JPS6124821B2 - - Google Patents
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- JPS6124821B2 JPS6124821B2 JP51089114A JP8911476A JPS6124821B2 JP S6124821 B2 JPS6124821 B2 JP S6124821B2 JP 51089114 A JP51089114 A JP 51089114A JP 8911476 A JP8911476 A JP 8911476A JP S6124821 B2 JPS6124821 B2 JP S6124821B2
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- Japan
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- metal wire
- tip
- wire
- ball
- bonding
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01551—Changing the shapes of bond wires
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/07511—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/5524—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising aluminium [Al]
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気的スパークでアルミニウム線等の
酸化しやすい金属線を溶かしてボールを成形し、
この金属線をボンデイングする方法に関する。
酸化しやすい金属線を溶かしてボールを成形し、
この金属線をボンデイングする方法に関する。
従来、アルミニウム線をネールヘツドボンデイ
ングで使うことができなかつた。その理由とし
て、アルミニウム線は水素トーチで熱してもボー
ルができないこと、加熱したときに酸化し、素子
表面を汚すこと、これを防ぐため窒素雰囲気中で
加熱しようとしてもトーチが点火しないことが上
げられる。
ングで使うことができなかつた。その理由とし
て、アルミニウム線は水素トーチで熱してもボー
ルができないこと、加熱したときに酸化し、素子
表面を汚すこと、これを防ぐため窒素雰囲気中で
加熱しようとしてもトーチが点火しないことが上
げられる。
本発明はこのような従来の方法の欠点を解消す
るものであつて、その目的とするところはアルミ
ニウム線をつかつてネールヘツドボンデイングが
できるアルミニウム線のボール形成方法を提供す
るにある。
るものであつて、その目的とするところはアルミ
ニウム線をつかつてネールヘツドボンデイングが
できるアルミニウム線のボール形成方法を提供す
るにある。
このような目的を達成するための本発明の要旨
は、ボンデイング用金属線として酸化しやすい金
属線をい、この金属線の先端にボールを形成し、
前記先端にボールを有する金属線を被ボンデイン
グ部の所定領域に接続する金属線ボンデイング方
法であつて、前記酸化しやすいボンデイング用金
属線をキヤピラリから導出させ、少くとも前記導
出されたボンデイング用金属線の先端を不活性ガ
ス雰囲気中におき、前記ボール形成時前記金属線
の延びる方向で前記金属線の先端と所定距離離間
した第１の位置に電極を存在させ、この状態で前
記金属線と前記電極との間に電圧を印加して前記
離間した電極と前記金属線の先端との間に放電を
生じさせ、前記金属線の先端にボールを形成し、
前記ボール形成後前記電極を前記金属線の先端に
対し前記第１の位置よりも遠い第２の位置に移動
し、その後前記被ボンデイング部の所定領域に前
記金属線を接続することを特徴とする金属線ボン
デイング方法にある。以下、添付図面に関連して
本発明の実施例について説明する。
は、ボンデイング用金属線として酸化しやすい金
属線をい、この金属線の先端にボールを形成し、
前記先端にボールを有する金属線を被ボンデイン
グ部の所定領域に接続する金属線ボンデイング方
法であつて、前記酸化しやすいボンデイング用金
属線をキヤピラリから導出させ、少くとも前記導
出されたボンデイング用金属線の先端を不活性ガ
ス雰囲気中におき、前記ボール形成時前記金属線
の延びる方向で前記金属線の先端と所定距離離間
した第１の位置に電極を存在させ、この状態で前
記金属線と前記電極との間に電圧を印加して前記
離間した電極と前記金属線の先端との間に放電を
生じさせ、前記金属線の先端にボールを形成し、
前記ボール形成後前記電極を前記金属線の先端に
対し前記第１の位置よりも遠い第２の位置に移動
し、その後前記被ボンデイング部の所定領域に前
記金属線を接続することを特徴とする金属線ボン
デイング方法にある。以下、添付図面に関連して
本発明の実施例について説明する。
第１図は本発明を実施する際に用いるボール成
形装置の一部を断面し一部を省略した正面図であ
る。同図において、ネイルヘツドボンデイング用
のキヤピラリ１は軸線にそつてアルミニウム線２
を通す穴３を有し、アルミニウウ線２はワイヤ・
ボビン４にかなりの長さ巻き付けられていて、必
要に応じて穴３を通してキヤピラリ１の生端から
引き出される。またキヤピラリ１とワイヤ・ボビ
ン４の間にワイヤ・クランパ５を配置し適宜にア
ルミニウム線２を把持するようにするとともに、
これらの間にはキヤピラリ１の尻部に延長させて
窒素（N2）などの不活性ガスを穴３を通してキヤ
ピラリ１の先端に供給きるよう不活性ガス供給管
６を設けている。さらにキヤピラリ１の近接位置
に折曲した電極片７を配置し、キヤピラリ１の先
端からたとえば１mm程度離れた低い位置にその一
端があるように設け、他端は電源８に接続し、や
はり電源８と接続させたアルミニウム線２との間
で電気的回路を構成させて、電極片７とアルミニ
ウム線２の先端との間で、放電によるパークを生
じるようにしている。
形装置の一部を断面し一部を省略した正面図であ
る。同図において、ネイルヘツドボンデイング用
のキヤピラリ１は軸線にそつてアルミニウム線２
を通す穴３を有し、アルミニウウ線２はワイヤ・
ボビン４にかなりの長さ巻き付けられていて、必
要に応じて穴３を通してキヤピラリ１の生端から
引き出される。またキヤピラリ１とワイヤ・ボビ
ン４の間にワイヤ・クランパ５を配置し適宜にア
ルミニウム線２を把持するようにするとともに、
これらの間にはキヤピラリ１の尻部に延長させて
窒素（N2）などの不活性ガスを穴３を通してキヤ
ピラリ１の先端に供給きるよう不活性ガス供給管
６を設けている。さらにキヤピラリ１の近接位置
に折曲した電極片７を配置し、キヤピラリ１の先
端からたとえば１mm程度離れた低い位置にその一
端があるように設け、他端は電源８に接続し、や
はり電源８と接続させたアルミニウム線２との間
で電気的回路を構成させて、電極片７とアルミニ
ウム線２の先端との間で、放電によるパークを生
じるようにしている。
また、電極片７はアルミニウム線２にボール９
をつくるときのみキヤピラリ１の先端に対応され
るよう動かせるように設けている。
をつくるときのみキヤピラリ１の先端に対応され
るよう動かせるように設けている。
つぎに、この装置をつかつてのアルミニウム線
のボール成形方法を第２図で説明すれば、第２図
ａはアルミニウム線２にボールを形成する前の状
態であつて、電極片７はその先端がキヤピラリ１
の先端から外れた位置にくるように動かされた位
置にある。この状態から第２図ｂのように、電極
片７をキヤピラリ１に近づくように動かし、電極
片７の先端内側をキヤピラリ１の先端に対応させ
て、同時に不活性ガス供給管６から窒素（N2）ガ
スを穴３を通してキヤピラリ１先端付近に流しな
がら、電源８から任意の電流を流して電極片７の
先端からアルミニウム線２に向けて放電すれば、
これらの間にスパークが発生し、このスパークに
よりアルミニウム線２は溶けて先端にボール９が
できる。
のボール成形方法を第２図で説明すれば、第２図
ａはアルミニウム線２にボールを形成する前の状
態であつて、電極片７はその先端がキヤピラリ１
の先端から外れた位置にくるように動かされた位
置にある。この状態から第２図ｂのように、電極
片７をキヤピラリ１に近づくように動かし、電極
片７の先端内側をキヤピラリ１の先端に対応させ
て、同時に不活性ガス供給管６から窒素（N2）ガ
スを穴３を通してキヤピラリ１先端付近に流しな
がら、電源８から任意の電流を流して電極片７の
先端からアルミニウム線２に向けて放電すれば、
これらの間にスパークが発生し、このスパークに
よりアルミニウム線２は溶けて先端にボール９が
できる。
そこで、再び電極片７をキヤピラリ１から遠ざ
けてから、図示しない被ボンデイング側の電極と
リード線の間を往来させてネイルヘツドワイヤボ
ンデイングを行なう。そして電極とリード線間の
ボンデイングを１回終る都度、電極片７をキヤピ
ラリ１に近づけてアルミニウム線２の先端にボー
ル９をつくる。
けてから、図示しない被ボンデイング側の電極と
リード線の間を往来させてネイルヘツドワイヤボ
ンデイングを行なう。そして電極とリード線間の
ボンデイングを１回終る都度、電極片７をキヤピ
ラリ１に近づけてアルミニウム線２の先端にボー
ル９をつくる。
なお、前記実施例においては不活性雰囲気をつ
くるためのガスとして窒素（N2）ガスを用いたが
アルゴン（Ar）ガスを用いてもよい。また装置
全体を窒素（N2）雰囲気中に置いて行つてもよ
い。また、電源８とアルミニウム線２との電気的
な接続は、第１図に示すようにワイヤ・ボビン４
側から行うのでなく、第３図に示すようにワイ
ヤ・ボビン４とクランパ５の間で接点１０を介し
てアルミニウム線２に接続を図る方法であつても
よい。
くるためのガスとして窒素（N2）ガスを用いたが
アルゴン（Ar）ガスを用いてもよい。また装置
全体を窒素（N2）雰囲気中に置いて行つてもよ
い。また、電源８とアルミニウム線２との電気的
な接続は、第１図に示すようにワイヤ・ボビン４
側から行うのでなく、第３図に示すようにワイ
ヤ・ボビン４とクランパ５の間で接点１０を介し
てアルミニウム線２に接続を図る方法であつても
よい。
以上の説明から明らかなように本発明によれ
ば、アルミニウム線２の先端に電極片７を近づけ
て対応させ、この電極片７からアルミニウム線２
の先端に向けて放電させることによつて生ずるス
パークによりアルミニウム線２を溶かしてアルミ
ニウム線２の先端に任意の大きさのボール９をつ
くることができ、かつ窒素（N2）ガスなどでスパ
ーク発生付近を不活性化して酸化を防いでいるこ
とから、従来では不可能であつたアルミニウム線
２のネールヘツドワイヤボンデイングが可能とな
る。したがつて、アルミニウム線といつた金
（Au）などからみて安価な線材で所望のワイヤボ
ンデイングができ原価低減が図れる上に、製品の
信頼度の向上が図れかつ能率向上の点においても
寄与できる。
ば、アルミニウム線２の先端に電極片７を近づけ
て対応させ、この電極片７からアルミニウム線２
の先端に向けて放電させることによつて生ずるス
パークによりアルミニウム線２を溶かしてアルミ
ニウム線２の先端に任意の大きさのボール９をつ
くることができ、かつ窒素（N2）ガスなどでスパ
ーク発生付近を不活性化して酸化を防いでいるこ
とから、従来では不可能であつたアルミニウム線
２のネールヘツドワイヤボンデイングが可能とな
る。したがつて、アルミニウム線といつた金
（Au）などからみて安価な線材で所望のワイヤボ
ンデイングができ原価低減が図れる上に、製品の
信頼度の向上が図れかつ能率向上の点においても
寄与できる。
第１図は本発明を実施する場合に用いるボール
形成装置、第２図ａ，ｂは第１図の装置によりボ
ールを形成する方法を示す説明図、第３図は電源
とアルミニウム線の他の接続方法を示す説明図で
ある。 １……キヤピラリ、２……アルミニウム線、３
……穴、４……ワイヤ・ボビン、５……ワイヤ・
クランパ、６……不活性ガス供給管、７……電極
片、８……電源、９……ボール、１０……接点。
形成装置、第２図ａ，ｂは第１図の装置によりボ
ールを形成する方法を示す説明図、第３図は電源
とアルミニウム線の他の接続方法を示す説明図で
ある。 １……キヤピラリ、２……アルミニウム線、３
……穴、４……ワイヤ・ボビン、５……ワイヤ・
クランパ、６……不活性ガス供給管、７……電極
片、８……電源、９……ボール、１０……接点。
Claims (1)
- １ ボンデイング用金属線として酸化しやすい金
属線を用い、この金属線の先端にボールを形成
し、前記先端にボールを有する金属線を被ボンデ
イング部の所定領域に接続する金属線ボンデイン
グ方法であつて、前記酸化しやすいボンデイング
用金属線をキヤピラリから導出させ、少くとも前
記導出されたボンデイング用金属線の先端を不活
性ガス雰囲気中におき、前記ボール形成時前記金
属線の延びる方向で前記金属線の先端と所定距離
離間した第１の位置に電極を存在させ、この状態
で前記金属線と前記電極との間に電圧を印加して
前記離間した電極と前記金属線の先端との間に放
電を生じさせ、前記金属線の先端にボールを形成
し、前記ボール形成後前記電極を前記金属線の先
端に対し前記第１の位置よりも遠い第２の位置に
移動し、その後前記被ボンデイング部の所定領域
に前記金属線を接続することを特徴とする金属線
ボンデイング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8911476A JPS5314650A (en) | 1976-07-28 | 1976-07-28 | Ball forming of alminum wire |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8911476A JPS5314650A (en) | 1976-07-28 | 1976-07-28 | Ball forming of alminum wire |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58135806A Division JPS5946038A (ja) | 1983-07-27 | 1983-07-27 | ボンデイング装置 |
| JP59259151A Division JPS6156425A (ja) | 1984-12-10 | 1984-12-10 | ボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5314650A JPS5314650A (en) | 1978-02-09 |
| JPS6124821B2 true JPS6124821B2 (ja) | 1986-06-12 |
Family
ID=13961855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8911476A Granted JPS5314650A (en) | 1976-07-28 | 1976-07-28 | Ball forming of alminum wire |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5314650A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02195527A (ja) * | 1989-01-23 | 1990-08-02 | Mitsubishi Electric Corp | 対物レンズ駆動装置 |
-
1976
- 1976-07-28 JP JP8911476A patent/JPS5314650A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02195527A (ja) * | 1989-01-23 | 1990-08-02 | Mitsubishi Electric Corp | 対物レンズ駆動装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5314650A (en) | 1978-02-09 |
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