JPS61236123A - 真空処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は真空処理装置に係り、特にプロセスガスな導入
し試料の処理を行うのに好適な真空処理゛　　装置に関
するものである。

〔発明の背景〕

従来の装置は、例えば特開昭５６−７７３８１号公報に
記載のように、エツチング中のエツチング室を排気する
排気装置において、ルーツポンプによりまず排気して、
トラップを介して油回転ポンプによりさらに排気するも
のがある。

本従来装置は、ＣＰａやＣＣｌ４等のへロゲン元素を含
むエツチングガスな、使用するもので、排気装置の保護
からトラップを設けたものであるが、ルーツポンプにつ
いての保護は考慮さｎ、てぃなかった。

〔発明の目的〕

本発明は、排気装置の熱付加手段を付けることにより、
処理室内での処理によって生成さｊ、排気さｒる反応生
成物の付着を防止し、排気装置の保護が行える真空処理
装置を提供することにある。

〔発明の概要〕

本発明は、処理室と、前記処理室内を真空排気する排気
装置と、前記処理室内にプロセスガスな供給するガス供
給装置と、前記排気装置を加熱する熱付加手段とかる成
ることを特徴とし、排気装置に熱付加手段を付けること
により、処理室内での処理によって生成さｎ排気さｒる
反応生成物の付着を防止し、排気装置の保護ができるよ
うｔこしたものである。

〔発明の実施例〕

以下、未発明の一実施例を第１図により説明する。

■はエツチング処理を行う処理室、２はエツチングさす
るＡｌの基板、３はエツチング時のプロセスガスである
塩素系カスのガス供給装置、４は処理室フ内の基板２を
載置するテーブルｔこ高周波電力を印加する高周波電源
、５は処理室】の圧力を調整する圧力調整バルブ、６は
処理室】を真空排気する排気装置であるメカニカルブー
スタポンプ、８は排気装置６を加熱する熱付加手段例え
ばヒータ、９はヒータ８＃こより加熱さｒたメカニカル
ブースタポンプ６の温度を測定する温度センサ、３０は
温度センサ９によりヒータ８を制御する温度制御ユニッ
トである。７は油回転ポンプである。

上記構成−こよって、エツチング処理時の反応生成物で
あるＡ　ｌ　ｃ　ｌ　ｓは、温度２７℃における蒸気圧
が１．２　ｘ　１０　　’Ｔｏｒｒで非常に低いため、
メカニカルブースタポンプ６の内面に付着しやすく、そ
の為メカニカルブースタポンプ６の損傷を早めるため、
メカニカルブースタポンプ６の内面の温度をヒータ８に
よって上げてやり１反応生成物の凝縮を防ぎ、メカニカ
ルブースタポンプ６への付着を防止する。メカニカルブ
ースタポンプ６の温度は、温度センサ９により測定し、
温度制御ユニット】０１こよって４０℃〜６０℃位１こ
調整さｎ、る。

メカニカルブースタポンプ６の温度をあまり高くすると
、メカニカルブースタポンプ６自体の寿命が短くなる為
、温度はあまり高くできない。

以上木−実施例によｎ、ば、ｋｌの基板２をエツチング
する時ｌｃ発生する反応生成物が、メカニカルブースタ
ポンプ６に付着しないので、メカニカルブースタポンプ
の寿命が低びるとともに、メンテナンス周期を大幅に延
長できる。

〔発明の効果〕

未発明によｎば、排気装置に熱付加手段を付けることに
より、処理室内での処理によって生成さｎ排出さする反
応生成物の付着を防止できるので、排気装置の保護が行
えるという効果がある。

９面の簡単な説明 第１図は未発明の一実施例である真空処理装置を示す構
成図である。

】・・・・・・処理室、３・曲・ガス供給装置、６・・
・・・・排気装置、８・・・・・・ヒータ、９・・・・
・・温度センサ、、１゜・・・・・・温度制御ユニット 代理人　弁理士　　小　川　勝　男″−ゝ、／−−−−
−−一処理生 ３−−−−一力゛ス麿匂皓４鉋【 ６・−−一−−−何氏装盈 ８・−−−−−と−７ ９−−−−−−−ｕ乞傅

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、処理室と、前記処理室内を真空排気する排気装置と
   、前記処理室内にプロセスガスを供給するガス供給装置
   と、前記排気装置を加熱する熱付加手段とから成ること
   を特徴とする真空処理装置。