JPS614778A - 高耐熱性レジストインク - Google Patents

高耐熱性レジストインク

Info

Publication number
JPS614778A
JPS614778A JP12453584A JP12453584A JPS614778A JP S614778 A JPS614778 A JP S614778A JP 12453584 A JP12453584 A JP 12453584A JP 12453584 A JP12453584 A JP 12453584A JP S614778 A JPS614778 A JP S614778A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
compounds
compound
cyanamide
compds
resist ink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP12453584A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiro Ono
正博 小野
Akio Takahashi
昭雄 高橋
Mineo Kawamoto
川本 峰雄
Toshio Sugawara
捷夫 菅原
Ritsuro Tada
多田 律郎
Akira Nagai
晃 永井
Motoyo Wajima
和嶋 元世
Toshikazu Narahara
奈良原 俊和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP12453584A priority Critical patent/JPS614778A/ja
Publication of JPS614778A publication Critical patent/JPS614778A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H05K3/182Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
    • H05K3/184Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、例えば無電解めっき用あるいははんだ付は時
の耐熱性レジストインクに関する。
特に印刷性に優れ、硬化した皮膜が耐湿性、接着性等の
特性が極めて優れたレジストインクに関する。
〔発明の背景〕
従来よりプリント板の製法の1つに、必要な回路だけを
無電解銅めっきで形成するアデイテイブ方式がある。こ
の方式では回路形成部以外の部分、すなわちめっきをつ
けたくない部分へは耐薬品性、耐熱性を有するレジスト
インクを塗布している。この種のレジストインクとして
は、エポギシ系のものが知られている。これらの1/シ
ストインクはスクリーン印刷法によって塗布され、壕だ
永久マスクとしても使用されている。
ところで近年ポリイミドの様な耐熱性の優れたプリント
板が開発されるに至シ、半導体部品との接続が高温(3
00℃以上)でも行われることが可能となってきた。他
方、これら部品を搭載した耐熱性プリント板は、LSI
の高密度化によシ発生する熱に対して安定して使用出来
る特徴がある。しかしながらこれらのプリント板などに
使用されるハンダレジストは、エポキシ樹脂やこれらの
変性物(例えば、シリコーン変性エポキシ樹脂)を主成
分とするものでせいぜい260℃で数分程度の耐熱性し
かない。このだめ、従来のハンダレジストよシも高耐熱
性のレジストインクが必要となってきた。まだ、例えば
プリント板などの回路を無電解銅めっきだけで形成する
フルアディティブ方式が開発され、上記高温耐熱性レジ
ストは高温強アルカリにも耐えることが要求されている
。すなわち、レジストはスクリーン印刷で形成できるイ
ンクで、高温強アルカリに耐え、かつ永久マスクとして
残すばかりでなく、高耐熱性のハンダレジストとしても
使用できるものの出現が要望されている。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、印刷性に優れ、加熱することにより硬
化し、耐熱性、耐湿性、接着性の優れたレジストインク
を提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明を概説すれば、本発明の第1の発明は、高耐熱性
レジストインクに関する発明であって、シアナミド基を
2個以上有する芳香族シアナミド化合物を必須成分とす
ることを特徴とする。
また、本発明の第2の発明は、他の高耐熱性レジストイ
ンクに関する発明であって、(a)シアナミド基を2個
以上有する芳香族シアナミド化合物、及び(b)揺変剤
を分散して成ることを特徴とする。
更に、本発明の第3の発明は、他の高耐熱性レジストイ
ンクに関する発明であって、(a)シアナミド基を2個
以上有する芳香族シアナミド化合物と(C)芳香族ジア
ミン、エポキシ化合物、マレイミド系化合物、フェノー
ル系化合物、ポリブタジェン系化合物、アリル化合物、
環状エステル化合物及び環状アミド化合物よシなる群か
ら選択した少なくとも1種の重合性化合物とを含む組成
物を予備反応させて得られるプレポリマーに中)揺変剤
を分散して成るととを特徴とする。
そして、本発明の第4の発明は、他の高耐熱性レジスト
インクに関する発明であって、(a)シアナミド基を2
個以上有する芳香族シアナミド化合物とFC+芳香族ジ
アミン、エポキシ化合物、マレイミド系化合物、フェノ
ール系化合物、ポリブタジェン系化合物、アリル化合物
、環状エステル化合物及び環状アミド化合物よシなる群
から選択した少なくとも1種の重合性化合物とを含む組
成物を予備反応させて得られるプレポリマーに申)揺変
剤と((b)平滑剤を分散して成ることを特徴とする。
すなわち、本発明の第1の発明の組成物は耐熱骨格であ
るイソメラミン環及びメラミン環を有し、耐熱性、耐湿
性、接着性の優れた高耐熱性レジストインクである。
本発明の第4の発明においては、第3の発明のレジスト
インクを用いて、スクリーン印刷で起るオレンジビール
(みかんばだ)、泡立ちなどを防止する目的で((b)
平滑剤を添加することを特徴とする。
上記各発明のレジストインクの硬化条件は、150〜3
00℃、5分〜200分の範囲で可能であり、好ましく
は200〜260℃、10〜30分である。これらの硬
化物は、pH12−0〜1五〇(20℃)の強アルカリ
、65〜80℃の高温の無電解銅めっき液に50時間浸
漬していても、硬化物の変質は起らず、またこの無電解
銅めっき液などを汚染することが彦い。更に、これらの
硬化物は、300℃、20分以上のハンダ耐熱性を備え
ている。
本発明でいう(al芳香族シアナミド化合物としてtd
 例tば、m−フェニレンジシアナミド、p−フェニレ
ンジシアナミド、4.4’−ジシアナミドジフェニルメ
タン、2.2′−ビス(4−シアナミドフェニル)プロ
パン、4.4’−ジシアナミドフェニルオキシド、4.
4’−ジシアナミドジフェニルスルフォン、ビス(4−
シアナミドフェニル)ホスフィンオキシト、ビス(4−
ジシアナミドフェニル)フェニルホスフィンオキシト、
ビス(4−シアナミドフェニル)メチルアミン、1.5
−ジシアナミドナフタレン、m−キシリレンジシアナミ
ド、1.1−ビス(p−シアナミドフェニル)フラン、
p−キシリレンジシアナミド、46′−ジシアナミド−
2,2′−ジピリジル、4.4′−ジシアナミドベンゾ
フェノン、4.4’−ジシアナミドアゾベンゼン、ビス
(4−シアナミドフェニル)フェニルメタン、1.1−
ビス(4−シアナミドフェニル)シクロヘキサン、1,
1−ビス(4−シアナミド−3−メチルフェニル)−1
,44−オキサジアゾール、4.4’−ジシアナミドジ
フェニルエーテル、4.4’−ビス(p−シアナミドフ
ェニル) −2,21−ジチアゾール、m−ビス(4−
p−シアナミドフェニル−2−チアゾリル)ベンゼン、
4.4′−ジシアナミドベンズアニリド、4. al−
ジシアナミドフェニルベンゾエート、2.2′−ビス(
4−(4−シアナミドフェノキシ)フェニル〕プロパン
、2.2′−ビス〔3−メチル−4−(4−シアナミド
フェノキシ)フェニル〕フロパン、2.2−ビス〔6−
ニチルー4−(4−シアナミドフェノキシ)フェニル〕
フロパン、2.2−ビス〔5−プロピル−4−(4−シ
アナミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、2+2−ビ
ス〔3−イソプロピル−4−(4−シアナミドフェノキ
シ)フェニル〕プロパン、ビス(4−(4−シアナミド
フェノキシ)フェニルコメタン及び下記式〔I〕:” 
           、−(b)(XはO−3である
。)で示されるシアナミド末端スルホンエーテルオリゴ
マー、などの少なくとも1種類が用いられる。本発明で
芳香族シアナミド化合物を用いる理由は、芳香族のもの
は耐熱性の点で有利であるためである。
本発明でいう(c)芳香族ジアミン化合物としてfd 
、例、t ハm−フェニレンジアミン、p−フェニレン
ジアミン、4.4’−ジアミノジフェニルメタン、2.
2′−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、ベンジジ
ン、4.4’−ジアミノフェニルオキシド i、、 4
1−ジアミノフェニルスルホン、ビス−(4−アミノフ
ェニル)メチルホスフィンオキシド、ビス(4−アミノ
フェニル)フェニルホスフィンオキシト、ビス(4−ア
ミノフェニル)メチルアミン、1,5−ジアミノナフタ
レン、m−キシリレンジアミン、1,1−ビス(p−ア
ミノフェニル)フラン、p−キシリレンジアミン、46
′−ジアミノ−2,2′−ジピリジル、4.4′−ジア
ミノベンゾフェノン、4.4’−ジアミノアゾベンゼン
、ビス(4−アミノフェニル)フェニルメタン、1,1
−ビス(4−アミノフェニル)シクロヘキサン、1,1
−ビス(4−7ミノー3−メチルフェニル)シクロヘキ
サン、λ5−ビス(m−アミノフェニル)−1,へ4−
オキサジアゾール、2.5−ビス(p−アミノフェニル
)−1,へ4−オキ竺ジアゾール、2.5−ビス(m−
アミノフェニル)チアゾロ(4,5−a)チアゾール、
5.5’−ジ(m−アミノフェニル)−(2,2’ )
ビス(b,3,4−オキサジアゾリル)、4.4′−ジ
アミノジフェニルエーテル、4. al−ビス(p−ア
ミノフェニル)−入2′−ジアゾール、m−ビス(4−
p−アミノフェニル−2−チアゾリル)ベンゼン、4.
4’−ジアミノベンズアニリド、4.4’−ジアミノフ
ェニルベンゾエート、N 、 N’−ビス(4−アミノ
ベンジル)−p−フェニレンジアミン、4.4’−メチ
レンビス(2−ジクロロアニリン)、ベンゾグアナミン
、メチルグアナミン、1,2.4−)リアミノベンゼン
、1゜へ5−トリアミノベンゼン、2,4.6−)リア
ミノトルエン、2,4.6−)リアミノ−1,3,5−
)リアミノベンゼン、2,4.4’−トリアミノジフェ
ニルエーテル、2,4,4’−ト!jアミノジフェニル
メタン、2.4.4’−)リアミノジフェニルスルフォ
ン、2,4.4’−トリアミノベンゾフェノン、へs、
 A/ s/−テトラアミノベンゾフェノン、1,2,
4゜5−テトラアミノベンゼンあるいは下記式〔■〕=
(式中、yは1〜6である。) で示されるアニリン樹脂が用いられる。アミン化合物の
場合も、シアナミド化合物の場合と同様に、脂肪族のも
のに比べて芳香族のものは耐熱性の点で有利である。芳
香族アミン化合物は1種若しくは2種以上用いられる。
エポキシ化合物としては例えばビスフェノールAのジグ
リシジルエーテル、3.4−エポキシシクロヘキシルメ
チル−へ4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレ〜)
、4.4’ −(b,2−エポキシエチル)ビフェニル
、4.4′−ジ(b,2−エポキシエチル)ジフェニル
エーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビス(2
,3−エポキシシクロベンチル)エーテル、N、N’−
m−フェニレンビス(4,s’−エポキシ−t2−シク
ロヘキサンジ力ルポジイミド)などの2官能工ポキシ化
合物、p−アミノフェノールのトリグリシジル化合物、
1.3.5− )す(b,2−エポキシエチル)ベンゼ
ン、テトラグリシドキシテトラフェニルエタン、フェノ
ールホルムアルデヒドノボラック樹脂のポリグリシジル
エーテルなどの3官能以上のエポキシ化合物、ヒダント
イン骨格を有するエポキシ化合物、臭素化エポキシ化合
物のようなハロゲン原子を含むエポキシ化合物などの少
なくとも1種が用いられる。また、上記エポキシ化合物
はフェノール樹脂系化合物あるいはトリアリルイソシア
ヌレート系化合物と予備反応させて用いてもよい。
本発明において、前記ta+の化合物とエポキシ化合物
との配合割合は広範囲にわたって任意に選ぶととができ
る。
マレイミド系化合物としては、例えばN、N’ −メチ
レンビスマレイミド、N、NLエエチンビスマレイミド
、N、N′−ヘキサメテレンビスマレイミ)”、N、N
’−)リメチレンビスマレイミ)’、N、N’−m−フ
ェニレンビスマレイミド、N#” −p−フェニレンビ
スマレイミド、N、N’−4,4’−シフェニルメタン
ピスマレイミ)”、N、N’ −4,4’ −ジフェニ
ルエーテルビスマレイミド、N、N’−メチレンビス(
3−クロロ−p−)ユニしン)ビスマレイミh”、N、
N’−4,4’ −ジフェニルスル7オンビスマレイミ
ド、N、r −4,4′−ジシクロヘキシルメタンビス
マレイミド、N、N’−α、αI  a、 41−ジメ
チレンシクロヘキサンビスマレイミド、N、N’−m−
キシレンビスマレイミド、N、N’−4゜4′−ジフェ
ニルシクロヘキサンビスマレイミド等のビスマレイミド
化合物、アニリンとホルムアルデヒドの縮合物と無水マ
レイン酸とを反応させて得られる下記式〔■〕: (nはα1〜3)で示される多価マレイミドが挙げられ
る。
また、本発明においては、次のようなモノマレイミド系
化合物を併用することもできる。例えばN−メチルマレ
イミド、N−エテルマレイミド、N−プロピルマレイミ
ド、N−ブナルマレイミド、N−アリルマレ・イミド、
N−ビニルマレイミド、N−フェニルマレイミド、N−
3−クロロフェニルマレイミド、、N−o−ト+)ルマ
レイミド、N−m−トリルマレイミド、N−p−)リル
マレイミド、N−o−メトキシフェニルマレイミド、N
−m−メトキシフェニルマレイミド、N−p−メトキシ
フェニルマレイミド、N−ベンジルマレイミド、N−ピ
リジルマ・ レイミド、N−ヒドロキシフェニルマレイ
ミド、N−アセトキシフェニルマレイミド、N−ジクロ
ロフェニルマレイミド、N−ベンゾフェノンマレイミド
、N−ジフェニルエーテルマレイミド、N−アセチルフ
ェニルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド等の
モノマレイミド系化合物の少なくとも1種を併用するこ
とができる。
フェノール系化合物としては、フェノリックノボラック
樹脂、フェノリックレゾール樹脂、クレゾールノボラッ
ク樹脂、クレゾールレゾール樹脂、ポリ−p−ビニルフ
ェノール樹脂、ジフェニルエーテル変性フェノリックノ
ボラック樹脂、フェノールとp−キシレン−ジメチルエ
ーテルとの縮合樹脂等が使用される。
ホリフタジエン系化合物としては、ブタジェンホモポリ
マー、α、ω−ポリブタジェングリコール、α、ω−ポ
リブタジェンジカルボン酸など。
アリル化合物としては、トリアリルトリメリテート、ジ
アリルテレフタレート、ジアリルイソフタレート、ジア
リルオルソフタレート、トリアリルインシアヌレート、
トリアリルシアヌ”  )、ptp”)アリロキシヵル
ボニルジフェ二A/ 、Z−fル、m、p′−シアリロ
キシカルボニルジフェニルエーテル、o、p′−ジアリ
ロキシカルボニルジフェニルエーテル、m、m’−シア
リロキシ力ルポニルジフェニルエーテル、ジアリルクロ
レンデートなどの多価カルボン酸アリルエステル、メチ
ルアクリレート、エチルアクリレート、n−ブチルアク
リレート、イソブチルアクリレート、n−プロピルアク
リレート、イソプロピルアクリレート、n−ペンチルア
クリレート、n−へキシルアクリレート、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、2−エチルへキシルアク
リレート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、テトラ
エテレングリコールジアクリL/−)、ヘキサンジオー
ルジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリアクリレートなどのア
クリクリレート、インブチルメタクリレート、n−ベン
チルメタクリレート、n−へキシルメタクリレート、ト
リメチロールプロパントリメタクリレート、エチレンジ
メタクリレート、ジエチレンジメタクリレートなどのメ
タクリル酸エステル、トリス(アクリロイルオキシエチ
ル)イソシアヌレート、トリス(メタクリロイルオキシ
エチル)インシアヌレートなどが用いられる。
環状エステル化合物としては例えば、β−プロピオラク
トン、β−ブチロラクトン、ビバロラクトン、δ−バレ
ロラクトン、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン
、γ−カプロラクトン、C−カプロラクトン、α−7−
)リメチレンーγ−ブチロラクトン、α、γ〒ジメチル
ーα、γ−トリメチレン−γ−°゛ブチロラクトン、α
−アニリ詠ノーγ−フェニルーγ−ブチロラクトン、β
、δ−ジメチルーδ−バレロラクトン、α、δ−エチレ
ンーδ−バレロラクトン、α、δ−エチエチーα、δ−
ジメチル−δ−バレロラクトン、4−メチル−2−ブテ
ノラクトン、フタライド、クマリン、へ4−ジハイドロ
クマリン、α−β−イソブチル−1−メチルシクロプロ
パンカルボキンリンク酸へミヶタールラクトン、α−エ
チル−γ−r−ジハイドロキシビロメリック酸ジラクト
ン等がある。
環状アミド化合物としては例えば、グリシン無水物1ア
ゼチジノン、γ−ブチロラクタム、N−メチル−2−ピ
ロリドン、N−ビニルピロリドン、δ−バレロラクタム
、5−4−ジヒドロ−2−キノロン、(−カプロラクタ
ム、α−メチルーカグロラクタム、β−メチル−カプロ
ラクタム、γ−メチルーカプロラクタム、δ−メチル−
カプロラクタム、C−メテルーカプロラクタム、N−メ
テルーカグロラクタム、ω−エナントラクタム、ω−カ
グリルラクタム、β。
γ−ジメチルカプロラクタム、γ−エチルーカグロラク
タム、γ−イングロピルーカグロラクタム、(−インプ
ロピル−カプロラクタム、γ−ブチル−カプロラクタム
、γ−へキサシクロベンジルーカグロラクタム、2−ア
ザビシクロ〔42,1〕オクタン−6−オン、2−アザ
ビシクロ(3,2,1)オクタン−3−オン、2−アザ
ビシクロシクロ(3,2,2)ノナン−3−オン、6−
アザビシクロ(3,2,3)オクタン−5−オン、6−
アザビシクロ(3,2,1)オクタン−7−オン等があ
る。
本発明でいう(bl揺変剤としては例えば、酸化ケイ素
、メルクなど。
((b)平滑剤としては、アクリル酸エステル系コポリ
マーがある。
本発明において、(a)芳香族シアナミド化合物及び(
C)芳香族ジアミン、エポキシ化合物、マレイミド系化
合物、フェノール系化合物、ポリブタジェン系化合物、
アリル化合物、環状エステル化合物及び環状アミド化合
物よりなる群から選ばれる少なくとも1種の重合性化合
物の予備反応の最も好ましい条件は、溶媒中、6′0〜
150℃の温度に加熱して行うことである。
溶媒としては例えばメチルカルピトール、メチルエチル
ケトン、メチルアセチルケトン、2−メトキシエタノー
ル、2−(メトキシメトキシ)エタノール、2−イソプ
ロポキシエタノ−pv、2−(エトキシエトキシ)エタ
ノール、ジオキサン、ジメチルジオキサン、モノプロピ
レンクリコールメチルエーテル、N、N−ジメチルホル
ムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、N−メチル
−2−ピロリドンなどの1種若しくはそれらの2種以上
の混合溶媒を使用することができる。
〔発明の実施例〕
以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されない。
実施例1〜5 表1に示すfa)芳香族シアナミドと(b)芳香族ジア
ミン化合物とを溶媒中に溶解しく固形分として50%)
75℃で30分間加熱して予備反応させてプレポリマー
化し、(C)揺変剤、(d)平滑剤を加えて、らいかい
機で2時間かくはんし、目的のレジストインクを作成し
た。結果は比較例の結果と共に下記表3に示す。
比較例1 下記表2の組成物を用いて、らいかい機で2時間かくは
んし、比較用レジストインクを作成した。
表中、Epはシェルケミカル社製、モダフローはモンサ
ンド社製、アエロジルは日本アエロジル社製である。表
3にその結果を示す。
表  2 表3はハンダ特性、耐薬品性(高温アルカリ)及びレジ
ストインクとして最も重要なインクのだれ特性を示した
ものである。実施例は、300℃の高温度のハンダに十
分耐え、耐薬品性に優れ、かつインクのだれも現在量も
優れているとされる比較例のエポキシ系のインクとほぼ
同等であることがわかった。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によると、高温度のハンダ
に十分耐え、耐薬品性に優れ、インクのだれ特性す々わ
ち作業性にも優れており、高温で使用可能なレジストイ
ンクを提供することができる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、シアナミド基を2個以上有する芳香族シアナミド化
    合物を必須成分とすることを特徴とする高耐熱性レジス
    トインク。 2、(a)シアナミド基を2個以上有する芳香族シアナ
    ミド化合物、及び(b)揺変剤を分散して成ることを特
    徴とする高耐熱性レジストインク。 3、(a)シアナミド基を2個以上有する芳香族シアナ
    ミド化合物と(c)芳香族ジアミン、エポキシ化合物、
    マレイミド系化合物、フェノール系化合物、ポリブタジ
    エン系化合物、アリル化合物、環状エステル化合物及び
    環状アミド化合物よりなる群から選択した少なくとも1
    種の重合性化合物とを含む組成物を予備反応させて得ら
    れるプレポリマーに(b)揺変剤を分散して成ることを
    特徴とする高耐熱性レジストインク。 4、(a)シアナミド基を2個以上有する芳香族シアナ
    ミド化合物と(c)芳香族ジアミン、エポキシ化合物、
    マレイミド系化合物、フェノール系化合物、ポリブタジ
    エン系化合物、アリル化合物、環状エステル化合物及び
    環状アミド化合物よりなる群から選択した少なくとも1
    種の重合性化合物とを含む組成物を予備反応させて得ら
    れるプレポリマーに(b)揺変剤と(d)平滑剤を分散
    して成ることを特徴とする高耐熱性レジストインク。
JP12453584A 1984-06-19 1984-06-19 高耐熱性レジストインク Pending JPS614778A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12453584A JPS614778A (ja) 1984-06-19 1984-06-19 高耐熱性レジストインク

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12453584A JPS614778A (ja) 1984-06-19 1984-06-19 高耐熱性レジストインク

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS614778A true JPS614778A (ja) 1986-01-10

Family

ID=14887873

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12453584A Pending JPS614778A (ja) 1984-06-19 1984-06-19 高耐熱性レジストインク

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS614778A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3985928A (en) Heat-resistant laminating resin composition and method for using same
US4393188A (en) Thermosetting prepolymer from polyfunctional maleimide and bis maleimide
JP2001501230A (ja) マレイミド含有配合物とその用途
JPS626358B2 (ja)
US4960860A (en) Imide compound and composition containing the same
US4871832A (en) Thermosettable imide compound and epoxy resin composition containing the same
JP2008308551A (ja) 新規ポリアミド酸、ポリイミド並びにその用途
JP5270865B2 (ja) 接着剤並びにその用途
JP2718156B2 (ja) 耐熱性接着剤組成物
US4400438A (en) Process for producing fire retardant and heat resistant copper-clad laminated board, and varnish therefor
JPH0230332B2 (ja)
JPS614778A (ja) 高耐熱性レジストインク
JP5179407B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた回路配線基板
JPS6247893B2 (ja)
US4296219A (en) Bismide-ether compounds, compositions thereof, and method of producing same
JPH0689118B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JPS59196363A (ja) 熱硬化性組成物
JPS6094422A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JPS63312321A (ja) 硬化性樹脂組成物
JPH0535730B2 (ja)
JP2910957B2 (ja) 不飽和イミド樹脂組成物
JPS5856564B2 (ja) 耐熱性樹脂硬化物を与える熱硬化性組成物
JPH0730165B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH01272625A (ja) 積層板用マレイミド樹脂組成物
JPS58179229A (ja) 熱硬化性樹脂組成物