JPH0129070B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0129070B2 JPH0129070B2 JP57149334A JP14933482A JPH0129070B2 JP H0129070 B2 JPH0129070 B2 JP H0129070B2 JP 57149334 A JP57149334 A JP 57149334A JP 14933482 A JP14933482 A JP 14933482A JP H0129070 B2 JPH0129070 B2 JP H0129070B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass tube
- stepped cylindrical
- chip
- cylindrical electrode
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/10—Containers or parts thereof
- H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
- H10W76/13—Containers comprising a conductive base serving as an interconnection
- H10W76/138—Containers comprising a conductive base serving as an interconnection having another interconnection being formed by a cover plate parallel to the conductive base, e.g. sandwich type
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品、特にリードレスDHD形の
電子部品の製造方法に関する。
電子部品の製造方法に関する。
最近、プリント基板等の配線基板へのダイオー
ドの実装形態として面実装構造が採用されてい
る。この種のダイオード構造としては、第１図に
示すように、ガラススリーブ（ガラス管）１と、
このガラススリーブ１の両端から小径部２を挿入
しかつ小径部端面間にチツプ（ダイオードチツ
プ）３を挾持する段付円柱電極４とからなるもの
が知られている。段付円柱電極（以下、単に電極
とも称す。）はその大径部５をガラススリーブ１
から突出させている。そして、実装時は、あらか
じめプリント基板６に印刷した接着層７によつて
ガラススリーブ１部分を仮固定した後、半田リフ
ローによつて電極の大径部５とプリント基板６の
配線層８とを半田９で固定して電気的接続を図つ
ている。このようなダイオードは、従来のような
プリント基板の挿入孔に挿し込み細くて長いリー
ドを有しないことからリードレスDHD（ダブル・
ヒートシンク・ダイオード）と称されている。
ドの実装形態として面実装構造が採用されてい
る。この種のダイオード構造としては、第１図に
示すように、ガラススリーブ（ガラス管）１と、
このガラススリーブ１の両端から小径部２を挿入
しかつ小径部端面間にチツプ（ダイオードチツ
プ）３を挾持する段付円柱電極４とからなるもの
が知られている。段付円柱電極（以下、単に電極
とも称す。）はその大径部５をガラススリーブ１
から突出させている。そして、実装時は、あらか
じめプリント基板６に印刷した接着層７によつて
ガラススリーブ１部分を仮固定した後、半田リフ
ローによつて電極の大径部５とプリント基板６の
配線層８とを半田９で固定して電気的接続を図つ
ている。このようなダイオードは、従来のような
プリント基板の挿入孔に挿し込み細くて長いリー
ドを有しないことからリードレスDHD（ダブル・
ヒートシンク・ダイオード）と称されている。
ところで、このような面実装型のダイオードの
プリント基板への実装は、両端に細長いリード１
０を突出させかつそのリードをプリント基板の取
付孔に挿入する第２図に示すようなダブル・ヒー
トシンク・ダイオード（DHD）１１の実装に比
較して実装作業が容易である特長があるが、その
組立においては、段付円柱電極が短い等のことも
あつて、位置決め、方向決めが難しい。
プリント基板への実装は、両端に細長いリード１
０を突出させかつそのリードをプリント基板の取
付孔に挿入する第２図に示すようなダブル・ヒー
トシンク・ダイオード（DHD）１１の実装に比
較して実装作業が容易である特長があるが、その
組立においては、段付円柱電極が短い等のことも
あつて、位置決め、方向決めが難しい。
また、現在、安価な製造システムとして、前記
DHDの製造システムが確立されているが、この
ような新な面実装構造のダイオードの量産化を図
る場合、長いリードに代つて短い段付円柱電極を
用いることからDHD製造システムは使用できな
くなり、新に組立、選別等の設備投資が必要とな
る。この結果、製造コストが高くなる難点があ
る。
DHDの製造システムが確立されているが、この
ような新な面実装構造のダイオードの量産化を図
る場合、長いリードに代つて短い段付円柱電極を
用いることからDHD製造システムは使用できな
くなり、新に組立、選別等の設備投資が必要とな
る。この結果、製造コストが高くなる難点があ
る。
したがつて、本発明の目的は電子部品を安価に
製造することができる電子部品の製造方法を提供
することにある。
製造することができる電子部品の製造方法を提供
することにある。
このような目的を達成するために本発明は、１
対の段付円柱電極の小径部をガラス管の両端から
ガラス管内に挿入するとともに、１対の小径部端
面間にチツプを挾持させ、かつガラス管の一時的
溶融によつてチツプを気密封止して電子部品を製
造する方法において、あらかじめ前記段付円柱電
極の大径端面に細く長いリード部を同軸的に設け
ておくとともに、組立気密封止後に前記リード部
を大径部端面部分で切断除去するものであつて、
以下実施例により本発明を説明する。
対の段付円柱電極の小径部をガラス管の両端から
ガラス管内に挿入するとともに、１対の小径部端
面間にチツプを挾持させ、かつガラス管の一時的
溶融によつてチツプを気密封止して電子部品を製
造する方法において、あらかじめ前記段付円柱電
極の大径端面に細く長いリード部を同軸的に設け
ておくとともに、組立気密封止後に前記リード部
を大径部端面部分で切断除去するものであつて、
以下実施例により本発明を説明する。
第３図ａ〜ｃは本発明の一実施例による面実装
型ダイオードの製造方法を示す断面図である。
型ダイオードの製造方法を示す断面図である。
この実施例の面実装型ダイオードの製造にあつ
ては、同図ａに示すように、細いリード部１２を
大径部５の端面に同軸的に設けた小径部２と大径
部５とからなるリード部付段付円柱電極１３を１
対用意するとともに、チツプ３およびガラス管１
をあらかじめ用意する。リード部付段付円柱電極
１３は、たとえば鉄系の細線（たとえば、直径
0.5mm〓、長さ25mm程度）からなるリードの一端を
ヘツデイング加工してガラス管１の内径よりも大
きく外径よりも小さな鍔部を形成し、この鍔部の
端面中心部にジユメツト線を同軸的に溶接して形
成する。ガラス管１は内径が0.86mm〓、外径が２
mm〓前後となり、長さは４〜５mmとなつている。
チツプ３は上下面にそれぞれ電極（一方はバンプ
電極）を有している。
ては、同図ａに示すように、細いリード部１２を
大径部５の端面に同軸的に設けた小径部２と大径
部５とからなるリード部付段付円柱電極１３を１
対用意するとともに、チツプ３およびガラス管１
をあらかじめ用意する。リード部付段付円柱電極
１３は、たとえば鉄系の細線（たとえば、直径
0.5mm〓、長さ25mm程度）からなるリードの一端を
ヘツデイング加工してガラス管１の内径よりも大
きく外径よりも小さな鍔部を形成し、この鍔部の
端面中心部にジユメツト線を同軸的に溶接して形
成する。ガラス管１は内径が0.86mm〓、外径が２
mm〓前後となり、長さは４〜５mmとなつている。
チツプ３は上下面にそれぞれ電極（一方はバンプ
電極）を有している。
リード部付段付円柱電極１３は鍔状の大径部５
を有する点では第２図のDHDのリード１０とは
異るが、組立にあつてはDHDのリード１０の場
合と同様となる。すなわち、図示はしないが、一
方のリード部付段付円柱電極１３を鉛直にDHD
組立用治具で支持した後、このリード部付段付円
柱電極１３の上部の小径部２にガラス管１を挿入
する。その後、このガラス管１内にチツプ３を入
れるとともに、他方のリード付段付円柱電極１３
をその小径部２側からガラス管１内に挿し込む。
すると、ガラス管１内において、チツプ３は１対
の小径部２の端面間に電極を介して挾持される。
そこで、ガラス管を一時的に加熱溶融してジユメ
ツト線からなる小径部２にガラス管１を密着さ
せ、同図ｂに示すようにチツプ３を気密的に封止
する。
を有する点では第２図のDHDのリード１０とは
異るが、組立にあつてはDHDのリード１０の場
合と同様となる。すなわち、図示はしないが、一
方のリード部付段付円柱電極１３を鉛直にDHD
組立用治具で支持した後、このリード部付段付円
柱電極１３の上部の小径部２にガラス管１を挿入
する。その後、このガラス管１内にチツプ３を入
れるとともに、他方のリード付段付円柱電極１３
をその小径部２側からガラス管１内に挿し込む。
すると、ガラス管１内において、チツプ３は１対
の小径部２の端面間に電極を介して挾持される。
そこで、ガラス管を一時的に加熱溶融してジユメ
ツト線からなる小径部２にガラス管１を密着さ
せ、同図ｂに示すようにチツプ３を気密的に封止
する。
つぎに、大径部５の端面部分でリード部１２を
切断し、同図ｃで示すようなガラス管部分の両端
から段付円柱電極４の大径部５を突出させる面実
装型ダイオード１４を製造する。
切断し、同図ｃで示すようなガラス管部分の両端
から段付円柱電極４の大径部５を突出させる面実
装型ダイオード１４を製造する。
このような実施例によれば、治具を含めて
DHDの製造設備をそのまま用いて面実装型ダイ
オードの製造を行うことができる。このため、新
な設備投資も不要となり、安価に面実装型ダイオ
ードを製造することができる。すなわち、従来の
DO―35型等の製造設備である封止装置・選別装
置・マーク装置等をそのまま利用できる。したが
つて、面実装型ダイオードに対するすべての加工
処理等が完了した時点でリード部を切断すればよ
い。
DHDの製造設備をそのまま用いて面実装型ダイ
オードの製造を行うことができる。このため、新
な設備投資も不要となり、安価に面実装型ダイオ
ードを製造することができる。すなわち、従来の
DO―35型等の製造設備である封止装置・選別装
置・マーク装置等をそのまま利用できる。したが
つて、面実装型ダイオードに対するすべての加工
処理等が完了した時点でリード部を切断すればよ
い。
なお、本発明は前記実施例に限定されない。す
なわち、本発明はダイオード以外にダビルエンド
型のサーミスタ、シールコンデンサあるいは他の
半導体チツプ等をガラス管内に組み込む面実装型
の電子部品の製造にも適用できる。
なわち、本発明はダイオード以外にダビルエンド
型のサーミスタ、シールコンデンサあるいは他の
半導体チツプ等をガラス管内に組み込む面実装型
の電子部品の製造にも適用できる。
また、リード部付段付円柱電極は他の構造でも
よく、材質も他の金属でもよい。
よく、材質も他の金属でもよい。
以上のように、本発明によれば、現有のDHD
製造用各種装置類を用いて面実装型電子部品を製
造することができることから、安価に面実装型の
電子部品を製造することができる。
製造用各種装置類を用いて面実装型電子部品を製
造することができることから、安価に面実装型の
電子部品を製造することができる。
第１図は従来の面実装型ダイオードの実装状態
を示す断面図、第２図はDHDの断面図、第３図
ａ〜ｃは本発明の一実施例による面実装型ダイオ
ードの製造方法を示す断面図である。 １……ガラス管、２……小径部、３……チツ
プ、４……段付円柱電極、５……大径部、６……
プリント基板、１０……リード、１１……DHD、
１２……リード部、１３……リード部付段付円柱
電極、１４……面実装型ダイオード。
を示す断面図、第２図はDHDの断面図、第３図
ａ〜ｃは本発明の一実施例による面実装型ダイオ
ードの製造方法を示す断面図である。 １……ガラス管、２……小径部、３……チツ
プ、４……段付円柱電極、５……大径部、６……
プリント基板、１０……リード、１１……DHD、
１２……リード部、１３……リード部付段付円柱
電極、１４……面実装型ダイオード。
Claims (1)
- １ １対の段付円柱電極の小径部をガラス管の両
端からガラス管内に挿入するとともに、１対の小
径部端面間にチツプを挾持させ、かつガラス管の
一時的溶融によつてチツプを気密封止して電子部
品を製造する方法において、あらかじめ前記段付
円柱電極の大径部端面に細く長いリード部を同軸
的に設けておくとともに、組立気密封止後に前記
リード部を大径部端面部分で切断除去することを
特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57149334A JPS5940555A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57149334A JPS5940555A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5940555A JPS5940555A (ja) | 1984-03-06 |
| JPH0129070B2 true JPH0129070B2 (ja) | 1989-06-07 |
Family
ID=15472831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57149334A Granted JPS5940555A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5940555A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62201945U (ja) * | 1986-06-12 | 1987-12-23 |
-
1982
- 1982-08-30 JP JP57149334A patent/JPS5940555A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5940555A (ja) | 1984-03-06 |
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