JPS5928048B2 - 自動ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
自動ワイヤボンデイング装置Info
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- JPS5928048B2 JPS5928048B2 JP51130885A JP13088576A JPS5928048B2 JP S5928048 B2 JPS5928048 B2 JP S5928048B2 JP 51130885 A JP51130885 A JP 51130885A JP 13088576 A JP13088576 A JP 13088576A JP S5928048 B2 JPS5928048 B2 JP S5928048B2
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- JP
- Japan
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- amount
- lead frame
- semiconductor pellet
- bonding
- wire bonding
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07173—Means for moving chips, wafers or other parts, e.g. conveyor belts
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体や半導体集積回路の組立工程の一つであ
るワイヤボンディングに関する。
るワイヤボンディングに関する。
半導体や半導体集積回路の製造においては、半導体ペレ
ットの電極と外部リードとの間のコネクタ線による接続
は重要な工程の一つであり、このコネクタ線接続にはワ
イヤボンディング装置が使用されている。
ットの電極と外部リードとの間のコネクタ線による接続
は重要な工程の一つであり、このコネクタ線接続にはワ
イヤボンディング装置が使用されている。
自動ワイヤボンディング装置の従来例の一つは、半導体
ペレットがダイボンディングされたリードフレームを所
定位置に移送、固定し、加熱するための移送機構と、所
定位置に固定、加熱されたリードフレーム上の、ダイボ
ンディングされた半導体ペレットの基準の位置からのズ
レ量を検出する検出装置と、コネクタ線をひき出して熱
圧着作用によリボンディングを行なうための、キャピラ
リを主体とするボンディングヘッド部と、このボンディ
ングヘッド部を、検出された半導体ペレットの位置ズレ
量に基づき、半導体ペレットの電極と外部リードの所定
位置に移動させる移動部とを備えており、半導体ペレッ
トをダイボンディングしたリードフレームを１個の半導
体ペレット毎に所定位置に移送、固定し、加熱し、検出
装置で半導体ペレットの位置ズレ量を検出後、そのズレ
量に基づき半導体ペレットの電極と外部リードの所定位
置にボンディングヘッドを移動させ、ワイヤボンディン
グを行なう。
ペレットがダイボンディングされたリードフレームを所
定位置に移送、固定し、加熱するための移送機構と、所
定位置に固定、加熱されたリードフレーム上の、ダイボ
ンディングされた半導体ペレットの基準の位置からのズ
レ量を検出する検出装置と、コネクタ線をひき出して熱
圧着作用によリボンディングを行なうための、キャピラ
リを主体とするボンディングヘッド部と、このボンディ
ングヘッド部を、検出された半導体ペレットの位置ズレ
量に基づき、半導体ペレットの電極と外部リードの所定
位置に移動させる移動部とを備えており、半導体ペレッ
トをダイボンディングしたリードフレームを１個の半導
体ペレット毎に所定位置に移送、固定し、加熱し、検出
装置で半導体ペレットの位置ズレ量を検出後、そのズレ
量に基づき半導体ペレットの電極と外部リードの所定位
置にボンディングヘッドを移動させ、ワイヤボンディン
グを行なう。
上記の動作をすべて自動的に行なう従来例の自動ワイヤ
ボンディング装置においては、位置ズレの検出とワイヤ
ボンディングとが終了するまでリードフレームを固定し
ているのでボンディングの位置精度は良いが、一個の半
導体ペレット毎に位置ズレ量の検出とワイヤボンディン
グを続けて行なう為行業性が良くない。
ボンディング装置においては、位置ズレの検出とワイヤ
ボンディングとが終了するまでリードフレームを固定し
ているのでボンディングの位置精度は良いが、一個の半
導体ペレット毎に位置ズレ量の検出とワイヤボンディン
グを続けて行なう為行業性が良くない。
自動ワイヤボンディング装置の第２の従来例としては、
半導体ペレットがダイボンディングされたリードフレー
ムを所定位置（検出ステージ及びボンディングステージ
）に移送、固定し、加熱するための移送機構と、所定位
置（検出ステージ）に移送、固定されたリードフレーム
上の、ダイボンディングされた半導体ペレットの基準の
位置からのズレ量を検出する検出装置と、検出した半導
体ペレットの位置ズレ量を記憶する記憶装置と、コネク
タ線をひき出して熱圧着作用によリボンディングを行な
うためのキャピラリを主体とするボンデイングヘツド部
と、このボンデイングベツド部を記憶装置に記憶した各
半導体ペレツトのズレ量に基づき所定位置（ボンデイン
グステージ）に移送、固定、加熱されたリードフレーム
上のダイボンデイングされた半導体ペレツトの電極と外
部リードの所定位置に移動させる移動部とを備えており
、半導体ペレツトをダイボンデイングしたリードフレー
ムを一個の半導体ペレツト毎に所定位置（検出ステージ
）に移送、固定し、検出装置で半導体ペレツトのズレ量
を検出し、検出したズレ量を記憶装置に記憶し、リード
フレームを一個の半導体ペレツト毎に前記所定位置（検
出ステージ）と別の所定位置（ボンデイングステージ）
に移送、固定し、加熱し、記憶装置に記憶したワイヤボ
ンデイングしようとしている半導体ペレツトのズレ量に
基づき半導体ペレツトの電極と外部リードの所定位置に
ボンデイングヘツドを移動させワイヤボンデイングを行
なう。
半導体ペレットがダイボンディングされたリードフレー
ムを所定位置（検出ステージ及びボンディングステージ
）に移送、固定し、加熱するための移送機構と、所定位
置（検出ステージ）に移送、固定されたリードフレーム
上の、ダイボンディングされた半導体ペレットの基準の
位置からのズレ量を検出する検出装置と、検出した半導
体ペレットの位置ズレ量を記憶する記憶装置と、コネク
タ線をひき出して熱圧着作用によリボンディングを行な
うためのキャピラリを主体とするボンデイングヘツド部
と、このボンデイングベツド部を記憶装置に記憶した各
半導体ペレツトのズレ量に基づき所定位置（ボンデイン
グステージ）に移送、固定、加熱されたリードフレーム
上のダイボンデイングされた半導体ペレツトの電極と外
部リードの所定位置に移動させる移動部とを備えており
、半導体ペレツトをダイボンデイングしたリードフレー
ムを一個の半導体ペレツト毎に所定位置（検出ステージ
）に移送、固定し、検出装置で半導体ペレツトのズレ量
を検出し、検出したズレ量を記憶装置に記憶し、リード
フレームを一個の半導体ペレツト毎に前記所定位置（検
出ステージ）と別の所定位置（ボンデイングステージ）
に移送、固定し、加熱し、記憶装置に記憶したワイヤボ
ンデイングしようとしている半導体ペレツトのズレ量に
基づき半導体ペレツトの電極と外部リードの所定位置に
ボンデイングヘツドを移動させワイヤボンデイングを行
なう。
これらの動作はすべて自動的に行なわれる。上記の第２
の従来例の自動ワイヤボンデイング装置においては、半
導体ペレツトのズレ量を検出する検出ステージとワイヤ
ボンデイングをおこなうボンデイングステージが別であ
るため、リードフレームを所定位置（検出ステージ及び
ボンデイングステージ）に移送、固定した時のリードフ
レームの位置の誤差が、ボンデイングの位置の誤差とな
るため、ボンデイングの位置、精度は良くないＯしかし
、同時に、１個の半導体ペレツトのズレ量の検出と別の
一個の半導体ペレツトのボンデイングをおこなえるので
作業性は良い。
の従来例の自動ワイヤボンデイング装置においては、半
導体ペレツトのズレ量を検出する検出ステージとワイヤ
ボンデイングをおこなうボンデイングステージが別であ
るため、リードフレームを所定位置（検出ステージ及び
ボンデイングステージ）に移送、固定した時のリードフ
レームの位置の誤差が、ボンデイングの位置の誤差とな
るため、ボンデイングの位置、精度は良くないＯしかし
、同時に、１個の半導体ペレツトのズレ量の検出と別の
一個の半導体ペレツトのボンデイングをおこなえるので
作業性は良い。
したがつて本発明の目的は、ボンデイングの位置精度が
良くかつ作業性の良い自動ワイヤボンデイング装置を提
供することにある。
良くかつ作業性の良い自動ワイヤボンデイング装置を提
供することにある。
本発明によれば、複数個の半導体ペレツトがダイボンデ
イングされたリードフレームを所定位置に移送、固定し
、加熱し、各半導体ペレツトの基準の位置からのズレ量
を検出装置で順次検出し、検出し終つた半導体ペレツト
から順次、検出した各半導体ペレツトの位置ズレ量を記
憶装置に記憶し、記憶装置に記憶した各半導体ペレツト
のズレ量に基づき、複数個のボンデイングヘツドにより
並列に複数個の半導体ペレツトそれぞれの電極と外部リ
ードの所定位置にワイヤボンデイングを行なうことを特
徴とする自動ワイヤボンデイング装置が得られる。
イングされたリードフレームを所定位置に移送、固定し
、加熱し、各半導体ペレツトの基準の位置からのズレ量
を検出装置で順次検出し、検出し終つた半導体ペレツト
から順次、検出した各半導体ペレツトの位置ズレ量を記
憶装置に記憶し、記憶装置に記憶した各半導体ペレツト
のズレ量に基づき、複数個のボンデイングヘツドにより
並列に複数個の半導体ペレツトそれぞれの電極と外部リ
ードの所定位置にワイヤボンデイングを行なうことを特
徴とする自動ワイヤボンデイング装置が得られる。
以下に本発明を図面を参照して詳述する。
第１図は本発明の一実施例を示す概略図であり、第２図
は複数のワイヤボンデイング動作の関係を示すタイミン
グチヤートである。
は複数のワイヤボンデイング動作の関係を示すタイミン
グチヤートである。
リードフレーム供給用トレー１に収納されている、複数
個の半導体ペレツトがダイボンデイングされているリー
ドフレーム２をヒータプロツク３上の所定位置に移送、
固定し、加熱し、検出装置４を移送方向（図面のＸ軸方
向）に移動させ、リードフレーム２にダイボンデイング
されている各半導体ペレツト５〜１９の基準位置からの
ズレ量を順次検出し、検出し終つた半導体ペレツトから
順次検出した各半導体ペレツト５〜１９の位置ズレ量を
記憶装置（図示されていない）に記憶する。まず、半導
体ペレツト５のズレ量を検出、記憶した時点ｔ１で記憶
装置に記憶した半導体ペレツト５のズレ量に基づき、コ
ネクタ線をひき出して熱圧着作用によリボンデイングを
行なうためのキヤビラリ２０を主体とするボンデイング
ヘツド２１をＸＹ方向に移動して半導体ペレツト５の電
極と外部リードの所定位置にワイヤボンデイングを行な
う。ボンデイングヘツド２１が半導体ペレツト５のワイ
ヤボンデイングを終えた時点Ｔｌｌでは、半導体ペレツ
ト６〜１１のズレ量はすでに検出、記憶されているので
記憶装置に記憶した半導体ペレツト６のズレ量に基づき
ボンデイングヘツド２１をＸＹ方向に移動して半導体ペ
レツト６の電極と外部リードの所定位置にワイヤボンデ
イングを行ない、以下同様に順次ボンデイングヘツド２
１で半導体ペレツト７〜９のワイヤボンデイングを行な
う。一方、半導体ペレツト１０のズレ量を検出、記憶し
た時点Ｔ２で記憶装置に記憶した半導体ペレツト１０の
ズレ量に基づきボンデイングヘツド２２をＸＹ方向に移
動して半導体ペレツト１０の電極と外部リードの所定位
置にワイヤボンデイングを行ない、ボンデイングヘツド
２２が半導体ペレツト１０のワイヤボンデイングを終え
た時点Ｔ２２では、既に半導体ペレツト１１のズレ量を
検出、記憶しているので、記憶装置に記憶した半導体ペ
レツト１１のズレ量に基づきボンデイングヘツド２２を
ＸＹ方向に移動して半導体ペレツト１１の電極と外部リ
ードの所定位置にワイヤボンデイングを行ない、以下同
様に順次ボンデイングヘツド２２で半導体ペレツト１２
〜１４のワイヤボンデイングを行なう。又、半導体ペレ
ツト１５のズレ量を検出記憶した時点Ｔ３で記憶装置に
記憶した半導体ペレツト１５のズレ量に基づきボンデイ
ングヘツド２３をＸＹ方向に移動して半導体ペレツト１
５の電極と外部リードの所定位置にワイヤボンデイング
を行なう。ボンデイングヘツド２３が半導体ペレツト１
５のワイヤボンデイングを終えた時点Ｔ３，では、すべ
ての半導体ペレツト５〜１９のズレ量を検出、記憶して
いるので記憶装置に記憶した半導体ペレツト１６のズレ
量に基づきボンデイングヘツド２３をＸＹ方向に移動し
て半導体ペレツト１６の電極と外部リードの所定位置に
ワイヤボンデイングを行ない、以下同様に順次小ンデイ
ングヘツド２３で半導体ペレツト１７〜１９のワイヤボ
ンデイングを行なう。半導体ペレツト５〜１９のワイヤ
ボンデイングが終つたら、リードフレーム２をリードフ
レーム収納用トレー２４に移送収容し、同時にリードフ
レーム供給用トレー１に収納されているリードフレーム
２をヒータプロツク３上の所定位置に移送、固定し、加
熱し、順次前記の動作をくり返す。
個の半導体ペレツトがダイボンデイングされているリー
ドフレーム２をヒータプロツク３上の所定位置に移送、
固定し、加熱し、検出装置４を移送方向（図面のＸ軸方
向）に移動させ、リードフレーム２にダイボンデイング
されている各半導体ペレツト５〜１９の基準位置からの
ズレ量を順次検出し、検出し終つた半導体ペレツトから
順次検出した各半導体ペレツト５〜１９の位置ズレ量を
記憶装置（図示されていない）に記憶する。まず、半導
体ペレツト５のズレ量を検出、記憶した時点ｔ１で記憶
装置に記憶した半導体ペレツト５のズレ量に基づき、コ
ネクタ線をひき出して熱圧着作用によリボンデイングを
行なうためのキヤビラリ２０を主体とするボンデイング
ヘツド２１をＸＹ方向に移動して半導体ペレツト５の電
極と外部リードの所定位置にワイヤボンデイングを行な
う。ボンデイングヘツド２１が半導体ペレツト５のワイ
ヤボンデイングを終えた時点Ｔｌｌでは、半導体ペレツ
ト６〜１１のズレ量はすでに検出、記憶されているので
記憶装置に記憶した半導体ペレツト６のズレ量に基づき
ボンデイングヘツド２１をＸＹ方向に移動して半導体ペ
レツト６の電極と外部リードの所定位置にワイヤボンデ
イングを行ない、以下同様に順次ボンデイングヘツド２
１で半導体ペレツト７〜９のワイヤボンデイングを行な
う。一方、半導体ペレツト１０のズレ量を検出、記憶し
た時点Ｔ２で記憶装置に記憶した半導体ペレツト１０の
ズレ量に基づきボンデイングヘツド２２をＸＹ方向に移
動して半導体ペレツト１０の電極と外部リードの所定位
置にワイヤボンデイングを行ない、ボンデイングヘツド
２２が半導体ペレツト１０のワイヤボンデイングを終え
た時点Ｔ２２では、既に半導体ペレツト１１のズレ量を
検出、記憶しているので、記憶装置に記憶した半導体ペ
レツト１１のズレ量に基づきボンデイングヘツド２２を
ＸＹ方向に移動して半導体ペレツト１１の電極と外部リ
ードの所定位置にワイヤボンデイングを行ない、以下同
様に順次ボンデイングヘツド２２で半導体ペレツト１２
〜１４のワイヤボンデイングを行なう。又、半導体ペレ
ツト１５のズレ量を検出記憶した時点Ｔ３で記憶装置に
記憶した半導体ペレツト１５のズレ量に基づきボンデイ
ングヘツド２３をＸＹ方向に移動して半導体ペレツト１
５の電極と外部リードの所定位置にワイヤボンデイング
を行なう。ボンデイングヘツド２３が半導体ペレツト１
５のワイヤボンデイングを終えた時点Ｔ３，では、すべ
ての半導体ペレツト５〜１９のズレ量を検出、記憶して
いるので記憶装置に記憶した半導体ペレツト１６のズレ
量に基づきボンデイングヘツド２３をＸＹ方向に移動し
て半導体ペレツト１６の電極と外部リードの所定位置に
ワイヤボンデイングを行ない、以下同様に順次小ンデイ
ングヘツド２３で半導体ペレツト１７〜１９のワイヤボ
ンデイングを行なう。半導体ペレツト５〜１９のワイヤ
ボンデイングが終つたら、リードフレーム２をリードフ
レーム収納用トレー２４に移送収容し、同時にリードフ
レーム供給用トレー１に収納されているリードフレーム
２をヒータプロツク３上の所定位置に移送、固定し、加
熱し、順次前記の動作をくり返す。
これらの動作はすべて自動的に行なわれる。以上述べた
ように、本発明の自動ワイヤボンデイング装置によれば
、各半導体ペレツトのズレ量の検出後、ワイヤボンデイ
ングが終了するまでリードフレームを移動させないので
、ボンデイングの位置精度が良く、かつ、複数個のボン
デイングヘツドにより複数個の半導体ペレツトのワイヤ
ボンデイングを並列に行なうため作業性が良い。
ように、本発明の自動ワイヤボンデイング装置によれば
、各半導体ペレツトのズレ量の検出後、ワイヤボンデイ
ングが終了するまでリードフレームを移動させないので
、ボンデイングの位置精度が良く、かつ、複数個のボン
デイングヘツドにより複数個の半導体ペレツトのワイヤ
ボンデイングを並列に行なうため作業性が良い。
第１図は本発明の自動ワイヤボンデイング装置の一実施
例を示す概略図であり、第２図は複数個のボンデイング
ヘツドの並列動作関係を示すタイミングチヤートである
。 １・・・・・・リードフレーム供給用トレー ２・・・
・・・リードフレーム、３・・・・・・ヒータプロツク
、４・・・・・・位置ズレ検出装置、５〜１９・・・・
・・半導体ペレツト、２０・・・・・・キヤピラリ、２
１〜２３・・・・・・ボンデイングヘツド、２４・・・
・・・リードフレーム収納用トレー。
例を示す概略図であり、第２図は複数個のボンデイング
ヘツドの並列動作関係を示すタイミングチヤートである
。 １・・・・・・リードフレーム供給用トレー ２・・・
・・・リードフレーム、３・・・・・・ヒータプロツク
、４・・・・・・位置ズレ検出装置、５〜１９・・・・
・・半導体ペレツト、２０・・・・・・キヤピラリ、２
１〜２３・・・・・・ボンデイングヘツド、２４・・・
・・・リードフレーム収納用トレー。
Claims (1)
- １ 複数個の半導体ペレットが設置されたリードフレー
ムと、予め定められた移動範囲をそれぞれ有する複数の
ワイヤボンディング手段と、前記リードフレームを移送
、固定する手段と、前記リードフレームの長手方向に移
動可能であり前記各ペレット設置位置と前記リードフレ
ームの予め定められた基準位置との位置ズレ量を検出す
る手段と、前記位置ズレ量を記憶する手段とを含み、前
記記憶された位置ズレ量に基づき、前記半導体ペレット
の位置ズレ量を検出した位置で前記複数個のボンディン
グ手段を並列動作させることを特徴とする自動ワイヤボ
ンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51130885A JPS5928048B2 (ja) | 1976-10-29 | 1976-10-29 | 自動ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51130885A JPS5928048B2 (ja) | 1976-10-29 | 1976-10-29 | 自動ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5355964A JPS5355964A (en) | 1978-05-20 |
| JPS5928048B2 true JPS5928048B2 (ja) | 1984-07-10 |
Family
ID=15044963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51130885A Expired JPS5928048B2 (ja) | 1976-10-29 | 1976-10-29 | 自動ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5928048B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0614042U (ja) * | 1992-07-27 | 1994-02-22 | 行男 佐藤 | 紙製大型容器 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0789559B2 (ja) * | 1986-09-02 | 1995-09-27 | 松下電子工業株式会社 | ワイヤ−ボンデイング装置 |
-
1976
- 1976-10-29 JP JP51130885A patent/JPS5928048B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0614042U (ja) * | 1992-07-27 | 1994-02-22 | 行男 佐藤 | 紙製大型容器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5355964A (en) | 1978-05-20 |
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