JPS61283614A - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents
硬化性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS61283614A JPS61283614A JP12578085A JP12578085A JPS61283614A JP S61283614 A JPS61283614 A JP S61283614A JP 12578085 A JP12578085 A JP 12578085A JP 12578085 A JP12578085 A JP 12578085A JP S61283614 A JPS61283614 A JP S61283614A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acid
- group
- formula
- resin composition
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 10
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 150000002894 organic compounds Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 7
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- 125000005488 carboaryl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000005409 triarylsulfonium group Chemical group 0.000 claims description 2
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium Chemical compound [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 abstract description 7
- 239000003999 initiator Substances 0.000 abstract description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 3
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical group C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 abstract description 2
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 abstract 1
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 18
- -1 aliphatic alcohols Chemical class 0.000 description 17
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 13
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 8
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 8
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 4
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 3
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- CABDEMAGSHRORS-UHFFFAOYSA-N oxirane;hydrate Chemical compound O.C1CO1 CABDEMAGSHRORS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004965 peroxy acids Chemical class 0.000 description 3
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 3
- RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N thiophenol Chemical class SC1=CC=CC=C1 RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 2
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical class SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N butadiene group Chemical group C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 2
- HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N cyclohexene Chemical compound C1CCC=CC1 HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N cyclohexylamine Chemical compound NC1CCCCC1 PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N dodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- DNJIEGIFACGWOD-UHFFFAOYSA-N ethanethiol Chemical class CCS DNJIEGIFACGWOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 2
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 2
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- DPBLXKKOBLCELK-UHFFFAOYSA-N pentan-1-amine Chemical compound CCCCCN DPBLXKKOBLCELK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBTRYWRVOBZSGM-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)methanediamine Chemical compound CC1=CC=C(C(N)N)C=C1 XBTRYWRVOBZSGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTCCVIYSGXONHU-CJHDCQNGSA-N (z)-2-(2-phenylethenyl)but-2-enedioic acid Chemical compound OC(=O)\C=C(C(O)=O)\C=CC1=CC=CC=C1 DTCCVIYSGXONHU-CJHDCQNGSA-N 0.000 description 1
- SDRZFSPCVYEJTP-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylcyclohexene Chemical compound C=CC1=CCCCC1 SDRZFSPCVYEJTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 1-hexanamine Chemical compound CCCCCCN BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYPISWUKQGWYGX-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-trifluoroethaneperoxoic acid Chemical compound OOC(=O)C(F)(F)F XYPISWUKQGWYGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNJSNEKCXVFDKW-UHFFFAOYSA-N 3-(5-amino-1h-indol-3-yl)-2-azaniumylpropanoate Chemical compound C1=C(N)C=C2C(CC(N)C(O)=O)=CNC2=C1 YNJSNEKCXVFDKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 3-mercaptopropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCS DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SPXSEZMVRJLHQG-XMMPIXPASA-N [(2R)-1-[[4-[(3-phenylmethoxyphenoxy)methyl]phenyl]methyl]pyrrolidin-2-yl]methanol Chemical class C(C1=CC=CC=C1)OC=1C=C(OCC2=CC=C(CN3[C@H](CCC3)CO)C=C2)C=CC=1 SPXSEZMVRJLHQG-XMMPIXPASA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 239000010775 animal oil Substances 0.000 description 1
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 1
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 229920006217 cellulose acetate butyrate Polymers 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 1
- 229940127271 compound 49 Drugs 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- VEIYJWQZNGASMA-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-en-1-ylmethanol Chemical compound OCC1CCC=CC1 VEIYJWQZNGASMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- HQWPLXHWEZZGKY-UHFFFAOYSA-N diethylzinc Chemical compound CC[Zn]CC HQWPLXHWEZZGKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940105990 diglycerin Drugs 0.000 description 1
- GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N diglycerol Chemical compound OCC(O)COCC(O)CO GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N dodecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCN JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000012263 liquid product Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N octan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCN IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWJJYHHHVWZFEP-UHFFFAOYSA-N pentane-1,1-diol Chemical compound CCCCC(O)O UWJJYHHHVWZFEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940100684 pentylamine Drugs 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 238000006303 photolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- WXNYILVTTOXAFR-UHFFFAOYSA-N prop-2-en-1-ol;styrene Chemical compound OCC=C.C=CC1=CC=CC=C1 WXNYILVTTOXAFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003222 pyridines Chemical class 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOITXYVAKOUIBA-UHFFFAOYSA-N triethylaluminium Chemical compound CC[Al](CC)CC VOITXYVAKOUIBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMPGARWFYBADJI-UHFFFAOYSA-L tungstic acid Chemical compound O[W](O)(=O)=O CMPGARWFYBADJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000015112 vegetable and seed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000008158 vegetable oil Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、光硬化性樹脂組成物に関する。さらに詳しく
は、耐熱性、耐候性に優れた硬化物を与える光硬化性J
ボキシ樹脂組成物に関する。
は、耐熱性、耐候性に優れた硬化物を与える光硬化性J
ボキシ樹脂組成物に関する。
[従来技術]
近年、紫外線を照射することにより硬化する紫外線硬化
型樹脂は、■無溶剤で低公害型である。■硬化速度が極
めて速く製品の生産性が高い。■100%固形分として
硬化するので硬化前後に於ける体積変化が極めて小さい
。
型樹脂は、■無溶剤で低公害型である。■硬化速度が極
めて速く製品の生産性が高い。■100%固形分として
硬化するので硬化前後に於ける体積変化が極めて小さい
。
■素材による熱損失、または素材に対する熱影響がない
。等の特徴から、種々の分野で使用されている。その中
でら、エポキシ樹脂を光硬化させるプロセスは、エポキ
シ樹脂のもつ耐熱性、光沢性、密着性、耐水性といった
特性を利用したもので、その応用範囲も広く期待されて
いるものである□。この光硬化性エポキシ樹脂は、エポ
キシ樹脂に光分解型の触媒を添加したものである。触媒
には、スリーエム社から入手し売るFC−508、ゼネ
ラルエレクトリック社から人手し売るLJVE−101
4のようなオニウム塩が使用されるのは既に知られてい
る。
。等の特徴から、種々の分野で使用されている。その中
でら、エポキシ樹脂を光硬化させるプロセスは、エポキ
シ樹脂のもつ耐熱性、光沢性、密着性、耐水性といった
特性を利用したもので、その応用範囲も広く期待されて
いるものである□。この光硬化性エポキシ樹脂は、エポ
キシ樹脂に光分解型の触媒を添加したものである。触媒
には、スリーエム社から入手し売るFC−508、ゼネ
ラルエレクトリック社から人手し売るLJVE−101
4のようなオニウム塩が使用されるのは既に知られてい
る。
これらの触媒で硬化さけうるエポキシ樹脂としては、3
,4−エポキシシクロメチル−3’ 、4’ −エポキ
シシクロヘキサンカルボキシレート(ダイセル化学J業
■製セロキサイド2021.UCC社製E Rl−−4
221>に代表される。いわゆる、脂環式エポキシ樹脂
が好適とされ′Cいる。通常のTビクロルヒドリンとビ
スフェノールAまたはノボラックフェノールから製造さ
れるエビ−ビス型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹
脂では硬化速度が遅く、使用されていない。またこれま
での脂環式エポキシ樹脂は低粘度の液状樹脂であるため
、得られる光硬化性樹脂組成物の応用範囲が狭くなり主
に液状のコーティング剤として用いられている。
,4−エポキシシクロメチル−3’ 、4’ −エポキ
シシクロヘキサンカルボキシレート(ダイセル化学J業
■製セロキサイド2021.UCC社製E Rl−−4
221>に代表される。いわゆる、脂環式エポキシ樹脂
が好適とされ′Cいる。通常のTビクロルヒドリンとビ
スフェノールAまたはノボラックフェノールから製造さ
れるエビ−ビス型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹
脂では硬化速度が遅く、使用されていない。またこれま
での脂環式エポキシ樹脂は低粘度の液状樹脂であるため
、得られる光硬化性樹脂組成物の応用範囲が狭くなり主
に液状のコーティング剤として用いられている。
一方エボキシ樹脂はその特性を利用して、71J)t−
基板、IC封止、LED封止、抵抗、 3コン
デンサーの封止等の電気分野、塗料分野、接着剤分野、
ソルダーレジストインキ等のインキ分野に広く用いられ
ている。
基板、IC封止、LED封止、抵抗、 3コン
デンサーの封止等の電気分野、塗料分野、接着剤分野、
ソルダーレジストインキ等のインキ分野に広く用いられ
ている。
これら各種分野で光硬化性のエポキシ樹脂の出現が望ま
れているが、成型方法が異なり低粘度液状、高粘度液状
固形状のエポキシ樹脂がそれぞれの用途で必要となる。
れているが、成型方法が異なり低粘度液状、高粘度液状
固形状のエポキシ樹脂がそれぞれの用途で必要となる。
[発明が解決しようとする問題点]
このような状況に鑑み、本発明者らが鋭意検討し、特願
昭59−014859で提唱したシクロヘキサン骨格を
有する新規なエポキシ樹脂を用いることにより、各種成
型方法に応じた性状を持ち、耐候性、耐熱性に優れた硬
化物を与える光硬化性樹脂組成物が得られることを見い
出し本発明に至った。
昭59−014859で提唱したシクロヘキサン骨格を
有する新規なエポキシ樹脂を用いることにより、各種成
型方法に応じた性状を持ち、耐候性、耐熱性に優れた硬
化物を与える光硬化性樹脂組成物が得られることを見い
出し本発明に至った。
[発明の構成]
すなわち本発明は、
「一般式(1)で示されるエポキシ樹脂と光開始剤を主
成分とする光硬化性樹脂組成物。
成分とする光硬化性樹脂組成物。
但し、R1は1ケの活性水素を有する有機化合物残塁。
nl 、n2 ・−−−−−nAはO又は1〜100の
整数で、その和が1〜100である。
整数で、その和が1〜100である。
1は1〜100の整数を表わず。
Aは置換基を有するオキシシクロヘキサン骨格であり、
次式で表わされる。
次式で表わされる。
R2はH1アルキル基、カーボアリール基、カーボアリ
ール基のいずれか1つであるが、\Cl−1−CI−1
2を少なくと5式(])で表\。/ わさ れた樹脂中に1個以上含む。」 である。
ール基のいずれか1つであるが、\Cl−1−CI−1
2を少なくと5式(])で表\。/ わさ れた樹脂中に1個以上含む。」 である。
次に本発明について詳述する。
本発明の(1)式で表わされる新規1ボキシ樹脂におい
て、R1は活性水素を有する有機物残基であるが、その
前駆体である活性水素を有する有機物としては、アルコ
ール類、フェノール類、カルボン酸類、アミン類、チオ
ール類等があげられる。
て、R1は活性水素を有する有機物残基であるが、その
前駆体である活性水素を有する有機物としては、アルコ
ール類、フェノール類、カルボン酸類、アミン類、チオ
ール類等があげられる。
アルコール類としでは、1価のアルコールでも多価アル
コールでもよい。
コールでもよい。
例えばメタノール、エタノール、プロパツール、ブタノ
ール、ペンタノール、ヘキサノール、オクタツール等の
脂肪族アルコール、ベンジルアルコールのような芳香族
アルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコー
ル、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール
、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、1
.3ブタンジオール、1.4ブタンジオール、ペンタン
ジオール、 1.6へキリンジオール、ネオペンチルグ
リコール、オキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエ
ステル、シクロヘキサンジメタツール、グリセリン、ジ
グリセリン、ポリグリはリン、トリメチロールプロパン
、トリメチロールエタン、ペンタエリスリトール、ジペ
ンタエリスリトールなどの多価アルコール等がある。
ール、ペンタノール、ヘキサノール、オクタツール等の
脂肪族アルコール、ベンジルアルコールのような芳香族
アルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコー
ル、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール
、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、1
.3ブタンジオール、1.4ブタンジオール、ペンタン
ジオール、 1.6へキリンジオール、ネオペンチルグ
リコール、オキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエ
ステル、シクロヘキサンジメタツール、グリセリン、ジ
グリセリン、ポリグリはリン、トリメチロールプロパン
、トリメチロールエタン、ペンタエリスリトール、ジペ
ンタエリスリトールなどの多価アルコール等がある。
フェノール類としては、フェノール、クレゾ−)し、カ
テコール、ピロガロール、ハイドロキノン、ハイドロキ
ノン七ツメチルエーテル、ビスフェノールA、ビスフェ
ノールF、4,4°−ジヒドロキシベンゾフェノン、ビ
スフェノールs1フェノール樹脂、クレゾールノボラッ
ク樹脂等がある。
テコール、ピロガロール、ハイドロキノン、ハイドロキ
ノン七ツメチルエーテル、ビスフェノールA、ビスフェ
ノールF、4,4°−ジヒドロキシベンゾフェノン、ビ
スフェノールs1フェノール樹脂、クレゾールノボラッ
ク樹脂等がある。
カルボン酸類としてはギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸
、動植物油の脂肪酸、フマル酸、マレイン酸、アジピン
酸、ドデカン2M、 トリメリット酸、ピロメリット酸
ミポリアクリル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタ
ル酸等がある。また乳酸、クエン酸、オキシカプロン酸
等、水M基とカルボン酸を共に有する化合物もあげられ
る。
、動植物油の脂肪酸、フマル酸、マレイン酸、アジピン
酸、ドデカン2M、 トリメリット酸、ピロメリット酸
ミポリアクリル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタ
ル酸等がある。また乳酸、クエン酸、オキシカプロン酸
等、水M基とカルボン酸を共に有する化合物もあげられ
る。
アミン類としてはメチルアミン、エチルアミン、プロピ
ルアミン、ブチルアミン、ペンチルアミン、ヘキシルア
ミン、シクロヘキシルアミン、オクチルアミン、ドデシ
ルアミン、4,4°−ジアミノジフェニルメタン、イソ
ホロンジアミン、トルエンジアミン、ヘギサメチレンジ
アミン、キシレンジアミン、ジエチレントリアミン、ト
リエチレンテトラミン、エタノールアミン等がある。
ルアミン、ブチルアミン、ペンチルアミン、ヘキシルア
ミン、シクロヘキシルアミン、オクチルアミン、ドデシ
ルアミン、4,4°−ジアミノジフェニルメタン、イソ
ホロンジアミン、トルエンジアミン、ヘギサメチレンジ
アミン、キシレンジアミン、ジエチレントリアミン、ト
リエチレンテトラミン、エタノールアミン等がある。
チオール類としてはメチルメルカプタン、エチルメルカ
プタン ェニルメルカプタン プトプロピオン酸あるいはメルカプトプロピオン酸の多
価アルコールエステル、例えばエチレングリコールビス
(メチルメルカプトプロピオンス(メルカプトプロピオ
ン酸)エステル、ペンタエリスリトールペンタキス(メ
ルカプトプロピオン酸)エステル等があげられる。
プタン ェニルメルカプタン プトプロピオン酸あるいはメルカプトプロピオン酸の多
価アルコールエステル、例えばエチレングリコールビス
(メチルメルカプトプロピオンス(メルカプトプロピオ
ン酸)エステル、ペンタエリスリトールペンタキス(メ
ルカプトプロピオン酸)エステル等があげられる。
ざらにその他、活性水素を有する化合物としてはポリビ
ニルアルコール、ポリ酢酸ビニル部分加水分解物、デン
プン、セルロース、セルロースアレテート、セルロース
アセテートブチレート、ヒドロキシエチルセルロース、
アクリルポリオール樹脂、スチレンアリルアルコール共
重合樹脂、スチレン−マレイン酸共重合樹脂、アルキッ
ド樹脂、ポリニスデルポリオール樹脂、ポリエステルカ
ルボン酸樹脂、ポリカプロラクトンポリオール樹脂、ポ
リプロピレンポリオール、ポリテトラメチレングリコー
ル等がある。
ニルアルコール、ポリ酢酸ビニル部分加水分解物、デン
プン、セルロース、セルロースアレテート、セルロース
アセテートブチレート、ヒドロキシエチルセルロース、
アクリルポリオール樹脂、スチレンアリルアルコール共
重合樹脂、スチレン−マレイン酸共重合樹脂、アルキッ
ド樹脂、ポリニスデルポリオール樹脂、ポリエステルカ
ルボン酸樹脂、ポリカプロラクトンポリオール樹脂、ポ
リプロピレンポリオール、ポリテトラメチレングリコー
ル等がある。
また、活性水素を有する化合物は、ぞの骨格中に不飽和
2重結合を有していても良く、具体例としては、アリル
アルコール、アクリル酸、メタクリル酸、3−シクロヘ
キセンメタノール、テトラヒドロフタル酸等がある。こ
れらの化合物の不飽和2重結合は、さらにそれらがエポ
キシ化された構造でもさしつかえない。
2重結合を有していても良く、具体例としては、アリル
アルコール、アクリル酸、メタクリル酸、3−シクロヘ
キセンメタノール、テトラヒドロフタル酸等がある。こ
れらの化合物の不飽和2重結合は、さらにそれらがエポ
キシ化された構造でもさしつかえない。
一般式(1)におけるnl、n ・・・・・・nlは0
または1〜100であるが、100以上では融点の高い
樹脂となり取り扱いにくく、実際上は使用できるような
ものとはならない。
または1〜100であるが、100以上では融点の高い
樹脂となり取り扱いにくく、実際上は使用できるような
ものとはならない。
gは1〜100までの整数である。
式(1)にお1ノるAの置換基Xのうち、少ない程好ま
しい。
しい。
すなわち、本発明において、置換基Xはゝくδ7が主な
ものである“。
ものである“。
本発明の(1)式で表わされる新規エポキシ樹脂は具体
的には、活性水素を有する有機化合物を開始剤にし4−
ビニルシクロヘキセン−1−オキサイドを開環重合さぜ
ることによって得られるポリエーテル樹脂、すなわち、
ビニル基側鎖を右づるポリシクロヘキセンオキサイド重
合体を過酸等の酸化剤rエボ4〕シ化することによって
製造することができる。
的には、活性水素を有する有機化合物を開始剤にし4−
ビニルシクロヘキセン−1−オキサイドを開環重合さぜ
ることによって得られるポリエーテル樹脂、すなわち、
ビニル基側鎖を右づるポリシクロヘキセンオキサイド重
合体を過酸等の酸化剤rエボ4〕シ化することによって
製造することができる。
4−ビニルシクロヘキセン−1−オキサイドはブタジI
ンの2重化反応によって得られるビニルシクロヘキセン
を過酢酸によって部分エポキシ化することによって得ら
れる。
ンの2重化反応によって得られるビニルシクロヘキセン
を過酢酸によって部分エポキシ化することによって得ら
れる。
4−ビニルシクロへキゼンー1−オキサイドを活性水素
存在下に重合さVるとさには触媒を使用することが好ま
しい。
存在下に重合さVるとさには触媒を使用することが好ま
しい。
触媒としてはメチルアミン、エチルアミン、プロピルア
ミン、ピペラジン等のアミン類、ピリジン類、イミダゾ
ール類等の有様塩基酸、ギ酸、酢酸、プロピオン酸等の
有m酸類、硫酸、塩酸等の無機酸、ナトリウムメチラー
ト等のアルカリ金属類のアルコラード類、KOH,Na
0 +−1−1アノアルカリ類F 、ZnCj12、
さ All CM 、S n CM 4等のルイス酸又は
王のコンプレックス類、トリエチルアルミニウム、ジエ
チル亜鉛等の有機金属化合物をあげることができる。
ミン、ピペラジン等のアミン類、ピリジン類、イミダゾ
ール類等の有様塩基酸、ギ酸、酢酸、プロピオン酸等の
有m酸類、硫酸、塩酸等の無機酸、ナトリウムメチラー
ト等のアルカリ金属類のアルコラード類、KOH,Na
0 +−1−1アノアルカリ類F 、ZnCj12、
さ All CM 、S n CM 4等のルイス酸又は
王のコンプレックス類、トリエチルアルミニウム、ジエ
チル亜鉛等の有機金属化合物をあげることができる。
これらの触媒は反応物に対して0.01〜10%、好ま
しくは081〜5%の範囲で使用することができる。反
応温度は一70〜200℃、好ましくは一30℃〜10
0℃である。
しくは081〜5%の範囲で使用することができる。反
応温度は一70〜200℃、好ましくは一30℃〜10
0℃である。
反応は溶媒を用いて行なうこともできる。溶媒としては
活性水素を有しているものは使用することかできない。
活性水素を有しているものは使用することかできない。
すなわち、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトンのようなケトン類、ベンゼン、トルエン、
キシレンのような芳香族溶媒その他エーテル、脂肪族炭
化水素、エステル類等を使用することができる。
ブチルケトンのようなケトン類、ベンゼン、トルエン、
キシレンのような芳香族溶媒その他エーテル、脂肪族炭
化水素、エステル類等を使用することができる。
さて、このようにして合成したビニル基側鎖を有するポ
リシクロへキヒンオキサイド重合体をエポキシ化し、本
発明の繊維強化ブラチックスの主成分となる式(1)の
新規エポキシ樹脂を製造するには過酸類、ハイドロパー
オキシド類、のどららかを用いることができる。
リシクロへキヒンオキサイド重合体をエポキシ化し、本
発明の繊維強化ブラチックスの主成分となる式(1)の
新規エポキシ樹脂を製造するには過酸類、ハイドロパー
オキシド類、のどららかを用いることができる。
過酸類としては、過ギ酸、過酢酸、過安息香酸、トリフ
ルオロ過酢酸等を用いることができる。
ルオロ過酢酸等を用いることができる。
このうち特に過酢酸は工業的に安価に入手可能で、かつ
安定度も高く、好ましいエポキシ化剤である。
安定度も高く、好ましいエポキシ化剤である。
ハイドロパーオキサイド類としては、過酸化水素、ター
シャリブチルハイドロバーオキナイド、クメンパーオキ
サイド等を用いることができる。
シャリブチルハイドロバーオキナイド、クメンパーオキ
サイド等を用いることができる。
エポキシ化の際には必要に応じて触媒を用いることがで
きる。例えば過酸の場合、炭酸ソーダなどのアルカリや
硫酸などの酸を触媒として用い得る。また、ハイドロパ
ーオキサイドの場合、タングステン酸と苛性ソーダの混
合物を過酸化水素とあるいは有機酸を過酸化水素と、あ
るいはモリブデンヘキサカルボニルをタージャリブデル
ハイドロパーオキサイドと使用して触媒効果を得ること
ができる。
きる。例えば過酸の場合、炭酸ソーダなどのアルカリや
硫酸などの酸を触媒として用い得る。また、ハイドロパ
ーオキサイドの場合、タングステン酸と苛性ソーダの混
合物を過酸化水素とあるいは有機酸を過酸化水素と、あ
るいはモリブデンヘキサカルボニルをタージャリブデル
ハイドロパーオキサイドと使用して触媒効果を得ること
ができる。
エポキシ化反応は、装置や原料物性に応じて溶媒使用の
有無や反応温度を調節して行なう。
有無や反応温度を調節して行なう。
エポキシ化反応の条件によって、オレフィ結合のエポキ
シ化と同時に原料中の置換基性された置換基が生じ、目
的化合物中に含までくる。目的化合物中の置換基 1
灯±6ン 種類、エポキシ化剤オレフィン結合のモル比、反応条件
によって定まる。
シ化と同時に原料中の置換基性された置換基が生じ、目
的化合物中に含までくる。目的化合物中の置換基 1
灯±6ン 種類、エポキシ化剤オレフィン結合のモル比、反応条件
によって定まる。
1 変成された!2換基は、例えば、エポキシ化剤
が過酢酸の場合、下のような構造のものが主であり生成
した1ボキシ基と副生した酢酸がら生り 濃縮等の通常の化学工業的手段によって、目的化合物を
反応相液から取り出すことができる。
が過酢酸の場合、下のような構造のものが主であり生成
した1ボキシ基と副生した酢酸がら生り 濃縮等の通常の化学工業的手段によって、目的化合物を
反応相液から取り出すことができる。
本発明の光開始剤は代表的な化合物は次式で示されるm
構で光によりルイス酸を生成する反応触媒である。
構で光によりルイス酸を生成する反応触媒である。
(芳香族ジアゾニウム塩) (ルイ刈1・・・
・・・・・・m ・・・・・・・・・(iii) ’/−11:溶剤 例えば米国特許第4.231.051号:第4,256
,828号:第4.138,255号及び第4,058
,401号各明細書に記載されているような周知の光重
合開始剤の任意の1種でよい。好ましい光重合開始剤と
しては米国特許第4,231,951号明号明に記載の
ようなトリアリールスルホニウム錯塩、米国特許第4,
256,828号明細占に記載のようなハロゲン含有錯
イオンの芳香族スルホニウム塩又は芳香族ヨードニウム
塩:米国特許第4,058,401号及び第4.138
.255号各明細書に記載のような第v1号a族基素の
芳香族オニウム塩:米国特許4、.069,055号明
1I1mニ記載のようなVa族基素の芳香族オニウム塩
を包含する。このような塩類はFC−508及びFC−
509(ミネンタマイニング アンド マヌファクチュ
アリング社製)として、及びLI V E −1014
(ゼネラルエレクトリック社製)として市販されている
。
・・・・・・m ・・・・・・・・・(iii) ’/−11:溶剤 例えば米国特許第4.231.051号:第4,256
,828号:第4.138,255号及び第4,058
,401号各明細書に記載されているような周知の光重
合開始剤の任意の1種でよい。好ましい光重合開始剤と
しては米国特許第4,231,951号明号明に記載の
ようなトリアリールスルホニウム錯塩、米国特許第4,
256,828号明細占に記載のようなハロゲン含有錯
イオンの芳香族スルホニウム塩又は芳香族ヨードニウム
塩:米国特許第4,058,401号及び第4.138
.255号各明細書に記載のような第v1号a族基素の
芳香族オニウム塩:米国特許4、.069,055号明
1I1mニ記載のようなVa族基素の芳香族オニウム塩
を包含する。このような塩類はFC−508及びFC−
509(ミネンタマイニング アンド マヌファクチュ
アリング社製)として、及びLI V E −1014
(ゼネラルエレクトリック社製)として市販されている
。
本発明においては、一般式(1)で表されるエポキシ樹
脂の特性を損わない限り、伯の1ホキシ樹脂と混合して
用いることもできる。ここで他のエポキシ樹脂とは、一
般に用いられているらのであれば何でも良いが、例えば
エビビス型エポキシ、ビスフェノールFエポキシ、ノボ
ラツクエボシキ、樹脂型Jボキシ、である。
脂の特性を損わない限り、伯の1ホキシ樹脂と混合して
用いることもできる。ここで他のエポキシ樹脂とは、一
般に用いられているらのであれば何でも良いが、例えば
エビビス型エポキシ、ビスフェノールFエポキシ、ノボ
ラツクエボシキ、樹脂型Jボキシ、である。
光開始剤はエポキシ樹脂100重縫部当り約0.1ない
し30重量部のような慣用の量で使用する。
し30重量部のような慣用の量で使用する。
本発明の光硬化性樹脂組成物は上記以外に必要に応じて
種々の添加剤を含右しても良い。ざらに充てん剤、顔料
、安定剤、流れ調整剤を含右して良いのは当然である。
種々の添加剤を含右しても良い。ざらに充てん剤、顔料
、安定剤、流れ調整剤を含右して良いのは当然である。
[発明の効果]
以上の様にしで得られた本発明の光硬化性樹脂組成物は
一般式(1)で示されるエポキシ樹脂の特性が活かされ
ているため、耐熱性、耐候性に優れ、電気特性も優れて
いるため、コーディング剤電子部品の封止剤、粉体染料
その他成型材料として有用である。
一般式(1)で示されるエポキシ樹脂の特性が活かされ
ているため、耐熱性、耐候性に優れ、電気特性も優れて
いるため、コーディング剤電子部品の封止剤、粉体染料
その他成型材料として有用である。
以下、実施例をもって本発明を説明する。
合成例1゜
アリルアルコール58y (1モル)、4−ビニルシク
ロヘキセン−1−オキサイド868g(7モル)及びB
F3エーテラート4.7gを60℃で混合し、ガスクロ
マトグラフィー分析で4−ビニルシクロヘキセン−1−
第4−サイドの転化率が98%以上になるまで反応ざけ
た。
ロヘキセン−1−オキサイド868g(7モル)及びB
F3エーテラート4.7gを60℃で混合し、ガスクロ
マトグラフィー分析で4−ビニルシクロヘキセン−1−
第4−サイドの転化率が98%以上になるまで反応ざけ
た。
得られた反応担液に酢酸エチルを加えて水洗し次に酢酸
エチル層を浸縮して粘稠液体を得た。
エチル層を浸縮して粘稠液体を得た。
生成物の赤外線吸収スペクトルにおいて原料に見られた
810.850cm−1のエポキシ基による吸収が無く
なっていること、1080.1150cIR−’にニー
デル結合による吸収が存在すること、ガスクロマトグラ
フィー分析で、生成物中のアリルアルコールは痕跡量で
あるが、赤外線吸収スペクトルで3450cm−1に引
−1基の吸収があることから本化合物は上式で示される
構造であることが確認された。 工・人手←の化合物
429!Jを酢酸エチルに溶解して反応器に仕込み、こ
れに過酢酸395gを酢酸エチル溶液として2時間にわ
たって滴下した。この間反応温度は40℃に保った。過
酢酸の仕込み終了後、40℃でざらに6時間熟成した。
810.850cm−1のエポキシ基による吸収が無く
なっていること、1080.1150cIR−’にニー
デル結合による吸収が存在すること、ガスクロマトグラ
フィー分析で、生成物中のアリルアルコールは痕跡量で
あるが、赤外線吸収スペクトルで3450cm−1に引
−1基の吸収があることから本化合物は上式で示される
構造であることが確認された。 工・人手←の化合物
429!Jを酢酸エチルに溶解して反応器に仕込み、こ
れに過酢酸395gを酢酸エチル溶液として2時間にわ
たって滴下した。この間反応温度は40℃に保った。過
酢酸の仕込み終了後、40℃でざらに6時間熟成した。
反応粗液に酢酸エチルを追加し、炭酸ソーダ416g
を含むアルカリ水で洗い、続いて蒸溜水でよく洗浄した
。
を含むアルカリ水で洗い、続いて蒸溜水でよく洗浄した
。
醋酸エチル層を澱縮し、粘稠な透明液体をYtた。この
化合物はオキシラン酸素含打率が9.27%で赤外線吸
収スペクトルで1260crx”にエポキシ基による特
性吸収が見られた。
化合物はオキシラン酸素含打率が9.27%で赤外線吸
収スペクトルで1260crx”にエポキシ基による特
性吸収が見られた。
さらに1640cm−’に残存ビニル基による吸収が見
られること、ざらに合成例1ど同様にこの化合物492
Jと過酢酸395gの反応を行い、粘稠な透明液体を得
た。
られること、ざらに合成例1ど同様にこの化合物492
Jと過酢酸395gの反応を行い、粘稠な透明液体を得
た。
この化合物はオキシラン酸素含有率が
9.27%で赤外線吸収スペクトルで1260C11−
1にエポキシ基による特性吸収が見られた。
1にエポキシ基による特性吸収が見られた。
さらに1640C11−1に残存ビニル基による吸収が
見られること、さらに合成例1と同様にこの化合物49
2gと過酢M395gの反応を行い、粘稠な透明液体を
得た。
見られること、さらに合成例1と同様にこの化合物49
2gと過酢M395gの反応を行い、粘稠な透明液体を
得た。
この化合物はオキシラン酸含有率が9.27%で赤外線
吸収スペクトルで1260cm にエポキシ基による
特性吸収が見られた。さらに1640α−1に残存ビニ
ル基による吸収が見られること、3450n−1にOH
I、1730crx に O基による吸収が見られる
ことCO− から本化合物は一般式(1)の構造(Rニゲリシジル基
又はアリル基、n=平均7、エポキシ基に酢酸が1部付
加した基を含む)であることを確認した。
吸収スペクトルで1260cm にエポキシ基による
特性吸収が見られた。さらに1640α−1に残存ビニ
ル基による吸収が見られること、3450n−1にOH
I、1730crx に O基による吸収が見られる
ことCO− から本化合物は一般式(1)の構造(Rニゲリシジル基
又はアリル基、n=平均7、エポキシ基に酢酸が1部付
加した基を含む)であることを確認した。
合成例−2
合成例1と同様な操作で、トリメチロールブOパン13
4s、4−ビニルシクロヘキセン−1−オキサイド18
63gを反応させ、粘稠な液状の生成物を得た。
4s、4−ビニルシクロヘキセン−1−オキサイド18
63gを反応させ、粘稠な液状の生成物を得た。
主成物の赤外線吸収スペクトルにおいて、原量に見られ
た810.850cm−’のエポキシ基による吸収がな
くなっていること、1080.1150cm−’にエー
テル結合による吸収が存在すること、およびNfVIR
分析より、本化合物はnc + 、 fvlt 、 f
i、 −”t−A s−さらに合成例−1と同様にこの
化合物573Uと適齢M387gの反応を行ない、粘稠
な透明液体を得た。
た810.850cm−’のエポキシ基による吸収がな
くなっていること、1080.1150cm−’にエー
テル結合による吸収が存在すること、およびNfVIR
分析より、本化合物はnc + 、 fvlt 、 f
i、 −”t−A s−さらに合成例−1と同様にこの
化合物573Uと適齢M387gの反応を行ない、粘稠
な透明液体を得た。
この化合物はオキシラン酸素含有率が
9.03%で、赤外線吸収スペクトルで1260cm−
1にエポキシ基による特性吸収が見られた。さらに、1
640cm−1に残存ビニル基による吸収が児られるこ
と、3450α−1にOun、1730cm−1に −Co−基による吸収が見られることがら本化合物は一
般式(1,)の構造(Rニトリメチロ−ルプロパン残基
N=3、n 、 r+2.n3=平均5、エポキシ
基に酢酸が付加した基を1部含む)であることを確認し
た。
1にエポキシ基による特性吸収が見られた。さらに、1
640cm−1に残存ビニル基による吸収が児られるこ
と、3450α−1にOun、1730cm−1に −Co−基による吸収が見られることがら本化合物は一
般式(1,)の構造(Rニトリメチロ−ルプロパン残基
N=3、n 、 r+2.n3=平均5、エポキシ
基に酢酸が付加した基を1部含む)であることを確認し
た。
Claims (2)
- (1)一般式( I )で示されるエポキシ樹脂と光開始
剤を主成分とする光硬化性樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 但し、R_1はlケの活性水素を有する有機化合物残基
。 n1、n2・・・・・・nlは0又は1〜100の整数
で、その和が1〜100である。 lは1〜100の整数を表わす。 Aは置換基を有するオキシシクロヘキサン骨格であり、
次式で表わされる。 ▲数式、化学式、表等があります▼ Xは▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学
式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼ R_2はH、アルキル基、カーボアルキル基、カーボア
リール基のいずれか1つであるが、▲数式、化学式、表
等があります▼を少なくとも式( I )で表わされた樹
脂中に1個以上含む。 - (2)光開始剤がトリアリールスルホニウム錯塩、ハロ
ゲン含有錯イオンの芳香族スルホニウム又はヨードニウ
ム塩、第V_a族又は第VI_a族元素の芳香族オニウム
塩、又はこれらの混合物よりなる群より選ばれるもので
ある特許請求の範囲第1項記載の光硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12578085A JPS61283614A (ja) | 1985-06-10 | 1985-06-10 | 硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12578085A JPS61283614A (ja) | 1985-06-10 | 1985-06-10 | 硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61283614A true JPS61283614A (ja) | 1986-12-13 |
| JPH0521132B2 JPH0521132B2 (ja) | 1993-03-23 |
Family
ID=14918659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12578085A Granted JPS61283614A (ja) | 1985-06-10 | 1985-06-10 | 硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61283614A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01254786A (ja) * | 1988-04-01 | 1989-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶素子封止用接着剤および液晶表示装置 |
| JPH02107630A (ja) * | 1988-10-18 | 1990-04-19 | Nippon Kayaku Co Ltd | オーバーコート法 |
| KR100399506B1 (ko) * | 1994-12-20 | 2004-05-10 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 감광성수지및이를함유하는감광성수지조성물 |
| US7329480B2 (en) | 2002-08-30 | 2008-02-12 | Toyo Gosei Co., Ltd. | Radiation-sensitive negative-type resist composition for pattern formation method |
-
1985
- 1985-06-10 JP JP12578085A patent/JPS61283614A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01254786A (ja) * | 1988-04-01 | 1989-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶素子封止用接着剤および液晶表示装置 |
| JPH02107630A (ja) * | 1988-10-18 | 1990-04-19 | Nippon Kayaku Co Ltd | オーバーコート法 |
| KR100399506B1 (ko) * | 1994-12-20 | 2004-05-10 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 감광성수지및이를함유하는감광성수지조성물 |
| US7329480B2 (en) | 2002-08-30 | 2008-02-12 | Toyo Gosei Co., Ltd. | Radiation-sensitive negative-type resist composition for pattern formation method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0521132B2 (ja) | 1993-03-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4565859A (en) | Polyether compounds, epoxy resins, epoxy resin compositions, and processes for production thereof | |
| JPS60161973A (ja) | 新規なエポキシ樹脂の製造方法 | |
| EP0459913B1 (en) | Composition comprising a novel alicyclic compound, a process for the preparation thereof, a curable composition, and a photo-polymerizable composition | |
| EP0540027A2 (en) | Compositions, expoxidized compositions, a heat-curable resin composition, an epoxy resin composition, radically polymerized composition, a curable resin composition and a polymer having epoxy groups | |
| US4841017A (en) | Polyether compounds, epoxy resins and processes for production thereof | |
| JPH07119269B2 (ja) | エポキシ樹脂 | |
| US5169965A (en) | Lactone-modified alicyclic composition and an epoxidized composition thereof | |
| JPS60166675A (ja) | 新規なエポキシ樹脂 | |
| JPH0521132B2 (ja) | ||
| JPS6245676A (ja) | ソルダ−レジストインキ | |
| US5140091A (en) | Compositions of polyether compounds, epoxy compounds and processes for production thereof based on 4-vinylcyclohexene-1-oxide | |
| US3225115A (en) | Curable compositions containing epoxy alcohol, unsaturated polycarboxylic acid and unsaturated monomer | |
| JPS63234028A (ja) | ポリエ−テル化合物 | |
| JPS61200177A (ja) | 粉体塗料 | |
| JPS62517A (ja) | 光素子用封止剤 | |
| JPH03123775A (ja) | エポキシ化合物の製造方法 | |
| JP3016428B2 (ja) | 新規な脂環式化合物からなる組成物およびその製造方法 | |
| JPS6245618A (ja) | 光硬化性樹脂組成物 | |
| JPH01152119A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0423829A (ja) | ポリエーテル化合物、エポキシ化合物およびエポキシ化合物からなる組成物 | |
| JPS63179919A (ja) | 不飽和エポキシエステル樹脂の製造方法 | |
| JPH0476369B2 (ja) | ||
| JPS6361019A (ja) | 新規なエポキシ樹脂 | |
| JPH03152151A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2860547B2 (ja) | 表面反射視野外除去板 |