JPS614260A - 部分めつき装置 - Google Patents
部分めつき装置Info
- Publication number
- JPS614260A JPS614260A JP59125840A JP12584084A JPS614260A JP S614260 A JPS614260 A JP S614260A JP 59125840 A JP59125840 A JP 59125840A JP 12584084 A JP12584084 A JP 12584084A JP S614260 A JPS614260 A JP S614260A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- plate
- stage
- backing plate
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は部分めっき装置に関し、一層詳細には、被めっ
き物が裏当て板側からみて変形しゃすい突出部分を有す
るものであっても、該突出部分を変形させることな（め
っきを行うことのできる部分めっき装置に関する。
き物が裏当て板側からみて変形しゃすい突出部分を有す
るものであっても、該突出部分を変形させることな（め
っきを行うことのできる部分めっき装置に関する。
例えば半導体装置用のリードフレームに施されるめっき
は、組めつき、金めつき等の高価な貴金属めっきが多用
されることから、コスト低減を図るべく、部分めっきが
普及してきている。この部分めっきは、一般に半導体素
子を搭載するステージ部、半導体素子とワイヤーボンデ
ィングを行うリード部先端に施しているが、必要な部分
のみにめっきを施すためにリードフレームの表面側には
めっきエリアを囲んでマスク板で覆い、裏面側にはめっ
き液が回らぬようにシールする裏当て板を押し当ててめ
っきを行うようにしている。
は、組めつき、金めつき等の高価な貴金属めっきが多用
されることから、コスト低減を図るべく、部分めっきが
普及してきている。この部分めっきは、一般に半導体素
子を搭載するステージ部、半導体素子とワイヤーボンデ
ィングを行うリード部先端に施しているが、必要な部分
のみにめっきを施すためにリードフレームの表面側には
めっきエリアを囲んでマスク板で覆い、裏面側にはめっ
き液が回らぬようにシールする裏当て板を押し当ててめ
っきを行うようにしている。
ところでリードフレーム８の場合、第１図に示すように
、半導体素子を搭載するステージ部１０を、リード部１
２面よりも半導体素子の厚み分だけ低くなるように凹設
して、搭載した半導体素子とリード部１２面位置とを揃
えることによって、ワイヤーボンディングが確実かつ容
易に行えるようにしている。そしてこの凹設したステー
ジ部１０の凹み側表面に、半導体素子を固着するための
機能めっきたる金めつきあるいは銀めっきが施される。
、半導体素子を搭載するステージ部１０を、リード部１
２面よりも半導体素子の厚み分だけ低くなるように凹設
して、搭載した半導体素子とリード部１２面位置とを揃
えることによって、ワイヤーボンディングが確実かつ容
易に行えるようにしている。そしてこの凹設したステー
ジ部１０の凹み側表面に、半導体素子を固着するための
機能めっきたる金めつきあるいは銀めっきが施される。
しかしながらこのステージ部１０は、リードフレーム８
の段階では細いサポートバー１４に支持されているのみ
であるから、部分めっき時に裏から裏当て板で押圧する
と変形しゃずいという問題点がある。
の段階では細いサポートバー１４に支持されているのみ
であるから、部分めっき時に裏から裏当て板で押圧する
と変形しゃずいという問題点がある。
さらに詳述すると、凹設したステージ部１０の凹み側表
面およびリード部１２先端に有効な部分めっきを施すた
めには、裏面側にめっき液が回り込まないように、裏当
て板を、裏当て板側からみて裏当て板側に突出するステ
ージ部１０を含んで裏面側から密に、かつステージ部１
０を変形さ〜ヒ′ることなく押し当てなければならない
。この相反する性質を満足させるために、従来は裏当“
ζ板に用いる素材の硬度のみを調整していた。
面およびリード部１２先端に有効な部分めっきを施すた
めには、裏面側にめっき液が回り込まないように、裏当
て板を、裏当て板側からみて裏当て板側に突出するステ
ージ部１０を含んで裏面側から密に、かつステージ部１
０を変形さ〜ヒ′ることなく押し当てなければならない
。この相反する性質を満足させるために、従来は裏当“
ζ板に用いる素材の硬度のみを調整していた。
しかしながら、裏当て板の素材として柔軟な、例えば均
一軟質ゴムを用いると、ステージ部１〇−の突出をステ
ージ部１０を変形させることなく吸収してくれるが、素
材が柔らかいため、裏当て板がステージ部１０とリード
部１２間、リード部１２相互間の空隙内を埋め、ステー
ジ部１０やリード部１２の上面にまで及んで膨出し、ス
テージ部１０の周囲およびリード部１２の先端の周囲に
必要なめっきが施されないという難点がある。
一軟質ゴムを用いると、ステージ部１〇−の突出をステ
ージ部１０を変形させることなく吸収してくれるが、素
材が柔らかいため、裏当て板がステージ部１０とリード
部１２間、リード部１２相互間の空隙内を埋め、ステー
ジ部１０やリード部１２の上面にまで及んで膨出し、ス
テージ部１０の周囲およびリード部１２の先端の周囲に
必要なめっきが施されないという難点がある。
一方裏当て板の素材が硬いとステージ部１０を変形させ
てしまうことは明らかである。
てしまうことは明らかである。
このように従来は、裏当て板金体としての硬度にのみ意
を注いでいたから、上記の相反する性質を満足させる硬
度の素材を選定することが極めて難しく、上記のような
種々のめっき不良を招来していた。
を注いでいたから、上記の相反する性質を満足させる硬
度の素材を選定することが極めて難しく、上記のような
種々のめっき不良を招来していた。
本発明は」−記難点に鑑みてなされたものであり、その
目的とすることろは、被めっき物が変形しやすい突出部
分を有するものであっても、該突出部分を変形させるこ
となく、必要な部分のみに有効に部分めっきを施すこと
ができる部分めっき装置を提供するにあり、その特徴と
するところは、被めっき物が、リード部面よりも低くな
るように凹設支持されたステージ部を有するリードフレ
ームのように変形しやすい凹部部分を有するものであっ
て、該凹部部分を含んで、裏側からは裏当て板、表側か
らはマスク板を押し当てて、マスク板に覆われない部分
のめっきを行う部分めっき装置において、前記裏当て板
は、前記凹部部分、すなわち裏当て板側からみて突部と
なる部分に対応する部位が該突部を変形させることなく
吸収すべく柔軟な部分に形成され、他の部位がシール作
用に必要な硬度を有する部分に形成されて成るところに
ある。
目的とすることろは、被めっき物が変形しやすい突出部
分を有するものであっても、該突出部分を変形させるこ
となく、必要な部分のみに有効に部分めっきを施すこと
ができる部分めっき装置を提供するにあり、その特徴と
するところは、被めっき物が、リード部面よりも低くな
るように凹設支持されたステージ部を有するリードフレ
ームのように変形しやすい凹部部分を有するものであっ
て、該凹部部分を含んで、裏側からは裏当て板、表側か
らはマスク板を押し当てて、マスク板に覆われない部分
のめっきを行う部分めっき装置において、前記裏当て板
は、前記凹部部分、すなわち裏当て板側からみて突部と
なる部分に対応する部位が該突部を変形させることなく
吸収すべく柔軟な部分に形成され、他の部位がシール作
用に必要な硬度を有する部分に形成されて成るところに
ある。
以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づき詳細に説
明する。
明する。
第２図は本発明に係る部分めっき装置を示す。
図において、２０はめっきヘッドであり、その−側壁に
は被めっき物２２へめっき液を流通させる透孔２４が設
けられている。２６はめっき液の噴出ノズルであり、透
孔２４に向け゛Ｃポンプ２８によってめっき液を噴出す
べくめっきヘッド２０内に臨んでいる。３０はめっきヘ
ッド２０下部に連通ずる回収タンクであり、パイプ３２
によってポンプ２８に連結されている。３４はマスク板
であり、所定形状の透孔３Ｇが開口され、被めっき物２
２とめっきヘッド２０との間に介在させて、被めっき物
２２の周辺を覆い、透孔３６によってめっきエリアを形
成する。３８は押え板、４０は、押え板３８と被めっき
物２２との間に介在させる裏当て板であり、被めっき物
２２の裏面側に押し当てられ、被めっき物２２の有する
透孔から被めっき物２２の裏面側にめっき液が回り込ま
ないようにシールするものである。
は被めっき物２２へめっき液を流通させる透孔２４が設
けられている。２６はめっき液の噴出ノズルであり、透
孔２４に向け゛Ｃポンプ２８によってめっき液を噴出す
べくめっきヘッド２０内に臨んでいる。３０はめっきヘ
ッド２０下部に連通ずる回収タンクであり、パイプ３２
によってポンプ２８に連結されている。３４はマスク板
であり、所定形状の透孔３Ｇが開口され、被めっき物２
２とめっきヘッド２０との間に介在させて、被めっき物
２２の周辺を覆い、透孔３６によってめっきエリアを形
成する。３８は押え板、４０は、押え板３８と被めっき
物２２との間に介在させる裏当て板であり、被めっき物
２２の裏面側に押し当てられ、被めっき物２２の有する
透孔から被めっき物２２の裏面側にめっき液が回り込ま
ないようにシールするものである。
第３図は裏当て板４０の具体例を示すものである。裏当
て板４０は、基板４２上に、中央を所定大きさの透孔に
繰り抜いた硬質ゴム板４４が貼着され、この繰り抜かれ
た透孔部分に嵌入させて軟質ゴム板４６が貼着されて成
る。軟質ゴム板４６ば、被めっき物２２が前記したよう
に変形しやすいステージ部１０を有するリードフレーム
８である場合に、裏当て板４０側からみて突出するステ
。
て板４０は、基板４２上に、中央を所定大きさの透孔に
繰り抜いた硬質ゴム板４４が貼着され、この繰り抜かれ
た透孔部分に嵌入させて軟質ゴム板４６が貼着されて成
る。軟質ゴム板４６ば、被めっき物２２が前記したよう
に変形しやすいステージ部１０を有するリードフレーム
８である場合に、裏当て板４０側からみて突出するステ
。
−ジ部１０の該突出部分に対応する面積に亙って設けら
れるものであり、裏当て板４０がステージ部１０に押し
当てられた際に凹んでステージ部１０の突出部分を変形
させることなく吸収する。そして硬質ゴム板４４部分が
リードフレーム８のリード部１２に裏面側から当接し、
リードフレーム８のめっきエリア以外を好適にシールす
るものである。
れるものであり、裏当て板４０がステージ部１０に押し
当てられた際に凹んでステージ部１０の突出部分を変形
させることなく吸収する。そして硬質ゴム板４４部分が
リードフレーム８のリード部１２に裏面側から当接し、
リードフレーム８のめっきエリア以外を好適にシールす
るものである。
なお、第３図に示す裏当て板において、基板４２は第２
図における押え板３８としζもよいことはもちろんであ
る。
図における押え板３８としζもよいことはもちろんであ
る。
以上のように本発明に係る部分めっき装置によれば、裏
当て板に部分的に柔軟な部分を設けるという簡易な構成
によって、被めっき物がステージ部を有するリードフレ
ーム等の変形しやすい、裏当て板側からみて突出する突
出部分を有するものであっても、柔軟な部分によって突
出部分を変形させることなく吸収し、周囲の硬度の高い
部分が突出部分の周囲を有効にシールＪるから、きわめ
て好適に部分めっきを行うことができるという著効を奏
する。
当て板に部分的に柔軟な部分を設けるという簡易な構成
によって、被めっき物がステージ部を有するリードフレ
ーム等の変形しやすい、裏当て板側からみて突出する突
出部分を有するものであっても、柔軟な部分によって突
出部分を変形させることなく吸収し、周囲の硬度の高い
部分が突出部分の周囲を有効にシールＪるから、きわめ
て好適に部分めっきを行うことができるという著効を奏
する。
以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明したが
、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのは
もちろんのことである。
、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのは
もちろんのことである。
第１図はリードフレームの説明図、第２図は部分めっき
装置の概略図、第３図は裏当て板の好適な実施例を示す
断面図である。 ８・・・リードフレーム、 １０・・・ステージ部、
１２・・・リード部、 １４・・・号ボートバー
、 ２０・ ・ ・へ７Ｆ、 ２２・ ・ ・
被めっき物、 ２４・・・透孔、 ２６・・・噴出
ノズル１ ２８・・・ポンプ、 ３０・・・回収タン
ク、 ３２・・・パイプ、 ３４・・・マスク板
、 ３６・・・透孔、 ３８・・・押え板。 ４０・・・裏当て板、 ４２・・・基板、４４・・・
硬質ゴム板、 ４６・・・軟質ゴム板。
装置の概略図、第３図は裏当て板の好適な実施例を示す
断面図である。 ８・・・リードフレーム、 １０・・・ステージ部、
１２・・・リード部、 １４・・・号ボートバー
、 ２０・ ・ ・へ７Ｆ、 ２２・ ・ ・
被めっき物、 ２４・・・透孔、 ２６・・・噴出
ノズル１ ２８・・・ポンプ、 ３０・・・回収タン
ク、 ３２・・・パイプ、 ３４・・・マスク板
、 ３６・・・透孔、 ３８・・・押え板。 ４０・・・裏当て板、 ４２・・・基板、４４・・・
硬質ゴム板、 ４６・・・軟質ゴム板。
Claims (1)
- １、被めっき物が、リード部面よりも低くなるように凹
設支持されたステージ部を有するリードフレームのよう
に変形しやすい凹部部分を有するものであって、該凹部
部分を含んで、裏側からは裏当て板、表側からはマスク
板を押し当てて、マスク板に覆われない部分のめっきを
行う部分めっき装置において、前記裏当て板は、前記凹
部部分、すなわち裏当て板側からみて突部となる部分に
対応する部位が該突部を変形させることなく吸収すべく
柔軟な部分に形成され、他の部位がシール作用に必要な
硬度を有する部分に形成されて成る部分めっき装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59125840A JPS614260A (ja) | 1984-06-18 | 1984-06-18 | 部分めつき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59125840A JPS614260A (ja) | 1984-06-18 | 1984-06-18 | 部分めつき装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS614260A true JPS614260A (ja) | 1986-01-10 |
Family
ID=14920240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59125840A Pending JPS614260A (ja) | 1984-06-18 | 1984-06-18 | 部分めつき装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS614260A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2024546524A (ja) * | 2021-12-30 | 2024-12-25 | ヌオーヴォ・ピニォーネ・テクノロジー・ソチエタ・レスポンサビリタ・リミタータ | 局所的な無電解ニッケルめっきを行うためのシステム及び方法 |
-
1984
- 1984-06-18 JP JP59125840A patent/JPS614260A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2024546524A (ja) * | 2021-12-30 | 2024-12-25 | ヌオーヴォ・ピニォーネ・テクノロジー・ソチエタ・レスポンサビリタ・リミタータ | 局所的な無電解ニッケルめっきを行うためのシステム及び方法 |
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