JPS6163098A - 電子部品のリ−ド線検出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプリント基板に電子部品、特に素子本体の両側
にリード線を有した例えばデュアルインラインパッケー
ジ型集積回路やこれと同等の外形形状を有した電子回路
部品を挿入定着させる際に正しくリード線がプリント基
板の所定の孔に挿入されたか否かを迅速に検出して検出
信号を送出できる電子部品のリード線検出装置に関する
。

従来技術 電子部品をプリント基板に挿入する場合にプリント基板
の下面側に設けられてプリント基板に実際に電子部品の
リード線が挿入されているか否かも検出できるリード線
検知装置が特開昭５５−４３８３７号に開示されている
。この公知のりニド線検知装置はリード線の折曲げ用レ
バーがリード線に当接すると他の駆動レバーとの間に相
対ずれが生じ、この相対ずれによって発光素子と受光素
子との間に光路が形成され、リード線が挿入されている
ことを検出できるようにしている。そして挿入すべき回
路部品のリード線の本数で分類される回路部品の種類数
と同数の検出孔を上記折曲げ用レバーに穿設することに
より、リード線数の異なる種々の回路部品を一つのリー
ド線検知装置で検知できるようにしている。

解決すべき問題点 然しなから、上述した従来公知のリード線検知装置では
、揺動作用を行う折曲げ用レバーに光透過用の孔を穿設
する方式であるためにリード線の有無に従って固定光軸
線に対し正確に光透過孔を一致させる穿孔位置の設計選
択や組立時の調整に困難が伴う。また、この公知のリー
ド線検知装置ではリード線折曲げ用レバーをリード線の
検知に使用するため、必然的にリード線の本数に相当す
る本数のレバーが必琴とされ、リード線の一部本数だけ
を折曲げる方式のリード線挿入ヘッドを有したプリント
基板組立機には適用できない不都合がある。依って、本
発明は揺動性のリード線折曲げレバーを用いずに直線運
動部材の動作を利用してリード線がプリント基板に挿入
されているか否かを検出するようにした設計、加工、組
立の容易なリード線検出装置であると同時にプリント基
板に挿入された電子部品のリード線が固定のために曲げ
られる際の本数に関係なくリード線検出を行うことがで
き、しかもリード線の本数で分類され゛る多種類の電子
部品に対処してリード線検出を確実に行い得る電子部品
のリード線検出装置を提供せんとするものである。

解決手段と作用 本発明によれば、プリント基板の孔に挿入された電子部
品のリード線を検出するリード線検出装置において、検
出する最多リード線数に合わせて各リード線の挿入直下
位置に上・下動可能に列設された検出ピンの列と、前記
検出ピンのそれぞれに取付けられると共に挿入されたリ
ード線により押下されて前記検出ピンが下動したとき、
電子部品のリード線数の種類に応じて予め定めた高さ位
置に光通路を形成するように配設された透光開口を形成
具備した遮光板と、前記遮光板によって形成された光通
路と整列して設けられると共に電子部品のリード線数の
各種毎に一組の投受光素子を対応具備した光学検出手段
とを備えて構成されたことを特徴とする電子部品のリー
ド線検出装置が提供され、上記検出ピンがプリント基板
へ挿入された電子部品のリード線で押下されると、リー
ド線数の種類に応じて所定の高さ位置に遮光板の透光開
口によって光通路が形成されるから光学検出手段によっ
て一定の検出信号、例えば一定レベルの電圧信号の送出
があり、他方、電子部品の挿入時にプリント基板の孔に
正確に挿入が行われなかったリード線直下では上記検出
ピンの押下が行われないために所定の高さ位置に光通路
が形成されず、従って光学検出手段は挿入不良を示す信
号、例えば上記一定レベルと異なるレベルの電圧信号の
送出が行われるのである。以下、本発明を添付図面に示
す実施例に基づいて詳細に説明する。

実施例 第１図は本発明による電子部品のリード線検出装置の実
施例における縦断面で、第２図の１−１線に沿って断面
したものであり、第２図は第１図に示した同装置の側断
面から見た詳細な構成を示す側面図、第３図は同装置に
おける検出ピンと遮光板との作用を説明する部分拡大図
、第４図はす−ド線の検出原理を示す解説図である。

さて、本発明による電子部品のリード線検出装置は、電
子部品を自動的に順次に部品供給部から挿入ヘッドに搬
送供給し、その挿入ヘッドによって各電子部品を把持し
てテーブル上に設定されたプリント基板の孔にその各電
子部品を挿入定着させるプリント板基板組立機に適用さ
れるように構成されており、プリント基板の底面下方に
配置されてリード線が確実にプリント基板の孔に挿入さ
れたか否かを検出する。

第１図、第２図において、電子部品のリード線検出装置
はプリント基板１０の底面下方に在り、一方、プリント
基板１０の上方には電子部品１２を把持して上方からプ
リント基板面に向けて下動し、リード線１４をプリント
基板の孔に挿入定着させる挿入ヘッド（図示なし）が設
けられている。

このリード線検出装置は、プリント基板１０の孔に挿入
されて下方に突出した電子部品１２のリード線１４を折
り曲げてクリンチするクリンチ装置と一体になっており
、例えばカム機構等の動作制御手段を有した昇降作動機
構１６にボルドねし等の適宜固定によって取付けられ、
プリント基ｖｉｉ。

の底面下部まで上昇したリード線検出装置と降下した退
避位置との間を上、下動作するように設けられている。

ここで昇降作動機構１６は内軸杆１８と外軸杆２０とを
具備し、外軸杆２０はこのクリンチ装置と一体となった
リード線検出装置を上述の如くリード線検出装置まで上
昇させるように作動し、内軸杆１８は外軸杆２０より更
に上動してリード線検出作用とリード線を折曲するクリ
ンチ作用とを作動させるように構成されている。

リード線検出装置は、基台２２を有し、この基台２２は
上述した昇降作動機構１６の外軸杆２０の上端に形成さ
れたフランジに既述のようにボルトねじ等の固定手段で
取付けられている。この基台２２には検出ビン支持台２
４が固定され、また光学検出装置の機枠２６ａ　、　２
６ｂが上記検出ピン支持台２４に固定一体化され、かつ
基台２２に取付けられている。検出ピン支持台２４には
多数の検出ピン２８が植立されており、この検出ビン２
８の下端は検出ピン支持台２４に形成されたそれぞれの
細孔３０内に遊嵌される小径部２８ａとして形成されて
おり、同様に各検出ピン２８の上端部も第１図から明ら
かなように小径部２８ｂに形成されて基板受け５２に遊
嵌している。そして検出ピン２８はそれぞれ検出ピン支
持台２４の上記細孔３゜内に定着された圧縮ばね３２の
上向きばね圧を大径部の下端肩部に受けて上向きに付勢
されている。

検出ピン２８は電子部品１２のリード線１４の最も本数
が多い種類のもののリード線検出が可能であるように最
多リード線と同数だけ、しかもリード線１４の配列ピッ
チに合致させて設けられており、しかもデュアルインラ
インパッケージ形の集積回路部品のように素子本体の両
側にリード線１４を有する電子部品１２のリード線検出
が行い得るように、第２図から明らかな如く２列配置で
設けられている。いま、便宜上、電子部品１２として２
０本、１８本、１６本、１４本、８本、６本のリード１
ｉ１４を有したデュアルインラインパッケージ形集積回
路部品がプリント基板１０に挿入定着されるものと仮定
すると、これら６種類の電子部品１２に対して最多リー
ド線２０本を検出できるように片列ｌＯ本の検出ピン２
８が２列配列で設けられる。

また各検出ピン２８には第２図に示すようにプレート部
材として形成された遮光板３４が取付けられ、対応する
検出ピン２８と共に一体に上、下動可能になっている。

この遮光板３４は第２図における左列の検出ピン２８に
取付けられた遮光板３４と右列の検出ピン２８に取付け
られた遮光板３４とが両ピン列の中央でビン列方向に見
たとき相互に非接触に重ね合わさるようにして対向配置
で取付けられており、かつ相互に重ね合わさる内側縁部
分に切欠き３６が後述する一定の配列で且つ２列の検出
ピン２８の、遮光板３４の切欠き３６が同じ位置にある
ように透光開口として形成されている。また各遮光板３
４はその外側縁部に案内ビン４０を有し、この案内ビン
４ｏは検出ピン支持台２４に上、下動自在に嵌入されて
いる。

他〃、光学検出装置の機枠２６ａには上段から下段に向
けて投光素子４２が設けられ、本例では既述の如く６種
類のリード線本数に対応したリード線検出を行うと共に
、リード線検出装置が降下した退避位置で後述のように
検出ピン２８が全て正常に復帰したか否かの検出を行う
ために７個の投光素子４２が上段から下段へ順次に取付
けられており、この投光素子４２を発した光は対応して
機枠２６ａの立壁４４ａに形成された光通孔４６を通過
後に前述した左右列の遮光板３４の重ね合わせ部に形成
される光通路を通過し、機枠２６ｂの立壁４４ｂに対応
形成された光通孔４８を更に通過後に受光素子５０によ
って光学的に感知される構成となっている。この場合に
上段から下段に順次に配列された投光素子４２と受光素
子５０との６対の組は、リード線本数によって定まる既
述の６種類の電子部品（集積回路部品）に対してリード
線検出を行うもので、従ってプリント基板１０上に挿入
定着される電子部品１２の種類が予め選定された段階で
制御信号が送られることにより、どの段の投光素子４２
と受光素子５０とが作動されるかが決定される。なお、
最下段の投光素子４２と受光素子５０とはリード線検出
装置の降下した退避位置でリード線本数に係わりなく、
常に作動し、全ての検出ピンが圧縮ばね３２の付勢力で
正常位置に復帰されているときのみ光通路が形成される
。

他方、上述した光学検出装置の立壁４４ａ　、　４４ｂ
の上部にはプリント基板受け５２が設けられて、リード
線検出作用時にプリント基板１０をその底面側から支承
すると共にこの基板受け５２に既述のように検出ピン２
８の上方小径部２８ｂが遊嵌案内され、検出ピン２８の
上、下動が円滑に行われるようにしている。

上述したリード線検出装置の構成に加えてプリント基板
１０の下方部にはプリント基板１０に挿入された電子部
品の適宜のリード線１４を折曲げて電子部品１２をプリ
ント基板１０に定着させるクリンチ装置が設けられてい
る。このクリンチ装置は電子部品１２の例えば４隅部の
リード線１４を折り曲げるべく、これらのリード線１４
と対向した外側位置に上昇可能なりリンチ爪５４を有し
、これらのクリンチ爪５４は支軸５６の周囲に揺動自在
に配設されている。即ち、クリンチ爪５４は爪受け５８
に取付けられ、この爪受け５８が支軸５６に枢着され、
かつ押上棒６０によって爪受け５８の後端に押上げ力が
付与されるように構成されている。従って昇降作動機構
１６によって第１図、第２図に示すような上昇位置に達
してから内軸杆１８が更に上昇し、腕６２を介して上記
押上棒’６０が上昇作動されると、爪受け５８、クリン
チ爪５４の内向き揺動が起生され、該クリンチ爪５４に
よって電子部品１２のリード線１４に折曲げ作用が付与
される。なお、押上棒６０には溝形のカム面６４が形成
され、この溝形カム面６４が押上棒６０の押上げ過程で
ローラ６６を有したクランク腕６８を支軸７０に関して
内向きに旋回揺動させると、クランク腕６８の内端に検
出ピン２８の列設方向に延設保持された横軸７２によっ
て全検出ビン２８の遮光板３４が押下させ、従って全検
出ピン２８が下方に押し下げられる。こうして、押上棒
６０の上昇によりクリンチ爪５４の揺動によるリード線
１４の折曲げが行われる前段にリード線検出のために上
昇している検出ピン２８が全て一斉に押し下げられるか
ら、クリンチ爪５４により検出ピン２８が折り曲げ作用
を受ける惧れはない、なお、第１図および第２図は本実
施例のリード線検出装置が昇降作動機構１６の作用で片
列１０本のリード線１４を有した電子部品１２のリード
線検出を行う上昇位置まで上昇させられ、かつリード線
１４の折り曲げ開始前段階の過程にある状態を示してお
り、ばね３２の上向き付勢力を受けた検出と７２８がプ
リント基板１０の底面下方に突出したり−ドｗＡ１４と
接して上記上向きばね付勢力に抗して下動した状態にあ
る。勿論、この際にリード＊１４がプリント基板１０の
下方に正しく挿入突出していなければ、そのリードＮｌ
Ａｌ４に対応した検出ピン２８は上向きばね付勢力によ
って他のリード線１４により押し下げられた検出ピン２
８より上方に突出した状態で停止する。

次に上述したリード線検出装置の検出ピン２８と遮光板
３４との作用を第３図（Ａ）、（Ｂ）に基づいて説明す
る。

第３図（Ａ）は、プリント基板１０の底面下方にある片
列の３本の検出ピン２８を取り出し図示した部分拡大図
であり、各検出ピン２８に取付けられた遮光板３４とそ
の内側縁部に形成された投光開口用の切欠き３６も示さ
れている。第３図（Ｂ）はこの遮光板３４に形成された
１つの切欠き３６を拡大図示したものである。

さて、第３図（Ａ）に示すように、プリント基板１０に
は電子部品１２（第１図、第２図）のリード４１１４が
挿入されているが、中央の検出ピン２８が検出すべきリ
ード線１４は挿入不良を起こしている。故にこのとき、
検出ピン２８は他の２本の検出ピン２８よりもプリント
基板１０−の底面に近い位置まで上昇している。従って
、この上昇した検出ピン２８の遮光板３４の切欠き３６
だけが同様に他の遮光板３４の切欠き３６より上方にあ
る。この結果、前述した光学検出装置の投光素子４２（
第１図）から受光素子５０（第１図）に向けて発光され
た光は中央の遮光板３４によって遮断されるため、受光
素子５０にて光怒知が行われない。依ってこの結果、プ
リント基板１０に挿入された電子部品１２にリード線１
４の挿入不良が生じたことが検出される。つまり受光素
子５０はリード線１４が確実に挿入されていれば、投光
素子５０からの光を感知して一定高レベルの電気信号を
送出するが、リード線１４の不良挿入が、一本でも発生
していると、光感知が行われないから低レベルの電気信
号を送出することになり、このような受光素子５０の送
出信号を判別することによってリード線の挿入が正しく
行われているか否かを検出できるのである。

なお、第３図（Ａ）には３本の検出ピン２８と対向した
他列の２本の検出ピンの遮光板３４が略示しである。こ
れから明らかなように２列の検出ピン２８のいずれの側
のリード線に挿入不良があっても、１組の光学検出装置
で検出することができる。

次に第４図はリード線本数の種類に従って分類される複
数の電子部品のリード線を検出する原理を説明する模式
図である。同第４図は既述のようにリード線本数が素子
両側に２０本、１８本、１６本、１４本、８本、６本の
リード線を有する６種類の電子部品に対し、リード線検
出を行う場合に就いてその１列の１０本の検出ピン２日
に取付けられた１０個の遮光板３４とそこに形成された
切欠き３６と、光学検出装置の投光素子４２、受光素子
５０との関係を示している。すなわち、投光素子４２Ａ
はリード線本数が２０本の場合に制御信号で作動され、
同様に投光素子４２Ｂはリード線本数が１８本の場合に
、投光素子４２Ｃから４２Ｆはそれぞれリード線本数が
１６本、１４本、８本、６本の場合に上記同様の制御信
号で作動され、投光素子４２Ｇは検出ピン２８の一斉戻
りを検出するために常に作動されるように構成され、そ
れぞれの投光素子４２Ａ〜４２Ｇからの光線束が対応の
受光素子５０Ａ〜５０Ｇに向けられている。

従っていま２０本のリード線を有する電子部品のリード
線検出を行うべく、投光素子４２Ａと受光素子５０Ａと
を作動させながら、検出ピン２８を既述の如く上昇させ
てプリント基板に挿入されたリード線に向けて当接させ
たとき、全てのリード線が正しく挿入されていれば、検
出ピン２８に取付けられた遮光板３４（第４図では３４
Ａ〜３４Ｊとして１０枚の遮光板を識別表示しである。

）は全てが押し下げられ、投光素子４２Ａから受光素子
５０Ａに到る直線沿いに切欠き３６による光通路を形成
する。つまり、受光素子５０Ａが投光素子４２Ａからの
光線束を受けるから一定高レベルの検出信号を送出する
のである。然るにリード線が１本でも正しく挿入されて
いなければ、つまり例えば遮光板３４Ｅに対応するリー
ド線が正しく挿入されていなければ、該遮光板３４Ｅは
他の遮光板３４Ａ〜３４Ｄ、３４Ｆ〜３４Ｊが押し下げ
られたときにも上昇位置に残存しているため、投光素子
４２Ａの高さ位置に光通路が形成されない。すなわち、
遮光板３４Ｅが投光素子４２Ａからの光を遮断する。こ
の結果として受光素子５０Ａは低レベルの検出信号を送
出してリード線の不良挿入を検出するのである。

同様にしてリード線本数が１８本の電子部品のリード線
検出時には投光素子４２Ｂ、受光素子５０Ｂが作動され
、遮光板３４Ａ〜３４１が使用されるこのときは、遮光
板３４Ｊには予め投光素子４２Ｂの高さ位置に切欠き３
６が形成されており、リード線検出に用いられる上記遮
光板３４Ａ〜３４１が押し下げられると、受光素子５０
Ｂはリード線が正しく挿入されているニヒを示す高レベ
ルの検出信号を送出するのである。

更にリード線本数が６本の電子部品のリード線検出時に
は、投光素子４２Ｆ１受光素子５０Ｆが作動され、遮光
板３４Ａ〜３４Ｃがリード線検出に用いられる。つまり
他の遮光板３４Ｄ〜３４Ｊは直接にはリード線検出に使
用されないから予め投光素子４２Ｆと同高さ位置に切欠
き３６が形成され光通路を形成しているのである。そし
て遮光板３４Ａ〜３４Ｇがリード線による押し下げ作用
を受けて下降すると、受光素子５０Ｆは光線束を受光し
、高レベルの検出信号を送出するのである。

上述したリード線検出原理によれば、成る一種類のリー
ド線本数の電子部品に対するリード線検出に一系統の光
学検出装置を具備すればよく、しかも検出ビンと遮光板
との直線上、下動によって投光素子、受光素子間に光通
路が形成されるようにすればよいから、検出ピンや遮光
板の組立時における高さ調整が極めて容易である。

発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、直線
作動部材をリード線検出に用いて、しがもリード線の本
数によって分類される多種の電子部品のリード線検出を
一種類に就き一系統の投光、受光系からなる光電検出系
を設けて行うことかできるから、検出精度が高く、しか
も比較的前車かつ安価なリード線検出装置を構成するこ
とができる。特に遮光板の側縁部に切欠きを設けて光通
路　　　　□を形成するようにした点は切欠き自体の加
工が容易であると共に、切欠き形成位置の設計選定を極
めて容易にしている。また、本発明によるリード線検出
装置はリード線の折り曲げ用クリンチ装置と協働可能で
ありながら、クリンチ爪にょろり−ド線の折り曲げ本数
が一部本数である場合にも全数折り曲げの場合にも自在
に適用可能であるという有利を備えている。また、リー
ド線数の異なるものもどの光学検出系を選択するかのみ
で使用できるので、組立てるプリント基板の変更の際に
もクリンチ装置を交換したり調整したりする必要がない
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による電子部品のリード線検出装置の実
施例の要部構成を示す縦断面図で第２図のＩ−Ｉ線に沿
って断面した図、第２図は第１図°　に示した装置の側
断面から見た詳細構成を示す側面断面図、第３図（Ａ）
、（Ｂ）はリード検出用の検出ピンの作動を説明するた
めの部分拡大図とその一部側面図、第４図はリード線の
検出原理を示す模式図。 １０・・・プリント基板、　１２・・・電子部品、１４
・・・リード線、　　　１６・・・昇降作動機構、２８
・・・検出ビン、　　３０・・・上向き付勢ばね、３４
・・・遮光板、　　　３６・・・切欠き、４２・・・投
光素子、　　５０・・・受光素子。 第３図 （Ａ）　　　　　　　（Ｂ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、プリント基板の孔に挿入された電子部品のリード線
   を検出するリード線検出装置において、検出する最多リ
   ード線数に合わせて各リード線の挿入直下位置に上・下
   動可能に列設された検出ピンの列と、前記検出ピンのそ
   れぞれに取付けられると共に挿入されたリード線により
   押下されて前記検出ピンが下動したとき、電子部品のリ
   ード線数の種類に応じて予め定めた高さ位置に光通路を
   形成するように配設された透光開口を形成具備した遮光
   板と、前記遮光板によって形成された光通路と整列して
   設けられると共に電子部品のリード線数の各種毎に一組
   の投、受光素子を対応具備した光学検出手段とを備えて
   構成されたことを特徴とする電子部品のリード線検出装
   置。 ２、前記検出ピンは前記電子部品の一側のリード線を検
   出する列と他側のリード線を検出する列との２列に配列
   され、かつ前記遮光板は前記２列の検出ピンに相互に対
   向配置で取付けたプレートの対向側縁部を相互重畳する
   と共に該側縁部に前記透光開口を成す切欠きを形成する
   ことによって構成された特許請求の範囲第１項に記載の
   電子部品のリード線検出装置。 ３、前記検出ピンはそれぞれ常時上動ばね圧を受け、挿
   入されたリード線により押下されると該上動ばね圧に抗
   して下動するように構成された特許請求の範囲第１項に
   記載の電子部品のリード線検出装置。 ４、前記光学検出手段はリード線数の各種毎に異なる所
   定の高さ位置に各一組の前記投受光素子を具備し、リー
   ド線数に応じて対応の一組の投受光素子が作動されるよ
   うに構成されている特許請求の範囲第１項に記載の電子
   部品のリード線検出装置。