JPS6151850A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- JPS6151850A JPS6151850A JP59173272A JP17327284A JPS6151850A JP S6151850 A JPS6151850 A JP S6151850A JP 59173272 A JP59173272 A JP 59173272A JP 17327284 A JP17327284 A JP 17327284A JP S6151850 A JPS6151850 A JP S6151850A
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- lead
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置に関し、特に、当該装置
のモールド技術に関する。
のモールド技術に関する。
半導体装置の樹脂封止体の外部に配列されたリードを、
当該封止体の壁面に沿って折曲し、さらに、リード先端
部を当該封止体の底面に折曲して成る樹脂封止型半導体
装置がある。この樹脂封止型半導体にあっては、樹脂封
止体の外部に複数配列された各リードは樹脂モールド後
に当該封止体の外面に沿って折曲げられ、さらに、リー
ド先端部を底面に折曲げする。
当該封止体の壁面に沿って折曲し、さらに、リード先端
部を当該封止体の底面に折曲して成る樹脂封止型半導体
装置がある。この樹脂封止型半導体にあっては、樹脂封
止体の外部に複数配列された各リードは樹脂モールド後
に当該封止体の外面に沿って折曲げられ、さらに、リー
ド先端部を底面に折曲げする。
すなわち第７図に示すように、リード２を樹脂封止体１
の外面に沿って幾段にも折曲げ、さらに、リード先端部
７を当該封止体１の底面に折曲げている。このリードの
折曲げを、さらに、第８図及び第９図により説明すると
、この封止体１の底面にはリードを折曲げする際のガイ
ド溝８が刻設されており、リード２の先端部は、このガ
イド溝８により力・ｆドされて、第３図に示すように、
当該封止体１の底面に折曲げられる。
の外面に沿って幾段にも折曲げ、さらに、リード先端部
７を当該封止体１の底面に折曲げている。このリードの
折曲げを、さらに、第８図及び第９図により説明すると
、この封止体１の底面にはリードを折曲げする際のガイ
ド溝８が刻設されており、リード２の先端部は、このガ
イド溝８により力・ｆドされて、第３図に示すように、
当該封止体１の底面に折曲げられる。
ガ・ｒド１δ８は樹脂封止体１の外部に配列された枚数
のリード２の数に応じて設けられており、樹脂封止体１
の底面は、このガイド溝８の凹部分、このガイド溝８を
区画する凸部分９という訳うに、第８図側面図に示すよ
うに、当該樹脂封止体１の底面を含めた下端部は凸凹形
状の複雑な形状をしている。
のリード２の数に応じて設けられており、樹脂封止体１
の底面は、このガイド溝８の凹部分、このガイド溝８を
区画する凸部分９という訳うに、第８図側面図に示すよ
うに、当該樹脂封止体１の底面を含めた下端部は凸凹形
状の複雑な形状をしている。
このような複雑な形状部分を有する樹脂制止体は、かか
る複雑形状に合せたモールド金型を用いて、トランスフ
ァモールドにより一体に成形されていた。
る複雑形状に合せたモールド金型を用いて、トランスフ
ァモールドにより一体に成形されていた。
樹脂モールドに際しては一般的に、モールド工程完了時
点の樹脂とモールド金型との離型性が悪い。
点の樹脂とモールド金型との離型性が悪い。
第８図に示すような複雑な形状の樹脂制止体を形成する
場合、上面のフラットな面の金をからの離型性はまあま
あとしても、下端部は凸凹形状に形成されているので、
極めて離型性が悪く、聾離れが悪いために著しく作業の
能率を落し、金型面に樹脂が伺着残存し、金型がよごれ
、金型の掃除に多大の時間を要Ｉ−たりすることが本発
明者により明らかにされた。
場合、上面のフラットな面の金をからの離型性はまあま
あとしても、下端部は凸凹形状に形成されているので、
極めて離型性が悪く、聾離れが悪いために著しく作業の
能率を落し、金型面に樹脂が伺着残存し、金型がよごれ
、金型の掃除に多大の時間を要Ｉ−たりすることが本発
明者により明らかにされた。
また、作業能率が著しく悪いばかりでなく、離型性が悪
いために、リードと樹脂の境界部にストレス（応力）を
与え、そのために、リードフレームと樹脂との接着力低
下を招き、半導体装置の信頼性にも悪い影響を及ぼすこ
とになることも明らかにされた。
いために、リードと樹脂の境界部にストレス（応力）を
与え、そのために、リードフレームと樹脂との接着力低
下を招き、半導体装置の信頼性にも悪い影響を及ぼすこ
とになることも明らかにされた。
なお、樹脂制止型リード伺チッブキャリア（ＰＬＣＣ）
は、たとえば日経マグロウヒル社発行「日経工１／クト
ロニクス別冊マイクロデバイセズＪ、気２．１９８−１
年６月１１日発行、Ｐ２Ｓ５に示されイいる３゜ 〔発明の目的〕 本発明は、かかる従来技術の有する欠点を解消し、作業
性を向」二させ、かつ、イ１°頼件の高い樹脂封止型半
導体装置を提供することを目的としたものである。
は、たとえば日経マグロウヒル社発行「日経工１／クト
ロニクス別冊マイクロデバイセズＪ、気２．１９８−１
年６月１１日発行、Ｐ２Ｓ５に示されイいる３゜ 〔発明の目的〕 本発明は、かかる従来技術の有する欠点を解消し、作業
性を向」二させ、かつ、イ１°頼件の高い樹脂封止型半
導体装置を提供することを目的としたものである。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図１面からあきらかになるで
あろう。
本明細書の記述および添付図１面からあきらかになるで
あろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、樹脂制止体を下部のリードのガイドを有する
部分と、上部の半導体素子やボンディングワイヤーやリ
ードフレームの一部を封止しておりリードが外部に、導
出された部分とに分割し、それぞれの部分を別工程で製
造し、その後に、画部分のフラットな面同志を接着する
ようにする。
部分と、上部の半導体素子やボンディングワイヤーやリ
ードフレームの一部を封止しておりリードが外部に、導
出された部分とに分割し、それぞれの部分を別工程で製
造し、その後に、画部分のフラットな面同志を接着する
ようにする。
次に、本発明の実施例を第１図〜第６図により説明する
。
。
第１図は当該装置の上面図、笛２図は同側面図、第３図
は底面図を示す。
は底面図を示す。
これら第１図〜第３図において、１は樹脂封止体、２は
該樹脂封止体の外部に複数配列されたリードである。
該樹脂封止体の外部に複数配列されたリードである。
金属製の多連のリードフレームのタブ上に半導体素子を
マウントし、該素子とリードフレームのリード端部とを
コネクタワイヤによりワイヤボンディングして電気的に
接続後、モールド金型に入れて、エポキシ樹脂などの樹
脂でトランスファーモールドし、個々に切断分離する。
マウントし、該素子とリードフレームのリード端部とを
コネクタワイヤによりワイヤボンディングして電気的に
接続後、モールド金型に入れて、エポキシ樹脂などの樹
脂でトランスファーモールドし、個々に切断分離する。
第２図にはかかる樹脂モールドにより形成される樹脂制
止体の内部構造についての図示は省略されているが、第
４図に示すように、当該樹脂制止体の内部には半導体素
子３がリードフレーム４のタブ５上にマウントされ、該
素子３とリードフレーム４なるリード２先端部とがコネ
クタワイヤ６によりワイヤボンディングされている。
止体の内部構造についての図示は省略されているが、第
４図に示すように、当該樹脂制止体の内部には半導体素
子３がリードフレーム４のタブ５上にマウントされ、該
素子３とリードフレーム４なるリード２先端部とがコネ
クタワイヤ６によりワイヤボンディングされている。
前記のごとく、本発明では、第４図に示すような半導体
装置部品（以下本体という）と、第５図に示すようなリ
ードのガイドを有する部分（以下ガイド部という）を、
それぞれ別工程で製造し、製造後当該本体とガイド部と
を接着して、第２図に示すような樹脂封止の半導体装着
を得る。
装置部品（以下本体という）と、第５図に示すようなリ
ードのガイドを有する部分（以下ガイド部という）を、
それぞれ別工程で製造し、製造後当該本体とガイド部と
を接着して、第２図に示すような樹脂封止の半導体装着
を得る。
第４図に示す本体１１は、例・えば、次のようにして作
成する。リードフレーム４のタブ５上に半導体素子３を
マウントし、該素子３とリードフレーム４なるリード２
先端部とをコネクタワイヤ６によりワイー＼・ボンディ
ングする。リードフレーム４は例えばコパール合金など
により（苛成されろ。
成する。リードフレーム４のタブ５上に半導体素子３を
マウントし、該素子３とリードフレーム４なるリード２
先端部とをコネクタワイヤ６によりワイー＼・ボンディ
ングする。リードフレーム４は例えばコパール合金など
により（苛成されろ。
半導体素子（半導体ペレット）３は、例えばノリコン単
結晶基板から成り、周知の技術によって、このベレット
内には多数の回路素子が形成され、１つの回路＋ル能が
与えられろ、 コネクタワイヤ６は例えば金（Ａｕ）線により構成され
る。
結晶基板から成り、周知の技術によって、このベレット
内には多数の回路素子が形成され、１つの回路＋ル能が
与えられろ、 コネクタワイヤ６は例えば金（Ａｕ）線により構成され
る。
かかるワイヤボンディングにより、半導体素子３とリー
ドフレーム４との電気的接続（組立）を行った後に、リ
ードフレームをモールド金型に入れて、樹脂によるモー
ルドを行う。このモールドにより、表裏面がフラットの
第４図に示すような本体１１を得る。レジンモールドに
おけるレジン（樹脂）には、例えばエポキシ樹脂が使用
される。
ドフレーム４との電気的接続（組立）を行った後に、リ
ードフレームをモールド金型に入れて、樹脂によるモー
ルドを行う。このモールドにより、表裏面がフラットの
第４図に示すような本体１１を得る。レジンモールドに
おけるレジン（樹脂）には、例えばエポキシ樹脂が使用
される。
本体１１内には、第４図に示すように、半導体素子３や
ボンディングワイヤー６やリードフレーム４の一部が樹
脂封止され、半導体素子３などがこの樹脂封止により外
的環境から保護されている。
ボンディングワイヤー６やリードフレーム４の一部が樹
脂封止され、半導体素子３などがこの樹脂封止により外
的環境から保護されている。
本体１１の樹脂封止体１２の外部には折曲げ前のリード
２が引出されている。
２が引出されている。
前述のごと（、第５図に示すガイド部１３を別工程で作
成する。第５図に示すガイド部１３は上面をフラットに
構成しその下部底面は、第８図に示すよりなガイド溝８
を形成するように、金型によりモールド成型する。
成する。第５図に示すガイド部１３は上面をフラットに
構成しその下部底面は、第８図に示すよりなガイド溝８
を形成するように、金型によりモールド成型する。
ガイド部■３は、本体成型の際と同様の樹脂を使用して
、同様Ｑてトランファーモールドにより、レジンモール
ドしてもよいが、ガイド部１３には金型との離型性の侵
れたレジンを用いることが好まし℃・。
、同様Ｑてトランファーモールドにより、レジンモール
ドしてもよいが、ガイド部１３には金型との離型性の侵
れたレジンを用いることが好まし℃・。
第６図は上記した本発明のプロセスのフローを示し、第
６図に示すように、本体１１のモールド、ガイド部１３
のモールド後に、本体１１の裏面とガイド部１３０表面
とを接着剤などを用いて接着する。第２図における点線
１０はこの接着面を示す。接着後に本体１１の外部に引
出されたリード２を本ｒａ：１ｘの外面に沿って折曲げ
し、さらに、ガイドｔ１１η８によりリード２をガイド
してガイド部１３底面に折曲げする。
６図に示すように、本体１１のモールド、ガイド部１３
のモールド後に、本体１１の裏面とガイド部１３０表面
とを接着剤などを用いて接着する。第２図における点線
１０はこの接着面を示す。接着後に本体１１の外部に引
出されたリード２を本ｒａ：１ｘの外面に沿って折曲げ
し、さらに、ガイドｔ１１η８によりリード２をガイド
してガイド部１３底面に折曲げする。
（１１モールド工程での金型からの離型性が向上し、作
条能率を著しく高め得ることに成功した。すなわち、本
発明で対象としているリードが底面側に折曲された樹脂
封止型半導体装置にあっては、リードガイドが必俊であ
る為、パッケージの底面は複雑な形状をしている。従来
にあっては、リードのガイドを有する部分をも含めて、
モールド金型により一体成型していたので、封止工程に
おける金型□の離型性が著しく悪く、作業性が低下して
いた。
条能率を著しく高め得ることに成功した。すなわち、本
発明で対象としているリードが底面側に折曲された樹脂
封止型半導体装置にあっては、リードガイドが必俊であ
る為、パッケージの底面は複雑な形状をしている。従来
にあっては、リードのガイドを有する部分をも含めて、
モールド金型により一体成型していたので、封止工程に
おける金型□の離型性が著しく悪く、作業性が低下して
いた。
これに対し、本発明では本体とガイド部とを分離し、パ
ッケージを二体措造とし、本体は上下面がフラット面に
構成されているので、金型との離型性が良く、又ガイド
部はその上面がフラ７）であり、本体とは異った封止材
料を選択する事が出来るので、型離れが良（なった。
ッケージを二体措造とし、本体は上下面がフラット面に
構成されているので、金型との離型性が良く、又ガイド
部はその上面がフラ７）であり、本体とは異った封止材
料を選択する事が出来るので、型離れが良（なった。
そのため、成型品のモールド工程での離型性が向上し、
作業の？ｊ１２率を高め、金型よごれを低減し、作業性
を向上させろことに成功した。
作業の？ｊ１２率を高め、金型よごれを低減し、作業性
を向上させろことに成功した。
（２）上記のごとく本体は上下面がフラットで離型性が
良くなったので、金型かも本体を％Ｅ型する際にリード
と、樹脂の境界面にストレスをかけることも少なくなっ
た。そのため、リードフレームとレジンとの接着性の良
いもｃ／）が刊られ、信頼性の高いイＯ（脂旧止型半導
体装置を得ることに成功した。
良くなったので、金型かも本体を％Ｅ型する際にリード
と、樹脂の境界面にストレスをかけることも少なくなっ
た。そのため、リードフレームとレジンとの接着性の良
いもｃ／）が刊られ、信頼性の高いイＯ（脂旧止型半導
体装置を得ることに成功した。
（３１本発明によれば従来の外形寸法を変更することな
く、作業性、信頼性を向上させることだ成功した。
く、作業性、信頼性を向上させることだ成功した。
以上本発明者（（よってなされた発明を実施例にもとづ
き具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定され
るものではな（、その袈旨を逸脱しない範囲で柚々変更
可能であることはいつまでもない。
き具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定され
るものではな（、その袈旨を逸脱しない範囲で柚々変更
可能であることはいつまでもない。
例えば、前記実施例ではリードを樹脂封止体の外部四方
向から引出した例を示したが、二方向に引出しデュアル
・・ｆン・ラインとすることも可能である。、ｆだ、リ
ードのガイドとして前記実施例ではガイド溝を例示した
が、リードのガイド役を果たすようなものであれば他の
ものでもよい。
向から引出した例を示したが、二方向に引出しデュアル
・・ｆン・ラインとすることも可能である。、ｆだ、リ
ードのガイドとして前記実施例ではガイド溝を例示した
が、リードのガイド役を果たすようなものであれば他の
ものでもよい。
本発明は、広く、複雑形状を有するような樹脂封止型半
導体装置に適用でき、さらに、電子８１５品についても
応用できる。
導体装置に適用でき、さらに、電子８１５品についても
応用できる。
図面の１ハｊ、’ｌ’ｔな説明
ＺＩＩＡは本発明の甫脂封止型半導体装竹の平面図、
？ｕ ２図は向側面図、
第３図は５飛面図、
第４区ｉ＆−一本発明樹脂刊止型手導体装貨の本Ｃ（−
の−例・？示プ’ ｌｌ’ｌ Ｊｉ１図、第５図はカイ
ト部の一列を示す・［ｔ１１１面図、す１；６図は本発
明）゛ロセスの一例］を示す工程ソロ・−図、 鎮７図はリード折曲げ部５の拡大ｆｔ！Ｉ−＋Ｎｉ図、
４・・・リードフ１／−ム、５・・・タブ、６・・・コ
ネククワイヤ、７・・・リード先端部、８・・ガイド溝
（間部分）９・・・白部分、１０・・・分割線、１１・
・・本体、１２・・・位Ｉ脂お正体、１３・・・カー１
ド部。 ７．４（ゝ 代理人 弁理士 高 槁 明 失策 １ 図 第 ２ 図 グ 第３図 第 ４ 図 第 ５ 図 第 ６ 図
の−例・？示プ’ ｌｌ’ｌ Ｊｉ１図、第５図はカイ
ト部の一列を示す・［ｔ１１１面図、す１；６図は本発
明）゛ロセスの一例］を示す工程ソロ・−図、 鎮７図はリード折曲げ部５の拡大ｆｔ！Ｉ−＋Ｎｉ図、
４・・・リードフ１／−ム、５・・・タブ、６・・・コ
ネククワイヤ、７・・・リード先端部、８・・ガイド溝
（間部分）９・・・白部分、１０・・・分割線、１１・
・・本体、１２・・・位Ｉ脂お正体、１３・・・カー１
ド部。 ７．４（ゝ 代理人 弁理士 高 槁 明 失策 １ 図 第 ２ 図 グ 第３図 第 ４ 図 第 ５ 図 第 ６ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、樹脂封止体の外部に配列されたリードを、前記樹脂
封止体の側面及び底面に折曲して成る樹脂封止型半導体
装置において、前記リードを底面に折曲する際のガイド
を有する部分を残りの部分とは別工程で製造後、両部分
を接着して成ることを特徴とする樹脂封止型半導体装置
。 ２、ガイドが、ガイド溝である、特許請求の範囲第１項
記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59173272A JPS6151850A (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59173272A JPS6151850A (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6151850A true JPS6151850A (ja) | 1986-03-14 |
Family
ID=15957371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59173272A Pending JPS6151850A (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6151850A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH029357A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-12 | Aoba Kasei Kk | 惣菜パツク製品の製造法 |
| JPH02113861A (ja) * | 1988-10-21 | 1990-04-26 | Tamehiko Ikeda | 食品の製造方法 |
-
1984
- 1984-08-22 JP JP59173272A patent/JPS6151850A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH029357A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-12 | Aoba Kasei Kk | 惣菜パツク製品の製造法 |
| JPH02113861A (ja) * | 1988-10-21 | 1990-04-26 | Tamehiko Ikeda | 食品の製造方法 |
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