JPS615534A - 電子装置構造体 - Google Patents
電子装置構造体Info
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- JPS615534A JPS615534A JP59268319A JP26831984A JPS615534A JP S615534 A JPS615534 A JP S615534A JP 59268319 A JP59268319 A JP 59268319A JP 26831984 A JP26831984 A JP 26831984A JP S615534 A JPS615534 A JP S615534A
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- JP
- Japan
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- header
- mounting holes
- pair
- mounting
- electronic device
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は電子装置、特に取付孔をレジンモールド部の一
側のヘッダ部に２つ設けた構造のレジンモールド型パワ
ー電子装置に関する。
側のヘッダ部に２つ設けた構造のレジンモールド型パワ
ー電子装置に関する。
［背景技術］
レジンモールド型パワー半導体装置の１つとして第３図
で示すような構造が知られている。この構造のパワー半
導体装置は同図で示すように、矩形のヘッダ１上に半導
体素子２を固定するとともに、ヘッダ１上に平行に配設
する複数のり一部３の内端と半導体素子２の電極とをワ
イヤ４で接続し、さらにヘッダ１上にレジンでモールド
部（レジンモールド部）５を形作り、このモールド部５
で半導体素子２．ワイヤ、リード３の内端部等を被う構
造となっている。また、モールド部５はへラダ１の一部
に設けられ、モールド部５から露出したヘッダ部分には
互いに離れて２つの取付孔６が設けられている。
で示すような構造が知られている。この構造のパワー半
導体装置は同図で示すように、矩形のヘッダ１上に半導
体素子２を固定するとともに、ヘッダ１上に平行に配設
する複数のり一部３の内端と半導体素子２の電極とをワ
イヤ４で接続し、さらにヘッダ１上にレジンでモールド
部（レジンモールド部）５を形作り、このモールド部５
で半導体素子２．ワイヤ、リード３の内端部等を被う構
造となっている。また、モールド部５はへラダ１の一部
に設けられ、モールド部５から露出したヘッダ部分には
互いに離れて２つの取付孔６が設けられている。
このような取付孔６をモールド部５の一側のヘッダ部分
に設けたパワー半導体装置は、第４図に示すように、取
付基板７に座金８．ねじ９等を介して締付固定した場合
、取付基板７が反っていると、ヘッダ１は取付基板、７
の反りに一致するように変形する。しかし、へラダ１に
付着するように形作られたモールド部５はへラグ１との
接合強度が小さいことからモールド部５とヘッダ１との
界面から剥離が生じ、パワー半導体装置の耐湿性が低下
し、特性の劣化あるいは信頼性の低下が生じる。
に設けたパワー半導体装置は、第４図に示すように、取
付基板７に座金８．ねじ９等を介して締付固定した場合
、取付基板７が反っていると、ヘッダ１は取付基板、７
の反りに一致するように変形する。しかし、へラダ１に
付着するように形作られたモールド部５はへラグ１との
接合強度が小さいことからモールド部５とヘッダ１との
界面から剥離が生じ、パワー半導体装置の耐湿性が低下
し、特性の劣化あるいは信頼性の低下が生じる。
前記界面からの剥離はへラグ１の両端が最も変形量が大
きいことから、界面の剥離（クラック）１０はヘッダ（
モールド部）の端部から入る。
きいことから、界面の剥離（クラック）１０はヘッダ（
モールド部）の端部から入る。
を発明の目的Ｊ
本発明の目的はレジンモールド型パワー電子装置を取付
基板に取り付けた電子装置構造体を提供することにある
。
基板に取り付けた電子装置構造体を提供することにある
。
［発明の概要１
本発明は、ヘッダに部分的に形成されるモールド部の形
状を平面から見て山形形状となし、山の頂上に対応する
中央部上縁はヘッダに設けた１対の取付孔の中心線を結
ぶ線上より延在させないようにしてある構造のレジンモ
ールド型パワー電子装置が取付基板に取付けられた構造
体にある。
状を平面から見て山形形状となし、山の頂上に対応する
中央部上縁はヘッダに設けた１対の取付孔の中心線を結
ぶ線上より延在させないようにしてある構造のレジンモ
ールド型パワー電子装置が取付基板に取付けられた構造
体にある。
［実施例］
第１図は本発明のレジンモールド型パワー半導体装置の
一実施例を示す平面図である。同図には長方形の平坦な
ヘッダ１１が示されている。このヘッダ１１は熱伝導率
の良好な金属で形成されている。また、このヘッダ１１
の長手方向に沿う一側縁近傍には２つの取付孔１２が設
けられている。
一実施例を示す平面図である。同図には長方形の平坦な
ヘッダ１１が示されている。このヘッダ１１は熱伝導率
の良好な金属で形成されている。また、このヘッダ１１
の長手方向に沿う一側縁近傍には２つの取付孔１２が設
けられている。
これら取付孔１２は両１（図中上方の両隅部）に設けら
れている。また、ヘッダ１１の下部両隅部にはそれぞれ
へラダ１１とレジンモールド部との接合性を良好とする
ために補強孔１３が設けら、れている。また、１対の取
付孔１２の中央部にも補強孔１４が穿たれている。
れている。また、ヘッダ１１の下部両隅部にはそれぞれ
へラダ１１とレジンモールド部との接合性を良好とする
ために補強孔１３が設けら、れている。また、１対の取
付孔１２の中央部にも補強孔１４が穿たれている。
また、ヘッダ１１の中央よりもわずか下方には半導体素
子１５が取り付けられるとともに、これら半導体素子１
５の各電極はそれぞれワイヤ１６のｒ端が接続されてい
る。これらワイヤ１６の他端はへラグ１１のレジンモー
ルド領域内に突入する複数のリード１７の内端に接続さ
れている。前記リード１７はヘッダ１１より上方に平行
に配設されるとともに、他端部は互いに平行となってヘ
ッダ１１の下部側方から突出し、外部リード１８を形作
っている。また、ヘッダ１１上のレジンモールド領域に
はレジンモールド部（モールド部’）１９
’ア が形成されている。このモールド部１９は一定の厚みを
有し、半導体素子１５．ワイヤ１６．リード１７の内端
部を被うようになっている。またモールド部１９の平面
から見た形状は、富士山のようなコニーデ型の山形形状
となっていて、頂上に対応する部分は１対の取付孔１２
間に延在し、裾野部分は取付孔１２の近傍に沿って延び
ている。
子１５が取り付けられるとともに、これら半導体素子１
５の各電極はそれぞれワイヤ１６のｒ端が接続されてい
る。これらワイヤ１６の他端はへラグ１１のレジンモー
ルド領域内に突入する複数のリード１７の内端に接続さ
れている。前記リード１７はヘッダ１１より上方に平行
に配設されるとともに、他端部は互いに平行となってヘ
ッダ１１の下部側方から突出し、外部リード１８を形作
っている。また、ヘッダ１１上のレジンモールド領域に
はレジンモールド部（モールド部’）１９
’ア が形成されている。このモールド部１９は一定の厚みを
有し、半導体素子１５．ワイヤ１６．リード１７の内端
部を被うようになっている。またモールド部１９の平面
から見た形状は、富士山のようなコニーデ型の山形形状
となっていて、頂上に対応する部分は１対の取付孔１２
間に延在し、裾野部分は取付孔１２の近傍に沿って延び
ている。
そして、裾野部分の外れに相当するモールド部両端隅緑
（図中Ａ）は取付孔１２から最も遠くなっている。すな
わち、第１図の鎖線Ｂが従来のモールド部の取付孔に対
面する緑を示す線である。
（図中Ａ）は取付孔１２から最も遠くなっている。すな
わち、第１図の鎖線Ｂが従来のモールド部の取付孔に対
面する緑を示す線である。
なお、上述のように頂上に対応する中央部上縁１．９Ａ
は１対の取付孔１２開内に延在しているものの、第１図
から明らかなように１対の取付孔１２の中心線を結ぶ線
Ｘ上よりも上に延在させないようにしてある。このよう
な構成は、後述する効果より明らかなように極めて重要
な点である。
は１対の取付孔１２開内に延在しているものの、第１図
から明らかなように１対の取付孔１２の中心線を結ぶ線
Ｘ上よりも上に延在させないようにしてある。このよう
な構成は、後述する効果より明らかなように極めて重要
な点である。
以上の構造をなすレジンモールド型パワー半導体装置Ｐ
は、第２図に示すように取付基板７に座金８．ねじ９等
を介して締付は固定される。
は、第２図に示すように取付基板７に座金８．ねじ９等
を介して締付は固定される。
［効果１
本発明のレジンモールド型パワー電子装置によれば、取
付孔１２を利用して取付基板等にパワー半導体装置を締
付固定した場合、仮りに取付基板等が第４図で示すよう
に反り返っていても、モールド部１９とへラダ１１との
界面での剥離は生ビない。すなわち、ヘッダ１１が最も
変形する両端におけるモールド部分は、取付基板に直接
締付固定される取付孔１２から最も遠いイ装置にある。
付孔１２を利用して取付基板等にパワー半導体装置を締
付固定した場合、仮りに取付基板等が第４図で示すよう
に反り返っていても、モールド部１９とへラダ１１との
界面での剥離は生ビない。すなわち、ヘッダ１１が最も
変形する両端におけるモールド部分は、取付基板に直接
締付固定される取付孔１２から最も遠いイ装置にある。
また、取付孔１２から遠くなるにつれてヘッダ部分の変
形も少なくなる。このため、モールド部１９の両端にお
ける取イ」孔１２に対面する隅緑の位置を取付孔１２か
ら遠去けた結果、この隅！（Ａ）の下方のヘッダ部分の
変形はほとんどなくなる。
形も少なくなる。このため、モールド部１９の両端にお
ける取イ」孔１２に対面する隅緑の位置を取付孔１２か
ら遠去けた結果、この隅！（Ａ）の下方のヘッダ部分の
変形はほとんどなくなる。
したがって、ヘッダ部分とモールド部１９との境界の接
合部には大きな剥離力は発生せず、剥離は生じない。な
お、隅縁・（Ａ）と取付孔１２の幅員方向の間隔Ｌ２を
従来の構造のパワー半導体装置で得る場合には、従来お
よびこの実施例におけるヘッダ１１の幅員Ｈはり、とり
、の差の長さだけ長くなリ、パワー半導体装置が大型化
する。前記し、は従来のパワー半導体装置のモールド部
縁と取付孔との間隔である。したがって、この実施例で
はパワー半導体装置の寸法を従来と同じに保ちつつ取付
基板への取付時のモールド部とヘッダとの剥離を防止で
きる。
合部には大きな剥離力は発生せず、剥離は生じない。な
お、隅縁・（Ａ）と取付孔１２の幅員方向の間隔Ｌ２を
従来の構造のパワー半導体装置で得る場合には、従来お
よびこの実施例におけるヘッダ１１の幅員Ｈはり、とり
、の差の長さだけ長くなリ、パワー半導体装置が大型化
する。前記し、は従来のパワー半導体装置のモールド部
縁と取付孔との間隔である。したがって、この実施例で
はパワー半導体装置の寸法を従来と同じに保ちつつ取付
基板への取付時のモールド部とヘッダとの剥離を防止で
きる。
また、この実施例ではモールド部１９を従来のパワー半
導体装置のモールド部よりも取付孔開に深く延在させて
いるため、半導体素子１５の周縁と最も近いモールド部
周縁との距離１２（土従来構造の距離１１よりも長くな
っている。このため、ヘッダ１１とモールド部１９との
境界を伝わって半導体素子１５に達する水分の侵入路が
長くなり、耐湿性の向上が図れる。
導体装置のモールド部よりも取付孔開に深く延在させて
いるため、半導体素子１５の周縁と最も近いモールド部
周縁との距離１２（土従来構造の距離１１よりも長くな
っている。このため、ヘッダ１１とモールド部１９との
境界を伝わって半導体素子１５に達する水分の侵入路が
長くなり、耐湿性の向上が図れる。
また、この実施例では、ヘッダ１１に補強孔１３．１４
を設けであるのでこれらの補強孔１３゜１４内にレジン
が入り込み、モールド部１′９とヘッダ１１との密着性
（接着性）を高めることができ、両者の界面からの水分
の侵入を防止することができる。
を設けであるのでこれらの補強孔１３゜１４内にレジン
が入り込み、モールド部１′９とヘッダ１１との密着性
（接着性）を高めることができ、両者の界面からの水分
の侵入を防止することができる。
ところで、１対の取付孔がヘッダに存在し、そしてその
ヘッダ主面において取付孔を露出するように山形形状を
なすモールド部をもった半導体装置が実開昭４９−１４
１０５４号公報によって開示されている。し方・シなが
ら、かがる公報に開示の半導体装置における山の頂上は
ヘッダの上部端にまで延在している。すなわち、１対の
取付孔の中心線を結ぶ線上よりも上に延在している。こ
のため、取付基板が反っていたりするとねじ締め付は時
に山の頂上のほぼ中央部に大こなストレスが加わり（中
心線を結ぶ線上に最も天外なストレスが加わる６）、そ
こからリード方向に向ってクラックが生じるという問題
がある。
ヘッダ主面において取付孔を露出するように山形形状を
なすモールド部をもった半導体装置が実開昭４９−１４
１０５４号公報によって開示されている。し方・シなが
ら、かがる公報に開示の半導体装置における山の頂上は
ヘッダの上部端にまで延在している。すなわち、１対の
取付孔の中心線を結ぶ線上よりも上に延在している。こ
のため、取付基板が反っていたりするとねじ締め付は時
に山の頂上のほぼ中央部に大こなストレスが加わり（中
心線を結ぶ線上に最も天外なストレスが加わる６）、そ
こからリード方向に向ってクラックが生じるという問題
がある。
しかしなが駄本発明によれば、第１図に示すように頂上
に対応する中央部上級１９ａは１対の取付孔１２の中心
線を結ぶ線Ｘ上よりも上に延在させないようにしている
ため、ねじ締め付は時にその中央部上縁１９ａには大と
なストレスが加わることがない。したがって、中央部上
縁１９ａでのクラックもさけられる。
に対応する中央部上級１９ａは１対の取付孔１２の中心
線を結ぶ線Ｘ上よりも上に延在させないようにしている
ため、ねじ締め付は時にその中央部上縁１９ａには大と
なストレスが加わることがない。したがって、中央部上
縁１９ａでのクラックもさけられる。
このように本発明によれば、上記公報に開示された半導
体装置に比べて優れた効果を奏するものである。
体装置に比べて優れた効果を奏するものである。
以上のように、本発明のレジンモールド型パワー半導体
装置によれば、取付基板がある程度反っていても、取付
時にヘッダとモールド部との剥離は生じないことがら、
耐湿性や信頼性を低下させることはない。
装置によれば、取付基板がある程度反っていても、取付
時にヘッダとモールド部との剥離は生じないことがら、
耐湿性や信頼性を低下させることはない。
また、本発明によれば、ヘッダ上のモールド部の形状を
山形形状としたことから、パワー半導体装置の小型化を
図ることができる等の効果を奏する。
山形形状としたことから、パワー半導体装置の小型化を
図ることができる等の効果を奏する。
第１図は本発明のパワー半導体装置の一実施例による平
面図、第２図は本発明のパワー半導体装置の実装状態を
示す斜視図、第３図は従来のパワー半導体装置の斜視図
、第４図は取付基板に取り付ける際の従来のパワー半導
体装置における欠点を説明する説明図である。 １・・・ヘッダ、２・・・半導体素子、３・・・リード
、４・・・ワイヤ、５・・・モールド部、６・・・取付
孔、７・・・取付基板、８・・・座金、９・・・ねじ、
１０・・・クラック、１１・・・ヘッダ、１２・・・取
付孔、１３．１４・・・補強孔、１５・・・半導体素子
、１６・・・ワイヤ、１７・・・リード、１８・ ・・
外部リード、１９・・・モールド部。
面図、第２図は本発明のパワー半導体装置の実装状態を
示す斜視図、第３図は従来のパワー半導体装置の斜視図
、第４図は取付基板に取り付ける際の従来のパワー半導
体装置における欠点を説明する説明図である。 １・・・ヘッダ、２・・・半導体素子、３・・・リード
、４・・・ワイヤ、５・・・モールド部、６・・・取付
孔、７・・・取付基板、８・・・座金、９・・・ねじ、
１０・・・クラック、１１・・・ヘッダ、１２・・・取
付孔、１３．１４・・・補強孔、１５・・・半導体素子
、１６・・・ワイヤ、１７・・・リード、１８・ ・・
外部リード、１９・・・モールド部。
Claims (1)
- ヘッダに部分的に形成されるモールド部の形状を平面か
ら見て山形形状となし、山の頂上に対応する中央部上縁
はヘッダに設けた１対の取付孔の中心線を結ぶ線上より
延在させないようにしてある構造のレジンモールド型パ
ワー電子装置と、取付基板とを有し、そのレジンモール
ド型パワー電子装置はその取付基板に対し、上記取付孔
にねじ締め付けにより固定されてなることを特徴とする
電子装置構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59268319A JPS615534A (ja) | 1984-12-21 | 1984-12-21 | 電子装置構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59268319A JPS615534A (ja) | 1984-12-21 | 1984-12-21 | 電子装置構造体 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15292677A Division JPS5486278A (en) | 1977-12-21 | 1977-12-21 | Semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS615534A true JPS615534A (ja) | 1986-01-11 |
Family
ID=17456880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59268319A Pending JPS615534A (ja) | 1984-12-21 | 1984-12-21 | 電子装置構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS615534A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7426778B2 (en) | 2005-12-15 | 2008-09-23 | Sanken Co., Ltd. | Tool for disassembling a shock absorber |
-
1984
- 1984-12-21 JP JP59268319A patent/JPS615534A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7426778B2 (en) | 2005-12-15 | 2008-09-23 | Sanken Co., Ltd. | Tool for disassembling a shock absorber |
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