JPS61287191A - 金属ベ−スプリント配線基板 - Google Patents
金属ベ−スプリント配線基板Info
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- JPS61287191A JPS61287191A JP12882285A JP12882285A JPS61287191A JP S61287191 A JPS61287191 A JP S61287191A JP 12882285 A JP12882285 A JP 12882285A JP 12882285 A JP12882285 A JP 12882285A JP S61287191 A JPS61287191 A JP S61287191A
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、通信機器、計算機器等に
用いられる金属ペースプリント配線板に関するものであ
る。
用いられる金属ペースプリント配線板に関するものであ
る。
従来、金属ベースプリント配線板は熱伝導性、加工精度
、磁気特性、難燃性、衝撃強度等、金属の持つ独自の特
性に加え従来の熱硬化性樹脂積層板の特性を併せ持つた
めプロッピーデースクドフイプ装置、ビデオテープレコ
ーダー等の回転体支持及びコントロール部品塔載基板や
パワートランジスタ、ＶＬＳＩ等のように発熱部品を高
密度に実装する基板や回路部品とシャーシの一体設計並
びに回路部品とハウジングの一体化基板等に広く用いら
れているが金属ベーヌプリント配線板にあってはベース
金属板と絶縁層との接着性が比較的弱く、パーリング加
工等で回路部においてベース金属板と絶縁層が剥離する
ブースが多発していた。
、磁気特性、難燃性、衝撃強度等、金属の持つ独自の特
性に加え従来の熱硬化性樹脂積層板の特性を併せ持つた
めプロッピーデースクドフイプ装置、ビデオテープレコ
ーダー等の回転体支持及びコントロール部品塔載基板や
パワートランジスタ、ＶＬＳＩ等のように発熱部品を高
密度に実装する基板や回路部品とシャーシの一体設計並
びに回路部品とハウジングの一体化基板等に広く用いら
れているが金属ベーヌプリント配線板にあってはベース
金属板と絶縁層との接着性が比較的弱く、パーリング加
工等で回路部においてベース金属板と絶縁層が剥離する
ブースが多発していた。
本発明の目的とするところは、金属ペースプリント配線
板加工時に回路部においてベース金属板と絶縁層とが剥
離しない金属ベースプリント配線基板を提供することに
ある。
板加工時に回路部においてベース金属板と絶縁層とが剥
離しない金属ベースプリント配線基板を提供することに
ある。
本発明は回路側絶縁層の所要位置にベース金属板に到達
する深さの溝部を設けたことを特徴とする金属ベースプ
リント配線基板のため、加工時にベース金属板と絶縁層
間に剥離が発生しても上記溝部で剥離の進行が阻止され
るため回路部への影響をなくすることができるもので、
以下本発明の詳細な説明する。
する深さの溝部を設けたことを特徴とする金属ベースプ
リント配線基板のため、加工時にベース金属板と絶縁層
間に剥離が発生しても上記溝部で剥離の進行が阻止され
るため回路部への影響をなくすることができるもので、
以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるベース金属板としては、アルミニウム、
鉄、ステンレス鋼、ニラクル、Ｊ［、鋼等のように金属
単独或は合金を用いることができ、更にベース金属板表
面を防錆処理、不活性処理等しておくこともできるもの
である。加えてベース金属板の厚みは特に限定するもの
ではないが、好ましくは０．２〜４Ｎ、更に好ましくは
０．５〜２ｍにすることが重量、強度の点でバランスが
よく望ましいことである。絶縁層としては熱可塑性ポリ
イミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリウレタン樹脂、
ボリフエニレンサ／Ｌ／７アイド樹脂、ポリフェニレン
オキサイド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂
、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセ
タール樹脂、弗化樹脂、Ｖリコン樹脂等のように附勢性
のある熱可塑性樹脂全般及びフェノール樹脂、クレゾー
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メフ
ミン樹脂、ポリイミド樹脂、ジアリ／Ｉ／７タレート樹
脂醇のように熱硬化性樹脂全般を用いることができ、各
々単独、混合物、変性物としても用いることができ、必
要に応じて無機充填剤等を添加し放熱性を更に向上させ
ることもできる。更にこれら絶縁層はワニスによる塗布
、樹脂フィμムやシート或はワニスをガラス、アスベス
ト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニ
ルアμコール、ポリアクリル、ポリウレタン等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マッ
ト、寒冷紗、紙等の基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基材
等の形状で用いられる。又、絶縁層の厚みは特に限定す
るものではないが好ましくは０．０２〜０．２Ｕが絶縁
層の信頼性確保の上で望ましいことである。回路層とし
ては鋼、真鍮、７〜ミニウム、ニラクル等の金属箔のエ
ツチング処理による回路、アダイティプ法等による回路
、導電性インク等による回路等であシ、特に限定するも
のではない。
鉄、ステンレス鋼、ニラクル、Ｊ［、鋼等のように金属
単独或は合金を用いることができ、更にベース金属板表
面を防錆処理、不活性処理等しておくこともできるもの
である。加えてベース金属板の厚みは特に限定するもの
ではないが、好ましくは０．２〜４Ｎ、更に好ましくは
０．５〜２ｍにすることが重量、強度の点でバランスが
よく望ましいことである。絶縁層としては熱可塑性ポリ
イミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリウレタン樹脂、
ボリフエニレンサ／Ｌ／７アイド樹脂、ポリフェニレン
オキサイド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂
、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセ
タール樹脂、弗化樹脂、Ｖリコン樹脂等のように附勢性
のある熱可塑性樹脂全般及びフェノール樹脂、クレゾー
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メフ
ミン樹脂、ポリイミド樹脂、ジアリ／Ｉ／７タレート樹
脂醇のように熱硬化性樹脂全般を用いることができ、各
々単独、混合物、変性物としても用いることができ、必
要に応じて無機充填剤等を添加し放熱性を更に向上させ
ることもできる。更にこれら絶縁層はワニスによる塗布
、樹脂フィμムやシート或はワニスをガラス、アスベス
ト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニ
ルアμコール、ポリアクリル、ポリウレタン等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マッ
ト、寒冷紗、紙等の基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基材
等の形状で用いられる。又、絶縁層の厚みは特に限定す
るものではないが好ましくは０．０２〜０．２Ｕが絶縁
層の信頼性確保の上で望ましいことである。回路層とし
ては鋼、真鍮、７〜ミニウム、ニラクル等の金属箔のエ
ツチング処理による回路、アダイティプ法等による回路
、導電性インク等による回路等であシ、特に限定するも
のではない。
回路個絶縁層に設ける溝部は外形打抜加工予定部の周縁
部よシ内側１− ＩＱ Ｗの位置や曲げ加工予定位置や
バーリング加工予定部よシ回路パターン部に向って１〜
１０ｍの位置等のように所要位置に設けることができ、
溝部としては断面形状が三角形、角柱形、半円形、長円
形、切れ口形等の任意形状の溝を所要数設けるものであ
るがベース金属板に到達する深さの溝部であることが必
要である。
部よシ内側１− ＩＱ Ｗの位置や曲げ加工予定位置や
バーリング加工予定部よシ回路パターン部に向って１〜
１０ｍの位置等のように所要位置に設けることができ、
溝部としては断面形状が三角形、角柱形、半円形、長円
形、切れ口形等の任意形状の溝を所要数設けるものであ
るがベース金属板に到達する深さの溝部であることが必
要である。
以下本発明の一実施例を図示実施例にもとづいて説明す
る。
る。
実施例
第１図は本発明の一実施例を示す簡略断面図である。第
１図に示すように厚さｌＩＩＭのアルミニウム板ｌの片
面に厚さ０．Ｉ Ｊｌｌのエボキン樹脂含品ガフス布２
を介して厚さ０．０３５ ｗｉｔの銅箔を配設一体化し
てなる金属ベース鋼張板に回路３を形成した金属ベース
プリント配線基板のパーリング加工予定部４よシ回路パ
ターン部３に向って２Ｍの位置にアルミニウム板１に達
する深さの断面形状が三角形の溝部５を設けて金属ベー
スプリント配線基板を得た。
１図に示すように厚さｌＩＩＭのアルミニウム板ｌの片
面に厚さ０．Ｉ Ｊｌｌのエボキン樹脂含品ガフス布２
を介して厚さ０．０３５ ｗｉｔの銅箔を配設一体化し
てなる金属ベース鋼張板に回路３を形成した金属ベース
プリント配線基板のパーリング加工予定部４よシ回路パ
ターン部３に向って２Ｍの位置にアルミニウム板１に達
する深さの断面形状が三角形の溝部５を設けて金属ベー
スプリント配線基板を得た。
従来例
実施例１と同じ金属ベース鋼張板を用い、溝部を設けな
い以外は実施例と同様に処理して金属ベースプリント配
線基板を得た。
い以外は実施例と同様に処理して金属ベースプリント配
線基板を得た。
実施例と従来例の金鴎ベースプリント配線基板をバーリ
ング加工した後のベース金属板と絶縁層との回路部の剥
離は実施例においては全く認められなかったが従来例に
おいては３５％の剥離が発生し、本発明の金属ベースプ
リント配線基板の優れていることを確認した。
ング加工した後のベース金属板と絶縁層との回路部の剥
離は実施例においては全く認められなかったが従来例に
おいては３５％の剥離が発生し、本発明の金属ベースプ
リント配線基板の優れていることを確認した。
第１図は本発明の一実施例を示す簡略断面図である。
１はベース金属板、２は絶縁層、３は回路、４はパーリ
ング加工予定部、５は溝部である。
ング加工予定部、５は溝部である。
Claims (1)
- （１）回路側絶縁層の所要位置にベース金属板に到達す
る深さの溝部を設けたことを特徴とする金属ベースプリ
ント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12882285A JPS61287191A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | 金属ベ−スプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12882285A JPS61287191A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | 金属ベ−スプリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61287191A true JPS61287191A (ja) | 1986-12-17 |
Family
ID=14994270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12882285A Pending JPS61287191A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | 金属ベ−スプリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61287191A (ja) |
-
1985
- 1985-06-13 JP JP12882285A patent/JPS61287191A/ja active Pending
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