JPS6157629A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6157629A JPS6157629A JP17834184A JP17834184A JPS6157629A JP S6157629 A JPS6157629 A JP S6157629A JP 17834184 A JP17834184 A JP 17834184A JP 17834184 A JP17834184 A JP 17834184A JP S6157629 A JPS6157629 A JP S6157629A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- formula
- resin composition
- printed circuit
- unsaturated bond
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は側鎖に不飽和結合を有するプレポリマーと環状
ポリブタジェンを均一混合した樹脂組成物を構造材料と
した積層板の製造方法に関するものでおり、特に耐熱性
、高周波電気特性に優れた多層プリント回路板に好適な
積層材料を与えるものである。
ポリブタジェンを均一混合した樹脂組成物を構造材料と
した積層板の製造方法に関するものでおり、特に耐熱性
、高周波電気特性に優れた多層プリント回路板に好適な
積層材料を与えるものである。
従来、多層プリント回路板用積層材料として、エポキシ
積層板、ポリイミド積層板等が広く適用されている。し
かし近年、大型計算機の高速処理化に伴い、信号伝播速
度の向上のため、高周波電気特性に優れた多層プリント
回路板が要求されてきている。つまシ、伝播遅延時間を
短かくシ、回路板厚を小さくすることが必要でメジ、そ
のためには誘電率の低い回路板が求められている。この
ような低誘電率材料として、テフロン積層板、ブタジェ
ン積層板等が最近開発されている。しかしテフロン積層
板は樹脂組成物が熱加塑性樹脂でろる是め、高温におけ
る熱膨張率が大きく、寸法安定性等に問題がある。また
テフロンはフェノを製造する適当な溶媒がなく、かつ溶
融温度が非常に高いため、高温溶融圧着による積層方法
が一般に用いられている。そのため作業性、成形性にお
いて従来の積層板の製造方法と比較すると困難な面が多
く１製造方法を大幅に変える必要力Ｌ６る。
積層板、ポリイミド積層板等が広く適用されている。し
かし近年、大型計算機の高速処理化に伴い、信号伝播速
度の向上のため、高周波電気特性に優れた多層プリント
回路板が要求されてきている。つまシ、伝播遅延時間を
短かくシ、回路板厚を小さくすることが必要でメジ、そ
のためには誘電率の低い回路板が求められている。この
ような低誘電率材料として、テフロン積層板、ブタジェ
ン積層板等が最近開発されている。しかしテフロン積層
板は樹脂組成物が熱加塑性樹脂でろる是め、高温におけ
る熱膨張率が大きく、寸法安定性等に問題がある。また
テフロンはフェノを製造する適当な溶媒がなく、かつ溶
融温度が非常に高いため、高温溶融圧着による積層方法
が一般に用いられている。そのため作業性、成形性にお
いて従来の積層板の製造方法と比較すると困難な面が多
く１製造方法を大幅に変える必要力Ｌ６る。
またブタジェン積層板は低分子量のポリブタジェンを使
用した場合、プリプレグシート作成の時点で粘性が残り
、巻きとり作業、ｆＲ層作業性が極めて悪くなる。これ
を解決するため高分子量のポリブタジェンで軟化点が室
温以上のものを使用して上記の問題を解決している。し
かし高分子量のポリブタジェンは加熱成形時にほとんど
流動性を示さないという欠点が出てしまう。そのため上
記の分子量の異なったポリブタジェンを併用する方法が
提案されている。この場合いくらか改善はできるが、依
然としてプリプレグシートの粘性の間題が残ってしまう
。また高分子量ブタジェンのかわりに環状ポリブタジェ
ンの使用も提案されているが、ブタジェン積層板の共通
の問題であるが、機械的強度、耐熱性等が不足するとい
う欠点をもってしまう。
用した場合、プリプレグシート作成の時点で粘性が残り
、巻きとり作業、ｆＲ層作業性が極めて悪くなる。これ
を解決するため高分子量のポリブタジェンで軟化点が室
温以上のものを使用して上記の問題を解決している。し
かし高分子量のポリブタジェンは加熱成形時にほとんど
流動性を示さないという欠点が出てしまう。そのため上
記の分子量の異なったポリブタジェンを併用する方法が
提案されている。この場合いくらか改善はできるが、依
然としてプリプレグシートの粘性の間題が残ってしまう
。また高分子量ブタジェンのかわりに環状ポリブタジェ
ンの使用も提案されているが、ブタジェン積層板の共通
の問題であるが、機械的強度、耐熱性等が不足するとい
う欠点をもってしまう。
本発明の目的は耐熱性、寸法安定性に優れた多層プリン
ト回路板用積層材料として好適な積層板を提供すること
にある。特に高周波電気特性に優れた低誘電率積層材料
である積層板の製造方法を提供することにある。
ト回路板用積層材料として好適な積層板を提供すること
にある。特に高周波電気特性に優れた低誘電率積層材料
である積層板の製造方法を提供することにある。
環状ポリブタンエンは上述のように高周波電気特性に優
れた積層板を提供する樹脂組成物であるが熱分解開始温
度が低く耐熱性に問題がるる。また多層プリント回路板
に適用するには機械的強度が低いという問題をもつ。
れた積層板を提供する樹脂組成物であるが熱分解開始温
度が低く耐熱性に問題がるる。また多層プリント回路板
に適用するには機械的強度が低いという問題をもつ。
一方、側鎖に不飽和結合を有する一般式（式中Ｒ＋、Ｒ
ｔは一価の有機基でかつ不飽和結合を有する置換基） で表わきれる化合物は１次元の直鎖状高分子となシプレ
ボリマー化が可能でろる。またこのプレポリマーにラジ
カル重合開始剤を添加して加熱することによシ容易に３
次元構造を持つ熱波化性樹脂となる。この樹脂組成物は
機械的強度が高く、マた耐熱性にも優れている。またこ
のプレポリマーは各種の溶媒に可溶で、シート状基材に
含浸させるためのフェノの作成が容易に行なえる。この
樹脂組成物を構造材料として、多層プリント回路板の積
層材料としての積層板への使用が期待できる。
ｔは一価の有機基でかつ不飽和結合を有する置換基） で表わきれる化合物は１次元の直鎖状高分子となシプレ
ボリマー化が可能でろる。またこのプレポリマーにラジ
カル重合開始剤を添加して加熱することによシ容易に３
次元構造を持つ熱波化性樹脂となる。この樹脂組成物は
機械的強度が高く、マた耐熱性にも優れている。またこ
のプレポリマーは各種の溶媒に可溶で、シート状基材に
含浸させるためのフェノの作成が容易に行なえる。この
樹脂組成物を構造材料として、多層プリント回路板の積
層材料としての積層板への使用が期待できる。
しかし、多層プリント回路板に適用するには次の問題が
生じてくる。
生じてくる。
この熱波化性樹脂は、非常にもろく可撓性にかけている
ため、接着積層時やスルホール穴明は時等にクラックの
発生が起きやすい。また銅箔との接着力が弱く、プリン
ト回路板用として使用するには、銅とのビール強度の面
で問題を生ずる。
ため、接着積層時やスルホール穴明は時等にクラックの
発生が起きやすい。また銅箔との接着力が弱く、プリン
ト回路板用として使用するには、銅とのビール強度の面
で問題を生ずる。
この熱波化性樹脂は、一般にポリプタジエ／に較べて誘
１！率が高いため、高周波電気特性の優れた低誘電率多
層プリント回路板に適用するには、限界が生じてくる。
１！率が高いため、高周波電気特性の優れた低誘電率多
層プリント回路板に適用するには、限界が生じてくる。
本発明はこのようなプレポリマーに環状ポリブタジェン
を任意の配合比で均一混合した樹脂組成物を積層板の構
造材料として使用するものである。
を任意の配合比で均一混合した樹脂組成物を積層板の構
造材料として使用するものである。
本発明でいう側鎖に不飽和結合を有する一般式（１）で
表わされる化合物としては、ＲＮ ＊ Ｒ２としてＣＨ
＝ＣＨ２，Ｃ０ＣＨ＝ＣＨ！、 Ｃ０ＣＨ＝ＣＨ！。
表わされる化合物としては、ＲＮ ＊ Ｒ２としてＣＨ
＝ＣＨ２，Ｃ０ＣＨ＝ＣＨ！、 Ｃ０ＣＨ＝ＣＨ！。
ＣＯＣ（ＣＨａ ｌ ” ＣＨｔ、−Ｃ００ＣＨ＝ Ｃ
Ｈｔ 、 −Ｃ００Ｃ（ＣＨり＝ＣＨ！、０ＯＣＣＨ＝
ＣＨ，，０ＯＣＣ（ＣＨり＝ＣＨｔ等がろる。また本発
明でいう環状化されたブタジェン重合体は、ポリブタジ
ェンを環化させたもの、ブタジェン単量体から環化物と
して得たもののどちらかであってもよい。
Ｈｔ 、 −Ｃ００Ｃ（ＣＨり＝ＣＨ！、０ＯＣＣＨ＝
ＣＨ，，０ＯＣＣ（ＣＨり＝ＣＨｔ等がろる。また本発
明でいう環状化されたブタジェン重合体は、ポリブタジ
ェンを環化させたもの、ブタジェン単量体から環化物と
して得たもののどちらかであってもよい。
次に実施例を説明する。
実施例１゜
ジアリルインフタレートのプレポリマー（大阪曹達）の
キシレン溶液に環状ポリブタジェン（日本合成ゴム）を
均一混合させ、固形分量５０％とする。このときポリブ
タジェンとジアリルイソフタレートの配合比は５：５と
した。これにラジカル重合開始剤としてジクミルパーオ
キサイド６重量部加え、フェノを得た。得られたワニス
をガラスクロス布（日東紡製、ＷＥ−１１６Ｅ、厚さ０
．１Ｗｍ）に含浸させ、１２０Ｃ１１０分間恒温空気中
で乾燥しプリプレグシートを得た。次に得られたプリプ
レグシート１０枚重ね、圧力３０ Ｋｑ ｆ ／ｃｒ？
Ｌ。
キシレン溶液に環状ポリブタジェン（日本合成ゴム）を
均一混合させ、固形分量５０％とする。このときポリブ
タジェンとジアリルイソフタレートの配合比は５：５と
した。これにラジカル重合開始剤としてジクミルパーオ
キサイド６重量部加え、フェノを得た。得られたワニス
をガラスクロス布（日東紡製、ＷＥ−１１６Ｅ、厚さ０
．１Ｗｍ）に含浸させ、１２０Ｃ１１０分間恒温空気中
で乾燥しプリプレグシートを得た。次に得られたプリプ
レグシート１０枚重ね、圧力３０ Ｋｑ ｆ ／ｃｒ？
Ｌ。
温度１３０７，３０分さらに昇温させて１７０Ｃ。
１時間圧縮成形を行なった。さらに２２０Ｃ，２時間ア
クタキュアを行ない、積層板を得た。
クタキュアを行ない、積層板を得た。
実施例２゜
ジアリルフタレートのプレポリマー（大阪曹達）と環状
ポリブタジェンの配合比５：５の組合せで、実施例１．
と同様な方法で積層板を得た。
ポリブタジェンの配合比５：５の組合せで、実施例１．
と同様な方法で積層板を得た。
実施例３、
実施例１．に用いた樹脂組成物、ジアジ）レインフタレ
ートと環状ポリブタジェンとの配合比は７：３に変えて
実施例１．と同様な方法で積層板を得た。
ートと環状ポリブタジェンとの配合比は７：３に変えて
実施例１．と同様な方法で積層板を得た。
比較例として、ジアリルイソフタレート単独の積層板（
比較例１．）及び環状ポリブタジェン単独の積層板（比
較例２．）をそれぞれ実施例と同様な方法で作成し、い
くつかの特性について比較検討を行なった。
比較例１．）及び環状ポリブタジェン単独の積層板（比
較例２．）をそれぞれ実施例と同様な方法で作成し、い
くつかの特性について比較検討を行なった。
表で示したように、環状ポリブタジェンを樹脂組成物に
加えて架橋反応を行なわせて、熱破化性共重合体にする
ことにより、銅箔とのビール強度、防電率を大幅に向上
させることができた。
加えて架橋反応を行なわせて、熱破化性共重合体にする
ことにより、銅箔とのビール強度、防電率を大幅に向上
させることができた。
本発明によれば、新規多層プリント回路板積層材料とし
て、現在広く適用されている、１工ポキシ積層板、ポリ
イミド積層板と同等の機械的強度、耐熱性、銅ビール強
度を持った積層板を製造式せることかできる。さらに本
発明による積層板は、エポキシ、ポリイミドに較べて、
高周波電気特性、特釦低誘電率材料という特徴をもち、
大型計算機の高速処理化の向上に大いに期待できると考
えられる。
て、現在広く適用されている、１工ポキシ積層板、ポリ
イミド積層板と同等の機械的強度、耐熱性、銅ビール強
度を持った積層板を製造式せることかできる。さらに本
発明による積層板は、エポキシ、ポリイミドに較べて、
高周波電気特性、特釦低誘電率材料という特徴をもち、
大型計算機の高速処理化の向上に大いに期待できると考
えられる。
１だ実施例で示しているように、容易にプリプレグシー
トを得ることが可能で、本発明によって得られる積層板
とプリプレグ７−トを組合せることにより、積層板の製
造方法と同じ条件で多層化接着することができ、多層プ
リント回路板を得ることが可能になった。
トを得ることが可能で、本発明によって得られる積層板
とプリプレグ７−トを組合せることにより、積層板の製
造方法と同じ条件で多層化接着することができ、多層プ
リント回路板を得ることが可能になった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、側鎖に不飽和結合を有する一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中Ｒ＿１〜Ｒ＿２は一価の有機基でかつ不飽和結合
を有する置換基） で表わされる化合物から得られるプレポリマーと環状化
されたブタジエン重合体とが均一混合された樹脂組成物
にラジカル重合開始剤を添加してシート状基材に含浸し
、乾燥してプリプレグを形成し、これを積層加圧して一
体成形することを特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17834184A JPS6157629A (ja) | 1984-08-29 | 1984-08-29 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17834184A JPS6157629A (ja) | 1984-08-29 | 1984-08-29 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6157629A true JPS6157629A (ja) | 1986-03-24 |
Family
ID=16046794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17834184A Pending JPS6157629A (ja) | 1984-08-29 | 1984-08-29 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6157629A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63145338A (ja) * | 1986-12-09 | 1988-06-17 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 電気用金属箔張積層板 |
-
1984
- 1984-08-29 JP JP17834184A patent/JPS6157629A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63145338A (ja) * | 1986-12-09 | 1988-06-17 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 電気用金属箔張積層板 |
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