JPS6142844B2 - - Google Patents

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JPS6142844B2
JPS6142844B2 JP52122463A JP12246377A JPS6142844B2 JP S6142844 B2 JPS6142844 B2 JP S6142844B2 JP 52122463 A JP52122463 A JP 52122463A JP 12246377 A JP12246377 A JP 12246377A JP S6142844 B2 JPS6142844 B2 JP S6142844B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire conductor
winding
resin film
prepreg resin
donut
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP52122463A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5457161A (en
Inventor
Tomoaki Sato
Takeshi Yamagiwa
Takeshi Tanzawa
Hiromasa Ootsu
Hideo Ootomo
Takahiko Umetsu
Akira Iida
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP12246377A priority Critical patent/JPS5457161A/ja
Publication of JPS5457161A publication Critical patent/JPS5457161A/ja
Publication of JPS6142844B2 publication Critical patent/JPS6142844B2/ja
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  • Insulating Of Coils (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はドーナツ状コイルの製作法に係り、特
に、巻回作業時に倒れやうねり等を引き起す比較
的断面形状の大きい素線導体レヤー絶縁物を介在
しながら渦巻状に巻回して形成するドーナツ状コ
イルの製作法に関する。
一般に、ドーナツ状コイルは第1図及び第2図
に示すように、コイル受板2上に固定した巻芯1
の周囲に素線導体3をレヤー絶縁物4を入れなが
ら、順次巻回している。このような巻回作業にお
いて、素線導体3の曲げ精度により該素線導体3
の倒れや、小さなうねりが生じてくる。ドーナツ
状コイルはこれら素線導体3の厚み方向への積み
重ねとなり、このために隣接素線導体3間に不均
一な隙間が生じ、その結果、レヤー絶縁物4が局
部的に押されている所と、隙間の出来ている所が
生じる。これらの隙間を埋めて接着面積を拡げる
手段として、レヤー絶縁物4の挿入前に、該レヤ
ー絶縁物4の表面及び既巻回された素線導体3の
外周面、さらにはこれら巻回される素線導体3の
内周面に、ガラス繊維をチツプ状に切つたものを
混入した高粘度のワニス5aを塗り付けてから挿入
し、その後素線導体3を巻き付ける方法がある。
この場合、第2図に示すように、素線導体3の巻
付力によつて隙間のない所に塗られたワニス5a
は隙間の出来ている所に逃げ、更に余分なワニス
5bは押し出されてコイル受板2上や既に巻回さ
れた素線導体3a上に流れ出す。これらの流れ出
したワニス5bは、拭き取り、その後溶剤にて掃
除をしていた。また前記ワニス5aとして常温硬
化型ワニスを用いると、巻回途中で硬化し、コイ
ル受板2周返の作業環境が加熱硬化型ワニスに比
べ良いが、素固めと称する全数巻回終了後の一括
硬化において、温度差からなる素線導体3間の熱
伸び差から素線導体3とレヤー絶縁物4間で剥離
を起こす懸念があつた。さらに、機械的にも問題
が残ることから、常温硬化型ワニスの代りに加熱
硬化型ワニスを使用しているのが現状である。し
かしながら加熱硬化型ワニスは、巻付時の掃除は
もとより、巻回途中においてもべとつきがひど
く、微少量であるがワニスが流れるので、掃除の
連続で、作業性が悪い、また作業工数が膨大にか
かる欠点があつた。
本発明は上述の点に鑑み成されたもので、その
目的とするところは、巻線途中で隣接素線導体間
が生じても、この隙間を簡単に埋めることができ
ると共に、作業性を改善したドーナツ状コイルの
製作法を提供するにある。
本発明は未巻回素線導体を巻き付ける前に、既
に巻回された素線導体との間に位置するレヤー絶
縁物の少なくとも一面にプリプレグ樹脂フイルム
を添わせて素線導体を渦巻状に巻回する第1の工
程と、第1の工程後、前記素線導体の巻回方向に
張力をかけると共に、巻厚方向に面圧をかけ、こ
の状態で加熱保持して前記プリプレグ樹脂フイル
ムを軟化させて流動性を得、面圧の高い部分から
低い部分に押し出される第2の工程と、前記第1
の工程と第2の工程を繰返して全巻回完了後、素
線導体を一括して加熱し前記プリプレグ樹脂フイ
ルムを再軟化させ、しかる後硬化させる第3の工
程とからなる製造法とすることにより、所望の目
的を達成するようになしたものである。
以下本発明の一実施例を第3図乃至第6図につ
いて説明する。即ち、コイル受板2上に固定され
た巻芯1の周囲に素線導体3をレヤー絶縁物4を
介して巻回するのが、この巻回に際し、まず第3
図に示すように未巻回素線導体3bを巻き付ける
前に、既に巻回された素線導体3aとの間に位置
するレヤー絶縁物4の片面もしくは両面にプリプ
レグ樹脂フイルム6たとえばガラス布およびガラ
ス不織布あるいはポリエステル不織布等にポリエ
ステル又はエポキシ系の樹脂を含浸させて半硬化
状にしたプリプレグ樹脂フイルムもしくは樹脂の
みをプリプレグ化した、いわゆるプリプレグ樹脂
フイルムを挿入するのである。尚、このプリプレ
グ樹脂フイルム6は素線導体3側貼り付けておい
てもよい。このプリプレグ樹脂フイルム6は第7
図に示す特性のように面圧が0.5〜3.0Kg/cm2にお
いて、30〜70℃の間で急げきに寸法変化し、ま
た、70℃―10時間の保持において、ゲル化があま
り進行しない特性を有するものである。このプリ
プレグ樹脂フイルム6を組合わせて、挿入する第
1工程と、第4図に示すように、巻回する素線導
体3bを巻き付けて、巻回方向に張力をかけると
ともに、巻厚方向をクランプすることによつて、
巻厚方向に0.5〜3.0Kg/cm2の面圧をかける。ま
た、既に巻回された素線導体3aと未巻回素線導
体3bには、通電および高周波加熱、導体内に冷
却管が付いているものについては湯又は蒸気を通
す等して、プリプレグ樹脂フイルム6の性質から
最適温度である60〜70℃に加熱し数分間保持す
る。このように加熱することによつて、プリプレ
グ樹脂フイルム6は軟化して流動性を得るため、
面圧の高い部分から面圧の低い部分に押し出され
て隙間を埋める。このような第2の工程と、更
に、第1の工程と第2の工程の繰返し作業によつ
て、第5図に示すように全巻回作業が終了するわ
けであるが、第2の工程の加熱によつて温度差か
らくる熱伸び差によつてレヤー絶縁物4と素線導
体3の間には、ところどころではあるが、微細な
隙間7が生ずる。しかしながら、第6図に示すよ
うに巻回終了後、素線導体3を一括して加熱し素
固めをすると、再びプリプレグ樹脂フイルム6は
軟化し流動性が出て、前記隙間7に生じている所
は、余剰ワニス5bが流れ込んで埋まり、なをか
つ素線導体3の表面をぬらしながら完全硬化し、
レヤー間は接着される。このような第3の工程と
からなる製作によつて、ワニスの流れ出しはなく
なり、掃除がはぶける上に、素線導体の取扱が容
易になつた。このため、作業性が向上し、作業工
数が大巾に低減出来る効果がある。
以上説明した本発明のドーナツ状コイルの製作
法によれば、未巻回素線導体を巻き付ける前に、
既に巻回させた素線導体との間に位置するレヤー
絶縁物の少なくとも一面にプリプレグ樹脂フイル
ムを添わせて素線導体を渦巻状に巻回する第1の
工程と、第1の工程後、前記素線導体の巻回方向
に張力をかけると共に、巻厚方向に面圧をかけ、
この状態で加熱保持して前記プリプレグ樹脂フイ
ルムを軟化させて流動性を得、面圧の高い部分か
ら低い部分に押し出される第2の工程と、前記第
1の工程と第2の工程を繰返して全巻回完了後、
素線導体を一括して加熱し前記プリプレグ樹脂フ
イルムを再軟化させ、しかる後硬化させる第3の
工程とからなる製造法としたものであるから、プ
リプレグ樹脂フイルムは第2の工程で加熱されて
軟化し流動性が得られ、しかも、素線導体の巻回
方向と巻厚方向とから力が加わつた状態であるた
め、面圧の高い部分から低い部分に押し出され、
巻回時に生じる隙間を簡単に埋めることができ、
また、第2の工程の加熱による熱伸び差によつて
レヤー絶縁物と素線導体との間に生じる微細な隙
間は、第3の工程で全巻回完了後全体を一括して
加熱し前記プリプレグ樹脂フイルムを再軟化させ
ることにより流動性で出て余剰ワニスが流れ込ん
で埋まり、しかも、素線導体の表面をぬらしなが
ら完全硬化するため、ワニスの流れ出しはなくな
り掃除がはぶけ作業性が大巾に改善され、此種ド
ーナツ状コイルを製作する場合には非常に有効で
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図はドーナツ状コイルの巻回作業を示す平
面図、第2図は従来における巻回途中の第1図
―線に沿う断面図、第3図乃至第6図は、本発
明のドーナツ状コイルの巻回順を示す断面図、第
7図はプリプレグ樹脂フイルムの2.0Kg/cm2の面
圧下における熱圧特性を示す線図である。 1……巻芯、2……コイル受板、3……素線導
体、4……レヤー絶縁物、6……プリプレグ樹脂
フイルム。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 コイル受板上に固定した巻芯の周囲に素線導
    体をレヤー絶縁物を介在しながら渦巻状に所定数
    巻回してドーナツ状のコイルを形成する際に、未
    巻回素線導体を巻き付ける前に、既に巻回された
    素線導体との間に位置する前記レヤー絶縁物の少
    なくとも一面にプリプレグ樹脂フイルムを添わせ
    て前記素線導体を巻回する第1の工程と、該第1
    の工程後、前記素線導体の巻回方向に張力をかけ
    ると共に、巻厚方向に面圧をかけ、この状態で加
    熱保持して前記プリプレグ樹脂フイルムを軟化さ
    せて流動性を得、面圧の高い部分から低い部分に
    押し出される第2の工程と、前記第1の工程と第
    2の工程を繰返して全巻回完了後、素線導体を一
    括して加熱し前記プリプレグ樹脂フイルムを再軟
    化させしかる後硬化させる第3の工程とからなる
    ドーナツ状コイルの製作法。
JP12246377A 1977-10-14 1977-10-14 Preparation of doughnuttlike coil Granted JPS5457161A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12246377A JPS5457161A (en) 1977-10-14 1977-10-14 Preparation of doughnuttlike coil

Applications Claiming Priority (1)

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JP12246377A JPS5457161A (en) 1977-10-14 1977-10-14 Preparation of doughnuttlike coil

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5457161A JPS5457161A (en) 1979-05-08
JPS6142844B2 true JPS6142844B2 (ja) 1986-09-24

Family

ID=14836471

Family Applications (1)

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JP12246377A Granted JPS5457161A (en) 1977-10-14 1977-10-14 Preparation of doughnuttlike coil

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59150405A (ja) * 1983-02-10 1984-08-28 Toshiba Corp 常電導コイルおよびその製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5116388Y2 (ja) * 1972-06-08 1976-04-30
US3983332A (en) * 1974-06-03 1976-09-28 International Business Machines Corporation Conference call circuitry for TDM signal exchange
JPS594843B2 (ja) * 1976-03-09 1984-02-01 株式会社東芝 シ−トコイルの製造方法

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JPS5457161A (en) 1979-05-08

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