JPS6131729B2 - - Google Patents
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- JPS6131729B2 JPS6131729B2 JP12957582A JP12957582A JPS6131729B2 JP S6131729 B2 JPS6131729 B2 JP S6131729B2 JP 12957582 A JP12957582 A JP 12957582A JP 12957582 A JP12957582 A JP 12957582A JP S6131729 B2 JPS6131729 B2 JP S6131729B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
〔発明の技術分野〕
本発明は、打抜加工性・カーボン密着性に優れ
た特に抵抗体用に適したフエノール樹脂積層板の
製造方法に関する。 〔発明の技術的背景とその問題点〕 フエノール樹脂積層板は回路基板もしくは構造
材料として電子機器類で広く利用されている。最
近の電子技術の発展に伴つて電子部品の小形化、
軽量化による高密度化、高性能化更には量産化に
よりフエノール樹脂積層板に対する要求特性は
年々厳しくなつてきた。小形化によつて打抜き穴
の密集も余儀なくされ、優れた電気特性と打抜き
加工性が要求され、これらの要求値は非常に厳し
いものになつてきている。しかしながら従来知ら
れているフエノール樹脂積層板は、このような要
求特性を備えた製品は市販されておらず、多少の
改良、改善が進められているが、十分満足するに
至つていない。 被膜形炭素系抵抗器では、フエノール樹脂積層
板の表面にカーボン粉末と樹脂結合剤との組成物
を塗布し均一な抵抗体被膜を形成しているが、積
層板と低抗体被膜との密着性は抵抗器の特性に大
きく影響を及ぼしている。ところがこのカーボン
密着性と打抜き加工性とを両立させることは、極
めて困難なことであつた。 〔発明の目的〕 本発明は以上の点に鑑みなされたものであり、
打抜き加工性、カーボン密着性および電気的、機
械的特性に優れたフエノール樹脂積層板の製造方
法を提供することを目的としている。 〔発明の概要〕 本発明は、アルキルフエノール樹脂レゾール(a)
と水溶性フエノール樹脂レゾール(b)とからなり
(a)/(b)=3/7〜7/3であるアルキルフエノー
ル樹脂レゾール類(A)を、予備含浸樹脂付着量がプ
リプレグの10〜35重量%になるように紙基材に予
備含浸乾燥し、次いでフエノール樹脂レゾール(B)
を含浸させたプリプレグを複数枚重ね合わせ、加
熱加圧して一体に成形するフエノール樹脂抵抗体
用積層板を製造するものである。 本発明に使用するアルキルフエノール樹脂レゾ
ール類は、ターシヤリブチルフエノール、オクチ
ルフエノール、ノニルフエノールを水酸化カルシ
ウム、水酸化マグネシウム、アンモニア、モノメ
チルアミン、トリメチルアミン、トリメタノール
等の触媒の存在下にホルムアルデヒド水溶液を反
応させて得られるレゾールである。 本発明に使用するフエノール樹脂レゾールは未
変性フエノール樹脂レゾール類はもちろん、乾性
油、アミン類、エポキシ樹脂、芳香族炭化水素樹
脂等で変性したフエノール樹脂レゾール類も使用
される。 樹脂類を含浸させる紙基材としてはコツトンリ
ンター紙、クラフト紙、リンタークラフト混抄紙
いずれでも使用できる。 アルキルフエノール樹脂レゾール類を予め紙基
材に予備含浸乾燥させ、次いでフエノール樹脂レ
ゾールを含浸する。この場合、アルキルフエノー
ル樹脂レゾール(a)と水溶性フエノール樹脂レゾー
ル(b)との混合溶液を予備含浸させるが、(a)/(b)の
混合割合は3/7〜7/3とし、かつ予備含浸時
のプリプレグ樹脂付着量が全樹脂付着量の10〜35
重量%とすれば、カーボン密着性と打抜き加工性
がいずれもよくなる。この場合の水溶性フエノー
ル樹脂レゾール(b)はフエノール、m−クレゾール
等の水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、ア
ンモニア、トリメチルアミン、トリエタノールア
ミン等の触媒の存在下でホルムアルデヒド水溶液
と反応させて得られた水に可溶なレゾールを用い
るのがよい。 予備含浸樹脂のアルキルフエノール樹脂レゾー
ル類に水溶性フエノール樹脂レゾールの所定量を
加える理由は、次のとおりである。 アルキルフエノール樹脂レゾールは疎水性の樹
脂であり、一方、紙基材は親水性であるため、こ
れを紙基材に含浸させることは困難である。そこ
で親水性の水溶性フエノール樹脂レゾールをアル
キルフエノール樹脂レゾールに混合し、紙基材に
含浸できるようにするものである。 即ち、水溶性フエノール樹脂レゾールが混合さ
れているアルキルフエノール樹脂レゾール類を紙
基材に塗布すれば、まず水溶性フエノール樹脂レ
ゾールが紙基材に含浸され、水溶性フエノール樹
脂中の水酸基もしくはメチロール基と、紙基材中
の水酸基とが水素結合して疎水性となるため、外
部からの吸湿を防止し、電気特性が向上する。ま
たアルキルフエノール樹脂レゾールは、水溶性フ
エノール樹脂レゾールが紙基材に含浸する際に界
面活性剤としての役割を果たし、かつ、樹脂の可
塑効果により打抜き加工性をよくするものであ
る。この場合のアルキルフエノール樹脂レゾール
(a)と水溶性フエノール樹脂レゾール(b)との混合割
合(a)/(b)=3/7〜7/3とすることが好まし
い。この混合割合がこの範囲外であると、所望の
電気特性、打抜き加工性が得られず、好ましくな
い。また予備含浸時のプリプレグ樹脂付着量が全
樹脂付着量に対して10〜35重量%であることが好
ましい。この範囲外であると所望の電気特性、打
抜き加工性が得られず、好ましくない。 以上の様にして製造したプリプレグを所望枚数
重ね合わせ、通常圧力50〜150Kg/cm2、温度140〜
180℃、時間60〜180分の成形条件で加熱加圧一体
化して積層板とする。 本発明のフエノール樹脂積層板の製造方法には
必要に応じて充てん剤、顔料、染料、難燃剤等を
適宜配合することができる。 〔発明の効果〕 このようにして得られた積層板は、優れた打抜
き加工性、カーボン密着性、電気的機械的特性を
有し、例えば民生用電子機器の回路基板として適
するものである。 〔発明の実施例〕 以下実施例について説明する。「部」とあるの
は「重量部」、%をとあるのは重量%を意味す
る。 実施例 1 樹脂溶液の調製 (1) アルキルフエノール樹脂レゾールの製造 ノニルフエノール350部、37%ホルムアルデ
ヒド450部、トリエチルアミン6部を反応釜に
仕込み100℃で反応させた後、減圧下に脱水
し、次いでトルエン−メタノール混合溶済を用
いて溶解し、不揮発分50%のアルキルフエノー
ル樹脂レゾールを製造した(樹脂Aとする)。 (2) 水溶性フエノール樹脂レゾールの製造 フエノール350部、37%ホルムアルデヒド水
溶液500部およびトリエチルアミン6部を反応
釜に仕込み70℃で2時間反応させた後、減圧下
に脱水し次いでメタノールを加えて不揮発分60
%の水溶性フエノール樹脂レゾールを製造した
(樹脂Bとする)。 (3) 亜麻仁油変性フエノール樹脂レゾールの製造 亜麻仁油40部とフエノール100部とを混合
し、これに98%硫酸1部を滴加して130〜170℃
で2時間反応させ亜麻仁油変性フエノール化合
物を得た。次に37%ホルマリン100部を加え、
アルカリ触媒としてヘキサメチレンテトラミン
を用いて縮合させた後脱水し、キシレン−メタ
ノール混合溶剤を用いて溶解し不揮発分50%の
亜麻仁油変性フエノール樹脂レゾールを製造し
た(樹脂Cとする)。 プリプレグの製造 樹脂A:樹脂B=50:50(固形分)となるよう
に配合し、リンター紙に予備含浸乾燥しプリプレ
グの樹脂付着量が18%になるよう調整した。次い
で樹脂Cを含浸しプリプレグの全樹脂付着量が51
%のプリプレグを製造した(プリプレグ)とす
る。 プリプレグを6枚重ね合わせ150℃、150Kg/
cm2の条件で90分間加熱加圧成形し厚さ1.2mmの積
層板を得た。この積層板について、諸特性を測定
したところ第1表の結果を得た。 実施例 2 実施例1の樹脂Aおよび樹脂Bを使用して、樹
脂A:樹脂B=30:70(固形分)となるように配
合し、リンター紙に予備含浸、乾燥してプリプレ
グの樹脂付着量が18%となるように調整した。次
いで実施例1の樹脂Cを含浸して全樹脂付着量が
51%のプリプレグを製造した(プリプレグとす
る)。このプリプレグを6枚重ね合わせ150℃、
150Kg/cm2の条件で90分間加熱加圧成形し厚さ1.2
mmの積層板を得た。この積層板について諸特性を
測定したところ第1表の結果を得た。 実施例 3 実施例2において樹脂Aおよび樹脂Bの混合割
合を70:30(固形分)にした以外はすべて実施例
2と同一にしてプリプレグを製造し、次いで積
層板を得た。この積層板について諸特性を測定し
第1表の結果を得た。 比較例 1 実施例1で使用した樹脂Cをリンター紙に含浸
乾燥しプリプレグの全樹脂付着量が50%のプリプ
レグを製造した(プリプレグとする)。 プリプレグ6枚を重ね合わせ150℃、150Kg/cm2
の条件で90分間加熱加圧成形して厚さ1.2mmの積
層板を得た。この積層板について諸特性を測定し
たところ第1表の結果を得た。 比較例 2 実施例1の樹脂Aおよび樹脂Cを使用して樹脂
A:樹脂C=20:80(固形分)となるように配合
し、リンター紙に含浸乾燥しプリプレグの全樹脂
付着量が50%のプリプレグを製造した(プリプレ
グとする)。 次いで上記プリプレグを6枚重ね合わせ150
℃、150Kg/cm2の条件で90分間加熱加工成形して厚
さ1.2mmの積層板を得た。この積層板について諸
特性を測定したところ第1表の結果を得た。
た特に抵抗体用に適したフエノール樹脂積層板の
製造方法に関する。 〔発明の技術的背景とその問題点〕 フエノール樹脂積層板は回路基板もしくは構造
材料として電子機器類で広く利用されている。最
近の電子技術の発展に伴つて電子部品の小形化、
軽量化による高密度化、高性能化更には量産化に
よりフエノール樹脂積層板に対する要求特性は
年々厳しくなつてきた。小形化によつて打抜き穴
の密集も余儀なくされ、優れた電気特性と打抜き
加工性が要求され、これらの要求値は非常に厳し
いものになつてきている。しかしながら従来知ら
れているフエノール樹脂積層板は、このような要
求特性を備えた製品は市販されておらず、多少の
改良、改善が進められているが、十分満足するに
至つていない。 被膜形炭素系抵抗器では、フエノール樹脂積層
板の表面にカーボン粉末と樹脂結合剤との組成物
を塗布し均一な抵抗体被膜を形成しているが、積
層板と低抗体被膜との密着性は抵抗器の特性に大
きく影響を及ぼしている。ところがこのカーボン
密着性と打抜き加工性とを両立させることは、極
めて困難なことであつた。 〔発明の目的〕 本発明は以上の点に鑑みなされたものであり、
打抜き加工性、カーボン密着性および電気的、機
械的特性に優れたフエノール樹脂積層板の製造方
法を提供することを目的としている。 〔発明の概要〕 本発明は、アルキルフエノール樹脂レゾール(a)
と水溶性フエノール樹脂レゾール(b)とからなり
(a)/(b)=3/7〜7/3であるアルキルフエノー
ル樹脂レゾール類(A)を、予備含浸樹脂付着量がプ
リプレグの10〜35重量%になるように紙基材に予
備含浸乾燥し、次いでフエノール樹脂レゾール(B)
を含浸させたプリプレグを複数枚重ね合わせ、加
熱加圧して一体に成形するフエノール樹脂抵抗体
用積層板を製造するものである。 本発明に使用するアルキルフエノール樹脂レゾ
ール類は、ターシヤリブチルフエノール、オクチ
ルフエノール、ノニルフエノールを水酸化カルシ
ウム、水酸化マグネシウム、アンモニア、モノメ
チルアミン、トリメチルアミン、トリメタノール
等の触媒の存在下にホルムアルデヒド水溶液を反
応させて得られるレゾールである。 本発明に使用するフエノール樹脂レゾールは未
変性フエノール樹脂レゾール類はもちろん、乾性
油、アミン類、エポキシ樹脂、芳香族炭化水素樹
脂等で変性したフエノール樹脂レゾール類も使用
される。 樹脂類を含浸させる紙基材としてはコツトンリ
ンター紙、クラフト紙、リンタークラフト混抄紙
いずれでも使用できる。 アルキルフエノール樹脂レゾール類を予め紙基
材に予備含浸乾燥させ、次いでフエノール樹脂レ
ゾールを含浸する。この場合、アルキルフエノー
ル樹脂レゾール(a)と水溶性フエノール樹脂レゾー
ル(b)との混合溶液を予備含浸させるが、(a)/(b)の
混合割合は3/7〜7/3とし、かつ予備含浸時
のプリプレグ樹脂付着量が全樹脂付着量の10〜35
重量%とすれば、カーボン密着性と打抜き加工性
がいずれもよくなる。この場合の水溶性フエノー
ル樹脂レゾール(b)はフエノール、m−クレゾール
等の水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、ア
ンモニア、トリメチルアミン、トリエタノールア
ミン等の触媒の存在下でホルムアルデヒド水溶液
と反応させて得られた水に可溶なレゾールを用い
るのがよい。 予備含浸樹脂のアルキルフエノール樹脂レゾー
ル類に水溶性フエノール樹脂レゾールの所定量を
加える理由は、次のとおりである。 アルキルフエノール樹脂レゾールは疎水性の樹
脂であり、一方、紙基材は親水性であるため、こ
れを紙基材に含浸させることは困難である。そこ
で親水性の水溶性フエノール樹脂レゾールをアル
キルフエノール樹脂レゾールに混合し、紙基材に
含浸できるようにするものである。 即ち、水溶性フエノール樹脂レゾールが混合さ
れているアルキルフエノール樹脂レゾール類を紙
基材に塗布すれば、まず水溶性フエノール樹脂レ
ゾールが紙基材に含浸され、水溶性フエノール樹
脂中の水酸基もしくはメチロール基と、紙基材中
の水酸基とが水素結合して疎水性となるため、外
部からの吸湿を防止し、電気特性が向上する。ま
たアルキルフエノール樹脂レゾールは、水溶性フ
エノール樹脂レゾールが紙基材に含浸する際に界
面活性剤としての役割を果たし、かつ、樹脂の可
塑効果により打抜き加工性をよくするものであ
る。この場合のアルキルフエノール樹脂レゾール
(a)と水溶性フエノール樹脂レゾール(b)との混合割
合(a)/(b)=3/7〜7/3とすることが好まし
い。この混合割合がこの範囲外であると、所望の
電気特性、打抜き加工性が得られず、好ましくな
い。また予備含浸時のプリプレグ樹脂付着量が全
樹脂付着量に対して10〜35重量%であることが好
ましい。この範囲外であると所望の電気特性、打
抜き加工性が得られず、好ましくない。 以上の様にして製造したプリプレグを所望枚数
重ね合わせ、通常圧力50〜150Kg/cm2、温度140〜
180℃、時間60〜180分の成形条件で加熱加圧一体
化して積層板とする。 本発明のフエノール樹脂積層板の製造方法には
必要に応じて充てん剤、顔料、染料、難燃剤等を
適宜配合することができる。 〔発明の効果〕 このようにして得られた積層板は、優れた打抜
き加工性、カーボン密着性、電気的機械的特性を
有し、例えば民生用電子機器の回路基板として適
するものである。 〔発明の実施例〕 以下実施例について説明する。「部」とあるの
は「重量部」、%をとあるのは重量%を意味す
る。 実施例 1 樹脂溶液の調製 (1) アルキルフエノール樹脂レゾールの製造 ノニルフエノール350部、37%ホルムアルデ
ヒド450部、トリエチルアミン6部を反応釜に
仕込み100℃で反応させた後、減圧下に脱水
し、次いでトルエン−メタノール混合溶済を用
いて溶解し、不揮発分50%のアルキルフエノー
ル樹脂レゾールを製造した(樹脂Aとする)。 (2) 水溶性フエノール樹脂レゾールの製造 フエノール350部、37%ホルムアルデヒド水
溶液500部およびトリエチルアミン6部を反応
釜に仕込み70℃で2時間反応させた後、減圧下
に脱水し次いでメタノールを加えて不揮発分60
%の水溶性フエノール樹脂レゾールを製造した
(樹脂Bとする)。 (3) 亜麻仁油変性フエノール樹脂レゾールの製造 亜麻仁油40部とフエノール100部とを混合
し、これに98%硫酸1部を滴加して130〜170℃
で2時間反応させ亜麻仁油変性フエノール化合
物を得た。次に37%ホルマリン100部を加え、
アルカリ触媒としてヘキサメチレンテトラミン
を用いて縮合させた後脱水し、キシレン−メタ
ノール混合溶剤を用いて溶解し不揮発分50%の
亜麻仁油変性フエノール樹脂レゾールを製造し
た(樹脂Cとする)。 プリプレグの製造 樹脂A:樹脂B=50:50(固形分)となるよう
に配合し、リンター紙に予備含浸乾燥しプリプレ
グの樹脂付着量が18%になるよう調整した。次い
で樹脂Cを含浸しプリプレグの全樹脂付着量が51
%のプリプレグを製造した(プリプレグ)とす
る。 プリプレグを6枚重ね合わせ150℃、150Kg/
cm2の条件で90分間加熱加圧成形し厚さ1.2mmの積
層板を得た。この積層板について、諸特性を測定
したところ第1表の結果を得た。 実施例 2 実施例1の樹脂Aおよび樹脂Bを使用して、樹
脂A:樹脂B=30:70(固形分)となるように配
合し、リンター紙に予備含浸、乾燥してプリプレ
グの樹脂付着量が18%となるように調整した。次
いで実施例1の樹脂Cを含浸して全樹脂付着量が
51%のプリプレグを製造した(プリプレグとす
る)。このプリプレグを6枚重ね合わせ150℃、
150Kg/cm2の条件で90分間加熱加圧成形し厚さ1.2
mmの積層板を得た。この積層板について諸特性を
測定したところ第1表の結果を得た。 実施例 3 実施例2において樹脂Aおよび樹脂Bの混合割
合を70:30(固形分)にした以外はすべて実施例
2と同一にしてプリプレグを製造し、次いで積
層板を得た。この積層板について諸特性を測定し
第1表の結果を得た。 比較例 1 実施例1で使用した樹脂Cをリンター紙に含浸
乾燥しプリプレグの全樹脂付着量が50%のプリプ
レグを製造した(プリプレグとする)。 プリプレグ6枚を重ね合わせ150℃、150Kg/cm2
の条件で90分間加熱加圧成形して厚さ1.2mmの積
層板を得た。この積層板について諸特性を測定し
たところ第1表の結果を得た。 比較例 2 実施例1の樹脂Aおよび樹脂Cを使用して樹脂
A:樹脂C=20:80(固形分)となるように配合
し、リンター紙に含浸乾燥しプリプレグの全樹脂
付着量が50%のプリプレグを製造した(プリプレ
グとする)。 次いで上記プリプレグを6枚重ね合わせ150
℃、150Kg/cm2の条件で90分間加熱加工成形して厚
さ1.2mmの積層板を得た。この積層板について諸
特性を測定したところ第1表の結果を得た。
【表】
【表】
以上実施例、比較例からも明らかな様に本発明
の方法により、打ち抜き性およびカーボン密着性
は向上し、その他すぐれた諸特性を有するフエノ
ール樹脂積層板を製造することができる。
の方法により、打ち抜き性およびカーボン密着性
は向上し、その他すぐれた諸特性を有するフエノ
ール樹脂積層板を製造することができる。
Claims (1)
- 1 アルキルフエノール樹脂レゾール(a)と水溶性
フエノール樹脂レゾール(b)とからなり(a)/(b)=
3/7〜7/3であるアルキルフエノール樹脂レ
ゾール類(A)を、予備含浸樹脂付着量がプリプレグ
の10〜35重量%になるように紙基材に予備含浸乾
燥し、次いでフエノール樹脂レゾール(B)を含浸さ
せたプリプレグを複数枚重ね合わせ、加熱加圧し
て一体に成形するフエノール樹脂抵抗体用積層板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12957582A JPS5920328A (ja) | 1982-07-27 | 1982-07-27 | フエノ−ル樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12957582A JPS5920328A (ja) | 1982-07-27 | 1982-07-27 | フエノ−ル樹脂積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5920328A JPS5920328A (ja) | 1984-02-02 |
| JPS6131729B2 true JPS6131729B2 (ja) | 1986-07-22 |
Family
ID=15012854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12957582A Granted JPS5920328A (ja) | 1982-07-27 | 1982-07-27 | フエノ−ル樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5920328A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63122544U (ja) * | 1987-02-04 | 1988-08-09 |
-
1982
- 1982-07-27 JP JP12957582A patent/JPS5920328A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63122544U (ja) * | 1987-02-04 | 1988-08-09 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5920328A (ja) | 1984-02-02 |
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