材が好ましい。樹脂としては例え
ばエポキシ、フェノール、ポリアミドイミド、ポリイミ
ド、ニトリルゴム変性フェノール、ブチラール変性フェ
ノール樹脂等があげられ、無機質は熱伝導性の他、成型
性、熱膨張係数の低下を目的とし例えばガラスクロス及
びメルク、ケイ酸マグネシウム、石英、アルミナ、チタ
ニアの粉末等が使用される。これらの絶縁樹脂層は予め
金属板と金属箔の両者またはどちらか一方に塗布乾燥し
たのち張り合わせるものであるが、特性上必要ならば異
なるものを重ね塗りすることも有効である。絶縁樹脂層
（２）の厚さは電気特注および熱伝導性より０．０３〜
０．１朋が好ましい。
縁性を有している必要があり、熱伝導性の点から樹脂と
無機物とからなる複合材が好ましい。樹脂としては例え
ばエポキシ、フェノール、ポリアミドイミド、ポリイミ
ド、ニトリルゴム変性フェノール、ブチラール変性フェ
ノール樹脂等があげられ、無機質は熱伝導性の他、成型
性、熱膨張係数の低下を目的とし例えばガラスクロス及
びメルク、ケイ酸マグネシウム、石英、アルミナ、チタ
ニアの粉末等が使用される。これらの絶縁樹脂層は予め
金属板と金属箔の両者またはどちらか一方に塗布乾燥し
たのち張り合わせるものであるが、特性上必要ならば異
なるものを重ね塗りすることも有効である。絶縁樹脂層
（２）の厚さは電気特注および熱伝導性より０．０３〜
０．１朋が好ましい。
金属箔は導電性の良い銅、アルミ箔が用いられ特に加工
性の良い銅箔が適しており、予めクロスオーバー回路を
設ける側の面を山部と谷部の高低差の平均値が１μ以上
の粗面を有している銅箔を使用して張り合わせる方法と
張り合わせたあと粗面とする方法とが考えられるが回路
形成後は回路の寸法精度を損なうほか回路以外の損傷が
生じ回路上を均一に粗面化することが困難であるので予
め粗化した箔を使用するのが適している。
性の良い銅箔が適しており、予めクロスオーバー回路を
設ける側の面を山部と谷部の高低差の平均値が１μ以上
の粗面を有している銅箔を使用して張り合わせる方法と
張り合わせたあと粗面とする方法とが考えられるが回路
形成後は回路の寸法精度を損なうほか回路以外の損傷が
生じ回路上を均一に粗面化することが困難であるので予
め粗化した箔を使用するのが適している。
金属箔を粗面化する方法としては、化学的溶解、電気化
学的溶解、電気化学的メッキ等の化学的方法およびホー
ニング、サンドブラスト等の物理的方法が適用できるが
、電気化学的メッキによる方法が生産性の点で好ましい
。また粗面のあらさば、ＪＩＳ規格ＢＯ６０１準拠の十
点平均粗さに相当するところの粗面の山部と谷部の高低
差の平均喧を以って表わし、その値は、１μ以上である
ことが必要であり、２μ乃至６μが特に好ましい。粗面
粗さが１μ以下では金属箔による第一層導体回路上の粗
面と導電ペースト中の金属粒子との接触が不十分であり
通電容量を大きくすることができない。また必要以上の
粗面粗さでは、通電容量を太き（することは出来るが、
クロスオーバー回路下の金属導体とクロスオーバー回路
との間の絶縁層（４−２）の絶縁耐圧が低下するなどの
悪影響を与えることがあり好ましくない。
学的溶解、電気化学的メッキ等の化学的方法およびホー
ニング、サンドブラスト等の物理的方法が適用できるが
、電気化学的メッキによる方法が生産性の点で好ましい
。また粗面のあらさば、ＪＩＳ規格ＢＯ６０１準拠の十
点平均粗さに相当するところの粗面の山部と谷部の高低
差の平均喧を以って表わし、その値は、１μ以上である
ことが必要であり、２μ乃至６μが特に好ましい。粗面
粗さが１μ以下では金属箔による第一層導体回路上の粗
面と導電ペースト中の金属粒子との接触が不十分であり
通電容量を大きくすることができない。また必要以上の
粗面粗さでは、通電容量を太き（することは出来るが、
クロスオーバー回路下の金属導体とクロスオーバー回路
との間の絶縁層（４−２）の絶縁耐圧が低下するなどの
悪影響を与えることがあり好ましくない。
次に常法に従って回路以外の部分をエツチングにより除
去し、導体回路（３）を形成し、更に、絶縁層（４−１
，４−２）をスクリーン印刷により形成した後、樹脂型
導電ペーストをスクリーン印刷し、加熱硬化させてクロ
スオーバー回路を形成する。
去し、導体回路（３）を形成し、更に、絶縁層（４−１
，４−２）をスクリーン印刷により形成した後、樹脂型
導電ペーストをスクリーン印刷し、加熱硬化させてクロ
スオーバー回路を形成する。
最後にオーバーコート層（６）を形成する。
絶縁層（４−１，４−２）及びオーバーコート層（６）
用絶縁材料は第一層目の絶縁樹脂（２）の説明であげた
成分を使用できる。
用絶縁材料は第一層目の絶縁樹脂（２）の説明であげた
成分を使用できる。
クロスオーバー回路を形成する樹脂型導電ペーストは１
×１０−５Ω１ないしはＩ Ｘ １０−３Ωαの比抵抗
を有する導電ペーストであれば良く、ペーストに含まれ
る導電性金属粉としては銀、銅、銀メッキ銅、銀メツキ
ニッケルがあげられるが、コストの点で銅粉末が好適で
ある。特に球状銅粉を使用した樹脂型銅ペーストが良好
であり、樹脂成分としてはフェノール、エポキシ樹脂が
使用され、１２０〜２ｏｏ’ｃで硬化される。
×１０−５Ω１ないしはＩ Ｘ １０−３Ωαの比抵抗
を有する導電ペーストであれば良く、ペーストに含まれ
る導電性金属粉としては銀、銅、銀メッキ銅、銀メツキ
ニッケルがあげられるが、コストの点で銅粉末が好適で
ある。特に球状銅粉を使用した樹脂型銅ペーストが良好
であり、樹脂成分としてはフェノール、エポキシ樹脂が
使用され、１２０〜２ｏｏ’ｃで硬化される。
尚、本製造方法は導体回路が一層の場合であるが、二層
以上の場合も導体回路の形成法が異なるのみで他は同様
である。
以上の場合も導体回路の形成法が異なるのみで他は同様
である。
例えば、二層回路の形成法としては、両面フレキシブル
プリント回路板を使用し、エツチングにより二層の回路
と層間の導通なスルーホールメッキにより形成した後、
金属板に絶縁層を介してはり合わせる方法が挙げられる
。
プリント回路板を使用し、エツチングにより二層の回路
と層間の導通なスルーホールメッキにより形成した後、
金属板に絶縁層を介してはり合わせる方法が挙げられる
。
（作 用）
本発明のクロスオーバー付プリント回路板は予め金属導
体回路上を粗化した後樹脂型導電ペーストを使用したク
ロスオーバー回路を設けることによりζ′ペースト中の
導電金属粉と金属導体回路との接触が充分性われること
となり、その結果、熱発生が減少し、許容される電流値
を大きくすることができ熱放散性の優れた金属板を基板
とした効果を充分に発揮できる。
体回路上を粗化した後樹脂型導電ペーストを使用したク
ロスオーバー回路を設けることによりζ′ペースト中の
導電金属粉と金属導体回路との接触が充分性われること
となり、その結果、熱発生が減少し、許容される電流値
を大きくすることができ熱放散性の優れた金属板を基板
とした効果を充分に発揮できる。
（実施例）
実施例１
厚さ１．５■、５００龍角のアルミ板にアルカリエツチ
ングして表面活性化した後アルミナ５０％（％は、以下
も含めすべて重量％とする）、ポリアミドイミド樹脂５
０％含有する樹脂成分を塗布硬化し５０μの厚みの絶縁
層を形成したものと５％シリカ含有するエポキシ樹脂成
分を介して片面（Ｍ面とする）がＪＩＳ規格ＢＯ６０１
準拠の十点平均粗さが８μ、他の面（８面とする）が３
．２μの銅箔（３５μ厚）を用い、Ｍ面を接着面とし１
７０°Ｃ５０ｋｇ／ｃｄで加熱加圧し銅張アルミ板とし
た。得られた銅張アルミ板より縦１００ｍ、横１５０朋
サイズに切り出し、常法によりドライフィルムを用いて
レジストを形成し塩化第二鉄溶液でエツチングして第一
層導体回路を形成した。尚Ｍ面および８面の粗化は電気
化学的メッキ法により行った。
ングして表面活性化した後アルミナ５０％（％は、以下
も含めすべて重量％とする）、ポリアミドイミド樹脂５
０％含有する樹脂成分を塗布硬化し５０μの厚みの絶縁
層を形成したものと５％シリカ含有するエポキシ樹脂成
分を介して片面（Ｍ面とする）がＪＩＳ規格ＢＯ６０１
準拠の十点平均粗さが８μ、他の面（８面とする）が３
．２μの銅箔（３５μ厚）を用い、Ｍ面を接着面とし１
７０°Ｃ５０ｋｇ／ｃｄで加熱加圧し銅張アルミ板とし
た。得られた銅張アルミ板より縦１００ｍ、横１５０朋
サイズに切り出し、常法によりドライフィルムを用いて
レジストを形成し塩化第二鉄溶液でエツチングして第一
層導体回路を形成した。尚Ｍ面および８面の粗化は電気
化学的メッキ法により行った。
次にエポキシ樹脂に３０％シリカを含有する絶縁樹脂を
スルースタッド部を残してスクリーン印刷法により印刷
し１５０”Ｃで３０分加熱硬化させ絶縁層（４−１，４
−２）を形成した。
スルースタッド部を残してスクリーン印刷法により印刷
し１５０”Ｃで３０分加熱硬化させ絶縁層（４−１，４
−２）を形成した。
次に平均粒径１０μの球状銅粉８５％、レゾール型フェ
ノール樹脂（不揮発分）１５％および少量のオレイン酸
をエチルカルピトールを溶媒として配合した樹脂型鋼ペ
ーストを用いて所定の部分にスクリーン法で印刷し、１
８０℃、３０分硬化させる。これを２回行い、トータル
約６０μｍのクロスオーバー回路層を形成した。
ノール樹脂（不揮発分）１５％および少量のオレイン酸
をエチルカルピトールを溶媒として配合した樹脂型鋼ペ
ーストを用いて所定の部分にスクリーン法で印刷し、１
８０℃、３０分硬化させる。これを２回行い、トータル
約６０μｍのクロスオーバー回路層を形成した。
実施例２
Ｍ面は実施例１に同じで８面が平滑な銅箔（３５μ厚）
を使用し銅張アルミ板とした後サンドブラスト処理によ
り８面の十点平均粗さを１．１μとした以外は実施例１
と同様にして本発明のクロスオーバー回路付プリント回
路板を得た。
を使用し銅張アルミ板とした後サンドブラスト処理によ
り８面の十点平均粗さを１．１μとした以外は実施例１
と同様にして本発明のクロスオーバー回路付プリント回
路板を得た。
比較例１
実施例１において８面の粗さが０．４μの銅箔である以
外は同様にして比較例クロスオーバー回路付プリント回
路板を得た。
外は同様にして比較例クロスオーバー回路付プリント回
路板を得た。
以上の実施例および比較例にて得たクロスオーバー回路
付プリント回路板において第２図に示す構成の回路につ
いて直流電流を通電してクロスオ−バー回路の温度を熱
電対により測定した。
付プリント回路板において第２図に示す構成の回路につ
いて直流電流を通電してクロスオ−バー回路の温度を熱
電対により測定した。
その結果を第１表に室温との温度差で示した。
尚、回路構成は第２図の通りであり、クロスオーバー回
路部寸法は、幅Ｉ Ｉｍ、長さ３０朋である。
路部寸法は、幅Ｉ Ｉｍ、長さ３０朋である。
第１表 クロスオーバー回路部の温度上昇き、今後増大
が予想される電源回路、通信回路の混在したプリント回
路板への適用が可能であり、その工業的利用価値は大き
い。
が予想される電源回路、通信回路の混在したプリント回
路板への適用が可能であり、その工業的利用価値は大き
い。
第１図は本発明のクロスオーバー付プリント回路板のク
ロスオーバー回路部断面図、第２図は実施例、比較例に
て特性を評価したクロスオーバー回路部の回路構成概念
図で、（ａ）はその上面図、（ｂ）はその断面図である
。 １・・・金属板、２・・・絶縁樹脂層、３・・・金属導
体回路、４−１．４−２・・・絶縁樹脂層、５・・・ク
ロスオーバー回路、６・・・オーバーコート。 特許出願人 古河電気工業株式会社 第１図 第２図（ａ） 第２図（ｂ） 手続補正布（自発） 昭和６２年７月１５日 １、事件の表示 特願昭６２−１３７９９７号２、
発明の名称 クロスオーバー回路付プリント回路阪３
、 補正をする渚 事件との関係 特許出願人 ４、 補正の対象 図面 ５、補正の内容 別紙の通り図面を訂正する。
ロスオーバー回路部断面図、第２図は実施例、比較例に
て特性を評価したクロスオーバー回路部の回路構成概念
図で、（ａ）はその上面図、（ｂ）はその断面図である
。 １・・・金属板、２・・・絶縁樹脂層、３・・・金属導
体回路、４−１．４−２・・・絶縁樹脂層、５・・・ク
ロスオーバー回路、６・・・オーバーコート。 特許出願人 古河電気工業株式会社 第１図 第２図（ａ） 第２図（ｂ） 手続補正布（自発） 昭和６２年７月１５日 １、事件の表示 特願昭６２−１３７９９７号２、
発明の名称 クロスオーバー回路付プリント回路阪３
、 補正をする渚 事件との関係 特許出願人 ４、 補正の対象 図面 ５、補正の内容 別紙の通り図面を訂正する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 金属板上に設けられた絶縁層上に、導体回路間を電
気絶縁する絶縁層を介して一層あるいは二層以上の導体
回路層が設けられ最上層導体回路上に部分的にクロスオ
ーバー回路が設けられたプリント回路板において、導体
回路層が金属層で、少なくとも最上層の導体回路金属層
の上面が、山部と谷部の高低差の平均値が１μｍ以上の
粗面であり、部分的に設けられたクロスオーバー回路が
、樹脂型導電ペースト硬化物にて形成されていることを
特徴とする放熱性に優れたクロスオーバー回路付プリン
ト回路板。 ２ 金属導体回路層が一層であることを特徴とする特許
請求の範囲第１項に記載のクロスオーバー回路付プリン
ト回路板。 ３ 少なくとも最上層の導体回路金属層の上面が、山部
と谷部の高低差の平均値が２〜６μｍの粗面であること
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のクロスオー
バー回路付プリント回路板。 ４ 導体回路金属層の粗面が電気化学的メッキ法により
形成されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項
または第３項に記載のクロスオーバー回路付プリント回
路板。 ５ 金属板がアルミニウムであることを特徴とする特許
請求の範囲第１項に記載のクロスオーバー回路付プリン
ト回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13799787A JPS63301593A (ja) | 1987-06-01 | 1987-06-01 | クロスオ−バ−回路付プリント回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13799787A JPS63301593A (ja) | 1987-06-01 | 1987-06-01 | クロスオ−バ−回路付プリント回路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63301593A true JPS63301593A (ja) | 1988-12-08 |
Family
ID=15211651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13799787A Pending JPS63301593A (ja) | 1987-06-01 | 1987-06-01 | クロスオ−バ−回路付プリント回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63301593A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05191002A (ja) * | 1991-07-02 | 1993-07-30 | Chomerics Inc | 多層回路板 |
| JP2008078337A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Lintec Corp | 導体パターンの接続部及びその接続構造 |
| JP2010016330A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-21 | Hynix Semiconductor Inc | 回路配線を有する回路基板およびその製造方法、ならびに回路配線を有する半導体パッケージ |
| JP2011159667A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Fujikura Ltd | プリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板 |
| US10317442B2 (en) | 2015-07-31 | 2019-06-11 | Sumitomo Riko Company Limited | Capacitive sensor, sensor sheet, and method for manufacturing capacitive sensor |
-
1987
- 1987-06-01 JP JP13799787A patent/JPS63301593A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05191002A (ja) * | 1991-07-02 | 1993-07-30 | Chomerics Inc | 多層回路板 |
| JP2008078337A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Lintec Corp | 導体パターンの接続部及びその接続構造 |
| JP2010016330A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-21 | Hynix Semiconductor Inc | 回路配線を有する回路基板およびその製造方法、ならびに回路配線を有する半導体パッケージ |
| JP2011159667A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Fujikura Ltd | プリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板 |
| US10317442B2 (en) | 2015-07-31 | 2019-06-11 | Sumitomo Riko Company Limited | Capacitive sensor, sensor sheet, and method for manufacturing capacitive sensor |
| DE112016000510B4 (de) | 2015-07-31 | 2024-05-08 | Sumitomo Riko Company Limited | Kapazitiver Sensor, Sensorlage und Verfahren zur Herstellung eines kapazitiven Sensors |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4791239A (en) | Multilayer printed wiring board and method for producing the same | |
| JP3051700B2 (ja) | 素子内蔵多層配線基板の製造方法 | |
| US6518514B2 (en) | Circuit board and production of the same | |
| JPH0574457B2 (ja) | ||
| JPH11126978A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPS6227558B2 (ja) | ||
| JPS63301593A (ja) | クロスオ−バ−回路付プリント回路板 | |
| TWI460076B (zh) | A substrate manufacturing method and a structure for simplifying the process | |
| JP3063427B2 (ja) | 回路基板およびその形成方法 | |
| JP3238901B2 (ja) | 多層プリント配線基板およびその製造方法 | |
| JPS60182195A (ja) | 回路基板 | |
| JPH10335834A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH08279684A (ja) | 金属ベース多層配線基板 | |
| JPS60236278A (ja) | 配線用板 | |
| JP4285215B2 (ja) | 両面銅張積層板及びその製造方法並びに多層積層板 | |
| JPH0815235B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP3324660B2 (ja) | 多層配線板およびそれに用いる接着フィルム | |
| JPS61216391A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| JPS5936992A (ja) | 金属ベ−スプリント基板 | |
| JPS60236279A (ja) | 配線用板 | |
| JPS6221297A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPS59112680A (ja) | 金属ベ−スプリント基板 | |
| JPH06152140A (ja) | 多層配線板の製造法 | |
| JPH01281796A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0350797A (ja) | 多層基板の製造方法 |