JPH022293B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH022293B2 JPH022293B2 JP59116057A JP11605784A JPH022293B2 JP H022293 B2 JPH022293 B2 JP H022293B2 JP 59116057 A JP59116057 A JP 59116057A JP 11605784 A JP11605784 A JP 11605784A JP H022293 B2 JPH022293 B2 JP H022293B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- lead
- lead frame
- tie bar
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
- H10W70/042—Etching
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はリードフレームに関し、一層詳細に
は、必要部にのみ好適に部分めつきを施すことの
できるリードフレームに関するものである。
は、必要部にのみ好適に部分めつきを施すことの
できるリードフレームに関するものである。
（従来の技術）
半導体装置用のリードフレームに施されるめつ
きは、銀めつき、金めつき等の高価な貴金属めつ
きが多用されることから、コスト低減を図るべ
く、部分めつきが普及ししてきている。この部分
めつきを行う場合、必要な部分のみにめつきを施
すために、一般にリードフレームの表面側にはめ
つきエリアを囲んでマスク板で覆い、裏面側には
めつき液が回らぬようにシールする裏当て板を押
し当ててめつきを行うようにしている。
きは、銀めつき、金めつき等の高価な貴金属めつ
きが多用されることから、コスト低減を図るべ
く、部分めつきが普及ししてきている。この部分
めつきを行う場合、必要な部分のみにめつきを施
すために、一般にリードフレームの表面側にはめ
つきエリアを囲んでマスク板で覆い、裏面側には
めつき液が回らぬようにシールする裏当て板を押
し当ててめつきを行うようにしている。
第１図はこの場合のめつき装置であり、裏当て
板１０とマスク板１２とにより、リードフレーム
１４をシールしながら、ノズル１６からめつき液
を噴出させて部分めつきを行うものである。
板１０とマスク板１２とにより、リードフレーム
１４をシールしながら、ノズル１６からめつき液
を噴出させて部分めつきを行うものである。
（発明が解決しようとする課題）
ところでリードフレーム１４は第２図に示すよ
うに、リード部１８間に間隙があることから、破
線で示すめつきエリアを除いて上記の裏当て板１
０とマスク板１２とを押し当てて弾性的にシール
しても、上記間隙内入口部分までは有効にシール
が行えない。そのために上記間隙を伝わつてめつ
き液が矢印Ａ方向に漏れ出し、第２図ｂに示され
るようにめつきエリア外のリード部１８側面にま
ではみ出してめつきが施されることとなる。そし
てこのようなはみ出し部におけるめつき液は、両
側を裏当て板１０とマスク板１２とで囲まれてい
るから、撹拌条件や温度条件等のめつき条件に欠
け、はみ出し部におけるめつき皮膜は密着性に劣
るものとなり、そのために同図ｃに示されるよう
に、半導体装置組立時の衝撃などやサイクル的な
熱変動などによつて剥げて、リード部間の短絡事
故を招来する原因となつている。まためつきエリ
ア外にまではみ出してめつきされるから、金ある
いは銀等のめつき皮膜がそれだけ余計に付着し、
コストの低減が図れないという問題点もある。
うに、リード部１８間に間隙があることから、破
線で示すめつきエリアを除いて上記の裏当て板１
０とマスク板１２とを押し当てて弾性的にシール
しても、上記間隙内入口部分までは有効にシール
が行えない。そのために上記間隙を伝わつてめつ
き液が矢印Ａ方向に漏れ出し、第２図ｂに示され
るようにめつきエリア外のリード部１８側面にま
ではみ出してめつきが施されることとなる。そし
てこのようなはみ出し部におけるめつき液は、両
側を裏当て板１０とマスク板１２とで囲まれてい
るから、撹拌条件や温度条件等のめつき条件に欠
け、はみ出し部におけるめつき皮膜は密着性に劣
るものとなり、そのために同図ｃに示されるよう
に、半導体装置組立時の衝撃などやサイクル的な
熱変動などによつて剥げて、リード部間の短絡事
故を招来する原因となつている。まためつきエリ
ア外にまではみ出してめつきされるから、金ある
いは銀等のめつき皮膜がそれだけ余計に付着し、
コストの低減が図れないという問題点もある。
さらには、半導体装置として組立てた際、樹脂
封止領域外にめつき皮膜が形成されていると、特
に銀めつきの場合はマイグレーシヨンの問題が生
じる。
封止領域外にめつき皮膜が形成されていると、特
に銀めつきの場合はマイグレーシヨンの問題が生
じる。
本発明は上記難点を解消すべくなされたもので
あり、その目的とするところは、必要なめつきエ
リア部にのみ好適に部分めつきが行え、半導体装
置としての信頼性向上にも資することができ、さ
らにはコストの低減化を図ることのできるリード
フレームを提供するにある。
あり、その目的とするところは、必要なめつきエ
リア部にのみ好適に部分めつきが行え、半導体装
置としての信頼性向上にも資することができ、さ
らにはコストの低減化を図ることのできるリード
フレームを提供するにある。
（問題を解決するための手段）
上記目的による本発明では、表側と裏側から挾
まれて、マスク板で覆われないめつきエリア部分
が部分めつきされるリードフレームにおいて、め
つき液がリード部間の間〓内に流れ出さないよう
に、前記めつきエリア外縁に当たる部位に、隣接
するリード部との相対向する側面間の間〓を埋め
る絶縁部材から成るタイバーを設けたことを特徴
とする。
まれて、マスク板で覆われないめつきエリア部分
が部分めつきされるリードフレームにおいて、め
つき液がリード部間の間〓内に流れ出さないよう
に、前記めつきエリア外縁に当たる部位に、隣接
するリード部との相対向する側面間の間〓を埋め
る絶縁部材から成るタイバーを設けたことを特徴
とする。
（作用）
本発明によれば、必要なめつきエリア部のみに
好適に部分めつきが行え、コストの低減化を図る
ことができるうえに、従来のようにめつきエリア
外にはみ出してめつきされためつき皮膜が剥がれ
て、リード部を短絡するというおそれもなく、信
頼性の高い半導体装置として供することができ
る。
好適に部分めつきが行え、コストの低減化を図る
ことができるうえに、従来のようにめつきエリア
外にはみ出してめつきされためつき皮膜が剥がれ
て、リード部を短絡するというおそれもなく、信
頼性の高い半導体装置として供することができ
る。
また、タイバーが絶縁性を有することからめつ
き終了後においてもタイバーを除去する必要がな
いのみならず、タイバーがリード部間の間〓内に
位置することから、リード部相互間の間隔が確実
に保持され、かつリード部の変形も防止されるこ
とから、リード部の短絡が確実に阻止されるとい
う相乗効果を奏する。
き終了後においてもタイバーを除去する必要がな
いのみならず、タイバーがリード部間の間〓内に
位置することから、リード部相互間の間隔が確実
に保持され、かつリード部の変形も防止されるこ
とから、リード部の短絡が確実に阻止されるとい
う相乗効果を奏する。
（実施例）
以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づき
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第３図にリードフレーム２０を示す。２２はリ
ード部、２４はステージ部、、２６はステージ部
２４を支持するステージサポートバーである。破
線内は部分めつきを施す部位のめつきエリアを示
す。リードフレーム２０は通常のごとくプレイ加
工あるいはエツチングによつて形成する。
ード部、２４はステージ部、、２６はステージ部
２４を支持するステージサポートバーである。破
線内は部分めつきを施す部位のめつきエリアを示
す。リードフレーム２０は通常のごとくプレイ加
工あるいはエツチングによつて形成する。
上記のように、リードフレームの成形終了後
に、めつきエリア外縁に当たる部分に、リード部
２２間、リード部２２とステージサポートバー２
６間の各対向する側面間の間〓を埋めるように合
成樹脂などの絶縁部材によつてブリツジしてタイ
バー３０を設ける。
に、めつきエリア外縁に当たる部分に、リード部
２２間、リード部２２とステージサポートバー２
６間の各対向する側面間の間〓を埋めるように合
成樹脂などの絶縁部材によつてブリツジしてタイ
バー３０を設ける。
しかして上記のタイバー３０によつてリード部
２２間およびリード部２２とステージサポートバ
ー２６との間の間隙が埋められているから、前記
の裏当て板１０によつてリードフレーム２０の裏
面側をシールし、また表面側は上記のめつきエリ
アを残してマスク板１２によつてシールすること
によつて、めつきエリアが完全にシールされ、め
つき不要部のリード部２２間等の間隙にめつき液
が漏れ出ることがなく、必要な部分のみに部分め
つきを行うことができるものである。
２２間およびリード部２２とステージサポートバ
ー２６との間の間隙が埋められているから、前記
の裏当て板１０によつてリードフレーム２０の裏
面側をシールし、また表面側は上記のめつきエリ
アを残してマスク板１２によつてシールすること
によつて、めつきエリアが完全にシールされ、め
つき不要部のリード部２２間等の間隙にめつき液
が漏れ出ることがなく、必要な部分のみに部分め
つきを行うことができるものである。
また本実施例においては、タイバーが絶縁性を
有することからめつき終了後においてもタイバー
３０を除去する必要がないのみならず、リード部
２２を束ねる効果を有し、特に昨今のようにリー
ド部２２が狭小な間隙で多数本設けられているも
のにあつては、リード部２２の変形が防止され、
リード部２２相互間の短絡が阻止しうるという相
乗効果を奏するものである。
有することからめつき終了後においてもタイバー
３０を除去する必要がないのみならず、リード部
２２を束ねる効果を有し、特に昨今のようにリー
ド部２２が狭小な間隙で多数本設けられているも
のにあつては、リード部２２の変形が防止され、
リード部２２相互間の短絡が阻止しうるという相
乗効果を奏するものである。
以上、本発明につき好適な実施例を挙げて種々
説明したが、本発明はこの実施例に限定されるも
のではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多
くの改変を施し得るのはもちろんのことである。
説明したが、本発明はこの実施例に限定されるも
のではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多
くの改変を施し得るのはもちろんのことである。
（発明の効果）
以上のように本発明によれば、必要なめつきエ
リア部のみに好適に部分めつきが行え、コストの
低減化を図ることができるうえに、従来のように
めつきエリア外にはみ出してめつきされためつき
皮膜が剥がれて、リード部を短絡したり、マイグ
レーシヨンを引き起すというおそれもなく、信頼
性の高い半導体装置として供することができると
いう著効を奏する。
リア部のみに好適に部分めつきが行え、コストの
低減化を図ることができるうえに、従来のように
めつきエリア外にはみ出してめつきされためつき
皮膜が剥がれて、リード部を短絡したり、マイグ
レーシヨンを引き起すというおそれもなく、信頼
性の高い半導体装置として供することができると
いう著効を奏する。
また、タイバーが絶縁性を有することからめつ
き終了後においてもタイバーを除去する必要がな
いのみならず、タイバーがリード部間の間〓内に
位置することから、リード部相互間の間隔が確実
に保持され、かつリード部の変形も防止されるこ
とから、リード部の短絡が確実に阻止されるとい
う相乗効果を奏する。
き終了後においてもタイバーを除去する必要がな
いのみならず、タイバーがリード部間の間〓内に
位置することから、リード部相互間の間隔が確実
に保持され、かつリード部の変形も防止されるこ
とから、リード部の短絡が確実に阻止されるとい
う相乗効果を奏する。
第１図は部分めつき装置の概要を示す説明図、
第２図はリードフレームの従来の部分めつきの状
態を示す説明図、第３図は本発明に係るリードフ
レームの実施例を示す部分図である。 １０……裏当て板、１２……マスク板、１４…
…リードフレーム、１６……ノズル、１８……リ
ード部、２０……リードフレーム、２２……リー
ド部、２４……ステージ部、２６……ステージサ
ポートバー、３０……タイバー。
第２図はリードフレームの従来の部分めつきの状
態を示す説明図、第３図は本発明に係るリードフ
レームの実施例を示す部分図である。 １０……裏当て板、１２……マスク板、１４…
…リードフレーム、１６……ノズル、１８……リ
ード部、２０……リードフレーム、２２……リー
ド部、２４……ステージ部、２６……ステージサ
ポートバー、３０……タイバー。
Claims (1)
- １ 表側と裏側から挾まれて、マスク板で覆われ
ないめつきエリア部分が部分めつきされるリード
フレームにおいて、めつき液がリード部間の間〓
内に流れ出さないように、前記めつきエリア外縁
に当たる部位に、隣接するリード部との相対向す
る側面間の間〓を埋める絶縁部材から成るタイバ
ーを設けたことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59116057A JPS60260142A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59116057A JPS60260142A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60260142A JPS60260142A (ja) | 1985-12-23 |
| JPH022293B2 true JPH022293B2 (ja) | 1990-01-17 |
Family
ID=14677633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59116057A Granted JPS60260142A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60260142A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5014112A (en) * | 1985-11-12 | 1991-05-07 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor integrated circuit device having mirror image circuit bars bonded on opposite sides of a lead frame |
| US5082802A (en) * | 1985-11-12 | 1992-01-21 | Texas Instruments Incorporated | Method of making a memory device by packaging two integrated circuit dies in one package |
| JPH0777252B2 (ja) * | 1986-12-11 | 1995-08-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
| JP3553461B2 (ja) | 2000-04-27 | 2004-08-11 | 新光電気工業株式会社 | 部分めっき装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5223270A (en) * | 1975-08-15 | 1977-02-22 | Dainippon Printing Co Ltd | Method of manufacturing lead frames for semiconductors |
| JPS53125938A (en) * | 1977-04-12 | 1978-11-02 | Toshiba Corp | Plating method of lead frame |
| JPS5891650A (ja) * | 1981-11-26 | 1983-05-31 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPS58127356A (ja) * | 1982-01-26 | 1983-07-29 | Nippon Texas Instr Kk | 半導体集積回路の樹脂封止法およびそのために用いるリ−ドフレ−ム |
-
1984
- 1984-06-06 JP JP59116057A patent/JPS60260142A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60260142A (ja) | 1985-12-23 |
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