JPS61285247A - エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電子機器、電気機器、通信機器、計算機器、車
輌船舶用成形品や部品及び電子部品封止用等に用いられ
るエポキシ樹脂成形材料に関するものである。

〔背景技術〕

従来、熱放散性のよいエポキシ樹脂成形品や電子部品封
止品を得るにはエポキシ樹脂成形材料にアルミナ、クリ
力等の無機鉱物質充填剤を高充填したシ、銅粉、真鍮粉
、アルミニウム粉等の金属質充填剤を充填していたが各
れの場合も耐クツツク性が低下し、特に電子部品封止品
や金属インサート成形品にあっては耐ヒートサイクル性
が急激に低下する問題があった。

〔発明の目的〕

本発明の目的とするところは、高熱伝導性で耐クツツク
性に優れたエポキシ樹脂成形材料を提供することにある
。

〔発明の開示〕

本発明はオルガノボリア０キサンと熱伝導率１．０ｋ　
ｃａ　１７ｆｎ、Ｈｒ　、”（３以上の充填剤を含有し
たことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料のため高熱伝
導性充填剤添加による耐クラツク性の低下をオルガノポ
リシロキサンの添加量よシ防止することができたもので
、以下本発明の詳細な説明する。

本発明に用いるオルガノポリシロキサンハ式１で表わさ
れるものであるが、好ましくは１分子中に１個以上のエ
ポキシ基を有するオルガノポリシロキサンであることが
望ましく、添加量は好ましくは全体量の０．１〜１０重
量％（以下単に％と紀す）であることが望ましい。即ち
０．１未満では耐クラツク性が向上され難く、ｌｏ　９
６をこえると金属との定着性が低下する傾向にあシミ子
部品封止用、金属インサート成形用には好ましくないた
め−である。

（式ＩＫ於てＲは水素基、メチル基、フェニル基を示す
が、更に一部のＲを水酸基、アミノ基、エポキシ基で変
性したものであることが好ましい。）熱伝導率１．０ｋ
ｃａｌ廓、Ｈｒ、”Ｃ以上の充填剤としてはアルミナ、
窒化硅素、窒化ホウ業、炭化硅素、ベリリア、マグネシ
ア等のように熱伝導率が１．０ｋｃａ１７４．Ｈｒ　、
”Ｃ以上のものであるならばよく特に限定するものでは
ない。添加量は好ましくは全体量の団％以上であること
が望ましい。即ち５０％未満では充分な熱伝導性が得ら
れないためである。エポキシ樹脂としてはビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ノボフック型エボキＶ樹脂、レゾ
ール型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリｙ
ジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等
の単独、混合物、変性物等を用いることができ特に限定
するものではないが、好ましくは１分子中に２個以上の
エポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂を用いることが
望ましい。硬化剤としては、アミン系硬化剤、脂肪族ポ
リアミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン、酸無水物
硬化剤、ルイス酸錯化合物、芳香族ポリアミン、ポリカ
ルボン酸、ポリカルボン酸ヒドラジド、三弗化ホウ素上
ノエチルアミン、ジシアンジアミド、イミダゾール、フ
ェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹
脂、イソシアネート等の単独、混合物、変性物等を用い
ることができ、特に限定するものではないが好ましくは
１分子中に２個以上の水酸基を有するフェノール樹脂を
用いることが望ましい。熱伝導率１　、０ｋｃａ　ｌ／
ｍ．Ｈｒ　．℃以上の充填剤以外の充填剤、補強剤とし
ては必要に応じてクブヲー繊維、ポリエステＡ／繊維、
ポリアミド繊維、バルブ、アスペクト、珪酸カルシウム
、バフイト、クレー、セリサイト、硫化モリブデン、炭
酸カルシウム、珪酸、塩基性次酸マグネシウム、次酸マ
グネシウム、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウム、
三酸化アンチモン、夕〃り、酸化チタン等を用いること
ができ、更に他の添加剤として必要ニ応シてステアリン
酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ワッ
クス等の離型剤やカーボンブラック、酸化鉄、顔料等の
着色剤、ガンマアミノグロビルトリエトキシシラン等の
表面処理剤、難燃剤等を添加することができるものであ
る。

これらエポキシ樹脂、硬化剤、オルガノポリシロキサン
、熱伝導率１．０ｋｃａｌＡｎ、Ｈｒ　、“Ｃ以上の充
填剤、離型剤、着色剤等を混合、混線、粉砕し、更に必
要に応じて造粒してエポキシ樹脂成形材料を得るもので
、該成形材料をトランスファー成形、射出成形、圧縮成
形、押出成形等で成形し電子部品封止品や金属インサー
ト成形８更には一般成形品等を得るものである。

以下本発明を実施例にもとづいて説明する。

実施例１乃至３と比較例１及び２ 第１表の配合表にもとづき材料を配合、混合、混練、粉
砕してエポキシ樹脂成形材料を得、該成形材料をトラン
スファー成形機を用い金型温度１６０°Ｃ１成形圧力５
ｏψ薗、硬化時間２分の巣作で電子　　　″部品を樹脂
封止し電子部品封止品を得た。

第１表 〔発明の効果〕 実施例１乃至３と比較何１及び２の熱放散性、耐フッツ
ク性は第２表で明確なように本発明によるものの性能は
よく、本発明のエポキシ樹脂成形材料の優れていること
を確認した。

第　　　２　　　表

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）オルガノポリシロキサンと熱伝導率１．０ｋｃａ
   ｌ／ｍ．Ｈｒ．℃以上の充填剤とを含有したことを特徴
   とするエポキシ樹脂成形材料。
2. （２）１分子中に１個以上のエポキシ基を有するオルガ
   ノポリシロキサンであることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載のエポキシ樹脂成形材料。
3. （３）オルガノポリシロキサンの量が全体量の０．１〜
   １０重量％であることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項、第２項記載のエポキシ樹脂成形材料。
4. （４）熱伝導率１．０ｋｃａｌ／ｍ．Ｈｒ．℃以上の充
   填剤の量が全体量の５０重量％以上であることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂成形材料
   。