JPH0411634B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0411634B2
JPH0411634B2 JP58186677A JP18667783A JPH0411634B2 JP H0411634 B2 JPH0411634 B2 JP H0411634B2 JP 58186677 A JP58186677 A JP 58186677A JP 18667783 A JP18667783 A JP 18667783A JP H0411634 B2 JPH0411634 B2 JP H0411634B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
mask
deformable
component
selective
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP58186677A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5985887A (ja
Inventor
Aasaa Richaazu Maikuru
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ESU JII OOEN Ltd
Original Assignee
ESU JII OOEN Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=10533383&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPH0411634(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by ESU JII OOEN Ltd filed Critical ESU JII OOEN Ltd
Publication of JPS5985887A publication Critical patent/JPS5985887A/ja
Publication of JPH0411634B2 publication Critical patent/JPH0411634B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02Electroplating of selected surface areas

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 この発明は、選択めつき方法、特に、金その他
の電着めつき金属または合金により部材の一部を
部分的にめつきする方法の改良に関するものであ
る。
例えば、多数本のコネクタをリール状に結合さ
せたような部材の所要部分を貴金属などの金属で
めつきする場合、所要の部分のみをめつきするた
め、前記部材の一面に弾性体のバツキング部材を
当て、めつきすべき部分がある面に開口部をもつ
たマスクを当接させ、部分的にめつきする方法が
提案され、これを実施する装置としては、特願昭
56−207923号(特開昭57−131384号)に開示され
ている。
また、他の方法としては、めつきすべき部材の
両面にマスクをかける方法があるが、いずれの方
法でもマスクは、めつきすべき所要部分を残して
他の部分を平面的に覆うため、当該所要部分以外
の不必要な部分、特にマスクから露出している側
面、端縁までも、めつきされることが多く、高価
な金属を無駄にしてしまう欠点がある。
発明の目的 この発明は、前記した欠点を除いた選択めつき
方法を提供することを目的とする。
発明の要約 この発明は、部材の一部にめつきを施す選択め
つき方法において、部材にマスクをかけ、めつき
すべき部材の一部を露出させて、この露出部分に
めつきを施す選択めつき方法において、前記部材
の一面に加圧変形する素材からなるマスクをかけ
て、この全面を覆い、他方の面には、開口部をも
つたマスクをかけ、めつきすべき所要部分をめつ
き槽に対し露出させ、前記変形するマスクを加圧
して、該マスクの変形部分をめつきすべき所要部
分の側面または端縁側へ張り出させて、これらの
面を覆うようにし、露出した部分のみに限定して
めつきするようにしたのである。前記した変形す
るマスクは、シヨア硬度が12°から20°、好ましく
は、15°から20°のシリコンラバーからなるもの
で、部分的な所を覆うマスクとしては、シヨア硬
度30°から40°のシリコーンゴムまたはプラスチツ
クスのものが用いられる。また、変形するマスク
を変形させる加圧力は、約60psi(4.1×105N/m2
であり、このような面圧を前記硬度のマスクに与
えることにより、該マスクは部分的に変形する。
前記のマスク素材は、シリコンラバー以外のもの
でもよい。従来方法におけるマスクの硬度はシヨ
ア硬度30°から50°である。
この発明は、めつきすべき部材の上面と下面に
マスクをかけ、下側のマスクにより前記部材の一
部を露出させて、めつき槽において露出部分をめ
つきする選択めつき方法であつて、前記した上面
のマスクは、加圧により変形される素材から形成
され、前記上面のマスクを加圧により変形させ、
このマスクが接する前記部材の露出した部分まわ
りの側面または端縁を前記マスクの変形した部分
で覆いながら選択的にめつき処理を行うことを特
徴とする選択めつき方法を提供するものである。
この発明の方法は、英国、米国などにおいて一
般に使用されている、エス・ジー・オーエンス社
の「カルーセル(Carousel)」と称されているめ
つき装置などの選択めつき装置に適している。め
つきすべき部材の、例えば、上面全面を覆うよう
に被着される変形可能の前記マスクは、空気圧、
液圧、機械圧により作動する適当なクランプ手段
で陽極圧に抗しながらクランプされる。めつき方
法そのものは、従来公知のめつき組成浴により行
われるもので、前記「カルーセル」型のめつき装
置によりコネクタなどの電気(電子)部品の金め
つきを行う電流密度は、陰極インターフエースで
約20amp/dm2(2000amp/dm2)である。
この発明の方法は、電着可能な金属または合金
のめつきに適用できるが、金、パラジウム、ルテ
ニウム、ルジウムなどのプラチナグループなどの
貴金属によるめつきの場合に最も適している。例
えば、ブリテイツシユ・テレコム規格の206Dコ
ネクタまたは946レンジのコネクタの部分めつき
についてみると、これらコネクタの年間使用量が
1億8千万ユニツトと推定した場合、金価格がト
ロイ・オンス当り414米ドルで計算して年間約8
百万米ドルの金が、この発明方法により節約でき
る。
このように、この発明によれば、部分めつきに
おけるめつき層をコントロールすることにより、
めつき素材としての貴金属の使用量を大幅に節減
でき、所定の部分にのみ、めつきを施すことがで
き、さらに腐食しやすい部分を覆いながらめつき
する本発明の効果は、多大である。
実施例の説明 図面に示すように、コネクタ1は結合されてス
プロケツト孔2をもつリール状に形成される。各
コネクタの一面側の部分3が金による選択めつ
き、または、部分めつきされる部分である。コネ
クタの結合体であるリールは、スプロケツト孔2
に係合する、めつきヘツド4のピン5により、め
つきヘツド4内に順送りされる。めつきヘツド4
は、トラツク・ライン6、ローラ7およびスプリ
ング付勢の蓋8からなり、蓋8は開き方向に付勢
されている。トラツク・ライン6とローラ7と
は、それぞれ、めつき槽11のトラツク9および
壁部10に載置されている。めつき槽11は、ワ
イヤ12、陽極13、長く上方へ伸びた噴出路1
4を備えている。めつきヘツド4がめつき領域に
入ると、蓋8は蓋8の上面に取付けたローラ15
により閉じられ、コネクタ1は変形する上側マス
ク16と前記マスクより硬い下側の対向マスク1
7との間に保持される。
上側マスク16は、蓋8の下面に取付けてあ
り、該マスクは、例えば、シヨア硬度15°から20°
のシリコンゴムからなる変形する素材からなるも
ので、断面形状は通常の方形で、平面形状が長方
形のものである。下側のマスク17は、特別に型
成形されたもので、トラツク・ライン6に設置さ
れ、シヨア硬度が70°〜80°のシリコーンゴムまた
はプラスチクスを素材とする。下側のマスク17
により、各コネクタ1の選択された一部がめつき
操作時に噴出路14に対面している(めつき操作
時は、めつきヘツド4は静止している)、他方、
上側のマスク16は、各コネクタの上面と端縁を
マスクする。そして、上側のマスク16は、前記
のとおり加圧され部分的に変形して、第3図に示
すように、互いに整列しているコネクタ1の間か
ら下方へ突出し、各先端が各コネクタ1の間から
めつき槽へ向け張出す。
第3図に示すように、上側のマスク16は、加
圧により変形し、互いに整列したコネクタ1の間
を埋め、これにコネクタ1は、めつきする部分の
みが露出し、コネクタ1の側面など、めつきが不
要である部分がめつきされないようになつている
もので、金めつきなどのめつき層18は、所定の
部分のみに、きわめて効果的に、厚さ分布も良好
な状態で施される。金の電着めつき層の厚さは、
代表的なもので3umである。
前記した実施例は、この発明の一例であり、こ
の発明は、実施例にのみ限定されるものではな
い。
【図面の簡単な説明】
第1図は、めつきされるコネクタの斜視図、第
2図は、この発明の実施例における第1図に示し
たコネクタをめつき処理するのに用いるめつきヘ
ツド、および、めつき槽の断面図、第3図は、第
2図−線矢視方向の断面図である。 1……コネクタ、2……スプロケツト孔、3…
…コネクタにおける、めつきされる部分、4……
めつきヘツド、5……ピン、6……トラツク・ラ
イン、7……ローラ、8……蓋、11……めつき
槽、14……噴出路、16……上側のマスク、1
7……下側のマスク。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 前面及び後面を有する部品を選択的にめつき
    する選択めつき装置であつて、 該部品の後面と係合する、変形可能な変形性マ
    スクと、 該部品の前面と係合するめつき用マスクであつ
    て、該部品のめつきされるべき部分を露出させる
    ための、めつき用開口部を有し、もつて、該部品
    の露出させられた部分が該めつき用開口部内に配
    置される、ものと、 該部品の露出させられた部分を加圧下で選択的
    に噴射めつきする噴射めつき手段と、 該変形性マスクに十分な圧力を加える加圧手段
    であつて、該加圧手段が該変形性マスクに十分な
    圧力を加えることにより、該変形性マスクは変形
    し、もつて、該露出させられた部分の縁部が、該
    変形性マスクと接触することによつて少なくとも
    部分的にマスクされる、ものと、 を具備する選択めつき装置。 2 前面及び後面を有する部品を選択的にめつき
    する選択めつき方法であつて、 該部品の後面を、変形可能な変形性マスクと係
    合させる段階と、 該部品の前面を、めつき用マスクであつて、該
    部品のめつきされるべき部分を露出させるため
    の、めつき用開口部を有し、もつて、該部品の露
    出させられた部分が該めつき用開口部内に配置さ
    れる、ものと係合させる段階と、 該変形性マスクに圧力を加える段階であつて、
    該変形性マスクに圧力を加えることにより、該変
    形性マスクは変形し、もつて、該露出させられた
    部分の縁部が、該変形性マスクと接触することに
    よつて少なくとも部分的にマスクされる、もの
    と、 該部品の露出させられた部品を選択的に噴射め
    つきする段階と、 を具備する選択めつき方法。 3 前記変形性マスクが、シリコーンゴムからな
    る特許請求の範囲第2項記載の選択めつき方法。 4 前記変形性マスクが、12°〜40°のシヨア硬度
    を有する材料からなる特許請求の範囲第2項又は
    第3項記載の選択めつき方法。 5 前記材料が、12°〜20°のシヨア硬度を有する
    特許請求の範囲第4項記載の選択めつき方法。 6 前記材料が、15°〜20°のシヨア硬度を有する
    特許請求の範囲第5項記載の選択めつき方法。 7 前記変形性マスクを変形させるべく、約
    60psi(4.1×106N/m2)の圧力が加えられる特許
    請求の範囲第2項〜第6項のいずれか一項に記載
    の選択めつき方法。 8 前記部品が、金で選択めつきされる特許請求
    の範囲第2項〜第7項のいずれか一項に記載の選
    択めつき方法。 9 前記部品がコネクタである特許請求の範囲第
    2項〜第8項のいずれか一項に記載の選択めつき
    方法。 10 部品を選択的にめつきする選択めつき方法
    であつて、 該部品の前面及び後面を、変形可能な変形性マ
    スク及びめつき用マスクとそれぞれ接触させる段
    階であつて、該めつき用マスクは、該部品のめつ
    きされるべき部分を露出させるための、めつき用
    開口部を有している、ものと、 該部品をめつき槽上方に位置させる段階と、 該変形性マスクに圧力を加える段階であつて、
    該圧力と該変形性マスクを構成する材料の硬度と
    は、めつきをしている間、該部品の露出させられ
    ている部分の縁部を少なくとも部分的にマスクす
    るように該変形性マスクは変形するようなもので
    ある、ものと、 該露出させられている部分に、めつき液の噴流
    を下方から加える段階と、 を具備する選択めつき方法。
JP58186677A 1982-10-05 1983-10-05 選択めっき装置及び方法 Granted JPS5985887A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB8228378 1982-10-05
GB8228378 1982-10-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5985887A JPS5985887A (ja) 1984-05-17
JPH0411634B2 true JPH0411634B2 (ja) 1992-03-02

Family

ID=10533383

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58186677A Granted JPS5985887A (ja) 1982-10-05 1983-10-05 選択めっき装置及び方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4518636A (ja)
EP (1) EP0107417B1 (ja)
JP (1) JPS5985887A (ja)
AT (1) ATE40156T1 (ja)
DE (1) DE3378981D1 (ja)
GB (1) GB2127853B (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8600838A (nl) * 1986-04-02 1987-11-02 Meco Equip Eng Werkwijze en inrichting voor het langs electrolytische weg aanbrengen van een metaalbedekking op in een band samenhangende langwerpige metalen en /of gemetalliseerde voorwerpen.
JP2786787B2 (ja) * 1992-12-02 1998-08-13 株式会社東芝 噴射メッキ装置及び噴射メッキ方法
US5397598A (en) * 1993-11-12 1995-03-14 International Business Machines Corporation Method for selectively coating a member having a shank by masking a portion of the shank with a washer
US7282240B1 (en) 1998-04-21 2007-10-16 President And Fellows Of Harvard College Elastomeric mask and use in fabrication of devices
IL151701A0 (en) 2000-03-17 2003-04-10 Harvard College Cell patterning technique
US9583125B1 (en) * 2009-12-16 2017-02-28 Magnecomp Corporation Low resistance interface metal for disk drive suspension component grounding

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1396342A (en) * 1972-05-24 1975-06-04 Galentan Ag Plating apparatus
US3257308A (en) * 1961-07-11 1966-06-21 Western Electric Co Article holder for electroplating articles
FR1508573A (fr) * 1967-01-18 1968-01-05 Eugene Arbez Ets Procédé pour déposer un revêtement en plomb sur des plaques solides, notamment en vue de leur impression par matriçage, ainsi que les plaques conformes à celles obtenues par le présent procédé ou procédé similaire
US3835017A (en) * 1972-12-22 1974-09-10 Buckbee Mears Co Reusable shields for selective electrodeposition
DE2324834C2 (de) * 1973-05-17 1978-09-07 Dr. Eugen Duerrwaechter Doduco, 7530 Pforzheim Vorrichtung zum kontinuierlichen selektiven Bandgalvanisieren
US3974056A (en) * 1975-05-23 1976-08-10 Ann Arbor Circuits, Inc. Electroplating selected portions of a strip
GB1549862A (en) * 1976-04-20 1979-08-08 Owens Ltd S Electroplating
EP0055130B1 (en) * 1980-12-23 1984-07-25 S.G. Owen Limited Improvements in or relating to selective plating
GB2094344B (en) * 1980-12-23 1983-09-07 Owen S G Ltd Improvements in or relating to selective plating
US4374004A (en) * 1981-06-29 1983-02-15 Northern Telecom Limited Method and apparatus for surface-treating predetermined areas of a surface of a body
JPS5855589A (ja) * 1981-09-28 1983-04-01 Nec Kyushu Ltd メツキ装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE3378981D1 (en) 1989-02-23
US4518636A (en) 1985-05-21
GB2127853A (en) 1984-04-18
EP0107417A3 (en) 1984-08-08
GB8326301D0 (en) 1983-11-02
GB2127853B (en) 1985-11-13
JPS5985887A (ja) 1984-05-17
EP0107417B1 (en) 1989-01-18
ATE40156T1 (de) 1989-02-15
EP0107417A2 (en) 1984-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3835017A (en) Reusable shields for selective electrodeposition
EP0218069A1 (de) Verfahren zum Verschweissen mittels Laserlicht
TW200813262A (en) Plating fixture for printed circuit board
JPH0411634B2 (ja)
JPH05222590A (ja) 半導体ウエハの鍍金治具
JPH0411633B2 (ja)
US5074969A (en) Composition and coating to prevent current induced electrochemical dendrite formation between conductors on dielectric substrate
JPS5985888A (ja) 選択めつき方法
JPS6050349B2 (ja) リ−ドフレ−ムの製造方法
US4404079A (en) Plating mask support
JP3655029B2 (ja) 電着レジスト皮膜の露光方法
JPS5716197A (en) Platinum group metal plated body
JPS614260A (ja) 部分めつき装置
JPH0936293A (ja) リードフレームのめっき装置
JPS6045278B2 (ja) 電気端子の部分めつき方法と部分めつき電気端子
US20020182370A1 (en) Semiconductor packaging part and method producing the same
JP3438420B2 (ja) 部分めっき装置
McElhanon et al. Adhesion enhancement for underplating problem
JPH0615977A (ja) スクリーン印刷装置のスクリーンマスク
JPS6245004Y2 (ja)
JPS5823191Y2 (ja) 印刷配線板の端子めつき治具
JPS62156290A (ja) スポツトメツキ用マスク装置
JPH03227241A (ja) スクリーン印刷方法及び印刷用アタッチメント
JPS5849640B2 (ja) スポットメッキ装置
JPH02225690A (ja) 部分めっき装置