JPS6165430A - 位置合せ装置 - Google Patents
位置合せ装置Info
- Publication number
- JPS6165430A JPS6165430A JP59186466A JP18646684A JPS6165430A JP S6165430 A JPS6165430 A JP S6165430A JP 59186466 A JP59186466 A JP 59186466A JP 18646684 A JP18646684 A JP 18646684A JP S6165430 A JPS6165430 A JP S6165430A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- alignment
- positioning
- image processing
- pattern
- Prior art date
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- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の分野1
本発明は、位置合せ装置に関し、特に、マスクアライナ
等においてウェハプリアライメントを行なうための位置
合せ装置に関する。
等においてウェハプリアライメントを行なうための位置
合せ装置に関する。
(発明の背輌1
ウェハプリアライメントは、マスクとウェハの精密なア
ライメント(ファインアライメント)に先立ってこのフ
ァインアライメントをより高精度かつ高速化する目的で
行なわれる。
ライメント(ファインアライメント)に先立ってこのフ
ァインアライメントをより高精度かつ高速化する目的で
行なわれる。
従来、このウェハプリアライメントは、第2図に示すよ
うなつ1ハ外形jJ 7%による機械的位置決め装置に
より行なわれていた。同図において、11は駆動ローラ
、12はアイドラ、13は七−9軸、14はウェハ、1
5は自由回転ローラ、16は押付はアームである。
うなつ1ハ外形jJ 7%による機械的位置決め装置に
より行なわれていた。同図において、11は駆動ローラ
、12はアイドラ、13は七−9軸、14はウェハ、1
5は自由回転ローラ、16は押付はアームである。
とごろで、このような機械的位置決め装置は、ウェハ1
4の外形誤差やウェハ端面または位置決めローフ11.
15に付着したレジスト厚さにより、位置決め精度が制
限されるという欠点を有している。
4の外形誤差やウェハ端面または位置決めローフ11.
15に付着したレジスト厚さにより、位置決め精度が制
限されるという欠点を有している。
したがって、ウェハプリアライメント装置としてこのよ
うな機械的1q置決め装置のみを備えたマスクアライナ
では、第1(ファースト)マスク工程より後の工程に4
3いて、ウェハプリアライメントM度が不定であるとい
う不都合があった。
うな機械的1q置決め装置のみを備えたマスクアライナ
では、第1(ファースト)マスク工程より後の工程に4
3いて、ウェハプリアライメントM度が不定であるとい
う不都合があった。
[発明の目的]
本発明は、上述の従来形における問題点に鑑みてなされ
たもので、第1マスク丁程より後の工程にあいで、高い
ウェハプリアライメント精度を得ることが可能な位置合
せ装置を提供することを目的とする。
たもので、第1マスク丁程より後の工程にあいで、高い
ウェハプリアライメント精度を得ることが可能な位置合
せ装置を提供することを目的とする。
[実施例の説明1
以下図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第1図は、本発明の一実施例に係わるマスクアライナの
概略の構成を示す。同図において、1はウェハ、2は本
発明の特徴とするウェハプリアライメント装置で、つ1
ハパターン有無検査装置3、第2図のものと同様の機械
的プリアライメント装@4、および画像処理プリアライ
メント装置5等で構成される。6はマスク・ウェハ・フ
ァインアライメントおよび露光装置で、これは従来のも
のと同様に構成されている。
概略の構成を示す。同図において、1はウェハ、2は本
発明の特徴とするウェハプリアライメント装置で、つ1
ハパターン有無検査装置3、第2図のものと同様の機械
的プリアライメント装@4、および画像処理プリアライ
メント装置5等で構成される。6はマスク・ウェハ・フ
ァインアライメントおよび露光装置で、これは従来のも
のと同様に構成されている。
ウェハパターン有無検査装w3は、例えば、ウェハの反
射率を測定してウェハパターンの有無を検査する。
射率を測定してウェハパターンの有無を検査する。
上記構成において、ウェハ1は、先ず、ウェハパターン
有無検査装置3に供給され、ウェハパターンの有無が検
査される。
有無検査装置3に供給され、ウェハパターンの有無が検
査される。
ここで、ウェハパターンの有ることが検知されれば、ウ
ェハ1は、画像処理プリアライメント装置5に供給され
、ウェハパターン画像処理によってウェハプリアライメ
ントがなされる。
ェハ1は、画像処理プリアライメント装置5に供給され
、ウェハパターン画像処理によってウェハプリアライメ
ントがなされる。
一方、ウェハパターンがないものと検知された場合は、
機械的プリアライメント装置4にウェハ1が供給され、
ウェハ外形基準により機械的にウェハプリアライメント
がなされる。
機械的プリアライメント装置4にウェハ1が供給され、
ウェハ外形基準により機械的にウェハプリアライメント
がなされる。
上記のように、本発明のウェハプリアライメント装置2
によりウェハプリアライメントがなされたウェハ1は、
マスク・ウェハ・)?インアライメントおよび露光装置
6に供給されマスク・ウェハアライメントおよび露光が
行なわれる。
によりウェハプリアライメントがなされたウェハ1は、
マスク・ウェハ・)?インアライメントおよび露光装置
6に供給されマスク・ウェハアライメントおよび露光が
行なわれる。
[実施例の変形例J
なお、上述においては、ウェハパターン有無検査装置3
C′ウエハパターンの有ることか検知されたときは、ウ
ェハ1を直接、画像処理プリアライメント装置5に供給
するようにしているが、この場合も、先ず、ウェハ1を
機械的プリアライメント装置4に供給して機械的にプリ
アライメントした後、さらに画像処理プリアライメント
装置5に供給してプリアライメントを行なうようにして
もよい。このようにすれば、両a+処理プリアライメン
ト装置5におけるプリアライメントの時間庸縮を図るこ
とができる。
C′ウエハパターンの有ることか検知されたときは、ウ
ェハ1を直接、画像処理プリアライメント装置5に供給
するようにしているが、この場合も、先ず、ウェハ1を
機械的プリアライメント装置4に供給して機械的にプリ
アライメントした後、さらに画像処理プリアライメント
装置5に供給してプリアライメントを行なうようにして
もよい。このようにすれば、両a+処理プリアライメン
ト装置5におけるプリアライメントの時間庸縮を図るこ
とができる。
また、ウェハ1を、先ず、機械的プリアライメント装置
4に供給して機械的にプリアライメントした後、ウェハ
パターン有無@査装置3でウェハパターンの有無を検査
し、ここで、つ]ハパターンが有れば、さらに画像処理
プリアライメント装置5によりプリアライメントを行な
い、一方、ウェハパターンが無ければこのウェハパター
ン画像処理によるプリアライメントを飛び越すようにし
てもよい。この場合、前記のように、画像処理プリアラ
イメント装置5におけるプリアライメントの時間短縮を
図ることができる他、ウェハパターン有無検査を画像処
理プリアライメント装置5により行なうことができる。
4に供給して機械的にプリアライメントした後、ウェハ
パターン有無@査装置3でウェハパターンの有無を検査
し、ここで、つ]ハパターンが有れば、さらに画像処理
プリアライメント装置5によりプリアライメントを行な
い、一方、ウェハパターンが無ければこのウェハパター
ン画像処理によるプリアライメントを飛び越すようにし
てもよい。この場合、前記のように、画像処理プリアラ
イメント装置5におけるプリアライメントの時間短縮を
図ることができる他、ウェハパターン有無検査を画像処
理プリアライメント装置5により行なうことができる。
また、上述においては、ウェハ外形基準による位置決め
をI械的に行なっているが、これを画像処理により行な
うようにしてもよい。
をI械的に行なっているが、これを画像処理により行な
うようにしてもよい。
また、上述においては、外形基準によるプリアライメン
トとウェハパターン画像処理によるプリアライメントと
を別々の場所で?1なつ(いるが、これらを同一の場所
で行なうようにしてもよい。
トとウェハパターン画像処理によるプリアライメントと
を別々の場所で?1なつ(いるが、これらを同一の場所
で行なうようにしてもよい。
このようにすれは、装置の小形化およびプリアライメン
トの高速化を図ることができる。この場合、つJハ外形
基準による偵買決めを画像処PPにより行なうようにす
れば、装置をより簡略に構成することができるっ さらに、上述においては、ウェハパターンの有無に応じ
てプリアライメントの手順を切換えているが、ウェハ番
号を検知してプリアライメントに要求される精度の高低
を判別し、あるいはキーボード入力等により指定される
精度に応じて上記手順を切換えるようにしてもよい。
トの高速化を図ることができる。この場合、つJハ外形
基準による偵買決めを画像処PPにより行なうようにす
れば、装置をより簡略に構成することができるっ さらに、上述においては、ウェハパターンの有無に応じ
てプリアライメントの手順を切換えているが、ウェハ番
号を検知してプリアライメントに要求される精度の高低
を判別し、あるいはキーボード入力等により指定される
精度に応じて上記手順を切換えるようにしてもよい。
[発明の効果1
以上のように、本発明によると、ウェハプリアライメン
ト装置として、ウェハ外形基準のプリアライメント装置
とウェハパターンの画@処理によるプリアライメント装
置を設け、これらの装置を所望に応じC直列的または選
択的に切換えて用いるようにしたため、下記の効果が得
られる。
ト装置として、ウェハ外形基準のプリアライメント装置
とウェハパターンの画@処理によるプリアライメント装
置を設け、これらの装置を所望に応じC直列的または選
択的に切換えて用いるようにしたため、下記の効果が得
られる。
1 ウニ/X7リアライメント後のマスク・ウェハ・フ
ァインアライメントを必要としない第1マスクの場合に
は、囲域的プリアライメン1−を使用することができる
。
ァインアライメントを必要としない第1マスクの場合に
は、囲域的プリアライメン1−を使用することができる
。
2、ウェハプリアライメント後のマスク・つTハ・ファ
インアライメントを必要とする第1マスクより後の工程
の場合には、画像処理プリアライメントを使用すること
によってウェハプリアライメント精度を上げることがで
きる。
インアライメントを必要とする第1マスクより後の工程
の場合には、画像処理プリアライメントを使用すること
によってウェハプリアライメント精度を上げることがで
きる。
第1図は、本発明の一実施例に係る位置合せ装置の概略
の構成図、 第2図は、ウェハ外形基準による機械的プリアライメン
ト装置の構造図である。 1・・・ウェハ、2・・・ウェハプリアライメントHM
、3・・・ウェハパターン有無検査装置、4・・・機械
的プリアライメント装置、5・・・画像処理プリアライ
メント装置、6・・・マスク・ウェハ・)i・インアラ
イメントおよび露光装置。
の構成図、 第2図は、ウェハ外形基準による機械的プリアライメン
ト装置の構造図である。 1・・・ウェハ、2・・・ウェハプリアライメントHM
、3・・・ウェハパターン有無検査装置、4・・・機械
的プリアライメント装置、5・・・画像処理プリアライ
メント装置、6・・・マスク・ウェハ・)i・インアラ
イメントおよび露光装置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ウエハプリアライメント装置として、ウェハ外形基
準による位置決め装置とウェハ上パターンの画像処理に
よる位置決め装置とを備え、かつこれらの2つの位置決
め装置を選択的あるいは直列的に切換えて用いるための
切換手段を具備することを特徴とする位置合せ装置。 2、前記切換手段が、前記ウェハ上に形成されたパター
ンを検出するパターン有無検出手段を備え、該パターン
が検出されないときは前記画像処理による位置決めを禁
止して外形基準による位置決めのみを行なうことを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載の位置合せ装置。 3、前記切換手段が、ウエハ番号またはキーボード入力
に基づいて高精度位置合せの要否を判別する手段を備え
、位置合せに高精度を要しない場合は前記外形基準によ
る位置決めのみを行なうことを特徴とする特許請求の範
囲第1項記載の位置合せ装置。 4、前記外形基準による位置決めおよび画像処理による
位置決めを同一場所で行なうことを特徴とする特許請求
の範囲第1〜3項のいずれか1つに記載の位置合せ装置
。 5、前記外形基準による位置決め装置が、機械的位置決
め装置である特許請求の範囲第1〜4項のいずれか1つ
に記載の位置合せ装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59186466A JPS6165430A (ja) | 1984-09-07 | 1984-09-07 | 位置合せ装置 |
| US06/772,460 US4635373A (en) | 1984-09-07 | 1985-09-04 | Wafer conveying apparatus with alignment mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59186466A JPS6165430A (ja) | 1984-09-07 | 1984-09-07 | 位置合せ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6165430A true JPS6165430A (ja) | 1986-04-04 |
Family
ID=16188959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59186466A Pending JPS6165430A (ja) | 1984-09-07 | 1984-09-07 | 位置合せ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6165430A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005340315A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Nikon Corp | 位置合わせ装置、露光装置、位置合わせ方法及び露光方法、並びにデバイス製造方法及び較正用(工具)レチクル |
-
1984
- 1984-09-07 JP JP59186466A patent/JPS6165430A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005340315A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Nikon Corp | 位置合わせ装置、露光装置、位置合わせ方法及び露光方法、並びにデバイス製造方法及び較正用(工具)レチクル |
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