JPS6147726A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPS6147726A JPS6147726A JP59168606A JP16860684A JPS6147726A JP S6147726 A JPS6147726 A JP S6147726A JP 59168606 A JP59168606 A JP 59168606A JP 16860684 A JP16860684 A JP 16860684A JP S6147726 A JPS6147726 A JP S6147726A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、産業機器用や電子機器用等のプリント配線
板に用いられるエポキシ樹脂組成物に関するものである
。
板に用いられるエポキシ樹脂組成物に関するものである
。
電子機器の小型、軽量化に伴いプリント配線板の配線密
度が高まり、非常に細い配線や高多層にしたプリント配
線板が用いられるようになった。
度が高まり、非常に細い配線や高多層にしたプリント配
線板が用いられるようになった。
従来、プリント配線板用途の積層板やプリプレグに用い
るエポキシ樹脂組成物としては、エポキシ樹脂をジシア
ンジアミドで硬化する組成物が多く用いられている。し
かし、この場合、耐熱性の悪いことに起因するスミアの
発生が層数の増加とともに顕著になる不都合が起きてき
つつある。また、このスミアの発生を防くために、多官
能エポキシを用いて耐熱性を向上させようとすると、接
着強さが低下し、層間でのハガレや細い配線の剥離が生
じる不都合があった。
るエポキシ樹脂組成物としては、エポキシ樹脂をジシア
ンジアミドで硬化する組成物が多く用いられている。し
かし、この場合、耐熱性の悪いことに起因するスミアの
発生が層数の増加とともに顕著になる不都合が起きてき
つつある。また、このスミアの発生を防くために、多官
能エポキシを用いて耐熱性を向上させようとすると、接
着強さが低下し、層間でのハガレや細い配線の剥離が生
じる不都合があった。
この発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、接
着強さを低下させることなく、耐熱性を向上させたエポ
キシ樹脂組成物を提供することを目的とするものである
。
着強さを低下させることなく、耐熱性を向上させたエポ
キシ樹脂組成物を提供することを目的とするものである
。
この発明にかかるエポキシ樹脂組成物は、つぎの一般式
〔ただし、Ａは−（ＣＨ２）、−で示され、かつ、ｎが
１〜４０基を示す〕で示される化合物を硬化剤の全部ま
たは一部として用いることを特徴とするエポキシ樹脂組
成物をその要旨とする。
１〜４０基を示す〕で示される化合物を硬化剤の全部ま
たは一部として用いることを特徴とするエポキシ樹脂組
成物をその要旨とする。
この発明に用いるエポキシ樹脂としては、ビスフェノー
ルＡ型のエポキシ樹脂およびこれに難燃性を付与したハ
ロゲン化ビスフェノールＡ型エボキン樹脂、あるいは耐
熱性を向上させるために混合して用いられるノボラック
型エポキシ樹脂およびこれに難燃性を付与したハロゲン
化ノボラック型エポキシ樹脂などがある。
ルＡ型のエポキシ樹脂およびこれに難燃性を付与したハ
ロゲン化ビスフェノールＡ型エボキン樹脂、あるいは耐
熱性を向上させるために混合して用いられるノボラック
型エポキシ樹脂およびこれに難燃性を付与したハロゲン
化ノボラック型エポキシ樹脂などがある。
この発明においては、上記一般式で示される化合物を硬
化剤として用いることにより、従来用いられているジシ
アンジアミド、ジアミノジフェニルメクン等の公知の硬
化剤に比べ接着強さを低下させることなく、耐熱性を向
上させたエポキシ樹脂組成物を得ることができた。ここ
に、−（ＣＨ２）７−のｎが１〜４である理由は、ｎ＝
Ｑなる化合物はこれを合成することが困難であり、また
、ｎが５以上になると、この発明の目的とする耐熱性を
確保できないためである。この発明に用いる上記硬化剤
Ａは単独でももちろん有効であるとともに、他の硬化剤
と混合して用いても、その効めを発揮するものである。
化剤として用いることにより、従来用いられているジシ
アンジアミド、ジアミノジフェニルメクン等の公知の硬
化剤に比べ接着強さを低下させることなく、耐熱性を向
上させたエポキシ樹脂組成物を得ることができた。ここ
に、−（ＣＨ２）７−のｎが１〜４である理由は、ｎ＝
Ｑなる化合物はこれを合成することが困難であり、また
、ｎが５以上になると、この発明の目的とする耐熱性を
確保できないためである。この発明に用いる上記硬化剤
Ａは単独でももちろん有効であるとともに、他の硬化剤
と混合して用いても、その効めを発揮するものである。
さらに、この発明においては硬化の遅い場合には硬化促
進剤が必要となる。硬化促進剤としては第三級アミン類
、イミダゾール類、三弗化ホウ素錯塩類等の公知のもの
を用いることができる。
進剤が必要となる。硬化促進剤としては第三級アミン類
、イミダゾール類、三弗化ホウ素錯塩類等の公知のもの
を用いることができる。
つぎに、実施例を示してより具体的に説明する（実施例
１） つぎの組成の樹脂ワニスを調合し、これを単重が１０３
Ｂ／ｒｄのガラス布に含浸させ、１５０°Ｃの乾燥機中
で３０分間乾燥させることにより、レジンコンテントが
４５％のプリプレグを得た。なお、以下において、「部
」は「重量部」をあられす。
１） つぎの組成の樹脂ワニスを調合し、これを単重が１０３
Ｂ／ｒｄのガラス布に含浸させ、１５０°Ｃの乾燥機中
で３０分間乾燥させることにより、レジンコンテントが
４５％のプリプレグを得た。なお、以下において、「部
」は「重量部」をあられす。
ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当
量 ５１Ｂ）・・・８５部タレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂 （エポキシ当量 ２１４）・・・１５部ビス（４−アミ
ノ安息香酸）−Ｌ３プロパンジオール・ジエステル※
・・・１８部２エチル４メチルイミダゾール ・・・０．２５部 メチルエチルケトン ・・・１００部※の構造式 このプリプレグと銅箔を組合わせたものを１７０℃の熱
板間に入れ、４０ｋｇ／ｃｔＡで９０分間加圧して多層
銅張積層板の素材である内層板と外層板を作成した。内
層板は、第１図にみるようにプリプレグｌを４枚重ねあ
わせたものの両面に厚み約０．０７ｍｍＱ銅箔２を重ね
たものであり、外層材は、第２図みるように離型フィル
ム３の両面にプリプレグｌを１枚ずつ重ね、さらにその
上に厚み約０．０３５ｍｍの銅箔２を重ねたものである
。つぎに、外層板を作成するために使用した離型フィル
ム（商品名テトラ−）をあらかじめ剥離したのち、第３
図に示す構成、すなわち内層板１０の両面にプリプレグ
１を２枚介して外層板２０を、その銅箔面が外になるよ
うにして重ね合わせる構成に組合わせたものを１７０℃
の熱板間に入れ４０ｋｇ／ＣＩ＋！で９０分間加圧して
、多層銅張積層板を作成した。この多層銅張積層板を２
００°Ｃで１２０分間乾燥機内でポストキュアーした後
、銅箔剥離強度、外層板の剥離強度およびスミア−の発
生率を調べた。ただし、スミア−の発生率はつぎのよう
にして調べた。ドリルの刃としてユニオンツール社製の
ＵＣ〜３５°を用い、高速ＮＣボール盤によって、スピ
ンドル回転速度６０．０００ｒｐｍ 、送り速度０．０
５ 鶴／ ｒｅｖの加工条件で２枚重ねした多層銅張積
層板に孔あけ加工をした。この孔あけした多層銅張積層
板にスルホールメッキをした後５゜０００ヒツト付近の
孔５０個の断面を顕微鏡で観察し、スミア−の発生率と
した。
量 ５１Ｂ）・・・８５部タレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂 （エポキシ当量 ２１４）・・・１５部ビス（４−アミ
ノ安息香酸）−Ｌ３プロパンジオール・ジエステル※
・・・１８部２エチル４メチルイミダゾール ・・・０．２５部 メチルエチルケトン ・・・１００部※の構造式 このプリプレグと銅箔を組合わせたものを１７０℃の熱
板間に入れ、４０ｋｇ／ｃｔＡで９０分間加圧して多層
銅張積層板の素材である内層板と外層板を作成した。内
層板は、第１図にみるようにプリプレグｌを４枚重ねあ
わせたものの両面に厚み約０．０７ｍｍＱ銅箔２を重ね
たものであり、外層材は、第２図みるように離型フィル
ム３の両面にプリプレグｌを１枚ずつ重ね、さらにその
上に厚み約０．０３５ｍｍの銅箔２を重ねたものである
。つぎに、外層板を作成するために使用した離型フィル
ム（商品名テトラ−）をあらかじめ剥離したのち、第３
図に示す構成、すなわち内層板１０の両面にプリプレグ
１を２枚介して外層板２０を、その銅箔面が外になるよ
うにして重ね合わせる構成に組合わせたものを１７０℃
の熱板間に入れ４０ｋｇ／ＣＩ＋！で９０分間加圧して
、多層銅張積層板を作成した。この多層銅張積層板を２
００°Ｃで１２０分間乾燥機内でポストキュアーした後
、銅箔剥離強度、外層板の剥離強度およびスミア−の発
生率を調べた。ただし、スミア−の発生率はつぎのよう
にして調べた。ドリルの刃としてユニオンツール社製の
ＵＣ〜３５°を用い、高速ＮＣボール盤によって、スピ
ンドル回転速度６０．０００ｒｐｍ 、送り速度０．０
５ 鶴／ ｒｅｖの加工条件で２枚重ねした多層銅張積
層板に孔あけ加工をした。この孔あけした多層銅張積層
板にスルホールメッキをした後５゜０００ヒツト付近の
孔５０個の断面を顕微鏡で観察し、スミア−の発生率と
した。
また、内層板のみを２００℃で２時間ポストキュアーし
た後、銅箔を除去した板について、そのガラス転移温度
（Ｔｇ）を測定した。以上の結果を第１表に示す。
た後、銅箔を除去した板について、そのガラス転移温度
（Ｔｇ）を測定した。以上の結果を第１表に示す。
（以下余白）
（実施例２）
つぎの組成の樹脂ワニスを調合し、これを単重が１０３
ｇ／−のガラス布に含浸させ、１５０ ’ｃの乾燥機中
で３５分間乾燥させることにより、レジンコンテントが
４５％のプリプレグを得た。
ｇ／−のガラス布に含浸させ、１５０ ’ｃの乾燥機中
で３５分間乾燥させることにより、レジンコンテントが
４５％のプリプレグを得た。
ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当
量 ５１８）・・・８５部タレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂 （エポキシ当量 ２１４〉・・・１５部ビス（２−アミ
ノ安息香酸）−，１，２−エタンジオール・ジエステル
※ ・・・１６部２エチル４メチルイミダゾール ・・・０．２部 アセトンとジメチルホルムアミドの混合溶媒・・・１０
０部 ※ 以後は実施例１と同様にして、多層銅張積層板を作成し
、銅箔＠離強度、外層板の剥離強度およびスミア−発生
率を調べた。また、実施例１と同様にしてガラス転移温
度を調べた。以上の結果を第１表に併せて示す。
量 ５１８）・・・８５部タレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂 （エポキシ当量 ２１４〉・・・１５部ビス（２−アミ
ノ安息香酸）−，１，２−エタンジオール・ジエステル
※ ・・・１６部２エチル４メチルイミダゾール ・・・０．２部 アセトンとジメチルホルムアミドの混合溶媒・・・１０
０部 ※ 以後は実施例１と同様にして、多層銅張積層板を作成し
、銅箔＠離強度、外層板の剥離強度およびスミア−発生
率を調べた。また、実施例１と同様にしてガラス転移温
度を調べた。以上の結果を第１表に併せて示す。
（実施例３）
つぎの組成の樹脂ワニスを調合し、これを単重が１０３
ｇ／ｎ？のガラス布に含浸させ、１５０°Ｃの乾燥機中
で２０分間乾燥させることにより、レジンコンテントが
４５％のプリプレグを得た。
ｇ／ｎ？のガラス布に含浸させ、１５０°Ｃの乾燥機中
で２０分間乾燥させることにより、レジンコンテントが
４５％のプリプレグを得た。
ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当
量 ５１８）・・・８５部クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂 （エポキシ当量 ２１４）・・・１５部ジシアンジアミ
ド ・・・１．２部ビス（４−アミノ安息香酸）
−Ｌ３プロパンジオール・ジエステル※ ・・・９部 ２エチル４メチルイミダゾール ・・・０．２部 アセトンとジメチルホルムアミドとメチルセロソルブの
混合溶媒 ・・・１００部※ 以後は実施例１と同様にして、多層銅張積層板を作成し
特性を調べ、その結果を第１表に示す。
量 ５１８）・・・８５部クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂 （エポキシ当量 ２１４）・・・１５部ジシアンジアミ
ド ・・・１．２部ビス（４−アミノ安息香酸）
−Ｌ３プロパンジオール・ジエステル※ ・・・９部 ２エチル４メチルイミダゾール ・・・０．２部 アセトンとジメチルホルムアミドとメチルセロソルブの
混合溶媒 ・・・１００部※ 以後は実施例１と同様にして、多層銅張積層板を作成し
特性を調べ、その結果を第１表に示す。
（比較例１）
つぎの組成の樹脂ワニスを調合し、これを車重が１０３
ｇ／ｒｄのガラス布に含浸させ、１５０℃の乾燥機中
で８分間乾燥させることにより、レジンコンテントが４
５％のプリプレグを得た。
ｇ／ｒｄのガラス布に含浸させ、１５０℃の乾燥機中
で８分間乾燥させることにより、レジンコンテントが４
５％のプリプレグを得た。
ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当
量 ５１８）・・・８５部クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂 （エポキシ当量 ２１４）・・・１５部ジシアンジアミ
ド ・・・２．４部２エチル４メチルイミダゾー
ル ・・・０．２部 アセトンとジメチルホルムアミドとメチルセロソルブの
混合溶媒 ・・・１００部以後は実施例１と同様にし
て、多層銅張積層板を作成し特性を調べ、その結果を第
１表に示す。
量 ５１８）・・・８５部クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂 （エポキシ当量 ２１４）・・・１５部ジシアンジアミ
ド ・・・２．４部２エチル４メチルイミダゾー
ル ・・・０．２部 アセトンとジメチルホルムアミドとメチルセロソルブの
混合溶媒 ・・・１００部以後は実施例１と同様にし
て、多層銅張積層板を作成し特性を調べ、その結果を第
１表に示す。
（比較例２）
つぎの組成の樹脂ワニスを調合し、これを単重が１０部
３ｇ／ｎ？のガラス布に含浸させ、１５０℃の乾燥機中
で６分間乾燥させることにより、レジンコンテントが４
５％のプリプレグを得た。
３ｇ／ｎ？のガラス布に含浸させ、１５０℃の乾燥機中
で６分間乾燥させることにより、レジンコンテントが４
５％のプリプレグを得た。
ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当
量 ５１８）・・・７０部タレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂 （エポキシ当量 ２１４）・・・３０部ジシアンジアミ
ド ・・・２．９部２エチル４メチルイミダゾー
ル ・・・０．１部 アセトンとジメチルホルムアミドとメチルセロソルブの
混合溶媒 ・・・１００部以後は実施例１と同様にし
て多ＮｔＰＩ張積層板を作成し特性を調べ、その結果を
第１表に示す。
量 ５１８）・・・７０部タレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂 （エポキシ当量 ２１４）・・・３０部ジシアンジアミ
ド ・・・２．９部２エチル４メチルイミダゾー
ル ・・・０．１部 アセトンとジメチルホルムアミドとメチルセロソルブの
混合溶媒 ・・・１００部以後は実施例１と同様にし
て多ＮｔＰＩ張積層板を作成し特性を調べ、その結果を
第１表に示す。
（比較例３）
つぎの組成の樹脂ワニスを調合し、これを車重が１０３
ｇ／ｒｄのガラス布に含浸させ、１５０℃の乾燥機中
で３分間乾燥させることにより、レジンコンテントが４
５％のプリプレグを得た。
ｇ／ｒｄのガラス布に含浸させ、１５０℃の乾燥機中
で３分間乾燥させることにより、レジンコンテントが４
５％のプリプレグを得た。
ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当
量 ５１８）・・・８５部タレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂 （エポキシ当量 ２１４）・・・１５部ジアミノジフェ
ニルメタン・・・１）部２エチル４メチルイミダゾール ・・・０．０５部 メチルエチルケトン ・・・１００部以後は実施例
１と同様にして、多層銅張積層板を作成し特性を調べ、
その結果を第１表に示す。
量 ５１８）・・・８５部タレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂 （エポキシ当量 ２１４）・・・１５部ジアミノジフェ
ニルメタン・・・１）部２エチル４メチルイミダゾール ・・・０．０５部 メチルエチルケトン ・・・１００部以後は実施例
１と同様にして、多層銅張積層板を作成し特性を調べ、
その結果を第１表に示す。
以上の結果から明らかなように、同一硬化剤ならば、ク
レゾールノボラックエポキシのような多官能エポキシの
割合を増せば耐熱性は増すが、接着強さの低下が起こる
。また、代表的な芳香族アミンであるジアミノジフェニ
ルメタンの場合は接着強さおよびガラス転移温度はジシ
アンジアミドより低いが、スミア−発生率は良好である
。一方、この発明において用いられる硬化剤Ａでは、接
着強さ、ガラス転移温度、スミア−発生率ともに、ジシ
アンジアミドやジアミノジフェニルメタンを硬化剤に用
いた場合より良好である。このことは、芳香族アミンの
方がジシアンジアミドよりスミア−の発生率が低く、ま
た、同じ芳香族アミンであっても、その分子構造によっ
て接着強さの性能が大きく異なるものと考える。
レゾールノボラックエポキシのような多官能エポキシの
割合を増せば耐熱性は増すが、接着強さの低下が起こる
。また、代表的な芳香族アミンであるジアミノジフェニ
ルメタンの場合は接着強さおよびガラス転移温度はジシ
アンジアミドより低いが、スミア−発生率は良好である
。一方、この発明において用いられる硬化剤Ａでは、接
着強さ、ガラス転移温度、スミア−発生率ともに、ジシ
アンジアミドやジアミノジフェニルメタンを硬化剤に用
いた場合より良好である。このことは、芳香族アミンの
方がジシアンジアミドよりスミア−の発生率が低く、ま
た、同じ芳香族アミンであっても、その分子構造によっ
て接着強さの性能が大きく異なるものと考える。
この発明は、このように、すぐれた硬化剤Ａを用いるよ
うにしているので、接着強さを低下させることな（、耐
熱性を向上させることができる。
うにしているので、接着強さを低下させることな（、耐
熱性を向上させることができる。
第１図ないし第３図は多層銅張積層板の製造工程をしめ
ず説明図である。 代理人 弁理士 松 本 武 彦 、アワ、よ−２０
ず説明図である。 代理人 弁理士 松 本 武 彦 、アワ、よ−２０
Claims (1)
- （１）つぎの一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔ただし、Ａは−（ＣＨ＿２）＿ｎ−で示され、かつ、
ｎが１〜４の基を示す〕で示される化合物を硬化剤の全
部または一部として用いることを特徴とするエポキシ樹
脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59168606A JPS6147726A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59168606A JPS6147726A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6147726A true JPS6147726A (ja) | 1986-03-08 |
| JPS6325606B2 JPS6325606B2 (ja) | 1988-05-26 |
Family
ID=15871172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59168606A Granted JPS6147726A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6147726A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02284951A (ja) * | 1989-03-14 | 1990-11-22 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | スルー，ホールの充填方法および回路板 |
| JP2007001508A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Aisin Seiki Co Ltd | 車両用シートスライド装置 |
| JP2024008921A (ja) * | 2022-07-08 | 2024-01-19 | 星歐光學股▲ふん▼有限公司 | 可塑剤、プラスチック組成物及びプラスチック製品 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6028421A (ja) * | 1983-07-26 | 1985-02-13 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | エポキシ樹脂組成物 |
-
1984
- 1984-08-10 JP JP59168606A patent/JPS6147726A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6028421A (ja) * | 1983-07-26 | 1985-02-13 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02284951A (ja) * | 1989-03-14 | 1990-11-22 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | スルー，ホールの充填方法および回路板 |
| JP2007001508A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Aisin Seiki Co Ltd | 車両用シートスライド装置 |
| JP2024008921A (ja) * | 2022-07-08 | 2024-01-19 | 星歐光學股▲ふん▼有限公司 | 可塑剤、プラスチック組成物及びプラスチック製品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6325606B2 (ja) | 1988-05-26 |
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