JPS61287733A - 多層プリント基板 - Google Patents
多層プリント基板Info
- Publication number
- JPS61287733A JPS61287733A JP12914085A JP12914085A JPS61287733A JP S61287733 A JPS61287733 A JP S61287733A JP 12914085 A JP12914085 A JP 12914085A JP 12914085 A JP12914085 A JP 12914085A JP S61287733 A JPS61287733 A JP S61287733A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer printed
- printed substrate
- printed circuit
- mesh
- circuit board
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多層プリント基板の構造に関する。
従来多層プリント基板に使用されているプリプレグは、
単に積層時の接着剤としてしか意味がなかった。その為
積層時に起因する多層プリント基板の反シ、ねじれ等を
吸収する事はできず２寸法精度上悪影響を及ぼしていた
。
単に積層時の接着剤としてしか意味がなかった。その為
積層時に起因する多層プリント基板の反シ、ねじれ等を
吸収する事はできず２寸法精度上悪影響を及ぼしていた
。
以下余日
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の多層プリント基板において２反シ、ねじ
れ等は物性的に見である程度は許容されていた。しかし
近年その基板上に搭載される電気部品も組立工数削減の
為に自動実装化が普及してきた。そこで前記の要因が部
品自動挿入率の低下。
れ等は物性的に見である程度は許容されていた。しかし
近年その基板上に搭載される電気部品も組立工数削減の
為に自動実装化が普及してきた。そこで前記の要因が部
品自動挿入率の低下。
補修工数の増加、挿入機の稼動率の低下等につながシ、
また高密度化実装形態（特に平面実装化）が顕著になシ
つつある現在２部品装着時に問題が拡大される可能性が
ある。
また高密度化実装形態（特に平面実装化）が顕著になシ
つつある現在２部品装着時に問題が拡大される可能性が
ある。
を高めるため、網目状の金属シートに樹脂を施こしたプ
リプレグを有している。
リプレグを有している。
次に２本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。一般的に信
号層として使用される厚さ０．０：３ｆｉの一外層銅箔
１．網目状の金属シート２を挾んだ厚さ０．３５１ｒｍ
のプリプレグ３．接地層、電源層として使用される厚さ
０．０３−の内層銅箔４．及び厚さＱ、 ７ ｒｕｎの
基材５で構成されている。
号層として使用される厚さ０．０：３ｆｉの一外層銅箔
１．網目状の金属シート２を挾んだ厚さ０．３５１ｒｍ
のプリプレグ３．接地層、電源層として使用される厚さ
０．０３−の内層銅箔４．及び厚さＱ、 ７ ｒｕｎの
基材５で構成されている。
第２図は第１図に示す網目状の金属シートの平面図であ
る。耐しよく性２弾力性に富んだ金属材料例えばアルミ
ニウム箔をエツチングで網目状にしたもので、シリプレ
グ３が積層加圧時に均一に分布する様考慮し密着性の向
上を計っている。
る。耐しよく性２弾力性に富んだ金属材料例えばアルミ
ニウム箔をエツチングで網目状にしたもので、シリプレ
グ３が積層加圧時に均一に分布する様考慮し密着性の向
上を計っている。
なお上記の諸要素の材質や厚さは単なる例として示した
もので、これらに限られるものでないことはいうまでも
ない。
もので、これらに限られるものでないことはいうまでも
ない。
以上説明した様に１本発明は網目状の金属シートを有す
シリプレグで多層プリイト基板を構成する事によシ２寸
法精度、密着性の向上を計るとともに、後工程への悪影
響を絶ち２組立性の向上を計る効果がある。
シリプレグで多層プリイト基板を構成する事によシ２寸
法精度、密着性の向上を計るとともに、後工程への悪影
響を絶ち２組立性の向上を計る効果がある。
第１図は本発明の多層プリント基板の断面図。
第２図は第１図の網目状をした金属シートの平面図であ
る。 記号の説明＝１は外層銅箔、２は金属シート。 ３はシリプレグ、４は内層銅箔、５は基材をそれぞれあ
られしている。
る。 記号の説明＝１は外層銅箔、２は金属シート。 ３はシリプレグ、４は内層銅箔、５は基材をそれぞれあ
られしている。
Claims (1)
- １、多層プリント基板において、網目状の金属シートを
含んだプリプレグ層を形成してなる事を特徴とする多層
プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12914085A JPS61287733A (ja) | 1985-06-15 | 1985-06-15 | 多層プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12914085A JPS61287733A (ja) | 1985-06-15 | 1985-06-15 | 多層プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61287733A true JPS61287733A (ja) | 1986-12-18 |
Family
ID=15002107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12914085A Pending JPS61287733A (ja) | 1985-06-15 | 1985-06-15 | 多層プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61287733A (ja) |
-
1985
- 1985-06-15 JP JP12914085A patent/JPS61287733A/ja active Pending
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