JPS614969A - プロ−ブ装置 - Google Patents
プロ−ブ装置Info
- Publication number
- JPS614969A JPS614969A JP12452684A JP12452684A JPS614969A JP S614969 A JPS614969 A JP S614969A JP 12452684 A JP12452684 A JP 12452684A JP 12452684 A JP12452684 A JP 12452684A JP S614969 A JPS614969 A JP S614969A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- probe stylus
- stage
- probe
- moved
- Prior art date
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- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はプローブ装置、特にプローブ針の研磨機能を有
するプローブ装置に関するものである。
するプローブ装置に関するものである。
一般に半導体素子製造工程において、個々のチップに切
断する前のウェハ状態でＩＣチップの特性をテストする
ための装置としてＩＣテスタ及びプローブ装置（以下ウ
ェハプローパという。）が使われている。実際のテスト
はＩＣテスタで行われるが、このＩＣテスタとウェハ上
のＩＣチップとの電気的コンタクトを行うのがウェハプ
ローパである。ここでウェハブローバのプローブ針は、
ＩＣチップとの確実な電気的コンタクトを行うために、
数千〜数万コンタクト毎に研磨をする必要がある。
断する前のウェハ状態でＩＣチップの特性をテストする
ための装置としてＩＣテスタ及びプローブ装置（以下ウ
ェハプローパという。）が使われている。実際のテスト
はＩＣテスタで行われるが、このＩＣテスタとウェハ上
のＩＣチップとの電気的コンタクトを行うのがウェハプ
ローパである。ここでウェハブローバのプローブ針は、
ＩＣチップとの確実な電気的コンタクトを行うために、
数千〜数万コンタクト毎に研磨をする必要がある。
従来この種の装置は、ウェハチャック上に、テストする
ウェハの代りにセラミック板等の研磨板を配置し、プロ
ーブ針にこの研磨板の同一個所を複数回突き当てること
により、プローブ針の研磨を１行なっていた。このため
、研磨時に生じる、プローブ針に附着していたウニ／＼
のポンディングパッドからのアルミクズが、再びプロー
ブ針に附着してしまうという欠点があった。
ウェハの代りにセラミック板等の研磨板を配置し、プロ
ーブ針にこの研磨板の同一個所を複数回突き当てること
により、プローブ針の研磨を１行なっていた。このため
、研磨時に生じる、プローブ針に附着していたウニ／＼
のポンディングパッドからのアルミクズが、再びプロー
ブ針に附着してしまうという欠点があった。
この欠点を防ぐために従来のウェ／＼プローバにおいて
は、研磨時にプローブ針部にエアを吹き付けるものもあ
ったが、この場合は特にウニ／＼プローハ装置内部に又
は被測定物であるウニ／＼上にアルミクズをまき散らす
という更に大きな欠点があった。
は、研磨時にプローブ針部にエアを吹き付けるものもあ
ったが、この場合は特にウニ／＼プローハ装置内部に又
は被測定物であるウニ／＼上にアルミクズをまき散らす
という更に大きな欠点があった。
本発明は、上述従来例の欠点を除去するものであり、プ
ローブ針から発生したアルミクズ等のゴミが再びプロー
ブ針に耐着しないようにし、プローブ針の効果的な研磨
を行うことのできるプローブ装置を提供することを目的
とする。
ローブ針から発生したアルミクズ等のゴミが再びプロー
ブ針に耐着しないようにし、プローブ針の効果的な研磨
を行うことのできるプローブ装置を提供することを目的
とする。
以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。第１図は
、本発明の一実施例の概略構成図であり、プローブ・カ
ードｌには、テストするウェハのチップのポンディング
パッドの配置位置に対応したプローブ針２が取り付けら
れている。またプローブカード１は不図示のプロー八本
体に取り付けられている。
、本発明の一実施例の概略構成図であり、プローブ・カ
ードｌには、テストするウェハのチップのポンディング
パッドの配置位置に対応したプローブ針２が取り付けら
れている。またプローブカード１は不図示のプロー八本
体に取り付けられている。
プローブ針２の下方に配置されているのは、プローブ針
２を研磨するための研磨板３、研磨板３を搭載する研磨
板台４であり、研磨板台４は支持部５を介して、後述す
るＺステージ已に連結されている。
２を研磨するための研磨板３、研磨板３を搭載する研磨
板台４であり、研磨板台４は支持部５を介して、後述す
るＺステージ已に連結されている。
Ｚステージ８は、Ｚ方向に移動可能にウェハチャック７
を支持し、ウェハチャック７上には、テストするウェハ
６が真空チャック等で保持されている。ウェハステージ
９はＸＹ方向に移動可能にＺステージ８を支持している
。
を支持し、ウェハチャック７上には、テストするウェハ
６が真空チャック等で保持されている。ウェハステージ
９はＸＹ方向に移動可能にＺステージ８を支持している
。
以下に上記実施例の構成の動作について説明を行う。
通常のウェハ６のテスト時には、ウェハステージ９がＸ
Ｙ方向に移動することによりウニへ６上のＩＣチップを
プローブ針２の下に順次位置させ、次いでＺステージ８
が上下動（Ｚ方向）することによりプローブ針２とＩＣ
チップのポンディングパッドの電気的な接触を行ってい
る。
Ｙ方向に移動することによりウニへ６上のＩＣチップを
プローブ針２の下に順次位置させ、次いでＺステージ８
が上下動（Ｚ方向）することによりプローブ針２とＩＣ
チップのポンディングパッドの電気的な接触を行ってい
る。
上記のウェハテストの途中で、本発明の目的であるプロ
ーブ針研磨の必要が生じた場合には、ウェハステージ９
をＸＹ方向に移動することにより研磨板３をプローブ針
２の下に位置させ、この位置でＺステージ８が研磨部（
３、４、５）を上下動することによりプローブ針２に研
磨板３を複数回突き当てる。
ーブ針研磨の必要が生じた場合には、ウェハステージ９
をＸＹ方向に移動することにより研磨板３をプローブ針
２の下に位置させ、この位置でＺステージ８が研磨部（
３、４、５）を上下動することによりプローブ針２に研
磨板３を複数回突き当てる。
ところで従来のウェハプロー八においてはウェハステー
ジ９を移動せずにただ単にＺステージ８を上下動させて
いたが１本発明においては、１回の突き当て終了のたび
に、すなわちＺステージ８の上下動の終了のたびにウニ
／＼−゛ステージ９を微小量ＸＹ方向あるいはいずれ力
１一方に移動し、次の突き当ての際にはまだプローブ針
２により突き当てが行なわれていなし１研磨板３の領域
を使用するものである。なお研磨板３にお心するプロー
ブａｔ２の突き当て位置の変更は、研磨板３のゴミの耐
着程度に応じて一回あるし）は複数回の研磨毎に行う。
ジ９を移動せずにただ単にＺステージ８を上下動させて
いたが１本発明においては、１回の突き当て終了のたび
に、すなわちＺステージ８の上下動の終了のたびにウニ
／＼−゛ステージ９を微小量ＸＹ方向あるいはいずれ力
１一方に移動し、次の突き当ての際にはまだプローブ針
２により突き当てが行なわれていなし１研磨板３の領域
を使用するものである。なお研磨板３にお心するプロー
ブａｔ２の突き当て位置の変更は、研磨板３のゴミの耐
着程度に応じて一回あるし）は複数回の研磨毎に行う。
なお、前述の研磨部（３、４、５）と着脱可能としてお
き、研磨後にこれをウエノスーステージ部（７，８，９
）から切り離し、この研磨部をエアー吹き付は等により
クリーニングすること力くできるように構成してもよｌ
、Ｘ。
き、研磨後にこれをウエノスーステージ部（７，８，９
）から切り離し、この研磨部をエアー吹き付は等により
クリーニングすること力くできるように構成してもよｌ
、Ｘ。
更に上記実施例では研磨部（３、４、５）をウェハステ
ージ部（６，７，９）とＭｌｌ （四に言ジ（するよう
に構成したが、代りに研磨板をウニ／＼チャ・アク上に
載置し、突き当て毎にＸＹ方向番と移動するようにして
もよい。
ージ部（６，７，９）とＭｌｌ （四に言ジ（するよう
に構成したが、代りに研磨板をウニ／＼チャ・アク上に
載置し、突き当て毎にＸＹ方向番と移動するようにして
もよい。
以上説明したように、本発明番こよれｉｆ・ウエノ＼プ
ローバの研磨時における動作を僅かに変更するのみで、
プローブ針から発生したアルミクズ等のゴミが再びプロ
ーブ針に付着するという欠点を防ぐことができ、したが
ってプローブ針の効果的な研磨を行うことができるとい
う効果がある。
ローバの研磨時における動作を僅かに変更するのみで、
プローブ針から発生したアルミクズ等のゴミが再びプロ
ーブ針に付着するという欠点を防ぐことができ、したが
ってプローブ針の効果的な研磨を行うことができるとい
う効果がある。
第１図は本発明の一実施例のウェ／＼プローバの概略断
面図である。 １はプローブカード、２はプローブ針、３は研磨板、４
は研磨台、５は支持部、６はウニ／＼、７はウェハチャ
ック、８はＺステージ、９はウェハステージである。
面図である。 １はプローブカード、２はプローブ針、３は研磨板、４
は研磨台、５は支持部、６はウニ／＼、７はウェハチャ
ック、８はＺステージ、９はウェハステージである。
Claims (1)
- 研磨部の異なる場所へプローブ針を突き当てることによ
りプローブ針の研磨を行う手段を有するプローブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12452684A JPS614969A (ja) | 1984-06-19 | 1984-06-19 | プロ−ブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12452684A JPS614969A (ja) | 1984-06-19 | 1984-06-19 | プロ−ブ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS614969A true JPS614969A (ja) | 1986-01-10 |
Family
ID=14887661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12452684A Pending JPS614969A (ja) | 1984-06-19 | 1984-06-19 | プロ−ブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS614969A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6347278U (ja) * | 1986-09-10 | 1988-03-30 | ||
| JPS64742A (en) * | 1987-03-24 | 1989-01-05 | Tokyo Electron Ltd | Probing device |
| JPH01276191A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-06 | Tokyo Electron Ltd | 液晶表示体検査装置 |
| US6024629A (en) * | 1997-01-22 | 2000-02-15 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus and a method for polishing a probe |
| US6306187B1 (en) | 1997-04-22 | 2001-10-23 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive material for the needle point of a probe card |
-
1984
- 1984-06-19 JP JP12452684A patent/JPS614969A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6347278U (ja) * | 1986-09-10 | 1988-03-30 | ||
| JPS64742A (en) * | 1987-03-24 | 1989-01-05 | Tokyo Electron Ltd | Probing device |
| JPH01276191A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-06 | Tokyo Electron Ltd | 液晶表示体検査装置 |
| US6024629A (en) * | 1997-01-22 | 2000-02-15 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus and a method for polishing a probe |
| US6306187B1 (en) | 1997-04-22 | 2001-10-23 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive material for the needle point of a probe card |
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