JPS619439A - 印刷配線板用プリプレグの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷配線板の相料であるエポキシ−ガラス布、
エポキシ−ガラス不織布プリプレグの製造方法に関する
ものである。

〔従来の技術〕

印刷配線板の高密度化に伴ない、多層化、スルーホール
小径化などが進みドリル加工性の良好な印刷配線板用材
料が要求されている。ドリル加工性のなかでもスミアの
発生は内層回路銅とスルーホールめっき銅との導通を妨
げることにより著しくスルホール信頼性を損なう。スミ
アを除去するために印刷配線板メーカーではスミア除去
処理を行なうが、濃硫酸、フッ化水素酸などを用いるた
め安全上の問題があり、またスルーホール内壁を荒らし
信頼性を低下させる原因ともなる。スミアの発生の少な
い印刷配線板用材料としてはポリイミド材が知られてい
るが高価なことと、樹脂硬化物が硬いことなどにより十
分普及するには至らない。またポリイミド材は硬度が大
きく、α６φｍｍ以下の小径穴あけ加工の際、ドリル破
損、ドリル摩耗などの問題が生じる。

スミアの発生原因はドリル加工時の摩擦熱により軟化し
た樹脂がドリルによって内層回路銅断面に付着すること
だといわれている。Ｔｇの高い樹脂を用いることによっ
て樹脂の軟化は防止できるが通常樹脂伸度も太き（なり
、様々な問題が生じる。

印刷配線板製造上のその他の間趙として反りがある。配
線板に反りが生じるとエツチング機等への挿入が困難に
なったりレジストインクの印刷などにも問題がある。ま
た部品搭載の際にも問題となることが多い。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明はドリル加工時のスミアの発生を低減することと
、印刷配線板の反りを小さくすることを目的になされた
、印刷配線板の材料であるエポキシ−ガラス布プリプレ
グ、エポキシ−ガラス不織布プリプレグの製造方法に関
するものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明においては（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）ジシアン
ジアミド、（ｄ硬化促進剤、（ｄ）ポリエチレングリコ
ール、（ｅ）溶剤を配合したワニスをガラス布、または
ガラス不織布に含浸後、乾燥させて印刷配線板用プリプ
レグを製造する。

（ａ）のエポキシ樹脂としては、多官能であればどのよ
うなものでもよく、例えばビスフェノールＡ型エポキシ
州脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ
ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリ
シジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、ヒダントイン型、ｘ、　ホキシ樹脂、イン
シアヌレート型工ｙｙキシ樹脂、およびそれらのハロゲ
ン化物、水素添加物などがあり、何種類かを併用するこ
ともできる。

（ｂ）のジシアンジアミドはエポキシ樹脂１当量に対し
て好ましくは０，３〜１．０当量（ジシアンジアミドの
官能基数を４とした場合）の範囲で配合する。

（ｃ）の硬化促進剤としてはイミダゾール化合物、第５
ｉｆｘ／、アミン、３フツ化ホウ素塩などがある。

イミダゾール化合物としては２−メチルイミダゾール、
２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシル
イミダゾール、１−ヘンシ／ｌ／−２−メチルイミダゾ
ール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５−ジフェ
ニルイミダゾール、２−メチルイミダシリン、２−エチ
ル−４−メチルイミダシリン、２−フェニルイミダシリ
ン、２−ウンデシルイミダシリン、２−ヘプタデシルイ
ミダシリン、２−イソプロピルイミダゾール、２，４−
ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミ
ダゾール、２−エチルイミダシリン、２−インプロピル
イミダシリン、２，４−ジメチルイミダシリン、２−７
ヱニルー４−メチルイミダシリンおよびこれらのイミダ
ゾールの第２ｇアミンの水素をシアノエチル基で置換し
た化合物、および四国化成■製の商品名キュアゾール２
Ｅ４ＭＺ−ＣＮＳ１キユアゾールＣＩＩＺ　　ＣＮＳ、
キュアシー＃２ＰＺ−ＣＮＳ１キュ７ゾールＣｔｌ　Ｚ
　　ＡＺＩＮＥ、＊ユ’７ゾー＃　２　Ｍ　Ｚ　−Ａ　
Ｚ　Ｉ　Ｎ　Ｅなどが用いられる。第３級アミンとして
はベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルジメチ
ルアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、
２．４．６−　）リス（ジメチルアミノメチル）フェノ
ール、ピリジン、トリエタノールアミンなどカアル。３
フツ化ホウ素塩としては、ＢＦ３−７二リンコンプレツ
クス、　ＢＦ３−モノエチルアミンコンプレックス、Ｂ
Ｆ３−トリエタノールアミンコンプレックス、ＢＦ３−
ヒイリジンコンプレックスなどがある。これらの硬化促
進剤は、工ボキシ樹脂１００重量部に対して０．０１〜
１．０重量部を配合し、何種類かを併用してもかまわな
い。

（ｄ）のポリエチレングリコールについては平均分子に
が２００〜１０，０００、好ましくは４００〜６．００
０であり、この範囲で種々の平均分子量のものを併用し
てもよい。平均分子量が２００より小さいと硬化物の耐
熱性が悪くなり、１０．０００より大きいとエポキシ樹
脂、溶剤への溶解性が悪くなる。配合量はエポキシ樹脂
１００重量部に対して０．２〜２０重量部であり好まし
くは１〜１０重量部である。配合量が０．２￥［部より
少ないとスミア発生率低減、反り改良如対する効果は得
られず、２０重量部より多いと、吸湿性、耐溶剤性、気
中加熱変色性などに間顕が生じる。配合方法としてはエ
ポキシ樹脂に直接溶かし込んでも溶剤に溶かしてからエ
ポキシ樹脂と混合してもよい。その際温度は任意である
。

（ｅ）の溶剤としてはアセトン、メチルエチルケ゛トン
、トルエン、キシレン、メチルイソフチルケトン、酢酸
エチル、エチレングリコールモノメチルエーテル、　Ｎ
、Ｎ−ジメチルホルムアミドＮ、Ｎ−ジメチルアセトア
ミド、メタノール、エタノールなどがあり、これらは何
種類かを混合して用いてもよい。

上記（ａ）、（ｂｌ、（ｄ、（ｄ）、（ｅ）を配合して
得たワニスをガラス布またはガラス不織布に含浸後、乾
燥炉中で８０〜２００℃の範囲で乾燥させ、印刷配線板
用プリプレグを得る。プリプレグは加熱加圧して印刷配
線板または金楓張積層板欠製造することに用いられる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を記載する。

実施例１ エポキシ当量５３０の臭素化ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂９０重量部とエポキシ当量２００のフェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂１０重量部をメチルエチルケト
ン４０重量部に溶解させたものとジシアンジアミド３重
量部をエチレングリコールモノメチルエーテル４０重量
部に溶解させたものを室温で混合しさらに平均分子量４
００のポリエチレングリコール４００１０車量部を添加
して混合した後、硬化促進剤として２−エチル−４−メ
チルイミダゾール０゜２０ψ槍部添加してワニスとした
。このようにして得たワニスをｏ、　ｉ　ｏ　ｍｍ厚の
ガラス布に含浸させ１６０℃で５分間乾燥してプリプレ
グを得た。

実施例２ 実施例１において平均分子量４００のボリエ壺 チレングリコール４００１０重量部のかわりに平均分子
＠４０　ｎ　Ｏのポリエチレングリコール４００　トｉ
ｉ新都を用いて、実施例１と同様にイしてプリプレグを
得た。

実施例３ エポキシ当量５３０の臭素化ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂９０重量部とエポキシ当ｆ！２２０のクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂１０重量部をメチルエチルケ
トン４０重量部に溶解させたものとジシアンジアミド３
京量部をエチレングリコールモノメチルエーテル３０１
Ｌ１１部とＮ、Ｎ−ジメチルホルムアミド１０重量部に
溶解させたものとを室温で混合し、さらに平均剤として
２−フェニルイミダゾール０，２５重蓋部添加してワニ
スとした。このようにして得たワニスを０．１０ｔｎｍ
厚のガラス布に含浸させ、１７５℃で５分間乾燥してプ
リプレグを得た。

実施例４ 実施例５において平均分子ｔ１０００のポリエチレング
リコール５重量部のかわりに平均外プレグを得た。

実施例５ 実施例５において平均分子量１０００のポリ壺 エチレングリコール１０００５ｉ量部のかわりに平均分
子量４０００のポリエチレングリコーしてプリプレグを
得た。

比較例１ に、実施例１と同様にしてプリプレグを得た。

比較例２ 実施例３において平均分子−３ｊ１０００のポリを エチレングリコール１０００５重量部を添加せずに実施
例３と同様にしてプリプレグを得た。

表１に実施例および比較例のワニス配合と乾燥条件を示
す。

上記実施例１〜実施例５、比較例１、比較例２で得たプ
リプレグ１５枚と５５μ銅箔６枚を用いて１７０℃、１
ｈ加熱成形して６層印刷配線板を製造しドリル加工を行
なった。ドリル加工条件は回転数６０．００　Ｏｒｐｍ
、送り速度６，０００　ｍｍ　／　ｍｉ　ｎ、穴径１．
０φｍｒｎ、重ね枚数２枚で１２、００　Ｅｌ　ｈｉｔ
ｓ　　まで穴あけした。

６層印刷配線板のドリル加工性試験結果およびその他の
特性試験結果を表２に示す。

表２に示されるようにポリエチレングリコールを添加し
たプリプレグを用いて製造した６層配線板はいずれもス
ミア発生率が格段に低い値を示し、また反り量も半減し
ていることがわかる。またポリエチレングリコールな用
いた場合Ｔｇは若干低くなり、パーコール硬度も若干小
さくなるので０．６φｍｍ以斗の小径ドリルを用いた場
合にもドリル折損、ドリル摩耗は少ないと考夕られる。

〔発明の効果〕

本発明によりドリル加工時のスミア発生量が格段に低く
反り量も少い配線板となる印刷配線板用プリプレグが得
られる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、（ａ）エポキシ樹脂 （ｂ）ジシアンジアミド （ｃ）硬化促進剤 （ｄ）ポリエチレングリコール及び （ｅ）溶剤 を配合したワニスをガラス布またはガラス不織布に含浸
   後、乾燥させることを特徴とする印刷配線板用プリプレ
   グの製造方法。 ２、ポリエチレングリコールの平均分子量が２００〜１
   ０，０００、配合量がエポキシ樹脂１００重量部に対し
   て０．２〜２０重量部であることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の印刷配線板用プリプレグの製造方法
   。 ３、硬化促進剤がイミダゾール化合物であり、配合量が
   エポキシ樹脂１００重量部に対して０．０５〜１．０重
   量部であることを特徴とする特許請求の範囲第１項又は
   第２項記載の印刷配線板用プリプレグの製造方法。