JPS6166762A - 粉体塗料用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
粉体塗料用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPS6166762A JPS6166762A JP59188590A JP18859084A JPS6166762A JP S6166762 A JPS6166762 A JP S6166762A JP 59188590 A JP59188590 A JP 59188590A JP 18859084 A JP18859084 A JP 18859084A JP S6166762 A JPS6166762 A JP S6166762A
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- Japan
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- epoxy resin
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- resin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の属する技術分野)
本発明は、電気絶縁材料として優れた特性を有する粉体
塗料用エポキシ樹脂組成物に関する。
塗料用エポキシ樹脂組成物に関する。
(12E来技術とその間か点)
従来、エポキシ樹脂をフェノール樹Jibで硬化させた
硬化物は、電気特性、機械特性、1湿特性などに優れて
いるので、信す性の高い電気絶縁材料として電気部品、
電子部品などの封止や含浸に、また積層板など、の装造
に広く用いられている。
硬化物は、電気特性、機械特性、1湿特性などに優れて
いるので、信す性の高い電気絶縁材料として電気部品、
電子部品などの封止や含浸に、また積層板など、の装造
に広く用いられている。
しかし、このようなフェノール樹脂を硬化剤とするエポ
キシ樹脂組成物は、これを1気絶縁用粉体塗料として用
いた鳩舎下記の欠点を有し、この欠点は各釉の硬化促進
剤を併用しても除去することが[ikである。
キシ樹脂組成物は、これを1気絶縁用粉体塗料として用
いた鳩舎下記の欠点を有し、この欠点は各釉の硬化促進
剤を併用しても除去することが[ikである。
■ 速硬化させようとすると粉体塗装を高温で行うこと
を余儀なくされるが、そうすると発泡を生じてピンホー
ルを増大させ電気特性が急激に低下する。
を余儀なくされるが、そうすると発泡を生じてピンホー
ルを増大させ電気特性が急激に低下する。
(2発泡、ピンホールをより少なくしようとすれば、主
成分にするエポキシ樹脂と硬化剤にするノボラック型フ
ェノール樹脂のね類に限界があり、この場合脆さが大と
なり、樵械的強度が急激に低下する。
成分にするエポキシ樹脂と硬化剤にするノボラック型フ
ェノール樹脂のね類に限界があり、この場合脆さが大と
なり、樵械的強度が急激に低下する。
(9) 更に発泡、ピンホールをより少なくしようと
すれば、ステップキュアーが必要になり、作業工程も増
加する。
すれば、ステップキュアーが必要になり、作業工程も増
加する。
14) 論温領域での粉体塗装、加熱硬化では速硬方
式では、速硬化が強く要求されており、合せてポットラ
イフのよい粉体塗料が求められているが、従来のフェノ
ール樹脂磯化エポキシ&IllyM4ff物を粉体塗料
用として使用した場合、高温領域で粉体を加熱硬化させ
ようとすると、血装−溶触−硬化の過糧で、発泡、ピン
ホールが大きく、十分な特性を有する硬化塗膜を得るこ
とが困難であった。
式では、速硬化が強く要求されており、合せてポットラ
イフのよい粉体塗料が求められているが、従来のフェノ
ール樹脂磯化エポキシ&IllyM4ff物を粉体塗料
用として使用した場合、高温領域で粉体を加熱硬化させ
ようとすると、血装−溶触−硬化の過糧で、発泡、ピン
ホールが大きく、十分な特性を有する硬化塗膜を得るこ
とが困難であった。
発泡、ピンホールをより少なくするためKは低温領域で
粉体塗料を加熱硝化させることになるが、この場合速硬
化にならないばかりが硬化不良の原因になり、十分な硬
化塗膜が得られない欠点があった。
粉体塗料を加熱硝化させることになるが、この場合速硬
化にならないばかりが硬化不良の原因になり、十分な硬
化塗膜が得られない欠点があった。
(発明の目的)
本発明の目的は、このような従来の粉体塗料用ノボラッ
ク型フェノール樹脂硬化型エポキシ樹脂組成物の欠点を
改良し、反応性とポットライフ、電気も性、耐熱性およ
び椰械的強度にもバランスがとれ、艷に高温領域で粉体
塗装しても発泡、ピンホールのより少ない粉体塗料用エ
ポキシ樹脂組成物を提供することにある□(発明の桐成
) 上記目的を達成すべく、本発明者等が鋭意研究を重ねた
結果、従来のものに較べ優れた粉体塗料用エポキシ樹脂
組成物を開発することに成(,1分子内に少なくとも二
つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂 (b) ノボラック型フェノール樹脂(cl 分子
内に少なくとも二つ以上のフェノール性水酸基を有する
多価フェノール化合物(al 硬化触媒 te+吸着剤 を必争成分とし、かつ、成分(a)1当量に対して成分
(b)+ (c)を0.3〜5.0当量、そして成分(
b) +(c)1当量に対して成分(c)tO,+〜0
8当蓋配金蓋配合とを特徴とする粉体塗料用エポキシ樹
脂組成物である。
ク型フェノール樹脂硬化型エポキシ樹脂組成物の欠点を
改良し、反応性とポットライフ、電気も性、耐熱性およ
び椰械的強度にもバランスがとれ、艷に高温領域で粉体
塗装しても発泡、ピンホールのより少ない粉体塗料用エ
ポキシ樹脂組成物を提供することにある□(発明の桐成
) 上記目的を達成すべく、本発明者等が鋭意研究を重ねた
結果、従来のものに較べ優れた粉体塗料用エポキシ樹脂
組成物を開発することに成(,1分子内に少なくとも二
つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂 (b) ノボラック型フェノール樹脂(cl 分子
内に少なくとも二つ以上のフェノール性水酸基を有する
多価フェノール化合物(al 硬化触媒 te+吸着剤 を必争成分とし、かつ、成分(a)1当量に対して成分
(b)+ (c)を0.3〜5.0当量、そして成分(
b) +(c)1当量に対して成分(c)tO,+〜0
8当蓋配金蓋配合とを特徴とする粉体塗料用エポキシ樹
脂組成物である。
本発明によれは、エポキシ樹脂とノボラック型フェノー
ル樹脂と硬化触媒の系に特定の多価フェノール化合物を
併用することによって反応性とポットライフ、電気特性
、耐熱性および振械的強度ともバランスがとれ、災に吸
着剤を配合することによって高温領域で粉体塗装しても
発泡、ピノホールがより少ない粉体塗料用エポキシ樹脂
組成物が提供される。
ル樹脂と硬化触媒の系に特定の多価フェノール化合物を
併用することによって反応性とポットライフ、電気特性
、耐熱性および振械的強度ともバランスがとれ、災に吸
着剤を配合することによって高温領域で粉体塗装しても
発泡、ピノホールがより少ない粉体塗料用エポキシ樹脂
組成物が提供される。
本発明において使用される成分(a)のエポキシ樹脂は
分子内に少なくとも二つ以上のエポキシ基を有するもの
であって、どのようなタイプのエポキシ樹脂でも使用可
能であり、エポキシ当量160〜2000のものがよい
。
分子内に少なくとも二つ以上のエポキシ基を有するもの
であって、どのようなタイプのエポキシ樹脂でも使用可
能であり、エポキシ当量160〜2000のものがよい
。
これらのエポキシ樹脂を具体的に例示すると、ビスフェ
ノールA型、ヒスフェノールS型、ビスフェノールP製
、フェノールツメラック型、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、グリシジルエーテル製エポキシ樹脂、グリ
7ジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ
樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ハロゲン化製に臭素化エ
ポキシ樹脂等があけられ、これらから成る群より選ばれ
る1h1もしくは2種以上のものが用いられる。
ノールA型、ヒスフェノールS型、ビスフェノールP製
、フェノールツメラック型、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、グリシジルエーテル製エポキシ樹脂、グリ
7ジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ
樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ハロゲン化製に臭素化エ
ポキシ樹脂等があけられ、これらから成る群より選ばれ
る1h1もしくは2種以上のものが用いられる。
好ましくは粉体塗料における接漬性、jt熱性、機械的
知友のバランスの点からノボラック型エポキ/樹脂とグ
リシジルエーテル型エポキシ樹脂とを用いるのがよい、
とりわけ、エポキシ当量が160〜280を有するフェ
ノールノボラック型、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂とエポキン当iが400〜2000を有するグリシ
ジルエーテル型エポキシ樹脂を併用するのが最も好まし
い。
知友のバランスの点からノボラック型エポキ/樹脂とグ
リシジルエーテル型エポキシ樹脂とを用いるのがよい、
とりわけ、エポキシ当量が160〜280を有するフェ
ノールノボラック型、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂とエポキン当iが400〜2000を有するグリシ
ジルエーテル型エポキシ樹脂を併用するのが最も好まし
い。
かかる成分(a)エポキシ樹脂の配合量は、成分(b)
ノボラック型フェノール樹脂および苓当量と、成分(a
)エポキシ樹脂の1種もしくは2種以上の混合系での合
計量のエポキシ当量によって決定される。成分(a)1
当量に対して成分(b)+ (c)を03〜5.0当慴
、すなわち水酸基当ti’/エボキ7当量=03〜50
、とりわけ、09〜30の範囲で配合させる。
ノボラック型フェノール樹脂および苓当量と、成分(a
)エポキシ樹脂の1種もしくは2種以上の混合系での合
計量のエポキシ当量によって決定される。成分(a)1
当量に対して成分(b)+ (c)を03〜5.0当慴
、すなわち水酸基当ti’/エボキ7当量=03〜50
、とりわけ、09〜30の範囲で配合させる。
配合tノの比か03未満では粉体塗料としてのフェノー
ル樹脂の効果は得られず、速硬化性とポットライフの安
定性とのバランスが得られ麺い。配合量の比が5.0超
では硬化物が脆く、十分な特性を有する硬化m1l
l!が得られず耐薬品性、耐溶剤性も悪い。
ル樹脂の効果は得られず、速硬化性とポットライフの安
定性とのバランスが得られ麺い。配合量の比が5.0超
では硬化物が脆く、十分な特性を有する硬化m1l
l!が得られず耐薬品性、耐溶剤性も悪い。
本発明において使用される成分(1))はノボラック型
フェノール樹脂であって、好ましくは分子内に少なくと
も二つ以上のフェノール性水阪基を有するノボラック型
フェノール樹脂である。かかる本のとしては、l@ll
フェノールとホラ で&換された1価フェノール、多価フェノール、0ビス
製条価フェノール之ホルムアルデヒドとから得られるノ
ボラック型フェノール樹脂であり、これらは軟化点70
−150 °C1水酸基当量100〜150 (″j
4合度−L=2〜13)を有するものである。
フェノール樹脂であって、好ましくは分子内に少なくと
も二つ以上のフェノール性水阪基を有するノボラック型
フェノール樹脂である。かかる本のとしては、l@ll
フェノールとホラ で&換された1価フェノール、多価フェノール、0ビス
製条価フェノール之ホルムアルデヒドとから得られるノ
ボラック型フェノール樹脂であり、これらは軟化点70
−150 °C1水酸基当量100〜150 (″j
4合度−L=2〜13)を有するものである。
具体的に例示すると、フェノールとホルムアルデヒドと
から得られるノボラック型フェノール樹脂、クレゾール
とホルムアルデヒドとから得られるノボラクク型りレゾ
ール!M脂、ノボラック型ビスフェノールA樹脂、ノボ
ラック型144差−ブチルフェノール樹脂、ノボラック
型/ニルフェノール樹脂およびノボラクク型しゾルンノ
ール樹脂があげられる。これらtlfilもしくは28
1以上の混合系で使用することができる。なかでも、フ
エノルとホルムアルデヒドとから得られるノボラック型
フェノール柄脂、ノボラック型ビスフェノールA樹脂お
よびノボラック型1441−ブチルフェノール樹脂が最
も好ましい。
から得られるノボラック型フェノール樹脂、クレゾール
とホルムアルデヒドとから得られるノボラクク型りレゾ
ール!M脂、ノボラック型ビスフェノールA樹脂、ノボ
ラック型144差−ブチルフェノール樹脂、ノボラック
型/ニルフェノール樹脂およびノボラクク型しゾルンノ
ール樹脂があげられる。これらtlfilもしくは28
1以上の混合系で使用することができる。なかでも、フ
エノルとホルムアルデヒドとから得られるノボラック型
フェノール柄脂、ノボラック型ビスフェノールA樹脂お
よびノボラック型1441−ブチルフェノール樹脂が最
も好ましい。
本発明において使用される成分(c)は、分子内に少な
くとも二つ以上の7エノール性水醸基を有する多価フェ
ノール化合物である。この本のは室温で固体である。具
体的に例示すると、カテコール、レゾル/ノール、ハイ
ドロキノ7などの2価フェノール化合物、70ログルア
ノールで代表される3価フェノール化合物、14ルf−
ブチルハイドロキノン、25−ジー1 < 4χ −ブ
チルハイドロキノン、メチルハイドロキノノ、メチルレ
ゾル/ノール、46−)−ム47 −メチルレゾルシノ
ールなどのi換多価フェノール化合物、22′−メチレ
ン−ビス(4−メチル−6−14ルλ−ブチルフェノー
ル、ビスフェノールA1 ビスフェノールS、3.3’
−ジーメチルビスフエノールAJビスフェノールP、I
、1’−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−4−メチル
ノクロヘキサンなどのビス製条価フェノール仕合物、フ
ロログル7ノールで代表される3価フェノール化合物、
テトラブロムビスフェノールAで代表される臭素化多価
フェノール化合物である0 本発明においては、軟化点が70−100”cの範囲に
あるものが望ましい。これらの中でも、レゾル/ノール
、ビスフェノールA1テトラブロムビスフエノールAが
最も好ましい。これらの多価フェノール化合物は1種も
しくは2和・以上の混合系で使用することができる。
くとも二つ以上の7エノール性水醸基を有する多価フェ
ノール化合物である。この本のは室温で固体である。具
体的に例示すると、カテコール、レゾル/ノール、ハイ
ドロキノ7などの2価フェノール化合物、70ログルア
ノールで代表される3価フェノール化合物、14ルf−
ブチルハイドロキノン、25−ジー1 < 4χ −ブ
チルハイドロキノン、メチルハイドロキノノ、メチルレ
ゾル/ノール、46−)−ム47 −メチルレゾルシノ
ールなどのi換多価フェノール化合物、22′−メチレ
ン−ビス(4−メチル−6−14ルλ−ブチルフェノー
ル、ビスフェノールA1 ビスフェノールS、3.3’
−ジーメチルビスフエノールAJビスフェノールP、I
、1’−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−4−メチル
ノクロヘキサンなどのビス製条価フェノール仕合物、フ
ロログル7ノールで代表される3価フェノール化合物、
テトラブロムビスフェノールAで代表される臭素化多価
フェノール化合物である0 本発明においては、軟化点が70−100”cの範囲に
あるものが望ましい。これらの中でも、レゾル/ノール
、ビスフェノールA1テトラブロムビスフエノールAが
最も好ましい。これらの多価フェノール化合物は1種も
しくは2和・以上の混合系で使用することができる。
ノボラック型フェノール樹脂のみでエポキシ樹脂を熱硬
化させる場合、耐熱性と機械的強度(耐衝撃強度)のバ
ランスをとることが困難であるが、この多価フェノール
化合物を併用することKよって、耐熱性を低下させずに
機械的強度を向上させることができ、しかもエポキシ樹
脂との反応を均一番で進めることもでき、均質構造の熱
硬化物を得ることができる。
化させる場合、耐熱性と機械的強度(耐衝撃強度)のバ
ランスをとることが困難であるが、この多価フェノール
化合物を併用することKよって、耐熱性を低下させずに
機械的強度を向上させることができ、しかもエポキシ樹
脂との反応を均一番で進めることもでき、均質構造の熱
硬化物を得ることができる。
かかる成分(Q)多価フェノール化合物の配合量は使用
されるエポキシ樹脂のエポキシ樹脂と硬化剤としてのノ
ボラック型フェノール樹脂の水酸基当量とこの多価フェ
ノール化合物がもつ水酸基当量との比によって決定され
る。成分(b)ノボラック型フェノール樹脂と成分Cc
)多価フェノール化合物の合計量のフェノール注水酸基
!当量に対して成分(c)多価フェノール化合物のフェ
ノール性水酸基当量が0.1−0.8になる配合にする
。とりわけ多価フェノール化合物の水酸基当量が03〜
0.6 Kなるように配合するのが最も好ましい◇ 多価フェノール化合物の水酸基当量がO,1未満では粉
体塗料としてノボラック型フェノール樹脂硬化系におけ
る硬化堕膜の機械的強度向上の効果は十分に得られず、
水酸基当量が0.8超では機械的強度の向上はあるもの
の耐熱性が低下し所期の効果は得られない。
されるエポキシ樹脂のエポキシ樹脂と硬化剤としてのノ
ボラック型フェノール樹脂の水酸基当量とこの多価フェ
ノール化合物がもつ水酸基当量との比によって決定され
る。成分(b)ノボラック型フェノール樹脂と成分Cc
)多価フェノール化合物の合計量のフェノール注水酸基
!当量に対して成分(c)多価フェノール化合物のフェ
ノール性水酸基当量が0.1−0.8になる配合にする
。とりわけ多価フェノール化合物の水酸基当量が03〜
0.6 Kなるように配合するのが最も好ましい◇ 多価フェノール化合物の水酸基当量がO,1未満では粉
体塗料としてノボラック型フェノール樹脂硬化系におけ
る硬化堕膜の機械的強度向上の効果は十分に得られず、
水酸基当量が0.8超では機械的強度の向上はあるもの
の耐熱性が低下し所期の効果は得られない。
本発明において使用される成分(d)硬化触媒は、成分
(a)エポキシ樹脂のエポキシN、と、成分(1+)ノ
ボ2ツクをフェノール樹脂および成分(e)多価フェノ
ール化合物の各フェノール性水酸基とが熱硬化反応する
に賑し反応を促進する作用を有するものである。
(a)エポキシ樹脂のエポキシN、と、成分(1+)ノ
ボ2ツクをフェノール樹脂および成分(e)多価フェノ
ール化合物の各フェノール性水酸基とが熱硬化反応する
に賑し反応を促進する作用を有するものである。
本発明において使用される成分(d)の硬化触媒は、一
般に用いられるイミダゾール、イミダシリン、)7アン
ジアミドおよびこれらの食性物、ならびに有機ホスフィ
ン化合物、ヘキサメチレンテトラミン、ピペリジン々ど
である。
般に用いられるイミダゾール、イミダシリン、)7アン
ジアミドおよびこれらの食性物、ならびに有機ホスフィ
ン化合物、ヘキサメチレンテトラミン、ピペリジン々ど
である。
好ましくハ、イミダゾール、イミダシリンおよびこれら
の変性物のいずれが1〜とン/アンジアミドとの混合系
である。かがる成分(d)硬化触媒の配合量は、成分(
a)型エポキシ挽脂、成分(+))ノボラック型フェノ
ールffi脂および成分(c)多価フェノール化合物の
総韻に対しo、ol−1ollL%の範囲がよい。その
理由は、配合量が0.01fii係未満では硬化反応の
促進性が不十分で配合の効果が認められず、1oyi%
thえて配合すると硬化物の耐水性、耐薬品性などの特
性が低下し、粉体塗料としてのポットライフも悪くなる
ためである。
の変性物のいずれが1〜とン/アンジアミドとの混合系
である。かがる成分(d)硬化触媒の配合量は、成分(
a)型エポキシ挽脂、成分(+))ノボラック型フェノ
ールffi脂および成分(c)多価フェノール化合物の
総韻に対しo、ol−1ollL%の範囲がよい。その
理由は、配合量が0.01fii係未満では硬化反応の
促進性が不十分で配合の効果が認められず、1oyi%
thえて配合すると硬化物の耐水性、耐薬品性などの特
性が低下し、粉体塗料としてのポットライフも悪くなる
ためである。
本発明において使用される成分(8)吸着剤は、成分(
a)エポキシ樹月夏のエポキシ基゛と、成分(b)ノボ
ラック型フェノール橘脂および成分(c)多価フェノー
ル化合pの各フェノール性水酸基とがhi・化反応する
際に反応により発生する水分や低分子揮発物および/ま
たは反応によらず熱のみによって発生する水分含有低分
子揮発物を吸着する作用を有するものである。
a)エポキシ樹月夏のエポキシ基゛と、成分(b)ノボ
ラック型フェノール橘脂および成分(c)多価フェノー
ル化合pの各フェノール性水酸基とがhi・化反応する
際に反応により発生する水分や低分子揮発物および/ま
たは反応によらず熱のみによって発生する水分含有低分
子揮発物を吸着する作用を有するものである。
かかる吸入剤としては、天然、半合成または合成のもの
で、乾燥または未乾燥のものが使用サレ、ノリ力ゲル、
活性アルミナおよびモレキュラーンーガス(ゼオラム■
の一般商品名で知られている結晶性ゼオライト系吸着剤
)がすべて使用可能である。かかる吸着剤のなかでも、
とりわけ比較的高温領域下にあっても吸着性能が大きく
、一度吸着した被吸着物質を放出する温度の高い結晶性
合成ゼオライト系の吸着剤が飯も好ましい。具体的に例
示すると、結晶性合成ゼオライト系吸着剤M2/lto
・AJ、 O,・xBk〜・7H20のうち、Mの金に
カチオンの&類によって異なる結晶容積の有効細孔径が
3f、tof型ノセオラムA−3、モレキュラーレーブ
ス3A、ゼオラム?−9、モレキュラーシーガス13X
などがあげられる。
で、乾燥または未乾燥のものが使用サレ、ノリ力ゲル、
活性アルミナおよびモレキュラーンーガス(ゼオラム■
の一般商品名で知られている結晶性ゼオライト系吸着剤
)がすべて使用可能である。かかる吸着剤のなかでも、
とりわけ比較的高温領域下にあっても吸着性能が大きく
、一度吸着した被吸着物質を放出する温度の高い結晶性
合成ゼオライト系の吸着剤が飯も好ましい。具体的に例
示すると、結晶性合成ゼオライト系吸着剤M2/lto
・AJ、 O,・xBk〜・7H20のうち、Mの金に
カチオンの&類によって異なる結晶容積の有効細孔径が
3f、tof型ノセオラムA−3、モレキュラーレーブ
ス3A、ゼオラム?−9、モレキュラーシーガス13X
などがあげられる。
これらの群より迦はれるlねもしくは2種以上のものを
混合糸で使用してもよい。かかる吸湛剤の配合量は1.
O〜20重i:チの範囲内であることが好ましい。そ
の理由は、r−oN*チ未満では配合の効果が紹められ
ず、2011%以上配合以上上、粉体塗料化した粉体が
16温多湿環境下におかれ九場合に吸湿性を帯びやすく
なり、また粉体塗料中に含まれている低分子揮尭質が加
#1硬化時の加熱墓匿において十分発生せず不を合であ
るからである。
混合糸で使用してもよい。かかる吸湛剤の配合量は1.
O〜20重i:チの範囲内であることが好ましい。そ
の理由は、r−oN*チ未満では配合の効果が紹められ
ず、2011%以上配合以上上、粉体塗料化した粉体が
16温多湿環境下におかれ九場合に吸湿性を帯びやすく
なり、また粉体塗料中に含まれている低分子揮尭質が加
#1硬化時の加熱墓匿において十分発生せず不を合であ
るからである。
本発明の粉体塗料用エポキシ樹脂組成物は、上記した必
須成分の仲に更に、無撤負充てん剤および各種の添加剤
を含むものであってもよ、い。
須成分の仲に更に、無撤負充てん剤および各種の添加剤
を含むものであってもよ、い。
無機偽充てん剤としては、石英カラス粉末、つい酸カル
/ラム粉末、炭酸力ルンウム粉末、結晶性/リカ粉末、
アルミナ粉末、tL昆バリウム粉末等があけられ、これ
らから成る群より退けれるt6もしくは2種以上のもの
が使用される。
/ラム粉末、炭酸力ルンウム粉末、結晶性/リカ粉末、
アルミナ粉末、tL昆バリウム粉末等があけられ、これ
らから成る群より退けれるt6もしくは2種以上のもの
が使用される。
かかる無I!l[質充てん剤の配合量は、使用するエポ
キシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、多価フェノー
ル化合物および無咎負充てん剤のahによって違択する
必要があるが、粉体塗料用に使用するヰ合、全11 g
に対し、10〜6ON ftj % &、 Iが好まし
い。無機鵞充てん剤の粒径は適1退択すれはよい。
キシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、多価フェノー
ル化合物および無咎負充てん剤のahによって違択する
必要があるが、粉体塗料用に使用するヰ合、全11 g
に対し、10〜6ON ftj % &、 Iが好まし
い。無機鵞充てん剤の粒径は適1退択すれはよい。
また、添加剤としては、アクリル酸オリゴマー、ンリコ
ーン糸Φフッ素糸オリゴマー、ブチラール−セルローズ
ポリマーなどのレベリング剤、釦料などの着色剤等があ
げられ、これらを目的に応じ適宜添加配合してもよい。
ーン糸Φフッ素糸オリゴマー、ブチラール−セルローズ
ポリマーなどのレベリング剤、釦料などの着色剤等があ
げられ、これらを目的に応じ適宜添加配合してもよい。
以上の組成から成る粉体塗料用エポキシs+脂紗成41
.を糾製するには、通算の方法を用いれはよく、例えは
所定の配合量の&料溜合物をミキサー等によって混合し
た伽、ニーダ−等による混合処理を施すか、エクストル
ーダ%による溶融混合処理t−iすことにより、容易に
この粉体塗料用エポキシ樹脂釦成物f得ることができる
。
.を糾製するには、通算の方法を用いれはよく、例えは
所定の配合量の&料溜合物をミキサー等によって混合し
た伽、ニーダ−等による混合処理を施すか、エクストル
ーダ%による溶融混合処理t−iすことにより、容易に
この粉体塗料用エポキシ樹脂釦成物f得ることができる
。
(発明の効果)
本発明の粉体塗料用エポキシ樹脂組成物はt気部品、電
子和品の絶縁、被覆、封止などに部用した場合に優れた
特性および信和性tl−発揮することができる。侵れた
特性のうち、k tに従来のノボラック型フェノール樹
脂硬化エポキシ樹脂組成物に較べ、本発明の組成物は、
高温で粉体塗装−加熱溶融−加熱硬化の過程において発
泡、ピンホールの発生が殆んどない。電気部品、を子部
品に過用した場合に従来のものに較べて短時間で硬化が
でき、しかも低温で砕什させても著しく特性が向上し、
信頼性が改善される0 第2に、本発明の組成物に用いられるエポキシ樹脂は、
硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂と多価フェノ
ール化合物の混合系を併用することで、従来のものに較
べて広範囲にその種類を選択することができ、耐熱性、
し械的強度、接鳥性などの諸谷性のバランスをとること
ができる。−紅に、粉体塗料にあっては塗装時に加熱i
hされる際に、水分、アンモニア、炭酸ガス、オレフィ
ン、アルコール、アミン、フェノールなどの低分子ガス
が尭生じ、これらの低分子ガスが′Ik泡、ピンホール
の原因になるが、本発明の組成物では低分子ガスを吸水
剤に速やかに秋冬させることKよって発泡、ピンホール
をおさえることができるのである。
子和品の絶縁、被覆、封止などに部用した場合に優れた
特性および信和性tl−発揮することができる。侵れた
特性のうち、k tに従来のノボラック型フェノール樹
脂硬化エポキシ樹脂組成物に較べ、本発明の組成物は、
高温で粉体塗装−加熱溶融−加熱硬化の過程において発
泡、ピンホールの発生が殆んどない。電気部品、を子部
品に過用した場合に従来のものに較べて短時間で硬化が
でき、しかも低温で砕什させても著しく特性が向上し、
信頼性が改善される0 第2に、本発明の組成物に用いられるエポキシ樹脂は、
硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂と多価フェノ
ール化合物の混合系を併用することで、従来のものに較
べて広範囲にその種類を選択することができ、耐熱性、
し械的強度、接鳥性などの諸谷性のバランスをとること
ができる。−紅に、粉体塗料にあっては塗装時に加熱i
hされる際に、水分、アンモニア、炭酸ガス、オレフィ
ン、アルコール、アミン、フェノールなどの低分子ガス
が尭生じ、これらの低分子ガスが′Ik泡、ピンホール
の原因になるが、本発明の組成物では低分子ガスを吸水
剤に速やかに秋冬させることKよって発泡、ピンホール
をおさえることができるのである。
また、一般に1発生する低分子ガスの−5と1は、使用
するエポキシ樹脂、ノボラ、り型フェノール松脂のh類
と配合量、更に硬化触媒、無&S充てん剤などによって
異なり、エポキシ当iに対してフェノール性水酸基当歓
の比が過剰になると反応によって発生する水分などは多
くなるが、本発明の組成物で水分なとを1&港剤に吸着
させることにより発泡、ピンホールをおさえることがで
きる□ (発明の実施911) 本発明を実施例により更に具体的に説明するとともに比
較flIを示す。本発明は、その要旨をこえない限り実
施例により限定されるものではない。例中うとあるのは
it%である。
するエポキシ樹脂、ノボラ、り型フェノール松脂のh類
と配合量、更に硬化触媒、無&S充てん剤などによって
異なり、エポキシ当iに対してフェノール性水酸基当歓
の比が過剰になると反応によって発生する水分などは多
くなるが、本発明の組成物で水分なとを1&港剤に吸着
させることにより発泡、ピンホールをおさえることがで
きる□ (発明の実施911) 本発明を実施例により更に具体的に説明するとともに比
較flIを示す。本発明は、その要旨をこえない限り実
施例により限定されるものではない。例中うとあるのは
it%である。
9I:h例 1〜8
エボ4/当ii、650のビスフェノールA型エポキシ
栃脂(エポキシ樹脂A)と水酸基当如105、フリーフ
ェノール分005〜02%のノボラ7り型フェノールt
Mk(フェノール樹脂A)、水酸基当f5105、フリ
ーフェノール分50%のノボラック型フェノール樹脂(
フェノールシIAMB)、水酸基当量11115、フリ
ーフェノール分05係のアルキルフェノールノボラクク
桐脂(フェノール樹脂C)、I&層剤とじ1合成ゼオラ
イト系吸着剤(吸着%HA1吸匁剤B)、活性アルミナ
(吸着剤C)%硬化触媒としてジンアンジアミド、2−
メチルイミダゾール、フェノールブロックイミグゾール
、無&負充てん剤としてシリカ粉末、炭醸カルンウム粉
末、添加剤としてアクリル酸系オリゴマーを第1表に示
す&ll1I1.ならびに割合(重量部)で予備混合し
てエクストルーダによりエポキシ樹脂組成物を調製した
。
栃脂(エポキシ樹脂A)と水酸基当如105、フリーフ
ェノール分005〜02%のノボラ7り型フェノールt
Mk(フェノール樹脂A)、水酸基当f5105、フリ
ーフェノール分50%のノボラック型フェノール樹脂(
フェノールシIAMB)、水酸基当量11115、フリ
ーフェノール分05係のアルキルフェノールノボラクク
桐脂(フェノール樹脂C)、I&層剤とじ1合成ゼオラ
イト系吸着剤(吸着%HA1吸匁剤B)、活性アルミナ
(吸着剤C)%硬化触媒としてジンアンジアミド、2−
メチルイミダゾール、フェノールブロックイミグゾール
、無&負充てん剤としてシリカ粉末、炭醸カルンウム粉
末、添加剤としてアクリル酸系オリゴマーを第1表に示
す&ll1I1.ならびに割合(重量部)で予備混合し
てエクストルーダによりエポキシ樹脂組成物を調製した
。
上記各組成物における水1に基/エポキシ基の当量比、
すなわちエポキシ樹脂のエポキシ当量に対するノボラッ
ク型フェノール樹脂と多価フェノール化合物との水酸基
当量の比、および硬化触媒、吸着剤の配合比は第2表に
示すとおりである。
すなわちエポキシ樹脂のエポキシ当量に対するノボラッ
ク型フェノール樹脂と多価フェノール化合物との水酸基
当量の比、および硬化触媒、吸着剤の配合比は第2表に
示すとおりである。
上記各組成物を粉体塗装に適するように適当な粒度分布
になるように常法により粉砕し、物体塗料を真製し九〇
@調製した粉体塗料について諸物性t−gべたところ第
3表のとおりであつた。第3表忙おける物性の測定法と
評価法は下記のとおりである。
になるように常法により粉砕し、物体塗料を真製し九〇
@調製した粉体塗料について諸物性t−gべたところ第
3表のとおりであつた。第3表忙おける物性の測定法と
評価法は下記のとおりである。
ゲル化時間は、硬化性に関する事項で、粉体塗料を15
0℃の熱板上に塗布しゲル化に振する時間(秒)をスト
ップウォッチで測定する。
0℃の熱板上に塗布しゲル化に振する時間(秒)をスト
ップウォッチで測定する。
耐溶剤性は、硬化性に関する事項で、粉体塗料を60
X 60 X 3.2 mlの鉄板に0.3−0.41
厚さに粉体塗装し、170℃、10分間加熱硬化させ、
硬化物をメチルエチルケトン(M I K)に10分間
常温で浸漬したのち軟化状態を針でひっかいて論ぺる。
X 60 X 3.2 mlの鉄板に0.3−0.41
厚さに粉体塗装し、170℃、10分間加熱硬化させ、
硬化物をメチルエチルケトン(M I K)に10分間
常温で浸漬したのち軟化状態を針でひっかいて論ぺる。
◎:全く無傷、O:極く僅かに伽がつく、N:少し傷が
つく、×:傷がつく、 外観(目視)は、塗膜の発泡とピンホールに関する事項
で、粉本塗料を予め180〜,190℃に加熱した20
X20X1501mの軟鋼角材に粉体塗装し、塗膜表面
の発泡状腎とピンホール状態を目視によってW、l!す
る。
つく、×:傷がつく、 外観(目視)は、塗膜の発泡とピンホールに関する事項
で、粉本塗料を予め180〜,190℃に加熱した20
X20X1501mの軟鋼角材に粉体塗装し、塗膜表面
の発泡状腎とピンホール状態を目視によってW、l!す
る。
◎:発発泡ピンホールが全くない、O:発泡、ピンホー
ルが極く僅かにある、Δ:発発泡ピンホールが少しある
、x:発泡、ピンホールかあるへ 硬化物比重は、170℃、10分間加熱硬化した塗膜に
ついて測定する。硬化物比重の値が高いものほど発泡、
ピンホールは少ない。
ルが極く僅かにある、Δ:発発泡ピンホールが少しある
、x:発泡、ピンホールかあるへ 硬化物比重は、170℃、10分間加熱硬化した塗膜に
ついて測定する。硬化物比重の値が高いものほど発泡、
ピンホールは少ない。
耐電圧(KV/冨a) は、粉体塗料を60X60 X
3.2111Mの鉄板に083〜0.4fl厚さに粉
体塗装し、170°C110分間加熱硬化した塗膜につ
いて測定する。耐電圧の値が高いものほど発泡、ピンホ
ールは少ない。
3.2111Mの鉄板に083〜0.4fl厚さに粉
体塗装し、170°C110分間加熱硬化した塗膜につ
いて測定する。耐電圧の値が高いものほど発泡、ピンホ
ールは少ない。
熱変形湿度じC)は、12.7xl 2.7x150酊
の金Uを予め160〜170℃に加熱し、これに粉体塗
料を10〜15分間の経過中にふゆかけ、成型後170
℃、20分〜」加熱硬化させ、得られた硬化物について
測定する。熱変形湿度の僅が高いものほど発泡、ピンホ
ールは少ない。
の金Uを予め160〜170℃に加熱し、これに粉体塗
料を10〜15分間の経過中にふゆかけ、成型後170
℃、20分〜」加熱硬化させ、得られた硬化物について
測定する。熱変形湿度の僅が高いものほど発泡、ピンホ
ールは少ない。
i′l衛撃強度(α)は、画1電圧測定用のテストピー
スの作成条件と同様圧して作成したテストピースをデュ
ホ/式衝隼試験機によって測定し、向TL5009、b
芯ヘッドI/8インチで参」れの生じない高さくス)で
表わす◎ 第 l 表 第 25! 第 31I 比較例1〜7 上記実施例1〜8と同様に、kl、4表に示す組成と第
5表に示す当量比等を肩するエポキシ樹脂組成物をTI
4製した。この各組成物から同様にして粉体塗料を1l
II11!シ、とのものくついて同様に諸物性を調べた
ところ第6衣のとおりであった。物性の測定法と評価法
は前述したものと同様である。
スの作成条件と同様圧して作成したテストピースをデュ
ホ/式衝隼試験機によって測定し、向TL5009、b
芯ヘッドI/8インチで参」れの生じない高さくス)で
表わす◎ 第 l 表 第 25! 第 31I 比較例1〜7 上記実施例1〜8と同様に、kl、4表に示す組成と第
5表に示す当量比等を肩するエポキシ樹脂組成物をTI
4製した。この各組成物から同様にして粉体塗料を1l
II11!シ、とのものくついて同様に諸物性を調べた
ところ第6衣のとおりであった。物性の測定法と評価法
は前述したものと同様である。
比較例1〜3では、ノボラック型フェノール樹脂のat
類と配合量を変え、また比較例4〜7ではノボラック型
フェノール樹脂の種類と配合量、吸着剤の種類と配合量
を変えた。
類と配合量を変え、また比較例4〜7ではノボラック型
フェノール樹脂の種類と配合量、吸着剤の種類と配合量
を変えた。
第 4 表
第 5 表
96表
上記実施例および比較例で使用した各成分の詳細は下記
の[7表に示すとおりである。
の[7表に示すとおりである。
鯖 7N
Claims (7)
- (1)下記成分(a)〜(e) (a)分子内に少なくとも二つ以上のエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂 (b)ノボラック型フェノール樹脂 (c)分子内に少なくとも二つ以上のフェノール性水酸
基を有する多価フェノール化合物 (d)硬化触媒 (e)吸着剤 を必須成分とし、かつ、成分(a)1当量に対して成分
(b)+(c)を0.3〜5.0当量、そして取分(b
)+(c)1当量に対して成分(c)を0.1〜0.8
当量配合することを特徴とする粉体塗料用エポキシ樹脂
組成物。 - (2)成分(a)が、エポキシ当量160〜2000を
有するところの、エーテル型、エステル型、脂環式エポ
キシ樹脂、もしくは同ノボラック型エポキシ樹脂、また
は同これらのハロゲン化エポキシ樹脂である特許請求の
範囲第(1)項記載の粉体塗料用エポキシ樹脂組成物。 - (3)成分(b)が、軟化点70〜150℃、水酸基当
量100〜150(重合度n=2〜13)を有するとこ
ろの、1価フェノールとホルムアルデヒドとから得られ
るノボラック型フェノール樹脂もしくは同多価フェノー
ルとホルムアルデヒドとから得られるノボラック型フェ
ノール樹脂、または同アルキル基、アリール基で置換さ
れた1価フェノール、多価フェノール、ビス型多価フェ
ノールとホルムアルデヒドとから得られるノボラック型
フェノール樹脂である特許請求の範囲第(1)項記載の
粉体塗料用エポキシ樹脂組成物。 - (4)成分(c)が、室温で固体であるところのアルキ
ル基、アリール基で置換され得る多価フェノール化合物
、ビス型多価フェノール化合物またはこれらの臭素化多
価フェノール化合物である特許請求の範囲第(1)項記
載の粉体塗料用エポキシ樹脂組成物。 - (5)成分(a)エポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対
して、成分(b)ノボラック型フェノール樹脂と成分(
c)多価フェノール化合物の合計量のフェノール性水酸
基当量が0.3〜5.0当量であり、そして成分(b)
ノボラック型フェノール樹脂と成分(c)多価フェノー
ル化合物の合計量のフェノール性水酸基当量1当量に対
し成分(c)多価フェノール化合物のフェノール性水酸
基当量が0.1〜0.8である特許請求の範囲第(1)
項記載の粉体塗料用エポキシ樹脂組成物。 - (6)成分(d)硬化触媒の配合量が、成分(a)エポ
キシ樹脂、成分(b)ノボラック型フェノール樹脂及び
成分(c)多価フェノール化合物の総量に対して0.0
1〜10重量%の範囲内にある特許請求の範囲第(1)
項記載の粉体塗料用エポキシ樹脂組成物。 - (7)成分(e)吸着剤の配合量が、成分(a)エポキ
シ樹脂、成分(b)ノボラック型フェノール樹脂、成分
(c)多価フェノール化合物及び必要ならば配合する無
機質充てん剤の総量に対して、1.0〜20.0重量%
の範囲内にある特許請求の範囲第(1)項記載の粉体塗
料用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59188590A JPS6166762A (ja) | 1984-09-08 | 1984-09-08 | 粉体塗料用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59188590A JPS6166762A (ja) | 1984-09-08 | 1984-09-08 | 粉体塗料用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6166762A true JPS6166762A (ja) | 1986-04-05 |
| JPH0257831B2 JPH0257831B2 (ja) | 1990-12-06 |
Family
ID=16226326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59188590A Granted JPS6166762A (ja) | 1984-09-08 | 1984-09-08 | 粉体塗料用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6166762A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62288665A (ja) * | 1986-05-09 | 1987-12-15 | オルダン・ウ−ロ−プ・ソシエテ・アノニム | 金属化物品を製造するのに適当な塗料組成物 |
| WO1997006199A1 (en) * | 1995-08-04 | 1997-02-20 | Asahi Denka Kogyo Kabushiki Kaisha | Curable epoxy resin composition |
| WO1997006198A1 (fr) * | 1995-08-04 | 1997-02-20 | Asahi Denka Kogyo Kabushiki Kaisha | Composition de resine epoxy durcissable permettant d'obtenir un article flexible solidifie |
| JPH09165498A (ja) * | 1995-12-14 | 1997-06-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品封止用樹脂組成物 |
| JP2002020683A (ja) * | 2000-07-05 | 2002-01-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂粉体塗料 |
| JP2003532358A (ja) * | 2000-04-19 | 2003-10-28 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 粉体被覆された発電機界磁コイル及びそれに関連する方法 |
| WO2019031285A1 (ja) * | 2017-08-10 | 2019-02-14 | 日本ペイント・インダストリアルコーティングス株式会社 | 粉体塗料組成物 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54151928A (en) * | 1978-05-22 | 1979-11-29 | Shell Int Research | Phenol compound*its preparation and use for epoxy resin setting agent |
| JPS5653130A (en) * | 1979-07-20 | 1981-05-12 | Ciba Geigy Ag | Hardenable epoxy resin mixture |
| JPS5879011A (ja) * | 1981-10-19 | 1983-05-12 | チバ−ガイギ−・アクチエンゲゼルシヤフト | 前駆した固体状エポキシ樹脂 |
| JPS5920321A (ja) * | 1982-07-28 | 1984-02-02 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
-
1984
- 1984-09-08 JP JP59188590A patent/JPS6166762A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54151928A (en) * | 1978-05-22 | 1979-11-29 | Shell Int Research | Phenol compound*its preparation and use for epoxy resin setting agent |
| JPS5653130A (en) * | 1979-07-20 | 1981-05-12 | Ciba Geigy Ag | Hardenable epoxy resin mixture |
| JPS5879011A (ja) * | 1981-10-19 | 1983-05-12 | チバ−ガイギ−・アクチエンゲゼルシヤフト | 前駆した固体状エポキシ樹脂 |
| JPS5920321A (ja) * | 1982-07-28 | 1984-02-02 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62288665A (ja) * | 1986-05-09 | 1987-12-15 | オルダン・ウ−ロ−プ・ソシエテ・アノニム | 金属化物品を製造するのに適当な塗料組成物 |
| WO1997006199A1 (en) * | 1995-08-04 | 1997-02-20 | Asahi Denka Kogyo Kabushiki Kaisha | Curable epoxy resin composition |
| WO1997006198A1 (fr) * | 1995-08-04 | 1997-02-20 | Asahi Denka Kogyo Kabushiki Kaisha | Composition de resine epoxy durcissable permettant d'obtenir un article flexible solidifie |
| JPH09165498A (ja) * | 1995-12-14 | 1997-06-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品封止用樹脂組成物 |
| JP2003532358A (ja) * | 2000-04-19 | 2003-10-28 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 粉体被覆された発電機界磁コイル及びそれに関連する方法 |
| JP2002020683A (ja) * | 2000-07-05 | 2002-01-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂粉体塗料 |
| WO2019031285A1 (ja) * | 2017-08-10 | 2019-02-14 | 日本ペイント・インダストリアルコーティングス株式会社 | 粉体塗料組成物 |
| JP2019035004A (ja) * | 2017-08-10 | 2019-03-07 | 日本ペイント・インダストリアルコ−ティングス株式会社 | 粉体塗料組成物 |
| US11512221B2 (en) | 2017-08-10 | 2022-11-29 | Nippon Paint Industrial Coatings Co., Ltd. | Powder paint composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0257831B2 (ja) | 1990-12-06 |
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