JPS6144960B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6144960B2 JPS6144960B2 JP54172185A JP17218579A JPS6144960B2 JP S6144960 B2 JPS6144960 B2 JP S6144960B2 JP 54172185 A JP54172185 A JP 54172185A JP 17218579 A JP17218579 A JP 17218579A JP S6144960 B2 JPS6144960 B2 JP S6144960B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- mask
- pressing body
- positioning means
- pressing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/08—Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は短冊状のメツキ物のメツキ対象部へメ
ツキ液を噴射して施す部分メツキ処理に最適なメ
ツキ装置に関するものである。
ツキ液を噴射して施す部分メツキ処理に最適なメ
ツキ装置に関するものである。
短冊状のメツキ物、例えば薄肉金属片にプレス
加工又はエツチング加工などしたICリードフレ
ーム、はメツキ対象部へ金その他の貴金属メツキ
を施すことが要求される。そしてそのメツキ処理
においてはメツキ物を一枚づつメツキするよりも
複数枚（例えば10〜20枚）のメツキ物を一度にメ
ツキする方が効率がよく、このためメツキ物支持
台車に複数枚のメツキ物を予め整列・支持してお
くことが好ましく、このようにしたメツキ物をメ
ツキ処理槽に対して下降位置決めし且つそれとと
もにメツキ物の上側面にカソード用のリード線を
接触させつつ全体をマスクするようにすれば、容
易確実に複数のメツキ物をメツキ処理、たとえば
部分銀メツキ処理、を行なうことができる。
加工又はエツチング加工などしたICリードフレ
ーム、はメツキ対象部へ金その他の貴金属メツキ
を施すことが要求される。そしてそのメツキ処理
においてはメツキ物を一枚づつメツキするよりも
複数枚（例えば10〜20枚）のメツキ物を一度にメ
ツキする方が効率がよく、このためメツキ物支持
台車に複数枚のメツキ物を予め整列・支持してお
くことが好ましく、このようにしたメツキ物をメ
ツキ処理槽に対して下降位置決めし且つそれとと
もにメツキ物の上側面にカソード用のリード線を
接触させつつ全体をマスクするようにすれば、容
易確実に複数のメツキ物をメツキ処理、たとえば
部分銀メツキ処理、を行なうことができる。
本発明はこのようなメツキ処理に最適なメツキ
装置を提供せんとするものであつて以下その詳細
を図面に基づき説明する。
装置を提供せんとするものであつて以下その詳細
を図面に基づき説明する。
まず構成を説明する。このメツキ装置１はおも
にメツキ処理槽２と、メツキ物支持台車３とそし
て押圧手段４とからなるものである。
にメツキ処理槽２と、メツキ物支持台車３とそし
て押圧手段４とからなるものである。
メツキ処理槽２は“スパージヤー”と指称する
装置が採用される。具体的には、噴射開孔５つき
の第１マスク６を上面に設け、内部にアノード兼
用のノズル７を有するもので、さらに上面には下
降位置決め手段として突設ピン８を有するメツキ
処理槽２を用いる。なお９はメツキ液タンクであ
る。
装置が採用される。具体的には、噴射開孔５つき
の第１マスク６を上面に設け、内部にアノード兼
用のノズル７を有するもので、さらに上面には下
降位置決め手段として突設ピン８を有するメツキ
処理槽２を用いる。なお９はメツキ液タンクであ
る。
メツキ物支持台車３はメツキ処理槽２の上方へ
敷設した一対のレール１０に移動自在にして載置
したキヤリアベース１１とこのキヤリアベース１
１から吊り下げ保持されるラツクベース１２とか
らおもに構成される。第６図でその詳細を示すご
とくキヤリアベース１１上にスタンドバー１３が
ありスプリング１４が介装されその上端に可動ブ
ツシユ１５がありこの可動ブツシユ１５に固定し
た取付け盤１６並びに吊り下げバー１７を介して
上記ラツクベース１２が下降・復帰上昇自在にキ
ヤリアベース１１から吊り下げ支持されている。
１８はメツキ物１９の両端を受けとめるメツキ物
ホルダーである。なお２０は下降位置決め手段と
しての開孔２１付のガイドである。
敷設した一対のレール１０に移動自在にして載置
したキヤリアベース１１とこのキヤリアベース１
１から吊り下げ保持されるラツクベース１２とか
らおもに構成される。第６図でその詳細を示すご
とくキヤリアベース１１上にスタンドバー１３が
ありスプリング１４が介装されその上端に可動ブ
ツシユ１５がありこの可動ブツシユ１５に固定し
た取付け盤１６並びに吊り下げバー１７を介して
上記ラツクベース１２が下降・復帰上昇自在にキ
ヤリアベース１１から吊り下げ支持されている。
１８はメツキ物１９の両端を受けとめるメツキ物
ホルダーである。なお２０は下降位置決め手段と
しての開孔２１付のガイドである。
押圧手段４はおもに押圧体２２とそのケース２
３より構成される。押圧体２２は圧力シリンダー
２４のロツド下端に取付けられるもので底面にメ
ツキ物１９上面と接触自在な第２マスク２５を備
える。なお２６はガイド棒である。第２マスク２
５はある程度軟弾性を有する素材で形成されるこ
とが望ましい。ケース２３は押圧体２２の側面を
囲繞し且つ縦長孔２７を挿通させたビス２８にて
押圧体２２と係合している。従つて縦長孔２７の
長さ分上下方向でケース２３は押圧体２２に対し
可動自在とされる。ケース２３の両側面間で上記
第２マスク２５の下方にベルト状のカソード用の
リード線２９が張設される。このリード線２９は
ケース２３に対し取付け位置が可変とされメツキ
物１９の上面最適位置と接触できるような取付け
位置をケース２３に対してとるものである。３０
はリード線２９を取付けるためのビスである。ま
たケース２３と外側面にはメツキ処理槽２の下降
位置決め手段８と対応する下降位置決め手段が設
けてあり、図示の例では開孔３１付ブツシユ３２
が使用してある。
３より構成される。押圧体２２は圧力シリンダー
２４のロツド下端に取付けられるもので底面にメ
ツキ物１９上面と接触自在な第２マスク２５を備
える。なお２６はガイド棒である。第２マスク２
５はある程度軟弾性を有する素材で形成されるこ
とが望ましい。ケース２３は押圧体２２の側面を
囲繞し且つ縦長孔２７を挿通させたビス２８にて
押圧体２２と係合している。従つて縦長孔２７の
長さ分上下方向でケース２３は押圧体２２に対し
可動自在とされる。ケース２３の両側面間で上記
第２マスク２５の下方にベルト状のカソード用の
リード線２９が張設される。このリード線２９は
ケース２３に対し取付け位置が可変とされメツキ
物１９の上面最適位置と接触できるような取付け
位置をケース２３に対してとるものである。３０
はリード線２９を取付けるためのビスである。ま
たケース２３と外側面にはメツキ処理槽２の下降
位置決め手段８と対応する下降位置決め手段が設
けてあり、図示の例では開孔３１付ブツシユ３２
が使用してある。
次に作用を説明する。
メツキ処理槽２の真上にメツキ物支持台車３が
位置決めされた状態において、さらに上方の圧力
シリンダー２４を働かせる。ロツド下端に取付け
た押圧体２２が下降しケース２３は押圧体２２に
若干吊り下がつた状態で下降する。ついでメツキ
物支持台車３、具体的にはラツクベース１２に押
圧体２２が当接してそのまま押し下げる。この時
リード線２９はメツキ物１９の上面に接触しもし
メツキ物１９がメツキ物ホルダー１８に対して不
適切な状態で支持されている場合そのメツキ物１
９をメツキ物ホルダー１８に対して適切なる状態
に矯正する。
位置決めされた状態において、さらに上方の圧力
シリンダー２４を働かせる。ロツド下端に取付け
た押圧体２２が下降しケース２３は押圧体２２に
若干吊り下がつた状態で下降する。ついでメツキ
物支持台車３、具体的にはラツクベース１２に押
圧体２２が当接してそのまま押し下げる。この時
リード線２９はメツキ物１９の上面に接触しもし
メツキ物１９がメツキ物ホルダー１８に対して不
適切な状態で支持されている場合そのメツキ物１
９をメツキ物ホルダー１８に対して適切なる状態
に矯正する。
最下限位置において第７図で示すごとく突設ピ
ン８に下降位置決め手段２０，３２が係合し第１
マスク６の噴射開孔５に対して適切な位置にメツ
キ物１９が位置決めされる。そして複数のメツキ
物１９の上面にはリード線２９が接触しさらにリ
ード線２９の非接触部分に第２マスク２５がその
軟弾性を利かせて当接している。この状態におい
てアノード兼用のノズル７よりメツキ液が噴射さ
れ噴射開孔５より露出するメツキ物１９の下面部
分にメツキ処理、たとえば銀メツキが行なわれ
る。
ン８に下降位置決め手段２０，３２が係合し第１
マスク６の噴射開孔５に対して適切な位置にメツ
キ物１９が位置決めされる。そして複数のメツキ
物１９の上面にはリード線２９が接触しさらにリ
ード線２９の非接触部分に第２マスク２５がその
軟弾性を利かせて当接している。この状態におい
てアノード兼用のノズル７よりメツキ液が噴射さ
れ噴射開孔５より露出するメツキ物１９の下面部
分にメツキ処理、たとえば銀メツキが行なわれ
る。
メツキ処理が終了すれば圧力シリンダー２４が
押圧体２２を上昇させる。最初に第２マスク２５
の底面がメツキ物１９の上面より離れ、ついでリ
ード線２９が離れる。従つてメツキ物１９が第２
マスク２５にくつついて移動しメツキ物ホルダー
１８より離脱することがない。これら押圧手段４
の上昇によりキヤリアベース１１が復帰上昇し、
レール１０上を次のメツキ処理工程、たとえば銀
剥離工程に移送される。この時前工程たとえば水
洗処理工程を経た別のメツキ物支持台車がメツキ
処理槽２の真上に移送されてくる。そして上述の
作用が再現される。
押圧体２２を上昇させる。最初に第２マスク２５
の底面がメツキ物１９の上面より離れ、ついでリ
ード線２９が離れる。従つてメツキ物１９が第２
マスク２５にくつついて移動しメツキ物ホルダー
１８より離脱することがない。これら押圧手段４
の上昇によりキヤリアベース１１が復帰上昇し、
レール１０上を次のメツキ処理工程、たとえば銀
剥離工程に移送される。この時前工程たとえば水
洗処理工程を経た別のメツキ物支持台車がメツキ
処理槽２の真上に移送されてくる。そして上述の
作用が再現される。
以上説明してきたように本発明は上面に下降位
置決め手段及び噴射開口付きの第１マスクを有
し、メツキ液を第１マスクの噴射開口よりメツキ
物のメツキ対象部へ噴射して施すメツキ処理槽
と、 このメツキ処理槽の上方へ敷設した一対のレー
ルに移動自在に係合させられるキヤリアベース、
及びメツキ物ホルダーを備え下降・復帰上昇自在
にキヤリアベースより吊下げ・保持されるラツク
ベースを有するメツキ物支持台車と、 底面にメツキ物上面との接触自在な第２マスク
を備え、圧力シリンダーのロツド下端に取付けら
れた押圧体、及び外側面にメツキ処理槽の下降位
置決め手段と対応する下降位置決め手段を備え両
外側面間で上記第２マスクの下方にカソード用の
リード線を位置可変にして張設し、押圧体側面を
囲繞し上下方向で若干の長さを可動自在として押
圧体に取付けたケースを有する押圧手段と、でメ
ツキ装置を構成するので容易確実にメツキ物をメ
ツキ処理槽に対して下降位置決めでき、それとと
もにメツキ物の上面にカソード用のリード線を接
触させつつ第１マスクで全体を押圧しつつ覆うの
でメツキ処理、特にメツキ液を噴射する部分メツ
キ処理、が迅速に行ないうる。しかも押圧体に設
けた第２マスクとケースに設けたリード線とは、
下降時リード線が複数のメツキ物の整列・支持状
態に乱れがあればそれを適切に矯正できまた上昇
時はリード線を残して第２マスクが先に上昇する
のでメツキ物はリード線にて押えられていること
により第２マスクとくつついて上昇することもな
いから短冊状のメツキ物を複数枚一度に処理する
メツキ処理にとつてひじように実益のあるもので
ある。
置決め手段及び噴射開口付きの第１マスクを有
し、メツキ液を第１マスクの噴射開口よりメツキ
物のメツキ対象部へ噴射して施すメツキ処理槽
と、 このメツキ処理槽の上方へ敷設した一対のレー
ルに移動自在に係合させられるキヤリアベース、
及びメツキ物ホルダーを備え下降・復帰上昇自在
にキヤリアベースより吊下げ・保持されるラツク
ベースを有するメツキ物支持台車と、 底面にメツキ物上面との接触自在な第２マスク
を備え、圧力シリンダーのロツド下端に取付けら
れた押圧体、及び外側面にメツキ処理槽の下降位
置決め手段と対応する下降位置決め手段を備え両
外側面間で上記第２マスクの下方にカソード用の
リード線を位置可変にして張設し、押圧体側面を
囲繞し上下方向で若干の長さを可動自在として押
圧体に取付けたケースを有する押圧手段と、でメ
ツキ装置を構成するので容易確実にメツキ物をメ
ツキ処理槽に対して下降位置決めでき、それとと
もにメツキ物の上面にカソード用のリード線を接
触させつつ第１マスクで全体を押圧しつつ覆うの
でメツキ処理、特にメツキ液を噴射する部分メツ
キ処理、が迅速に行ないうる。しかも押圧体に設
けた第２マスクとケースに設けたリード線とは、
下降時リード線が複数のメツキ物の整列・支持状
態に乱れがあればそれを適切に矯正できまた上昇
時はリード線を残して第２マスクが先に上昇する
のでメツキ物はリード線にて押えられていること
により第２マスクとくつついて上昇することもな
いから短冊状のメツキ物を複数枚一度に処理する
メツキ処理にとつてひじように実益のあるもので
ある。
第１図はメツキ装置の一実施例を示す側面図、
第２図は第１図―線に沿う拡大正面図、第３
図は押圧手段の部分拡大正面図、第４図は押圧手
段の平面図、第５図は押圧体の部分斜視図、第６
図はメツキ物支持台車の斜視図、第７図は押圧手
段、メツキ物、及びメツキ処理槽との位置決め状
態を示す部分正面図である。 図中、２…メツキ処理槽、３…メツキ物支持台
車、４…押圧手段、６…噴射開孔付きの第１マス
ク、１２…ラツクベース、１９…メツキ物、２２
…押圧体、２３…ケース、２７…縦長孔、２９…
リード線。
第２図は第１図―線に沿う拡大正面図、第３
図は押圧手段の部分拡大正面図、第４図は押圧手
段の平面図、第５図は押圧体の部分斜視図、第６
図はメツキ物支持台車の斜視図、第７図は押圧手
段、メツキ物、及びメツキ処理槽との位置決め状
態を示す部分正面図である。 図中、２…メツキ処理槽、３…メツキ物支持台
車、４…押圧手段、６…噴射開孔付きの第１マス
ク、１２…ラツクベース、１９…メツキ物、２２
…押圧体、２３…ケース、２７…縦長孔、２９…
リード線。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 上面に下降位置決め手段及び噴射開口付きの
第１マスクを有し、メツキ液を第１マスクの噴射
開口よりメツキ物のメツキ対象部へ噴射して施す
メツキ処理槽と、 このメツキ処理槽の上方へ敷設した一対のレー
ルに移動自在に係合させられるキヤリアベース、
及びメツキ物ホルダーを備え下降・復帰上昇自在
にキヤリアベースより吊下げ・保持されるラツク
ベースを有するメツキ物支持台車と、 底面にメツキ物上面との接触自在な第２マスク
を備え、圧力シリンダーのロツド下端に取付けら
れた押圧体、及び外側面にメツキ処理槽の下降位
置決め手段と対応する下降位置決め手段を備え両
外側面間で上記第２マスクの下方にカソード用の
リード線を位置可変にして張設し、押圧体側面を
囲繞し上下方向で若干の長さを可動自在として押
圧体に取付けたケースを有する押圧手段と、 からなるメツキ装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17218579A JPS5696098A (en) | 1979-12-29 | 1979-12-29 | Plating apparatus |
| US06/141,712 US4298446A (en) | 1979-12-29 | 1980-04-18 | Apparatus for plating |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17218579A JPS5696098A (en) | 1979-12-29 | 1979-12-29 | Plating apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5696098A JPS5696098A (en) | 1981-08-03 |
| JPS6144960B2 true JPS6144960B2 (ja) | 1986-10-06 |
Family
ID=15937146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17218579A Granted JPS5696098A (en) | 1979-12-29 | 1979-12-29 | Plating apparatus |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4298446A (ja) |
| JP (1) | JPS5696098A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01137671U (ja) * | 1988-03-16 | 1989-09-20 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5032235A (en) * | 1988-07-27 | 1991-07-16 | The Boeing Company | Method and apparatus for plating through holes in graphite composites |
| US4890727A (en) * | 1988-07-27 | 1990-01-02 | Osteo-Dyne, Inc. | Method and apparatus for plating through holes in graphite composites |
| US5106461A (en) * | 1989-04-04 | 1992-04-21 | Massachusetts Institute Of Technology | High-density, multi-level interconnects, flex circuits, and tape for tab |
| US4980034A (en) * | 1989-04-04 | 1990-12-25 | Massachusetts Institute Of Technology | High-density, multi-level interconnects, flex circuits, and tape for TAB |
| US5279725A (en) * | 1992-03-18 | 1994-01-18 | The Boeing Company | Apparatus and method for electroplating a workpiece |
| KR0151829B1 (ko) * | 1995-08-16 | 1998-12-01 | 김광호 | 래크의 자동 로딩/언로딩이 가능한 리드 프레임 로딩 장비와 리드 프레임 및 래크의 로딩/언로딩 장비 |
| JP2001508237A (ja) * | 1997-01-13 | 2001-06-19 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 電気部品を自動取付装置に供給するための装置 |
| US20130049555A1 (en) * | 2011-08-17 | 2013-02-28 | Kothandapani RAMESH | Selective plating of frame lid assembly |
| CN109158712B (zh) * | 2018-09-27 | 2024-04-23 | 格林美（武汉）城市矿产循环产业园开发有限公司 | 一种双轴调节螺纹环镀修复装置 |
| CN114808056A (zh) * | 2022-04-29 | 2022-07-29 | 潍坊裕元电子有限公司 | 一种产品局部镀金生产工艺 |
| CN115029748B (zh) * | 2022-07-04 | 2023-01-13 | 武汉铁路职业技术学院 | 一种铁路轨道涂镀设备 |
| CN116575099B (zh) * | 2023-07-13 | 2023-09-01 | 深圳市华富五金制品有限公司 | 一种五金电镀装置及其电镀方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3391065A (en) * | 1966-02-09 | 1968-07-02 | Western Electric Co | Method and apparatus for selective anodizing of metallized substrates |
| US3763027A (en) * | 1971-10-12 | 1973-10-02 | Oxy Metal Finishing Corp | Sparger |
| US3835017A (en) * | 1972-12-22 | 1974-09-10 | Buckbee Mears Co | Reusable shields for selective electrodeposition |
| US4163704A (en) * | 1975-06-14 | 1979-08-07 | Electroplating Engineers Of Japan, Ltd. | Apparatus for selectively plating rectangular sheet continuously or intermittently |
| US4033844A (en) * | 1975-11-03 | 1977-07-05 | National Semiconductor Corporation | Apparatus for selectively plating lead frames |
| SU642382A1 (ru) * | 1976-07-28 | 1979-01-15 | Предприятие П/Я А-7501 | Установка дл локального гальванопокрыти |
-
1979
- 1979-12-29 JP JP17218579A patent/JPS5696098A/ja active Granted
-
1980
- 1980-04-18 US US06/141,712 patent/US4298446A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01137671U (ja) * | 1988-03-16 | 1989-09-20 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5696098A (en) | 1981-08-03 |
| US4298446A (en) | 1981-11-03 |
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