JPH05185014A - 回転塗布装置 - Google Patents
回転塗布装置Info
- Publication number
- JPH05185014A JPH05185014A JP4001543A JP154392A JPH05185014A JP H05185014 A JPH05185014 A JP H05185014A JP 4001543 A JP4001543 A JP 4001543A JP 154392 A JP154392 A JP 154392A JP H05185014 A JPH05185014 A JP H05185014A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shaped substrate
- disk
- peripheral portion
- paint
- spin coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 円盤状基板に塗料をスピンコート法により塗
布する回転塗布装置において、該円盤状基板の内周部分
と外周部分とに温度差を付ける機構を有することを特徴
とする回転塗布装置。 【効果】 円盤状基板の内周部分を低温度に外周部分を
高温度にするように温度差を設け、円盤状基板を低速回
転させながら塗料を一定時間一定量円盤状基板に塗布
し、その後円盤状基板を高速回転させて余分な樹脂を振
り切ると、円盤状基板内周部分では塗料の粘度が高いた
め塗料の広がり速度が遅く、また円盤状基板の外周部分
では塗料の粘度が低いため塗料の広がり速度が早く、速
やかに余分な塗料を振り切ることができる。従って、円
盤状基板の内周と外周の温度差を適切に設定することに
より、いかなる粘度の塗料でも均一な塗膜厚となるよう
に塗布することができる。
布する回転塗布装置において、該円盤状基板の内周部分
と外周部分とに温度差を付ける機構を有することを特徴
とする回転塗布装置。 【効果】 円盤状基板の内周部分を低温度に外周部分を
高温度にするように温度差を設け、円盤状基板を低速回
転させながら塗料を一定時間一定量円盤状基板に塗布
し、その後円盤状基板を高速回転させて余分な樹脂を振
り切ると、円盤状基板内周部分では塗料の粘度が高いた
め塗料の広がり速度が遅く、また円盤状基板の外周部分
では塗料の粘度が低いため塗料の広がり速度が早く、速
やかに余分な塗料を振り切ることができる。従って、円
盤状基板の内周と外周の温度差を適切に設定することに
より、いかなる粘度の塗料でも均一な塗膜厚となるよう
に塗布することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は円盤状基板において塗料
をスピンコート法により塗布する回転塗布装置に関す
る。
をスピンコート法により塗布する回転塗布装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来知られている円盤状基板への塗料の
被膜形成方法では、スピンコート法による回転塗布方法
がその高い生産性のために主として用いられており、装
置構造も簡単で生産ライン内に簡単に適応できる利点が
あった。
被膜形成方法では、スピンコート法による回転塗布方法
がその高い生産性のために主として用いられており、装
置構造も簡単で生産ライン内に簡単に適応できる利点が
あった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
３−１８１０３６号公報に述べられているように、円盤
状基板に塗料を塗布する回転塗布装置では、円盤状基板
を、例えば、 ６０rpmの低速回転で回転させながら塗料
を一定量円盤状基板に塗布し、その後円盤状基板を、例
えば、 ６０００rpmの高速回転で回転させて余分な塗料
を振り切って塗布するような場合、円盤状基板の内周部
分にある塗料は高速回転とともに外周へ広がっていくた
め塗料の厚さは、内周部分では薄く外周部分では厚くな
って、均一な膜厚を得ることができなかった。
３−１８１０３６号公報に述べられているように、円盤
状基板に塗料を塗布する回転塗布装置では、円盤状基板
を、例えば、 ６０rpmの低速回転で回転させながら塗料
を一定量円盤状基板に塗布し、その後円盤状基板を、例
えば、 ６０００rpmの高速回転で回転させて余分な塗料
を振り切って塗布するような場合、円盤状基板の内周部
分にある塗料は高速回転とともに外周へ広がっていくた
め塗料の厚さは、内周部分では薄く外周部分では厚くな
って、均一な膜厚を得ることができなかった。
【０００４】また、特開平３−１８１０３６号公報に記
載のように、スクリーン印刷法による被膜形成方法で
は、円盤状基板をスクリーンで押し付けながら塗料を塗
布するので円盤状基板に傷が付いたり、また、スクリー
ンを持ち上げるときに円盤状基板との剥離が困難となっ
たり、塗料の糸引きが生じたり、あるいは、塗膜厚に制
限がある等の問題があり、実用化することが困難であっ
た。
載のように、スクリーン印刷法による被膜形成方法で
は、円盤状基板をスクリーンで押し付けながら塗料を塗
布するので円盤状基板に傷が付いたり、また、スクリー
ンを持ち上げるときに円盤状基板との剥離が困難となっ
たり、塗料の糸引きが生じたり、あるいは、塗膜厚に制
限がある等の問題があり、実用化することが困難であっ
た。
【０００５】本発明が解決しようとする課題は、生産性
に優れた回転塗布方法による回転塗布装置において、円
盤状基板の塗料の塗膜厚を均一にすることにある。
に優れた回転塗布方法による回転塗布装置において、円
盤状基板の塗料の塗膜厚を均一にすることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、円盤状基板に塗料をスピンコート法により
塗布する回転塗布装置において、該円盤状基板の内周部
分と外周部分とに温度差を付ける機構を有することを特
徴とする回転塗布装置を提供する。
するために、円盤状基板に塗料をスピンコート法により
塗布する回転塗布装置において、該円盤状基板の内周部
分と外周部分とに温度差を付ける機構を有することを特
徴とする回転塗布装置を提供する。
【０００７】
【作用】本発明の回転塗布装置によれば、円盤状基板の
内周部分を低温度に外周部分を高温度にするように温度
差を設け、円盤状基板を低速回転させながら塗料を一定
時間一定量円盤状基板に塗布し、その後、円盤状基板を
高速回転させて余分な樹脂を振り切るので、円盤状基板
内周部分では温度が低いため塗料の粘度が高くなり、こ
のため塗料の広がり速度が遅くなって円盤状基板の外周
部分に必要以上に塗料が広がっていくのを防止でき、ま
た円盤状基板の外周部分では温度が高いため塗料の粘度
が低くなり、このため塗料の広がり速度が早くなって、
いち早く余分な塗料が振り切ることができる。
内周部分を低温度に外周部分を高温度にするように温度
差を設け、円盤状基板を低速回転させながら塗料を一定
時間一定量円盤状基板に塗布し、その後、円盤状基板を
高速回転させて余分な樹脂を振り切るので、円盤状基板
内周部分では温度が低いため塗料の粘度が高くなり、こ
のため塗料の広がり速度が遅くなって円盤状基板の外周
部分に必要以上に塗料が広がっていくのを防止でき、ま
た円盤状基板の外周部分では温度が高いため塗料の粘度
が低くなり、このため塗料の広がり速度が早くなって、
いち早く余分な塗料が振り切ることができる。
【０００８】従って、円盤状基板の内周と外周の温度差
の範囲は、使用する塗料の種類によって異なるが、温度
差を適切に設定することにより、いかなる粘度の塗料で
も均一な塗膜厚となるように塗布することができる。
の範囲は、使用する塗料の種類によって異なるが、温度
差を適切に設定することにより、いかなる粘度の塗料で
も均一な塗膜厚となるように塗布することができる。
【０００９】
【実施例】以下、実施例を用いて本発明を更に詳細に説
明する。
明する。
【００１０】（実施例１）図１に示したような直径１３
０mmの円盤状基板１を用意して、この円盤状基板１をス
ピンコート用ターンテーブル２にセットした。
０mmの円盤状基板１を用意して、この円盤状基板１をス
ピンコート用ターンテーブル２にセットした。
【００１１】このスピンコート用ターンテーブル２は、
図２に示したような構造となっており、内周部分にはペ
ルチェ素子３を円周上に配置して冷却するようになって
おり、中周部分から外周部分にはヒーター４が設置され
ていて、外周部分が中周部分よりも温度が高くなるよう
にヒーター４が密に設置されている。
図２に示したような構造となっており、内周部分にはペ
ルチェ素子３を円周上に配置して冷却するようになって
おり、中周部分から外周部分にはヒーター４が設置され
ていて、外周部分が中周部分よりも温度が高くなるよう
にヒーター４が密に設置されている。
【００１２】この状態でペルチェ素子３とヒーター４に
電流を通電してスピンコート用ターンテーブル２の内周
部分が１５℃に、中周部分が２５℃に、外周部分が３５
℃になるように調節した。
電流を通電してスピンコート用ターンテーブル２の内周
部分が１５℃に、中周部分が２５℃に、外周部分が３５
℃になるように調節した。
【００１３】次に、図３に示したように、スピンコート
用ターンテーブル２を ６０rpmの低速回転で回転させな
がら高粘度の紫外線硬化型樹脂「ＳＤ−３０１」（大日
本インキ化学工業社製）５を円盤状基板１に４秒間塗布
し、その後 ６０００rpmの高速回転で２秒間回転させて
余分な紫外線硬化型樹脂５を振り切った。
用ターンテーブル２を ６０rpmの低速回転で回転させな
がら高粘度の紫外線硬化型樹脂「ＳＤ−３０１」（大日
本インキ化学工業社製）５を円盤状基板１に４秒間塗布
し、その後 ６０００rpmの高速回転で２秒間回転させて
余分な紫外線硬化型樹脂５を振り切った。
【００１４】この方法により塗布した紫外線硬化型樹脂
５の膜厚を干渉法により測定したところ、円盤上基板１
の全面で１５μｍの均一な膜厚となっていた。
５の膜厚を干渉法により測定したところ、円盤上基板１
の全面で１５μｍの均一な膜厚となっていた。
【００１５】（実施例２）図１に示したような直径１３
０mmの円盤状基板１を用意して、この円盤状基板１をス
ピンコート用ターンテーブル２にセットした。
０mmの円盤状基板１を用意して、この円盤状基板１をス
ピンコート用ターンテーブル２にセットした。
【００１６】このスピンコート用ターンテーブル２は、
図２に示したような構造となっており、内周部分にはペ
ルチェ素子３を円周上に配置して冷却するようになって
おり、中周部分から外周部分にはヒーター４が設置され
ていて、外周部分が中周部分よりも温度が高くなるよう
にヒーター４が密に設置されている。
図２に示したような構造となっており、内周部分にはペ
ルチェ素子３を円周上に配置して冷却するようになって
おり、中周部分から外周部分にはヒーター４が設置され
ていて、外周部分が中周部分よりも温度が高くなるよう
にヒーター４が密に設置されている。
【００１７】この状態でペルチェ素子３とヒーター４に
電流を通電して、スピンコート用ターンテーブル２の内
周部分が１０℃に、中周部分が１８℃に、外周部分が２
９℃になるように調節した。
電流を通電して、スピンコート用ターンテーブル２の内
周部分が１０℃に、中周部分が１８℃に、外周部分が２
９℃になるように調節した。
【００１８】次に、図４に示したようにスピンコート用
ターンテーブル２を ６０rpmの低速回転で回転させなが
ら低粘度の紫外線硬化型樹脂「ＥＸ−７０４」（大日本
インキ化学工業社製）６を円盤状基板１に３秒間塗布
し、その後 ６０００rpmの高速回転で１秒間回転させて
余分な紫外線硬化型樹脂６を振り切った。
ターンテーブル２を ６０rpmの低速回転で回転させなが
ら低粘度の紫外線硬化型樹脂「ＥＸ−７０４」（大日本
インキ化学工業社製）６を円盤状基板１に３秒間塗布
し、その後 ６０００rpmの高速回転で１秒間回転させて
余分な紫外線硬化型樹脂６を振り切った。
【００１９】この方法により塗布した紫外線硬化型樹脂
６の膜厚を干渉法により測定したところ、円盤上基板１
の全面で５μｍの均一な膜厚となっていた。
６の膜厚を干渉法により測定したところ、円盤上基板１
の全面で５μｍの均一な膜厚となっていた。
【００２０】（比較例１）図１に示したような直径１３
０mmの円盤状基板１を用意して、この円盤状基板１を従
来のスピンコート用ターンテーブル７にセットした。
０mmの円盤状基板１を用意して、この円盤状基板１を従
来のスピンコート用ターンテーブル７にセットした。
【００２１】次に、図５に示したように、スピンコート
用ターンテーブル７を ６０rpmの低速回転で回転させな
がら高粘度の紫外線硬化型樹脂「ＳＤ−３０１」５を円
盤状基板１に４秒間塗布し、その後 ６０００rpmの高速
回転で２秒間回転させて余分な紫外線硬化型樹脂５を振
り切った。
用ターンテーブル７を ６０rpmの低速回転で回転させな
がら高粘度の紫外線硬化型樹脂「ＳＤ−３０１」５を円
盤状基板１に４秒間塗布し、その後 ６０００rpmの高速
回転で２秒間回転させて余分な紫外線硬化型樹脂５を振
り切った。
【００２２】この方法により塗布した紫外線硬化型樹脂
５の膜厚を干渉法により測定したところ、円盤上基板１
の内周で１３μｍ、中周で１５μｍ、外周で１７μｍの
膜厚となっていた。
５の膜厚を干渉法により測定したところ、円盤上基板１
の内周で１３μｍ、中周で１５μｍ、外周で１７μｍの
膜厚となっていた。
【００２３】（比較例２）図１に示したような直径１３
０mmの円盤状基板１を用意して、この円盤状基板１を従
来のスピンコート用ターンテーブル７にセットした。
０mmの円盤状基板１を用意して、この円盤状基板１を従
来のスピンコート用ターンテーブル７にセットした。
【００２４】次に、図６に示したように、スピンコート
用ターンテーブル７を ６０rpmの低速回転で回転させな
がら低粘度の紫外線硬化型樹脂「ＥＸ−７０４」６を円
盤状基板１に３秒間塗布し、その後、 ６０００rpmの高
速回転で１秒間回転させて余分な紫外線硬化型樹脂６を
振り切った。
用ターンテーブル７を ６０rpmの低速回転で回転させな
がら低粘度の紫外線硬化型樹脂「ＥＸ−７０４」６を円
盤状基板１に３秒間塗布し、その後、 ６０００rpmの高
速回転で１秒間回転させて余分な紫外線硬化型樹脂６を
振り切った。
【００２５】この方法により塗布した紫外線硬化型樹脂
６の膜厚を干渉法により測定したところ、円盤上基板１
の内周で４μｍ、中周で５μｍ、外周で６μｍの膜厚と
なっていた。
６の膜厚を干渉法により測定したところ、円盤上基板１
の内周で４μｍ、中周で５μｍ、外周で６μｍの膜厚と
なっていた。
【００２６】
【発明の効果】本発明の回転塗布装置では、円盤状基板
の内周部分を低温度に外周部分を高温度にするように温
度差を設け、円盤状基板を低速回転させながら塗料を一
定時間一定量円盤状基板に塗布し、その後円盤状基板を
高速回転させて余分な樹脂を振り切ることができるの
で、円盤状基板内周部分では温度が低いため塗料の粘度
が高くなり、このため塗料の広がり速度が遅くなって円
盤状基板の外周部分に必要以上に塗料が広がっていくの
を防止でき、また円盤状基板の外周部分では温度が高い
ため塗料の粘度が低くなり、このため塗料の広がり速度
が早くなって、いち早く余分な塗料が振り切られる。
の内周部分を低温度に外周部分を高温度にするように温
度差を設け、円盤状基板を低速回転させながら塗料を一
定時間一定量円盤状基板に塗布し、その後円盤状基板を
高速回転させて余分な樹脂を振り切ることができるの
で、円盤状基板内周部分では温度が低いため塗料の粘度
が高くなり、このため塗料の広がり速度が遅くなって円
盤状基板の外周部分に必要以上に塗料が広がっていくの
を防止でき、また円盤状基板の外周部分では温度が高い
ため塗料の粘度が低くなり、このため塗料の広がり速度
が早くなって、いち早く余分な塗料が振り切られる。
【００２７】従って、円盤状基板の内周と外周の温度差
を適切に設定することにより、いかなる粘度の塗料でも
均一な塗膜厚となるように塗布することができる。
を適切に設定することにより、いかなる粘度の塗料でも
均一な塗膜厚となるように塗布することができる。
【図１】円盤状基板を設置したスピンコーター用ターン
テーブルの側面図である。
テーブルの側面図である。
【図２】内周と外周に温度差を設けたスピンコーター用
ターンテーブルの透視概念図である。
ターンテーブルの透視概念図である。
【図３】実施例１に記載のスピンコーター用ターンテー
ブル上の円盤状基板に高粘度の紫外線硬化型樹脂を塗布
する工程を示した概念図である。
ブル上の円盤状基板に高粘度の紫外線硬化型樹脂を塗布
する工程を示した概念図である。
【図４】実施例２に記載のスピンコーター用ターンテー
ブル上の円盤状基板に低粘度の紫外線硬化型樹脂を塗布
する工程を示した概念図である。
ブル上の円盤状基板に低粘度の紫外線硬化型樹脂を塗布
する工程を示した概念図である。
【図５】比較例１に記載のスピンコーター用ターンテー
ブル上の円盤状基板に高粘度の紫外線硬化型樹脂を塗布
する工程を示した概念図である。
ブル上の円盤状基板に高粘度の紫外線硬化型樹脂を塗布
する工程を示した概念図である。
【図６】比較例２に記載のスピンコーター用ターンテー
ブル上の円盤状基板に低粘度の紫外線硬化型樹脂を塗布
する工程を示した概念図である。
ブル上の円盤状基板に低粘度の紫外線硬化型樹脂を塗布
する工程を示した概念図である。
１ 円盤状基板 ２ スピンコート用ターンテーブル ３ ペルチェ素子 ４ ヒーター ５ 高粘度の紫外線硬化型樹脂 ６ 低粘度の紫外線硬化型樹脂 ７ 従来のスピンコート用ターンテーブル
Claims (1)
- 【請求項１】 円盤状基板に塗料をスピンコート法によ
り塗布する回転塗布装置において、該円盤状基板の内周
部分と外周部分とに温度差を付ける機構を有することを
特徴とする回転塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4001543A JPH05185014A (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 回転塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4001543A JPH05185014A (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 回転塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05185014A true JPH05185014A (ja) | 1993-07-27 |
Family
ID=11504439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4001543A Pending JPH05185014A (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 回転塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05185014A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102179348A (zh) * | 2011-01-30 | 2011-09-14 | 上海拓引数码技术有限公司 | 蓝光光盘的胶水旋涂装置 |
-
1992
- 1992-01-08 JP JP4001543A patent/JPH05185014A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102179348A (zh) * | 2011-01-30 | 2011-09-14 | 上海拓引数码技术有限公司 | 蓝光光盘的胶水旋涂装置 |
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