JPH0234181B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0234181B2 JPH0234181B2 JP56069651A JP6965181A JPH0234181B2 JP H0234181 B2 JPH0234181 B2 JP H0234181B2 JP 56069651 A JP56069651 A JP 56069651A JP 6965181 A JP6965181 A JP 6965181A JP H0234181 B2 JPH0234181 B2 JP H0234181B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- molding material
- molding
- formula
- epoxy
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/40—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials
- H10W74/47—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials comprising organic materials, e.g. plastics or resins
- H10W74/476—Organic materials comprising silicon
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
本発明は電子部品を封止する成形材料に関する
もので、その目的とするところは加湿時における
表面抵抗率の低下を防止し、電圧印加時の表面漏
れ電流の発生をなくし電子部品の耐湿性を向上せ
しめることにある。 近年、各種電子部品においては、その低コスト
化と生産性向上のため、プラスチツクによる封止
がなされるようになつてきた。これらの電子部品
には例えばトランジスタ等がある。これらプラス
チツクによる封止方法としては、注型、圧縮成
形、射出成形、トランスフアー成形などが用いら
れており、生産性を向上させるため量産性、作業
性に優れた射出、トランスフアー成形法が多用さ
れている。また一般に、これらの電子部品は小型
であり50〜200個取りといつた非常に多数個取り
の成形がなされている。このため、封止用材料に
は多数個取り成形を満足させるためシリコン樹脂
成形材料、エポキシ樹脂成形材料、不飽和ポリエ
ステル樹脂成形材料等の熱硬化性樹脂成形材料が
使用されているがシリコン樹脂成形材料は機械的
強度が低く、金属との密着が弱い欠点があり、不
飽和ポリエステル樹脂成形材料は耐摩耗性、耐湿
性に劣る欠点があり、エポキシ樹脂成形材料は材
料保存性、耐湿性に劣る欠点があつた。 本発明は、上記欠点を解決するもので、材料保
存性を改良したエポキシ樹脂成形材料に特定の有
機シリコン化合物を添加することによつて耐湿性
を著るしく向上せしめることができたものであ
る。本発明に用いる特定の有機シリコン化合物の
量は特に限定するものではないが好ましくは0.01
〜３重量％（以下単に％と記す）が望ましい。 以下本発明を詳細に説明する。 本発明に用いられるエポキシ樹脂は、ビスフエ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラツク型エポキシ
樹脂、レゾール型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、
高分子型エポキシ樹脂等で、硬化剤としては、ア
ミン型硬化剤、脂肪族ポリアミン、ポリアミド樹
脂、芳香族ジアミン、酸無水物硬化剤、ルイス酸
錯化合物、芳香族ポリアミン、ポリカルポン酸、
ポリカルボン酸ヒドラジド、三弗化ホウ素モノエ
チルアミン、ジシアンジアミド、イミダゾール、
フエノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、
ユリア樹脂、イソシアネート等で、充填剤として
は、ガラス繊維、金属ウイスカー、炭素繊維、ケ
ブラー繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊
維、パルプ、アスベスト、珪酸カルシウム、バラ
イト、マイカ、クレー、セリサイト、アルミナ、
硫化モリブデン、炭酸カルシウム、珪酸、塩基性
炭酸マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化カ
ルシウム、水酸化アルミニウム、三酸化アンチモ
ン、タルク、酸化チタン等で、添加剤としては、
ステアリン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸
カルシウム、ワツクス等の離型剤やカーボンブラ
ツク、酸化鉄等の着色剤等を用いるものである。
更に上記エポキシ樹脂成形材料に式１で表わされ
る有機シリコン化合物を添加してなるものであ
る。有機シリコン化合物の量は特に限定するもの
でないが好ましくは0.01〜３％が望ましい。即ち
有機シリコン化合物の量が0.01％未満では耐湿性
向上効果が少なくなる傾向にあり、３％をこえる
と金属との密着性が低下する傾向にあるからであ
る。 （式１に於てＲは水素基、メチル基、フエニル基
を示すが、更に一部のＲを水酸基、アミノ基、エ
ポキシ基で変性したものであることが好ましい。
即ち耐湿性向上効果が大きくなる傾向にあるから
である。） 上記のように本発明は、エポキシ樹脂、硬化
剤、充填剤、添加剤からなる材料保存性のよいエ
ポキシ樹脂成形材料に特定の有機シリコン化合物
を添加してなることを特徴とするものであるから
トランスフアー成形や射出成形による電子部品の
多数個取りの成形に適することは勿論、注形、圧
縮成形にも適用でき、又特定の有機シリコン化合
物たとえば、前記の式〔１〕の末端または、側鎖
のＲのメチル基、フエニル基を示し、これらＲの
一部が水素基、水酸基に置き換えられたものまた
は、アミノ基、エポキシ基で変性されたもので、
具体的には、水素基変性シリコーン、シラノール
変性シリコーン、アミノ変性シリコーン、エポキ
シ変性シリコーンなどにおいては、水素基、また
は、水酸基、アミノ基、エポキシ基の反応基がエ
ポキシ樹脂のエポキシ基と反応することにより耐
湿性を向上せしめることができたものである。 次に本発明を実施例と比較例とにより具体的に
説明する。 実施例 １乃至５ 第１表の配合表に従つて材料を配合、混合、混
練して電子部品封止用成形材料を得た。
もので、その目的とするところは加湿時における
表面抵抗率の低下を防止し、電圧印加時の表面漏
れ電流の発生をなくし電子部品の耐湿性を向上せ
しめることにある。 近年、各種電子部品においては、その低コスト
化と生産性向上のため、プラスチツクによる封止
がなされるようになつてきた。これらの電子部品
には例えばトランジスタ等がある。これらプラス
チツクによる封止方法としては、注型、圧縮成
形、射出成形、トランスフアー成形などが用いら
れており、生産性を向上させるため量産性、作業
性に優れた射出、トランスフアー成形法が多用さ
れている。また一般に、これらの電子部品は小型
であり50〜200個取りといつた非常に多数個取り
の成形がなされている。このため、封止用材料に
は多数個取り成形を満足させるためシリコン樹脂
成形材料、エポキシ樹脂成形材料、不飽和ポリエ
ステル樹脂成形材料等の熱硬化性樹脂成形材料が
使用されているがシリコン樹脂成形材料は機械的
強度が低く、金属との密着が弱い欠点があり、不
飽和ポリエステル樹脂成形材料は耐摩耗性、耐湿
性に劣る欠点があり、エポキシ樹脂成形材料は材
料保存性、耐湿性に劣る欠点があつた。 本発明は、上記欠点を解決するもので、材料保
存性を改良したエポキシ樹脂成形材料に特定の有
機シリコン化合物を添加することによつて耐湿性
を著るしく向上せしめることができたものであ
る。本発明に用いる特定の有機シリコン化合物の
量は特に限定するものではないが好ましくは0.01
〜３重量％（以下単に％と記す）が望ましい。 以下本発明を詳細に説明する。 本発明に用いられるエポキシ樹脂は、ビスフエ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラツク型エポキシ
樹脂、レゾール型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、
高分子型エポキシ樹脂等で、硬化剤としては、ア
ミン型硬化剤、脂肪族ポリアミン、ポリアミド樹
脂、芳香族ジアミン、酸無水物硬化剤、ルイス酸
錯化合物、芳香族ポリアミン、ポリカルポン酸、
ポリカルボン酸ヒドラジド、三弗化ホウ素モノエ
チルアミン、ジシアンジアミド、イミダゾール、
フエノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、
ユリア樹脂、イソシアネート等で、充填剤として
は、ガラス繊維、金属ウイスカー、炭素繊維、ケ
ブラー繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊
維、パルプ、アスベスト、珪酸カルシウム、バラ
イト、マイカ、クレー、セリサイト、アルミナ、
硫化モリブデン、炭酸カルシウム、珪酸、塩基性
炭酸マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化カ
ルシウム、水酸化アルミニウム、三酸化アンチモ
ン、タルク、酸化チタン等で、添加剤としては、
ステアリン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸
カルシウム、ワツクス等の離型剤やカーボンブラ
ツク、酸化鉄等の着色剤等を用いるものである。
更に上記エポキシ樹脂成形材料に式１で表わされ
る有機シリコン化合物を添加してなるものであ
る。有機シリコン化合物の量は特に限定するもの
でないが好ましくは0.01〜３％が望ましい。即ち
有機シリコン化合物の量が0.01％未満では耐湿性
向上効果が少なくなる傾向にあり、３％をこえる
と金属との密着性が低下する傾向にあるからであ
る。 （式１に於てＲは水素基、メチル基、フエニル基
を示すが、更に一部のＲを水酸基、アミノ基、エ
ポキシ基で変性したものであることが好ましい。
即ち耐湿性向上効果が大きくなる傾向にあるから
である。） 上記のように本発明は、エポキシ樹脂、硬化
剤、充填剤、添加剤からなる材料保存性のよいエ
ポキシ樹脂成形材料に特定の有機シリコン化合物
を添加してなることを特徴とするものであるから
トランスフアー成形や射出成形による電子部品の
多数個取りの成形に適することは勿論、注形、圧
縮成形にも適用でき、又特定の有機シリコン化合
物たとえば、前記の式〔１〕の末端または、側鎖
のＲのメチル基、フエニル基を示し、これらＲの
一部が水素基、水酸基に置き換えられたものまた
は、アミノ基、エポキシ基で変性されたもので、
具体的には、水素基変性シリコーン、シラノール
変性シリコーン、アミノ変性シリコーン、エポキ
シ変性シリコーンなどにおいては、水素基、また
は、水酸基、アミノ基、エポキシ基の反応基がエ
ポキシ樹脂のエポキシ基と反応することにより耐
湿性を向上せしめることができたものである。 次に本発明を実施例と比較例とにより具体的に
説明する。 実施例 １乃至５ 第１表の配合表に従つて材料を配合、混合、混
練して電子部品封止用成形材料を得た。
【表】
【表】
上記のようにして実施例１及び２と実施例４及
び５で得られた成形材料をトランスフアー成形機
を用いて金型温度160℃、成形圧力50Kg／cm2、硬
化時間２分の条件で成形品を成形し、又実施例３
で得られた成形材料については注型成形し160℃
で30分間硬化させて成形品を得た。 比較例 実施例１から有機シリコン化合物を除去したも
のを実施例１と同様に処理して成形品を得た。 実施例１乃至５及び比較例の成形品の表面漏れ
電流試験及び表面撥水試験をおこなつた結果は第
２表に示すように本発明の電子部品封止用成形材
料から得られた成形品の表面漏れ電流は少なく、
又表面撥水性がよく本発明による電子部品封止用
成形材料の優れていることを確認した。
び５で得られた成形材料をトランスフアー成形機
を用いて金型温度160℃、成形圧力50Kg／cm2、硬
化時間２分の条件で成形品を成形し、又実施例３
で得られた成形材料については注型成形し160℃
で30分間硬化させて成形品を得た。 比較例 実施例１から有機シリコン化合物を除去したも
のを実施例１と同様に処理して成形品を得た。 実施例１乃至５及び比較例の成形品の表面漏れ
電流試験及び表面撥水試験をおこなつた結果は第
２表に示すように本発明の電子部品封止用成形材
料から得られた成形品の表面漏れ電流は少なく、
又表面撥水性がよく本発明による電子部品封止用
成形材料の優れていることを確認した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤、添加剤から
なるエポキシ樹脂成形材料に式〔１〕で表される
有機シリコン化合物を添加してなることを特徴と
する電子部品封止用成形材料。 （式〔１〕においてＲはメチル基、フエニル基を
示す） ２ 有機シリコン化合物の添加量が0.01〜３重量
％であることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の電子部品封止用成形材料。 ３ 式〔１〕で表される有機シリコン化合物の末
端のＲまたは、側鎖のＲの一部が水酸基、アミノ
基、エポキシ基で変性されたものであることを特
徴とする特許請求の範囲第１項または、第２項記
載の電子部品封止用成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56069651A JPS57184242A (en) | 1981-05-08 | 1981-05-08 | Molding material for sealing electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56069651A JPS57184242A (en) | 1981-05-08 | 1981-05-08 | Molding material for sealing electronic part |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57184242A JPS57184242A (en) | 1982-11-12 |
| JPH0234181B2 true JPH0234181B2 (ja) | 1990-08-01 |
Family
ID=13408952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56069651A Granted JPS57184242A (en) | 1981-05-08 | 1981-05-08 | Molding material for sealing electronic part |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57184242A (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59129252A (ja) * | 1983-01-14 | 1984-07-25 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂成形材料 |
| US4719255A (en) * | 1984-08-23 | 1988-01-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Epoxy resin composition for encapsulation of semi-conductor device |
| JPS6166712A (ja) * | 1984-09-11 | 1986-04-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS61127723A (ja) * | 1984-11-27 | 1986-06-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 発光または受光素子成形体 |
| JPS61183314A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0782960B2 (ja) * | 1987-04-03 | 1995-09-06 | 松下電器産業株式会社 | 金属化フイルムコンデンサ |
| US4847154A (en) * | 1987-05-29 | 1989-07-11 | Basf Corporation | Thermosetting resin systems containing secondary amine-terminated siloxane modifiers |
| JPH0610247B2 (ja) * | 1987-09-07 | 1994-02-09 | 住友ベークライト株式会社 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
| JP2660012B2 (ja) * | 1988-09-13 | 1997-10-08 | 株式会社東芝 | ゴム変性フェノール樹脂、エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 |
| JPH0776257B2 (ja) * | 1988-09-29 | 1995-08-16 | 日東電工株式会社 | 半導体装置 |
| JP2859640B2 (ja) * | 1989-05-19 | 1999-02-17 | 日東電工株式会社 | 半導体装置 |
| JPH05175259A (ja) * | 1991-12-25 | 1993-07-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物のタブレットの製造方法 |
| JP2002322343A (ja) * | 2001-04-24 | 2002-11-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法 |
| JP4539118B2 (ja) * | 2004-02-27 | 2010-09-08 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2011144386A (ja) * | 2011-03-18 | 2011-07-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法 |
| JP2012031431A (ja) * | 2011-11-04 | 2012-02-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5710621A (en) * | 1980-06-24 | 1982-01-20 | Toshiba Corp | Catalyst for polymerizing epoxy compound |
-
1981
- 1981-05-08 JP JP56069651A patent/JPS57184242A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57184242A (en) | 1982-11-12 |
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