JPS616294A - 耐食性および溶接性にすぐれたｓｎメツキ容器用鋼板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電気抵抗溶接法の溶接性にすぐれ、また飲料缶
、一般缶などに要求される耐食性にもすぐれた性能を有
するＳｎメ、中容器用鋼板の製造法に関するものである
。

（従来の技術） 近年、飲料缶、食品缶の製缶方式や缶デザイン等は著し
く進歩かつ多様化し、これらに適応する容器用素材は低
価格で高性能なものが要求されている。

就中、電気抵抗溶接法の製缶方式、例えばスードロニｙ
り溶接製缶法は材料歩留りが高く、溶接部の強度が高く
接合不良に基づく漏洩発生率が極めて少なく、各種形状
のデザイン缶に適用される等多くの利点があり、広く使
用され始めている。

この溶接製缶素材には、従来からＳｎ付着量が÷１０以
上（８ｎ付着量１．１２９／ｍ”　）、好ましくは÷２
５以上（Ｓｎ付着量０．２８．ｌｉｌ／ｍ”）の８ｎメ
。

キ鋼板が使用されてきた。

しかしながら、この最大の欠点は８ｎ地金の高騰によシ
、その価格が著しく高いことにある。そのため、Ｓｎ付
着量の減少によるコストダウンを計ることが種々企てら
れているが、その場合耐食性と溶接性の低下が問題であ
る。

最近では、これに代る容器用素材として、特開昭５７−
２３０９１号公報、特開昭５７−２００５９２号公報、
特開昭５７−１１０６８５号公報等のように各種のメッ
キ層または被覆層を有する鋼板が開発されている。その
製造法は、鋼板表面にＮ１メッキ、薄目付量のＳｎメッ
キ、これらの合金化（加熱溶融処理）、クロメート被覆
処理を任意に組合せたものである。

このような製造法で製造された鋼板は、二層被覆の重畳
効果によるピンホール減少、メッキ層のＮ１とＳｎの合
金層が緻密に生成されてＡＴＣ（ＡｔｔｏｙＴｉｎ　Ｃ
ｏｕｐｔｓ）値の低下による耐食性の向上も計られる。

特に、Ｎ１下地メッキによシ溶接製缶時あるいは内容物
充填後の高温殺菌処理時の高温度の加熱過程において成
長するＦｅとＳｎからなる合金層（ＦａＳｎ２合金層）
を抑制し、溶接性さらには溶接部の外観性を向上する。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、これらの容器用鋼板を詳細に検討してみ
る七、必ずしも充分な性能が確保されているとはいい難
い。Ｎ１系下地メッキ層とＳｎメッキの二層メッキ鋼板
は、腐食環境に曝された場合、第１図に示すように、前
記の効果によりＳｎの溶解速度が減少し、その初期耐食
性はすぐれている。しかし長期間腐食環境に曝され、Ｓ
ｎが溶解消費され、合金層が露出した状態では、合金層
が如何に緻密といえども、ピンホールは皆無ではなく、
Ｎ１とＳｎの合金層に局部電池を生成し、腐食が促進さ
れる。この場合ＮｌとＳｎの合金層は鋼素地（地鉄）に
対して電位的に極めて貴（カン−ディック）になるため
、鉄の露出部（ピンホール部）から地鉄が優先的に溶出
するため、耐食性を劣化し、場合によってはせん孔腐食
を発生する現象も生じる。

また、このような現象は、製缶時の加工傷によって合金
層或いは地鉄が露出する場合もあり、上記と同様に地鉄
の溶出による耐食性劣化、ひいてはせん孔腐食の原因と
なる。

また、溶接作業は近年共々高速化され、従来以上に優れ
た溶接性が要求されている。溶接性は、合金化されてい
がいＳｎメッキ（）ＩＪ　−Ｓｎ　）の量によって決ま
り、塗装焼付工程時の合金化反応を抑制し、フリーＳｎ
の残存量を多くすることが重要である。しかしながら、
前記のように今日の容器用鋼板においては、Ｎｌの下地
メッキが施されているため、それなりの効果があるとは
いえ、ＮｉとＳｎの拡散速度が可成り速いため、優れた
溶接性を改善するためのフ！Ｊ−８ｎの確保が難しく、
特に低Ｓｎ付着量の鋼板には必ずしも良好な高速溶接性
が得られていなかった。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、このような問題点を解決し、よシ優れた耐食
性と溶接性を有する容器用鋼板を提供することを目的と
したものである。

本発明者らは、 （１）　　前記の如く、合金層と地鉄が露出するような
腐食状況或いは欠陥が存在するよう々場合において、Ｎ
Ｉのような極めて電位的に責な金属を含有するＳｎとの
合金層（例えば、Ｎｉ−８ｎ合金、Ｎ１−８ｎ−Ｆａ金
合金Ｎ１−Ｐ−８ｎ合金等）を生成せしめることなく、
Ｓｎとの緻密な合金層を生成せしめ、かつ合金層のピン
ホールを少なくしうる（　ＡＴＣ値の低下）下地メッキ
層を設けるとともに、また生成されたＳｎとの合金層が
ＮｉをＳｎの合金メッキ層より、地鉄に電位的に近く、
腐食環境においても地鉄の優先的な鉄溶出を抑制する下
地メッキ層、 （２）加熱のような熱拡散過程において、８ｎとの反応
速度がＮｌ下地メッキ層よシも極めて遅く、加熱処理を
受けてもフＩＪ　−Ｓｎの残存を多くせしめる下地メッ
キ層、 について種々検討を行なった。

その結果、下地メッキ層として、鋼素地に比して電位差
のないＣｒ金属を主体としたＣｒ合金を使用し、Ｓｎと
の緻密な合金層を生成し、かつ加熱処理を受けても地鉄
とＳｎとの拡散反応を防止する効果を有する、Ｃｒ−Ｐ
、　Ｃｒ−Ｍｏ、　Ｃｒ−Ｐ−Ｍｏ合金メッキ層が効果
的であることを知った。

すなわち、本発明の要旨とするところは、鋼板表面にＰ
或いはＭｏまたはその複合の含有量が１〜６０％のＣｒ
−Ｐ或いはＣｒ−Ｍｏ　またはＣｒ−Ｐ−Ｍｏ合金下地
メッキを片面当９３〜３００η／ｍ！の付着量で施し、
この上に片面当、ｊｌＪ３００〜／ｍ　２以上のＳｎメ
ッキを施し或いはさらに加熱溶融処理した後、さらにそ
の上にクロメート被膜処理することを特徴とする耐食性
および溶接性に優れたＳｎメッキ容器用鋼板の製造法に
ある。

（作　用） 以下に、本発明について詳細に説明する。

通常の製鋼から圧延、焼鈍工程を経て製造された冷延鋼
板は、脱脂、酸洗等、通常のメッキ工程において行なわ
れる前処理を施してその表面を洗浄し、活性化した後、
Ｃｒ−Ｐ或いはＣｒ−ＭｏまたはＣｒ−Ｐ−Ｍｏ系合金
下地メッキを行なう。

この下地メッキ層の効果は、第１図と第２図および第３
図で示すように、（１）Ｓｎメッキ後の加熱溶融処理（
通常のブリキ製造工程において行なわれるメルト処理或
いは塗装焼付は工程における加熱処理等）において生成
されるＳｎとの合金層は緻密でピンホールが少な（ＡＴ
Ｃ値の低い合金層である（第２図）とともに、その合金
層の電位がＮ１とＳｎの合金層に対してメッキ原板の電
位に極めて近く、地鉄との間のカップル電流（腐食電流
）を小さくする（第１表）。さらにまた、（２）加熱過
程における地鉄とメッキ層の拡散を阻止してＦｅｒｎ２
合金層の生成を抑制し、表面層のＳｎ残存量（）ＩＪ　
　Ｓｎ量）を多くせしめる（第３図）バリヤー効果を有
する。

（注）測定方法 ・テストピース作製方法 ■焼成条件　２１０℃Ｘ２０分間 ■フリーＳｎの電解剥離条件 焼成後のテストピースをｏ、　５　’１６　Ｎａ２ＣＯ
ｓ中で陰極的に電解脱脂を行ない、そのあと５４　Ｎａ
ＯＨ中で陽極的に電解剥離をし、合金層を露出させ、水
洗、乾燥する。

・カップル電流測定方法 ■試験液　１．５チクエン酸＋１．５係食塩■測定条件 脱Ｓｎ後のテストピースとメッキ原板を試験液中でカッ
プルさせ、窒素雰囲気中、２７℃、２０時間後のカップ
ル電流を無抵抗電流計で測定した。試験面積は２Ｘ２ｃ
ｒＲ。

すなわち、Ｐ或いはＭｏまたはその複合のＰ＋ＭｏのＣ
ｒ合金中の含有量が１〜６０％、好ましくは５〜３０１
で、またその下地メッキ層の付着量が３〜３００ダ／−
（片面当り）、好ましくは１０〜２００１１１９７ｍ”
の範囲で本発明の目的とする効果が得られ、優れた耐食
性と溶接性を有する容器用鋼板が得られる。

ここで、Ｐ或いはＭｏまたはその複合Ｐ　＋　Ｍｏの含
有量が１憾未満ではＳｎと反応して生成されるこれら下
地合金メッキ層が緻密性や低ＡＴＣ値を得られず、さら
には加熱過程での地鉄と８ｎとの拡散を防止できず、優
れた溶接性と耐食性の容器用鋼板を得ることができない
。

また、Ｐ或いはＭｏ又はその複合の含有量が６０チを超
えると、合金メッキ層の緻密化効果及び地鉄とＳｎの拡
散防止効果が飽和するとともに、下地被覆層を含有する
Ｓｎとの合金層の電位が地鉄よルカソーディック化し、
合金層の欠陥部からのＦ・溶出量の増加、ひいてはせん
孔腐食を発生せしめるため、Ｐ、Ｍｏおよびその複合の
含有量の上限を６０係に限定した。

また、この地鉄被覆層の付着量が３〜／ｍ２（片面当夛
）未満では、下地メッキ層としての効果が得られず、又
３００〜／ｍ”を超えるとその効果が飽和に達するとと
もに、Ｓｎとの間に生成される下地被覆層を含む合金層
が厚くな夛加工性を劣化する。

次にこのような下地メッキ層を得るための方法。

条件は特に限定するものではないが、被膜量のコントロ
ール、合金化元素の含有量の調整を行なう点で電気メツ
キ法が好ましい。

而して、これらの下地被覆層を設けるための一例を挙げ
れば下記の通シである。

（１）電気メッキ法によるＣｒ−Ｐ合金下地メ、生処理
Ｃｒｙｓ　　　　　　　　１００１　／Ｌ（ＮＨ４）２
Ｓｏ４５．３１／ｌ メッキ浴組成（ＮＨ４）２ＨＣ６Ｈ５０，３００９／１
ＨＰＨ２０□　　　　　　２５１／１ ＨｓＰＯ４５０９／を 電流密度　１０　Ａ　／　ｄｍ” メッキ浴温　５０℃ （２）電気メツキ法によるＣｒ−Ｍｏ合金下地メッキ処
理Ｃｒｙｓ　　　　　　　　　　２００１／／１（ＮＨ
ａ）２ＳＯ４５，３１１／ｌ メッキ浴組成　（ＮＨ４）２ＨＣ６Ｈ５０，３００１／
／１Ｍ００ｓ　　　　　　　　　　　２５１／ＩＮａ　
２　Ｃｏ　ｓ　　　　　　　　２５　ｙ／１電流密度　
１０Ａ／ｄｍ” メッキ浴温　　５０℃ 次いで、このようにして得られた鋼板にＣｒ　−Ｐ或い
はＣｒ−ＭｏまたはＣｒ−Ｐ−Ｍｏ合金からなる下地メ
ッキ層を施した後、Ｓｎメッキし或いはさらにＳｆＩメ
ッキ後に加熱溶融処理（メルト処理）が施される。この
場合のＳｎメッキ条件及び８ｎメツキ後の加熱溶融処理
条件についても、通常のメッキ条件及び加熱溶融処理条
件を採用すればよく、メッキ浴組成、メッキ条件或いは
加熱溶融処理条件等は特に規制しない。例えば、 フェノールスルフォン酸　１０〜３０．９／べ硫酸に換
算して）５ｎＳ０４４０〜８０ｇ／１ ＥＮＳＡ　（添加剤、デュポン製）５〜ｉ　５　ｐ７ｔ
（２）メッキ浴組成： （ハロケ゛ン浴） 塩化第一錫　　　　５０〜１００１／ｌフ、化ソーダ　
　　１５〜３５１１／を水素化硫黄カリウム　　４０〜
６０　Ｅ／を塩化ナトリウム　　３０〜６０１／ｌ ナフトールスルフオン酸　　１〜　５１１／ｌで電流密
度５〜１００　Ａ／　ｄｍ”、浴温３０〜６０℃で行な
われる。

また、加熱溶融処理はＳｎメッキ層の金属光沢の増加に
よる外観向上と下地合金メッキ層と８ｎとの合金層をよ
り均一な緻密を計って、よυ一層の耐食性向上を計るた
めに行なわれる。

加熱溶融処理は、Ｓｎメッキ後水洗して、そのまま或い
は水溶液フラックスを塗布して、空気中或いは非酸化性
雰囲気（例えばＮ２雰囲気）中で２４０〜３５０℃、好
ましくは２５０〜３００℃で８ｎメッキ層が溶融される
。

フラックスは、浸漬処理又はスプレィ処理により、例え
ばメッキ浴がフェロスタン浴では、フェノールスルフォ
ン酸　２〜１０１１／ｌ　（硫酸に換算して）Ｓ　ｎ８
０４　　　　　　　２〜１０１１／１を塗布して、溶融
される。

また、本発明のこのＣｒ−Ｆ或いはＣｒ−Ｍｏ合金下地
メッキ層とその表面にＳｎメッキ層或いは加熱溶融処理
したＳｎメッキ層の鋼板は、貯麓時のＳｎメッキ層表面
の酸化膜の生成防止及び塗装性能向上のためにクロメー
ト処理が行なわれる。クロメート処理はＳｎメッキし或
いはさらに加熱溶融処理後に、その表面上の残渣物を水
洗により除去し或いは炭酸アンモン、炭酸ソーダ等でメ
ツ午層表面の酸化膜等を予備除去してから行なわれる。

このため、Ｓｎメッキ或いはさらに加熱溶融処理後に、
その表面上の残渣物を除去した後、無水クロム酸、クロ
ム酸塩（クロム酸アンモン、クロム酸ソーダ吟）あるい
は重クロム酸塩（重クロム酸アンモン、重クロム酸ソー
ダ等）の一種または二種以上の混合水溶液及びこれらに
５ｏ４−２イオン、Ｆ−イオン等を添加した水溶液を用
いて行なわれる。

この場合のクロメート処理水溶液浴或いは処理条件は特
に規定するものではないが、例えば以下のようなりロメ
ート浴が使われ、またクロメート条件で行なわれる。

（１）クロメート浴組成　６０１／ＬＣｒＯ，−０，３
１１／１８０４−２電流密度　　　　　　７，５Ａ／ｄ
ｍ”浴　　　温　　　　　　　　　６０℃ クロメート被膜量（Ｃｒ換算）　　　１４．５　ｍｙ／
ｍ”（２）クロメート浴組成　３ＱＩ／を重クロム酸ソ
ーダ電流密度　　　　　　１０　Ａ　／　ｄｍ”浴　　
　温　　　　　　　　　５０℃ クロメート被膜量　　６．５ダ／ｍ　ｍ特に塗装性能（
塗装密着性、塗装後針食性）の向上のためには、Ｃｒｙ
、−８０４−２系或いはＣｒＯｓ　−Ｆ−系等の隘イオ
ンを含むクロメート浴を用いて、金属クロム層と水酸化
クロムからなるクロメート被膜層を同時に析出させるの
が好ましい。

クロメート被膜は、最近の如く缶の形状にファ、ジョン
性が要求され、苛こくな加工を受ける用途に、また優れ
た塗装性能が要求される用途には最適である。

また、本発明の方法で製造された容器用鋼板は、下地メ
ッキ層と地鉄と８ｎメッキ層の拡散防止効果が極めて大
きいため、フＩＪ　−Ｓｎの残存量が多く、Ｓｎ付着量
が例えば１．１２１／／ｍ”　（片面当り付着量）以下
、好ましくは０．７０１７ｍ”　（片面当り付着量）以
下の低付着量でも溶接性が優れている。

すなわち、このように低Ｓｎ付着量の鋼板が塗装焼付け
の加熱処理を受けたとしても、フＩＪ　−８ｎの残存量
が多いため、金属Ｏｒが１０１１ｍ９／ｍ”以下、また
その表面に生成される水酸化クロム被膜との総和で３０
ｍｇ／ｍ２以下でも優れた溶接性が得られる。

さらに、低Ｓｎ付着量のため若干生成されるピンホール
も金属Ｃｒのピンホールの防止効果で優れた耐食性が得
られる。特に塗装密着性向上効果によって、缶が輸送時
に衝撃を受けた場合、低Ｓｎ付着量であるがゆえに、塗
料がはげにくいことは極めて耐食性の点から好ましい。

以上の如く、本発明法で得られた容器用鋼板は、Ｓｎメ
ッキ層に対する適正な下地メッキ層により、緻密な合金
属の生成による耐食性の向上、他金属或いは他の合金を
下地メッキ層として使用した場合に比して合金層の電位
が地鉄に比して貴（カソーディック）になる度合が少な
いため、メッキ層の欠陥部からのＦ・の優先溶解、ひい
てはせん孔腐食の懸念が少なく、また加熱処理を受けた
場合の地鉄とＳｎメッキ層の拡散防止効果が大なること
によるフＱ　−ａｎの残存効果による溶接性の向上、耐
食性の向上等と相俟って優れた性能が得られる。

尚、本発明の下地メッキ層はＣｒ−Ｐ　、　Ｃｒ−Ｍｏ
合金について説明したが、Ｃｒ−Ｐ−Ｍｏの三元合金で
も同様の効果が得られる。これは実工業ラインにおける
メッキ工程では、成分の調整、浴管理等三元合金におい
ては困難な点も多いので本発明では説明を省略したが、
本発明とほぼ同一技術、同一効果が得られるので、本発
明の範囲に含まれる。

（実施例） 以下本発明の実施例について説明する。

鋼板を通常の方法により電解法による脱脂、酸洗後、（
ａ）クロム酸−クエン酸ニアンモニウムー次亜リン酸−
リン酸系水溶液、（ｂ）クロム酸−クエン酸ニアンモニ
ウムー酸化モリブデン水溶液を用いて各々１０　Ａ／ｄ
ｍ”の電流密度で電気メッキを施した。各々のＰ或いは
Ｍｏの含有量は溶液中の次亜リン酸の含有量または酸化
モリブデンの含有量で調整し、付着量はクーロン数で調
整して所定の下地メッキ層を得た。また（浸漬塗布→熱
拡散処理法）では（Ｃ）塩化鉄−次亜リン酸ソーダ水溶
液、（ｄ）モリブデン酸アン水溶液中に浸漬後、ロール
絞シ法で付着量を調整して、焼鈍拡散によシ各々下地メ
ッキ層を得た。

水洗後、フェロスタン浴中で電流密度３０Ａ／ｄｍ”で
各付着量の１３ｎメツキを施し、場合によっては加熱溶
融処理を施した。次いで、３０１１／ｌのグイクロメー
ト浴（金属クロム析出なし）或いは６０１／１ｃｒｏ、
−０，３ｙ７ｔ　５ｏ４−２系浴（金属クロム析出）を
用い、温度６０℃で、電流密度、電解時間を変化させて
所定のクロメート被膜量を得た。

この様にして得た容器用鋼板について、公知の下地メッ
キ層を有する鋼板及び下地メッキ層を有さないＳｎメッ
キ鋼板（′ｆリキ）と比較して、溶接性能及び耐食性能
を下記の要領で調べた。その結果を第２表に示す。

１、溶接性能 メッキ板を２１０℃×２０分、次いで１９０℃×１０分
の塗装焼付けの加熱処理に相当するサイクルで空焼き後
、スードロニック溶接機を用い、周波数４００　Ｈｚ　
、ラップ幅０．５＋ｗ＋、溶接速度５０ｍ　／ｍ　ｌ　
ｎ　　でシーム溶接を行ない、溶接部のチリ発生状況及
び溶接部断面のナゲツト生成状況を調査し、その溶接性
能を総合判断した。

２、塗膜下腐食性（ＵＣＣ性） メッキ後にエポキシフェノール系塗料ヲ５５９／　ｄｍ
”塗布し、２１０℃で１０分間焼付けた後に、サンプル
板表面に地鉄に達するクロスカットを入れ、１．５％ク
エン酸−１，５’４　ＮａＣＡ水溶液中に５５℃で４日
間浸漬し、カット部からの錆の拡がシ程度及びセロテー
プ剥離後の塗膜部の剥離状況（りロスカット部及び平面
部）から判断した。

３、　耐孔食性（塗装後の欠陥部の孔食状況）上記２と
同一条件で塗装、地鉄に達するクロスカットを入れ、第
２表に示す腐食試験液中に５０℃で１２日間浸漬した後
、クロスカット部の断面顕鏡による深さ方向の腐食状況
を観察することによってその耐食性を評価した。

４、耐塩水レトルト性 メッキ板にエポキシフェノール系塗料ヲ５５〜／ｄ−塗
布し、２１０℃で１０分間焼付けた後に、サンプルに密
着曲げ加工を施し、５　％　ＮａＣ２水溶液中で、１２
０℃で６０分間レトルト処理を行なった。塩水レトルト
処理後速やかにセロテープ剥離を行々い、曲げ加工部及
び平板部の塗膜剥離状況を評価した。

上記性能試験を行なった後、実施例及び比較材について
その性能を判断し九が、その判定基準は以下に示す通シ
である。

◎・・・非常に良好　　○・・・比較的良好Δ・・・や
や劣る　　　×・・・非常に劣る尚、Ｐ・・・、　Ｍｏ
・・・はＰ或いはＭｏの付着量を示す。

（発明の効果） 以上の如く、本発明法で製造された鋼板は比較にし九メ
ッキ製品に比べて、耐食性能、溶接性能環、容器用素材
として極めて優れた性能を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は各種容器用鋼板のモデル腐食液（１，５チクエ
ン酸＋１．５チＮａＣＡ沖、測定条件：２７℃、Ｎ２雰
囲気中におけるＳｎ溶出速度の比較を示す図である。測
定に使用したテストピースの被膜構成は下記の通シであ
る。 Ｏ・・・下地（Ｆ・−２０％Ｎｌ）合金メッキ（２００
ダ／Ｒ）→Ｓｎメ、メッキ００１９／ｍ’）→加熱溶融
処理→クロメート処理（９■／ｆｆ／） Δ・・・下地Ｎｌメメッ（２５ｍ９／ｎ？　）→８ｎメ
ッキ（ｓｏｏｍｐ／ｍ”）→クロメート処理（８１１１
９／１ｅｌ）Ｏ・・・下地（Ｆ・−１０Ｎｌ）拡散被覆
量（Ｎｌメッキ量５０■／ｒｒ？→拡散処理）→ａｎメ
ッキ（８００壓賃）→加熱溶融処理→クロメート処理（
８■／−）×・・・Ｓｎメッキ（ｓｓｏｍｐ／ｍ’）→
加熱溶融処理→クロメート処理（９ダ／−） ム・・・下地（Ｎｌ−１６１Ｆ）合金メッキ（６０ｙｎ
ｙ／ｍ”　）→Ｓｎメッキ（８５０ｍｇ／　ｍ”　）　
４クロメート処理 第２図はＣｒ−ＰまたはＣｒ−Ｍｏ下下地合金メツ喘鳴
有するＳｎメ、中鋼板（片面当り付着量７８０〜／−）
のＰまたはＭｏ含有量とＡＴＣ値の関係を示す図である
。測定に使用した試験液はトマトジュースを蒸留水で１
対１にうすめ、煮沸後Ｓ　ｎＣＬ２・２Ｈ２０を０．１
９ｇ／を添加（Ｓｎ　　１０１００ｐｐ熟成したものを
用いた。測定条件は、テストピースのフリーＳｎを水酸
化す）　ＩＪウム中で電解剥離し、合金層を露出させ、
上記試験液中でＳｎとカップルさせ、Ｎ２ガス雰囲気中
、２７℃で２０時間後の力、ゾル電流を測定した。（Ｓ
ｎの溶出速度を示す）第３図はＣｒ−ＰまたはＣｒ−Ｍ
ｏ下地合金メッキ層を有するＳｎメッキ鋼板のＰまたは
Ｍｏ含有量と加熱溶融処理後のフＩＪ　−Ｓｎ残存量の
関係を示す図である。測定に使用した鋼板はＣｒ−Ｐ及
びＣｒ−Ｍｏ合金下地被覆処理を片面当Ｆ）　７５１Ｑ
　７ｍ”の付着量で施しく水洗後Ｓｎメッキ量を片面当
り５５０〜／　ＦＰＩ＊施したものを用い、加熱処理（
加熱条件：２１０℃×２０分９ｔｋｌｎｇ）を行なって
、フリーＳｎ量を測定し友。ブリーＳｎの測定は第１図
のＳｎ溶出の電解剥離曲線よりその量を算出した。（Ｓ
ｎ溶出前後のＳｎ量を螢光Ｘ線で測定し、その差をフリ
ーＳｎ量として確認した） Ｂ寺　バ丘　　（Ｈハ〕

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 鋼板表面にＰ或いはＭｏまたはその複合の含有量が１〜
   ６０％のＣｒ−Ｐ或いはＣｒ−ＭｏまたはＣｒ−Ｐ−Ｍ
   ｏ合金下地メッキを片面当り３〜３００ｍｇ／ｍ＾２の
   付着量で施し、この上に片面当り３００ｍｇ／ｍ＾２以
   上のＳｎメッキを施し或いはさらに加熱溶融処理した後
   、さらにその上にクロメート被膜処理することを特徴と
   する耐食性および溶接性にすぐれたＳｎメッキ容器用鋼
   板の製造法。