JPS62242529A - フレキシブル印刷回路用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はポリエーテルスルフォンフィルムと金　　−属
箔よりなる印刷回路用基板であって、優れた接着力、耐
熱性を有する接着剤層を有する印刷回路用基板に関する
ものである。

〔従来技術と問題点〕

近年、電子電電工業の発展に伴い通信用、民生用等の機
器の実装方式の簡略化、小型化、高信頼度、高性能化が
要求され、印刷配線板の使用が望まれている。特に軽量
で立体的に実装できるプラスチックフィルムを基板とし
たフレキシブル印刷回路用基板の使用が有利であり注目
されている。

プラスチックフィルムには種々のものがあるが、ポリイ
ミドフィルム、ポリエステルフィルム等が一般的である
。しかしながらポリイミドフィルムは、機械的特性、電
気的特性、化学的特性は非常に優れているが非常に高価
である欠点が有る。

一方、ポリエステルフィルムは、耐熱性に乏しいため低
融点ハンダが用いられているが、このハンダは結晶ハン
ダに比ベハンダ付き性が悪く、接着強度も劣り一般的に
信頼性に乏しい、これらの欠点を改善したフィルムとし
て、ポリエーテルスルフォンより成るフィルムが注目さ
れていたが、金属箔との接着性が問題となっており、耐
熱性の非常に良い、かつポリエーテルスルフォンフィル
ムと金属箔との接着性が良い接着剤が望まれていた。

本発明は、接着性、耐熱性史に可撓性に優れた接着剤層
を有するポリエーテルスルフォンフィルムと金属箔より
なるフレキシブル印刷回路用基板を従供することを目的
とする。

〔問題点を解決するための手段作用〕

ずなわら本発明は、ポリエーテルスルフォンフィルムと
金属箔よりなるフレキシブル印刷回路用基板に於いて、 （ｉ）１分子中に２個のエポキシ基を有する数平均分子
量が１５００〜４０００のエポキシ樹脂１００重量部に
対して、 （ｉｉ）１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂２５〜７５重量部、 （ｉｉｉ　）アクリルニトリルを１５〜３５重星％共重
合した末端にカルボキシル基を含有するジエンゴム７５
〜１３０重量部、 （ｉｖ）活性水素を有する潜在性硬化剤、をエポキシ基
／（カルボキシル基＋活性水素）の当量比が１／１〜１
１０．５の範囲となるように配合してなる接着剤層を有
するフレキシブル印刷回路用基板である。

本発明に於いて１分子中に２個のエポキシ基を有する数
平均分子量が１５００〜４０００のエポキシ樹脂として
は、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型のエポキ
シ樹脂、具体的には例えばエポン１００４．１００７．
１００９（シェル化学■製、商品名）等が上げられる。

数平均分子量が１５００より小さい時は耐熱型が劣る。

又分子量が４０００より大きい時は、接着力が低下する
。

本発明に於いて１分子中に３個以上のエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂としては、グリシジルアミン系エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、０−クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂等が挙げられるが、特に接着性の
点からグリシジルアミン系エポキシ樹脂が望ましい。

グリシジルアミン系エポキシ樹脂として、例えばテトラ
グリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジル
−パラアミノフェノール、トリグリシジル−メタアミノ
フェノール、テトラグリジルメタキシレンジアミン、テ
トラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサン等が挙
げられる。

配合割合が２５重量部より少ない時は、耐熱性が劣る。

又７５重量部より多い時は、可撓性が低下する。

本発明に於いて、アクリルニトリルの共重合量が１５〜
３５重量％である両末端にカルボキシル基を有するジエ
ンゴムのゴム成分としては、ブタジェンが一般的である
。アクリルニトリルの共重合量が１５重量％より少ない
時は、接着強度、耐熱性が低下する。アクリルニトリル
の共重合量が３５重量％より多い時は、可撓性が低下す
る。

具体的な例として、例えば、ハイカー（ＴＯＮ−１３０
０Ｘ１３、ＣＴＢＮ　−１３００Ｘ８　、ＣＴＢＮ　−
１３００Ｘ９　（米国、８Ｆ＋　Ｇｏｏｄｒｉｃｈ社（
製）商品名）二ポール１０７２（日本ゼオン社（製）商
品名）等が挙げられる。ジエンゴムが７５重量部より少
ない時は、接着力が低下する。又１３０重量部より多い
時は耐熱性が劣る。

本発明に於いて活性水素を有する潜在性硬化剤として、
例えば、ジシアンジアミド、アジピン酸ジヒドラジド、
ダイマー酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、
セパチン酸ジヒドラジド等の有機酸ヒドラジド類等が挙
げられ、これらから成る群より選ばれた１種もしくは２
種以上のものが使用される。

本発明に於けるエポキシ基に対するカルボキシル基と活
性水素との配合当量比は接着性、耐熱性、可撓性の点か
ら１／１〜１１０．５の範囲であり、上記潜在れ硬化剤
の量は活性水素がこの範囲を満足するように選ばれる。

当量比が１より小さい時は、接着力、可撓性が低下する
。当量比が２より大きい時は、耐熱性が低下する。

本発明における接着剤は以上のように耐熱性、接着性、
可撓性にすぐれたものであるが、通常接着剤に使用され
る添加剤、無機フィラー等を本発明の硬化を妨げない範
囲で混合使用することが出来る。又、本発明の接着剤は
通常使用にあたっては溶剤に溶解させて使用するのが一
般的である。

使用される溶剤として、例えば、アセトン、メチルエチ
ルケトン、キシレン、トルエン、ブタノール、セロソル
ブアセテート等エポキシを溶解する溶剤であれば何ら限
定するものではない。

本発明の印刷回路用基板として使用される金属箔として
、銅、アルミニュームあるいはこれらの合金箔が一般的
に使用される。

上記の接着剤を用いてフレキシブル印刷回路用基板を製
造する方法は、例えば接着剤を塗布乾燥機を用いてポリ
エーテルスルフォンフィルム（又は金ｒｒ４Ｆｍ　）に
２０±１０μの厚みになるように塗布し、常温〜１２０
℃の温度範囲で１分〜６０分乾燥する。接着剤付ポリエ
ーテルスルフォンフィルム（又は金属ｔｒ３）の接着剤
塗布両側に金属箔を重ね合わせ、熱プレス機を用いて通
常の基板と同様な方法でフレキシブル印刷回路用基板を
作る。

プレス条件は、４０℃〜１５０℃で１分〜１８０分の範
囲で行うのが好ましい。更にプレス後硬化を常温〜１５
０℃の範囲で３０分〜２４時間行う。このような特殊な
設備を用いることなく、既設の設備で簡単に製造するこ
とも出来、本発明は、これらの条件を何ら限定するもの
ではない。

〔実施例〕

以下実施例により本発明を更に具体的に説明する。なお
、実施例及び比較例で「部」又は［％Ｊはそれぞれ重量
部、重置％を意味する。

〔実施例及び比較例〕

第１表の配合例に従って、接着剤を調整し、厚さ２５μ
ノポリエーテルスルフオンフイルムに乾燥後の厚みが１
５μ〜２０μになるように塗布し、１００℃のオーブン
中で５分間乾燥させた後、接着剤を塗布した面に厚さ３
５μの銅箔をロールにより、温度１５０℃、速度０．５
ｍ／ｗｉｎ　、圧力５Ｋｇ／ａＪでラミネートシた０次
いで１５０℃のオープン中で４時間硬化させて、フレキ
シブル印刷回路用基板を得た。

接着剤の調整の際、粉末原料であるジシアンジアミドの
分ＩＩｓ！は三本ロールにて行った。

得られた銅張板の性能評価結果を表２に示す。

尚、第１表の原料の記号は次のとおりである。

＾：油化シェルエポキシ■製商品名エビコーＨＯ０７（
分子１２９００）をキジロール／セロソルブアセテート
／ブタノール−４０／４Ｇ／２Ｇの混合溶剤に溶解させ
た固形分５０％のプレス Ｂ：＾と同様にエピコー）１００４（分子量１６００）
を上記混合溶剤に溶解させた固形分５０％のプレス Ｃ：Ａと同様にエピコート１００Ｉ（分子１９００）を
上記混合溶剤に溶解させた固形分５０％のフェスＤ：テ
トラグリシジルジアミノジフェニルメタンＥ：テトラジ
リシジルーメターキシリレンジアミン

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　ポリエーテルスルフォンフィルムと金属箔よりなるフ
   レキシブル印刷回路用基板に於いて （ｉ）１分子中に２個のエポキシ基を有する数平均分子
   量が１５００〜４０００のエポキシ樹脂１００重量部に
   対して、 （ｉｉ）１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポ
   キシ樹脂２５〜７５重量部、 （ｉｉｉ）アクリルニトリルを１５〜３５重量％共重合
   した末端にカルボキシル基を含有するジエンゴム７５〜
   １３０重量部、 （ｉｖ）活性水素を有する潜在性硬化剤、 をエポキシ基／（カルボキシル基＋活性水素）の当量比
   が１／１〜１／０．５の範囲となるように配合してなる
   接着剤層を有するフレキシブル印刷回路用基板。