JPS6145287B2 - - Google Patents
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- JPS6145287B2 JPS6145287B2 JP9374579A JP9374579A JPS6145287B2 JP S6145287 B2 JPS6145287 B2 JP S6145287B2 JP 9374579 A JP9374579 A JP 9374579A JP 9374579 A JP9374579 A JP 9374579A JP S6145287 B2 JPS6145287 B2 JP S6145287B2
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- Japan
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- mask
- head
- magnetic head
- thermal spray
- thermal
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- Expired
Links
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Description
本発明は溶射法による磁気ヘツドの製造法、詳
しくはテープ摺動面に耐摩耗性皮膜を形成する方
法に関するものである。 第１図に溶射法により耐摩耗性皮膜を形成した
磁気ヘツドの外観図を示す。第１図において１は
磁気ヘツド、２はヘツドコア、３はヘツドケー
ス、４は耐摩耗性の溶射皮膜である。耐摩耗性溶
射皮膜４はニツケル系合金等の金属材料および酸
化チタン等のセラミツクスが使われる。耐摩耗性
の点からは後者の方がすぐれている。また溶射皮
膜４はテープ摺動面に相当するヘツド前面に形成
すればよく、したがつて溶射法にて溶射皮膜４を
形成する際には一般に第２図に示す如く溶射用マ
スクが使用される。このマスク６には磁気ヘツド
１に相対する窓７を形成してあり、該溶射用マス
ク６は一般に金属材料のものが使われる。そして
溶射材が付着しにくいようにマスク６には光沢ク
ロムメツキやテフロンコーテイングまたはシリコ
ンゴムライニングを施こしたりして使うがいずれ
も万能ではなく数回または数十回使用により表面
があれて溶射材の付着が多くなる。 第３図は溶射用マスクとヘツドの位置関係の従
来例を示す。第３図ａはマスク６の窓７に磁気ヘ
ツド１の前面部を差込んでいる場合である。斯る
状態において周知溶射法にて溶射してなると、ヘ
ツド１の端部からの廻込みが大きく、端部に突出
し部５ができる。これは取扱いの上でひつかかり
となり、溶射皮膜の端部の剥離を起す。第３図ｂ
はマスク６の窓７にヘツド１の前面部を露呈し、
マスク６とヘツド１の前面部を同一面にした場合
である。斯る状態において溶射すると、ヘツド１
とマスク６との間で橋かけを起し、第３図ａと同
様に溶射皮膜の端部に突出し部５ができる。第３
図ｃはマスク６よりヘツド前面を引込めた場合で
ある。この場合は前述のような溶射皮膜の端部に
突出し部はできないがマスク近傍の所の溶射膜の
緻密度が悪くなる。これは溶射材の中には未溶融
粉末を含み、これがマスク近傍の所に吹きだまり
となるためである。この緻密度が悪い所は磁気テ
ープを傷めることになる。したがつて第３図ａ，
ｂ，ｃに示す方法にて形成されたものはいずれも
溶射皮膜のヘツドの端部に問題を生じるので、第
４図に示すように切削加工により突出し部５や緻
密粗の部分を削り落す必要があつた。 本発明は前記欠点となる溶射皮膜の突出し部を
なくし、切削の後加工の必要性がない磁気ヘツド
の製造法を得るにある。 本発明の要点はヘツドに対し溶射用マスクを離
して配置しそれらの距離及びマスクの窓寸法を規
定したことにある。 以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。第５図は本発明の実施例を示すものである。
第５図において溶射用マスク６はヘツド１より離
れた位置に設定する。これにより溶射材を含んだ
高温ガスは逃げ場を生じ、第３図ｃの欠点である
溶射の吹きだまりをなくすことができる。またマ
スク６とヘツド１を離して設定した効果は溶射皮
膜の端部を第５図に示すように徐々に溶射膜が薄
くなるよう形成することができる。これにより溶
射皮膜４の突出し部および緻密が粗となる所をな
くすことができる結果、後加工の切削工程をはぶ
くことができた。 表１はマスク６とヘツド１との距離を１１と
し、ヘツド１の寸法幅を１２とし、マスク６の窓
寸法を１３とし、溶射皮膜厚を0.2mm〜0.6mmとし
た時のデータ表である。
しくはテープ摺動面に耐摩耗性皮膜を形成する方
法に関するものである。 第１図に溶射法により耐摩耗性皮膜を形成した
磁気ヘツドの外観図を示す。第１図において１は
磁気ヘツド、２はヘツドコア、３はヘツドケー
ス、４は耐摩耗性の溶射皮膜である。耐摩耗性溶
射皮膜４はニツケル系合金等の金属材料および酸
化チタン等のセラミツクスが使われる。耐摩耗性
の点からは後者の方がすぐれている。また溶射皮
膜４はテープ摺動面に相当するヘツド前面に形成
すればよく、したがつて溶射法にて溶射皮膜４を
形成する際には一般に第２図に示す如く溶射用マ
スクが使用される。このマスク６には磁気ヘツド
１に相対する窓７を形成してあり、該溶射用マス
ク６は一般に金属材料のものが使われる。そして
溶射材が付着しにくいようにマスク６には光沢ク
ロムメツキやテフロンコーテイングまたはシリコ
ンゴムライニングを施こしたりして使うがいずれ
も万能ではなく数回または数十回使用により表面
があれて溶射材の付着が多くなる。 第３図は溶射用マスクとヘツドの位置関係の従
来例を示す。第３図ａはマスク６の窓７に磁気ヘ
ツド１の前面部を差込んでいる場合である。斯る
状態において周知溶射法にて溶射してなると、ヘ
ツド１の端部からの廻込みが大きく、端部に突出
し部５ができる。これは取扱いの上でひつかかり
となり、溶射皮膜の端部の剥離を起す。第３図ｂ
はマスク６の窓７にヘツド１の前面部を露呈し、
マスク６とヘツド１の前面部を同一面にした場合
である。斯る状態において溶射すると、ヘツド１
とマスク６との間で橋かけを起し、第３図ａと同
様に溶射皮膜の端部に突出し部５ができる。第３
図ｃはマスク６よりヘツド前面を引込めた場合で
ある。この場合は前述のような溶射皮膜の端部に
突出し部はできないがマスク近傍の所の溶射膜の
緻密度が悪くなる。これは溶射材の中には未溶融
粉末を含み、これがマスク近傍の所に吹きだまり
となるためである。この緻密度が悪い所は磁気テ
ープを傷めることになる。したがつて第３図ａ，
ｂ，ｃに示す方法にて形成されたものはいずれも
溶射皮膜のヘツドの端部に問題を生じるので、第
４図に示すように切削加工により突出し部５や緻
密粗の部分を削り落す必要があつた。 本発明は前記欠点となる溶射皮膜の突出し部を
なくし、切削の後加工の必要性がない磁気ヘツド
の製造法を得るにある。 本発明の要点はヘツドに対し溶射用マスクを離
して配置しそれらの距離及びマスクの窓寸法を規
定したことにある。 以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。第５図は本発明の実施例を示すものである。
第５図において溶射用マスク６はヘツド１より離
れた位置に設定する。これにより溶射材を含んだ
高温ガスは逃げ場を生じ、第３図ｃの欠点である
溶射の吹きだまりをなくすことができる。またマ
スク６とヘツド１を離して設定した効果は溶射皮
膜の端部を第５図に示すように徐々に溶射膜が薄
くなるよう形成することができる。これにより溶
射皮膜４の突出し部および緻密が粗となる所をな
くすことができる結果、後加工の切削工程をはぶ
くことができた。 表１はマスク６とヘツド１との距離を１１と
し、ヘツド１の寸法幅を１２とし、マスク６の窓
寸法を１３とし、溶射皮膜厚を0.2mm〜0.6mmとし
た時のデータ表である。
【表】
【表】
この表１から分るようにヘツドとマスクの距離
１１またはマスク窓寸法１３−１２が小さいと溶
射皮膜が橋かけする。一方離れすぎると溶射粉末
の廻り込みの付着により外観不良が生じる。以上
の結果から0.5≦11≦４かつ−１≦−13−12≦２の
条件で良好な結果が得られた。 尚ヘツド１とマスク６の間に溶射皮膜の橋かけ
を起すとヘツド１を治具（図示せず）よりはずす
時溶射皮膜を破損する場合が多い。マスクの窓寸
法は理想的にはヘツドの寸法幅より小さくてよい
がマスクとヘツドの設定位置を精度よく固定する
のはむずかしいのでほぼ同一寸法がそれ以上の方
が実用的である。 以上の本発明によれば、溶射皮膜の端部を徐々
に薄く、かつ粗なる所をなくすことができ、これ
により後加工の切削工程をはぶくことができる効
果がある。
１１またはマスク窓寸法１３−１２が小さいと溶
射皮膜が橋かけする。一方離れすぎると溶射粉末
の廻り込みの付着により外観不良が生じる。以上
の結果から0.5≦11≦４かつ−１≦−13−12≦２の
条件で良好な結果が得られた。 尚ヘツド１とマスク６の間に溶射皮膜の橋かけ
を起すとヘツド１を治具（図示せず）よりはずす
時溶射皮膜を破損する場合が多い。マスクの窓寸
法は理想的にはヘツドの寸法幅より小さくてよい
がマスクとヘツドの設定位置を精度よく固定する
のはむずかしいのでほぼ同一寸法がそれ以上の方
が実用的である。 以上の本発明によれば、溶射皮膜の端部を徐々
に薄く、かつ粗なる所をなくすことができ、これ
により後加工の切削工程をはぶくことができる効
果がある。
第１図は溶射法により耐摩耗性皮膜を形成した
磁気ヘヘツドの斜視図、第２図は溶射用マスクの
斜射図、第３図ａ，ｂ，ｃは溶射用マスクと磁気
ヘツドとの従来の位置関係を示した要部断面図、
第４図は後加工で切削する部分を示した要部断面
図、第５図は本発明のマスクと磁気ヘツドの位置
関係を示した要部断面図である。 １……磁気ヘツド、４……溶射皮膜、６……溶
射用マスク。
磁気ヘヘツドの斜視図、第２図は溶射用マスクの
斜射図、第３図ａ，ｂ，ｃは溶射用マスクと磁気
ヘツドとの従来の位置関係を示した要部断面図、
第４図は後加工で切削する部分を示した要部断面
図、第５図は本発明のマスクと磁気ヘツドの位置
関係を示した要部断面図である。 １……磁気ヘツド、４……溶射皮膜、６……溶
射用マスク。
Claims (1)
- １ 磁気ヘツドの前方に磁気ヘツドを望む窓を有
した溶射用マスクを配置し、該マスクの窓を通し
て前記磁気ヘツドのテープ摺動面に溶射膜をコー
テイングする磁気ヘツドの製造法であつて、前記
溶射用マスクを磁気ヘツドに対し0.5mm〜４mmに
離し、前記溶射用の窓寸法を磁気ヘツドの幅に対
して−１mm〜＋２mmの間の寸法したことを特徴と
する磁気ヘツドの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9374579A JPS5619515A (en) | 1979-07-25 | 1979-07-25 | Manufacture for magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9374579A JPS5619515A (en) | 1979-07-25 | 1979-07-25 | Manufacture for magnetic head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5619515A JPS5619515A (en) | 1981-02-24 |
| JPS6145287B2 true JPS6145287B2 (ja) | 1986-10-07 |
Family
ID=14090949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9374579A Granted JPS5619515A (en) | 1979-07-25 | 1979-07-25 | Manufacture for magnetic head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5619515A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6058979U (ja) * | 1983-09-29 | 1985-04-24 | 日信商工株式会社 | ピストン弁 |
| JPS60106205U (ja) * | 1983-12-26 | 1985-07-19 | 株式会社ニューロン | 磁気ヘツド |
| JP6387889B2 (ja) * | 2015-04-15 | 2018-09-12 | トヨタ自動車株式会社 | 溶射被膜形成方法 |
-
1979
- 1979-07-25 JP JP9374579A patent/JPS5619515A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5619515A (en) | 1981-02-24 |
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