JPS6166762A - 粉体塗料用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

粉体塗料用エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number
JPS6166762A
JPS6166762A JP59188590A JP18859084A JPS6166762A JP S6166762 A JPS6166762 A JP S6166762A JP 59188590 A JP59188590 A JP 59188590A JP 18859084 A JP18859084 A JP 18859084A JP S6166762 A JPS6166762 A JP S6166762A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
epoxy resin
equivalent
resin
polyhydric phenol
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP59188590A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0257831B2 (ja
Inventor
Katsuji Kitagawa
勝治 北川
Akira Yasuda
彰 安田
Hideki Tajima
秀樹 田島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Somar Corp
Original Assignee
Somar Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Somar Corp filed Critical Somar Corp
Priority to JP59188590A priority Critical patent/JPS6166762A/ja
Publication of JPS6166762A publication Critical patent/JPS6166762A/ja
Publication of JPH0257831B2 publication Critical patent/JPH0257831B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の属する技術分野) 本発明は、電気絶縁材料として優れた特性を有する粉体
塗料用エポキシ樹脂組成物に関する。
(12E来技術とその間か点) 従来、エポキシ樹脂をフェノール樹Jibで硬化させた
硬化物は、電気特性、機械特性、1湿特性などに優れて
いるので、信す性の高い電気絶縁材料として電気部品、
電子部品などの封止や含浸に、また積層板など、の装造
に広く用いられている。
しかし、このようなフェノール樹脂を硬化剤とするエポ
キシ樹脂組成物は、これを1気絶縁用粉体塗料として用
いた鳩舎下記の欠点を有し、この欠点は各釉の硬化促進
剤を併用しても除去することが[ikである。
■ 速硬化させようとすると粉体塗装を高温で行うこと
を余儀なくされるが、そうすると発泡を生じてピンホー
ルを増大させ電気特性が急激に低下する。
(2発泡、ピンホールをより少なくしようとすれば、主
成分にするエポキシ樹脂と硬化剤にするノボラック型フ
ェノール樹脂のね類に限界があり、この場合脆さが大と
なり、樵械的強度が急激に低下する。
(9)  更に発泡、ピンホールをより少なくしようと
すれば、ステップキュアーが必要になり、作業工程も増
加する。
14)  論温領域での粉体塗装、加熱硬化では速硬方
式では、速硬化が強く要求されており、合せてポットラ
イフのよい粉体塗料が求められているが、従来のフェノ
ール樹脂磯化エポキシ&IllyM4ff物を粉体塗料
用として使用した場合、高温領域で粉体を加熱硬化させ
ようとすると、血装−溶触−硬化の過糧で、発泡、ピン
ホールが大きく、十分な特性を有する硬化塗膜を得るこ
とが困難であった。
発泡、ピンホールをより少なくするためKは低温領域で
粉体塗料を加熱硝化させることになるが、この場合速硬
化にならないばかりが硬化不良の原因になり、十分な硬
化塗膜が得られない欠点があった。
(発明の目的) 本発明の目的は、このような従来の粉体塗料用ノボラッ
ク型フェノール樹脂硬化型エポキシ樹脂組成物の欠点を
改良し、反応性とポットライフ、電気も性、耐熱性およ
び椰械的強度にもバランスがとれ、艷に高温領域で粉体
塗装しても発泡、ピンホールのより少ない粉体塗料用エ
ポキシ樹脂組成物を提供することにある□(発明の桐成
) 上記目的を達成すべく、本発明者等が鋭意研究を重ねた
結果、従来のものに較べ優れた粉体塗料用エポキシ樹脂
組成物を開発することに成(,1分子内に少なくとも二
つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂 (b)  ノボラック型フェノール樹脂(cl  分子
内に少なくとも二つ以上のフェノール性水酸基を有する
多価フェノール化合物(al  硬化触媒 te+吸着剤 を必争成分とし、かつ、成分(a)1当量に対して成分
(b)+ (c)を0.3〜5.0当量、そして成分(
b) +(c)1当量に対して成分(c)tO,+〜0
8当蓋配金蓋配合とを特徴とする粉体塗料用エポキシ樹
脂組成物である。
本発明によれは、エポキシ樹脂とノボラック型フェノー
ル樹脂と硬化触媒の系に特定の多価フェノール化合物を
併用することによって反応性とポットライフ、電気特性
、耐熱性および振械的強度ともバランスがとれ、災に吸
着剤を配合することによって高温領域で粉体塗装しても
発泡、ピノホールがより少ない粉体塗料用エポキシ樹脂
組成物が提供される。
本発明において使用される成分(a)のエポキシ樹脂は
分子内に少なくとも二つ以上のエポキシ基を有するもの
であって、どのようなタイプのエポキシ樹脂でも使用可
能であり、エポキシ当量160〜2000のものがよい
。
これらのエポキシ樹脂を具体的に例示すると、ビスフェ
ノールA型、ヒスフェノールS型、ビスフェノールP製
、フェノールツメラック型、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、グリシジルエーテル製エポキシ樹脂、グリ
7ジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ
樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ハロゲン化製に臭素化エ
ポキシ樹脂等があけられ、これらから成る群より選ばれ
る1h1もしくは2種以上のものが用いられる。
好ましくは粉体塗料における接漬性、jt熱性、機械的
知友のバランスの点からノボラック型エポキ/樹脂とグ
リシジルエーテル型エポキシ樹脂とを用いるのがよい、
とりわけ、エポキシ当量が160〜280を有するフェ
ノールノボラック型、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂とエポキン当iが400〜2000を有するグリシ
ジルエーテル型エポキシ樹脂を併用するのが最も好まし
い。
かかる成分(a)エポキシ樹脂の配合量は、成分(b)
ノボラック型フェノール樹脂および苓当量と、成分(a
)エポキシ樹脂の1種もしくは2種以上の混合系での合
計量のエポキシ当量によって決定される。成分(a)1
当量に対して成分(b)+ (c)を03〜5.0当慴
、すなわち水酸基当ti’/エボキ7当量=03〜50
、とりわけ、09〜30の範囲で配合させる。
配合tノの比か03未満では粉体塗料としてのフェノー
ル樹脂の効果は得られず、速硬化性とポットライフの安
定性とのバランスが得られ麺い。配合量の比が5.0超
  では硬化物が脆く、十分な特性を有する硬化m1l
l!が得られず耐薬品性、耐溶剤性も悪い。
本発明において使用される成分(1))はノボラック型
フェノール樹脂であって、好ましくは分子内に少なくと
も二つ以上のフェノール性水阪基を有するノボラック型
フェノール樹脂である。かかる本のとしては、l@ll
フェノールとホラ で&換された1価フェノール、多価フェノール、0ビス
製条価フェノール之ホルムアルデヒドとから得られるノ
ボラック型フェノール樹脂であり、これらは軟化点70
−150  °C1水酸基当量100〜150 (″j
4合度−L=2〜13)を有するものである。
具体的に例示すると、フェノールとホルムアルデヒドと
から得られるノボラック型フェノール樹脂、クレゾール
とホルムアルデヒドとから得られるノボラクク型りレゾ
ール!M脂、ノボラック型ビスフェノールA樹脂、ノボ
ラック型144差−ブチルフェノール樹脂、ノボラック
型/ニルフェノール樹脂およびノボラクク型しゾルンノ
ール樹脂があげられる。これらtlfilもしくは28
1以上の混合系で使用することができる。なかでも、フ
エノルとホルムアルデヒドとから得られるノボラック型
フェノール柄脂、ノボラック型ビスフェノールA樹脂お
よびノボラック型1441−ブチルフェノール樹脂が最
も好ましい。
本発明において使用される成分(c)は、分子内に少な
くとも二つ以上の7エノール性水醸基を有する多価フェ
ノール化合物である。この本のは室温で固体である。具
体的に例示すると、カテコール、レゾル/ノール、ハイ
ドロキノ7などの2価フェノール化合物、70ログルア
ノールで代表される3価フェノール化合物、14ルf−
ブチルハイドロキノン、25−ジー1 < 4χ −ブ
チルハイドロキノン、メチルハイドロキノノ、メチルレ
ゾル/ノール、46−)−ム47 −メチルレゾルシノ
ールなどのi換多価フェノール化合物、22′−メチレ
ン−ビス(4−メチル−6−14ルλ−ブチルフェノー
ル、ビスフェノールA1 ビスフェノールS、3.3’
−ジーメチルビスフエノールAJビスフェノールP、I
、1’−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−4−メチル
ノクロヘキサンなどのビス製条価フェノール仕合物、フ
ロログル7ノールで代表される3価フェノール化合物、
テトラブロムビスフェノールAで代表される臭素化多価
フェノール化合物である0 本発明においては、軟化点が70−100”cの範囲に
あるものが望ましい。これらの中でも、レゾル/ノール
、ビスフェノールA1テトラブロムビスフエノールAが
最も好ましい。これらの多価フェノール化合物は1種も
しくは2和・以上の混合系で使用することができる。
ノボラック型フェノール樹脂のみでエポキシ樹脂を熱硬
化させる場合、耐熱性と機械的強度(耐衝撃強度)のバ
ランスをとることが困難であるが、この多価フェノール
化合物を併用することKよって、耐熱性を低下させずに
機械的強度を向上させることができ、しかもエポキシ樹
脂との反応を均一番で進めることもでき、均質構造の熱
硬化物を得ることができる。
かかる成分(Q)多価フェノール化合物の配合量は使用
されるエポキシ樹脂のエポキシ樹脂と硬化剤としてのノ
ボラック型フェノール樹脂の水酸基当量とこの多価フェ
ノール化合物がもつ水酸基当量との比によって決定され
る。成分(b)ノボラック型フェノール樹脂と成分Cc
)多価フェノール化合物の合計量のフェノール注水酸基
!当量に対して成分(c)多価フェノール化合物のフェ
ノール性水酸基当量が0.1−0.8になる配合にする
。とりわけ多価フェノール化合物の水酸基当量が03〜
0.6 Kなるように配合するのが最も好ましい◇ 多価フェノール化合物の水酸基当量がO,1未満では粉
体塗料としてノボラック型フェノール樹脂硬化系におけ
る硬化堕膜の機械的強度向上の効果は十分に得られず、
水酸基当量が0.8超では機械的強度の向上はあるもの
の耐熱性が低下し所期の効果は得られない。
本発明において使用される成分(d)硬化触媒は、成分
(a)エポキシ樹脂のエポキシN、と、成分(1+)ノ
ボ2ツクをフェノール樹脂および成分(e)多価フェノ
ール化合物の各フェノール性水酸基とが熱硬化反応する
に賑し反応を促進する作用を有するものである。
本発明において使用される成分(d)の硬化触媒は、一
般に用いられるイミダゾール、イミダシリン、)7アン
ジアミドおよびこれらの食性物、ならびに有機ホスフィ
ン化合物、ヘキサメチレンテトラミン、ピペリジン々ど
である。
好ましくハ、イミダゾール、イミダシリンおよびこれら
の変性物のいずれが1〜とン/アンジアミドとの混合系
である。かがる成分(d)硬化触媒の配合量は、成分(
a)型エポキシ挽脂、成分(+))ノボラック型フェノ
ールffi脂および成分(c)多価フェノール化合物の
総韻に対しo、ol−1ollL%の範囲がよい。その
理由は、配合量が0.01fii係未満では硬化反応の
促進性が不十分で配合の効果が認められず、1oyi%
thえて配合すると硬化物の耐水性、耐薬品性などの特
性が低下し、粉体塗料としてのポットライフも悪くなる
ためである。
本発明において使用される成分(8)吸着剤は、成分(
a)エポキシ樹月夏のエポキシ基゛と、成分(b)ノボ
ラック型フェノール橘脂および成分(c)多価フェノー
ル化合pの各フェノール性水酸基とがhi・化反応する
際に反応により発生する水分や低分子揮発物および/ま
たは反応によらず熱のみによって発生する水分含有低分
子揮発物を吸着する作用を有するものである。
かかる吸入剤としては、天然、半合成または合成のもの
で、乾燥または未乾燥のものが使用サレ、ノリ力ゲル、
活性アルミナおよびモレキュラーンーガス(ゼオラム■
の一般商品名で知られている結晶性ゼオライト系吸着剤
)がすべて使用可能である。かかる吸着剤のなかでも、
とりわけ比較的高温領域下にあっても吸着性能が大きく
、一度吸着した被吸着物質を放出する温度の高い結晶性
合成ゼオライト系の吸着剤が飯も好ましい。具体的に例
示すると、結晶性合成ゼオライト系吸着剤M2/lto
・AJ、 O,・xBk〜・7H20のうち、Mの金に
カチオンの&類によって異なる結晶容積の有効細孔径が
3f、tof型ノセオラムA−3、モレキュラーレーブ
ス3A、ゼオラム?−9、モレキュラーシーガス13X
などがあげられる。
これらの群より迦はれるlねもしくは2種以上のものを
混合糸で使用してもよい。かかる吸湛剤の配合量は1.
 O〜20重i:チの範囲内であることが好ましい。そ
の理由は、r−oN*チ未満では配合の効果が紹められ
ず、2011%以上配合以上上、粉体塗料化した粉体が
16温多湿環境下におかれ九場合に吸湿性を帯びやすく
なり、また粉体塗料中に含まれている低分子揮尭質が加
#1硬化時の加熱墓匿において十分発生せず不を合であ
るからである。
本発明の粉体塗料用エポキシ樹脂組成物は、上記した必
須成分の仲に更に、無撤負充てん剤および各種の添加剤
を含むものであってもよ、い。
無機偽充てん剤としては、石英カラス粉末、つい酸カル
/ラム粉末、炭酸力ルンウム粉末、結晶性/リカ粉末、
アルミナ粉末、tL昆バリウム粉末等があけられ、これ
らから成る群より退けれるt6もしくは2種以上のもの
が使用される。
かかる無I!l[質充てん剤の配合量は、使用するエポ
キシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、多価フェノー
ル化合物および無咎負充てん剤のahによって違択する
必要があるが、粉体塗料用に使用するヰ合、全11 g
に対し、10〜6ON ftj % &、 Iが好まし
い。無機鵞充てん剤の粒径は適1退択すれはよい。
また、添加剤としては、アクリル酸オリゴマー、ンリコ
ーン糸Φフッ素糸オリゴマー、ブチラール−セルローズ
ポリマーなどのレベリング剤、釦料などの着色剤等があ
げられ、これらを目的に応じ適宜添加配合してもよい。
以上の組成から成る粉体塗料用エポキシs+脂紗成41
.を糾製するには、通算の方法を用いれはよく、例えは
所定の配合量の&料溜合物をミキサー等によって混合し
た伽、ニーダ−等による混合処理を施すか、エクストル
ーダ%による溶融混合処理t−iすことにより、容易に
この粉体塗料用エポキシ樹脂釦成物f得ることができる
。
(発明の効果) 本発明の粉体塗料用エポキシ樹脂組成物はt気部品、電
子和品の絶縁、被覆、封止などに部用した場合に優れた
特性および信和性tl−発揮することができる。侵れた
特性のうち、k tに従来のノボラック型フェノール樹
脂硬化エポキシ樹脂組成物に較べ、本発明の組成物は、
高温で粉体塗装−加熱溶融−加熱硬化の過程において発
泡、ピンホールの発生が殆んどない。電気部品、を子部
品に過用した場合に従来のものに較べて短時間で硬化が
でき、しかも低温で砕什させても著しく特性が向上し、
信頼性が改善される0 第2に、本発明の組成物に用いられるエポキシ樹脂は、
硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂と多価フェノ
ール化合物の混合系を併用することで、従来のものに較
べて広範囲にその種類を選択することができ、耐熱性、
し械的強度、接鳥性などの諸谷性のバランスをとること
ができる。−紅に、粉体塗料にあっては塗装時に加熱i
hされる際に、水分、アンモニア、炭酸ガス、オレフィ
ン、アルコール、アミン、フェノールなどの低分子ガス
が尭生じ、これらの低分子ガスが′Ik泡、ピンホール
の原因になるが、本発明の組成物では低分子ガスを吸水
剤に速やかに秋冬させることKよって発泡、ピンホール
をおさえることができるのである。
また、一般に1発生する低分子ガスの−5と1は、使用
するエポキシ樹脂、ノボラ、り型フェノール松脂のh類
と配合量、更に硬化触媒、無&S充てん剤などによって
異なり、エポキシ当iに対してフェノール性水酸基当歓
の比が過剰になると反応によって発生する水分などは多
くなるが、本発明の組成物で水分なとを1&港剤に吸着
させることにより発泡、ピンホールをおさえることがで
きる□ (発明の実施911) 本発明を実施例により更に具体的に説明するとともに比
較flIを示す。本発明は、その要旨をこえない限り実
施例により限定されるものではない。例中うとあるのは
it%である。
9I:h例 1〜8 エボ4/当ii、650のビスフェノールA型エポキシ
栃脂(エポキシ樹脂A)と水酸基当如105、フリーフ
ェノール分005〜02%のノボラ7り型フェノールt
Mk(フェノール樹脂A)、水酸基当f5105、フリ
ーフェノール分50%のノボラック型フェノール樹脂(
フェノールシIAMB)、水酸基当量11115、フリ
ーフェノール分05係のアルキルフェノールノボラクク
桐脂(フェノール樹脂C)、I&層剤とじ1合成ゼオラ
イト系吸着剤(吸着%HA1吸匁剤B)、活性アルミナ
(吸着剤C)%硬化触媒としてジンアンジアミド、2−
メチルイミダゾール、フェノールブロックイミグゾール
、無&負充てん剤としてシリカ粉末、炭醸カルンウム粉
末、添加剤としてアクリル酸系オリゴマーを第1表に示
す&ll1I1.ならびに割合(重量部)で予備混合し
てエクストルーダによりエポキシ樹脂組成物を調製した
。
上記各組成物における水1に基/エポキシ基の当量比、
すなわちエポキシ樹脂のエポキシ当量に対するノボラッ
ク型フェノール樹脂と多価フェノール化合物との水酸基
当量の比、および硬化触媒、吸着剤の配合比は第2表に
示すとおりである。
上記各組成物を粉体塗装に適するように適当な粒度分布
になるように常法により粉砕し、物体塗料を真製し九〇
@調製した粉体塗料について諸物性t−gべたところ第
3表のとおりであつた。第3表忙おける物性の測定法と
評価法は下記のとおりである。
ゲル化時間は、硬化性に関する事項で、粉体塗料を15
0℃の熱板上に塗布しゲル化に振する時間(秒)をスト
ップウォッチで測定する。
耐溶剤性は、硬化性に関する事項で、粉体塗料を60 
X 60 X 3.2 mlの鉄板に0.3−0.41
厚さに粉体塗装し、170℃、10分間加熱硬化させ、
硬化物をメチルエチルケトン(M I K)に10分間
常温で浸漬したのち軟化状態を針でひっかいて論ぺる。
◎:全く無傷、O:極く僅かに伽がつく、N:少し傷が
つく、×:傷がつく、 外観(目視)は、塗膜の発泡とピンホールに関する事項
で、粉本塗料を予め180〜,190℃に加熱した20
X20X1501mの軟鋼角材に粉体塗装し、塗膜表面
の発泡状腎とピンホール状態を目視によってW、l!す
る。
◎:発発泡ピンホールが全くない、O:発泡、ピンホー
ルが極く僅かにある、Δ:発発泡ピンホールが少しある
、x:発泡、ピンホールかあるへ 硬化物比重は、170℃、10分間加熱硬化した塗膜に
ついて測定する。硬化物比重の値が高いものほど発泡、
ピンホールは少ない。
耐電圧(KV/冨a) は、粉体塗料を60X60 X
 3.2111Mの鉄板に083〜0.4fl厚さに粉
体塗装し、170°C110分間加熱硬化した塗膜につ
いて測定する。耐電圧の値が高いものほど発泡、ピンホ
ールは少ない。
熱変形湿度じC)は、12.7xl 2.7x150酊
の金Uを予め160〜170℃に加熱し、これに粉体塗
料を10〜15分間の経過中にふゆかけ、成型後170
℃、20分〜」加熱硬化させ、得られた硬化物について
測定する。熱変形湿度の僅が高いものほど発泡、ピンホ
ールは少ない。
i′l衛撃強度(α)は、画1電圧測定用のテストピー
スの作成条件と同様圧して作成したテストピースをデュ
ホ/式衝隼試験機によって測定し、向TL5009、b
芯ヘッドI/8インチで参」れの生じない高さくス)で
表わす◎ 第  l  表 第    25! 第    31I 比較例1〜7 上記実施例1〜8と同様に、kl、4表に示す組成と第
5表に示す当量比等を肩するエポキシ樹脂組成物をTI
4製した。この各組成物から同様にして粉体塗料を1l
II11!シ、とのものくついて同様に諸物性を調べた
ところ第6衣のとおりであった。物性の測定法と評価法
は前述したものと同様である。
比較例1〜3では、ノボラック型フェノール樹脂のat
類と配合量を変え、また比較例4〜7ではノボラック型
フェノール樹脂の種類と配合量、吸着剤の種類と配合量
を変えた。
第     4     表 第    5    表 96表 上記実施例および比較例で使用した各成分の詳細は下記
の[7表に示すとおりである。
鯖  7N

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)下記成分(a)〜(e) (a)分子内に少なくとも二つ以上のエポキシ基を有す
    るエポキシ樹脂 (b)ノボラック型フェノール樹脂 (c)分子内に少なくとも二つ以上のフェノール性水酸
    基を有する多価フェノール化合物 (d)硬化触媒 (e)吸着剤 を必須成分とし、かつ、成分(a)1当量に対して成分
    (b)+(c)を0.3〜5.0当量、そして取分(b
    )+(c)1当量に対して成分(c)を0.1〜0.8
    当量配合することを特徴とする粉体塗料用エポキシ樹脂
    組成物。
  2. (2)成分(a)が、エポキシ当量160〜2000を
    有するところの、エーテル型、エステル型、脂環式エポ
    キシ樹脂、もしくは同ノボラック型エポキシ樹脂、また
    は同これらのハロゲン化エポキシ樹脂である特許請求の
    範囲第(1)項記載の粉体塗料用エポキシ樹脂組成物。
  3. (3)成分(b)が、軟化点70〜150℃、水酸基当
    量100〜150(重合度n=2〜13)を有するとこ
    ろの、1価フェノールとホルムアルデヒドとから得られ
    るノボラック型フェノール樹脂もしくは同多価フェノー
    ルとホルムアルデヒドとから得られるノボラック型フェ
    ノール樹脂、または同アルキル基、アリール基で置換さ
    れた1価フェノール、多価フェノール、ビス型多価フェ
    ノールとホルムアルデヒドとから得られるノボラック型
    フェノール樹脂である特許請求の範囲第(1)項記載の
    粉体塗料用エポキシ樹脂組成物。
  4. (4)成分(c)が、室温で固体であるところのアルキ
    ル基、アリール基で置換され得る多価フェノール化合物
    、ビス型多価フェノール化合物またはこれらの臭素化多
    価フェノール化合物である特許請求の範囲第(1)項記
    載の粉体塗料用エポキシ樹脂組成物。
  5. (5)成分(a)エポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対
    して、成分(b)ノボラック型フェノール樹脂と成分(
    c)多価フェノール化合物の合計量のフェノール性水酸
    基当量が0.3〜5.0当量であり、そして成分(b)
    ノボラック型フェノール樹脂と成分(c)多価フェノー
    ル化合物の合計量のフェノール性水酸基当量1当量に対
    し成分(c)多価フェノール化合物のフェノール性水酸
    基当量が0.1〜0.8である特許請求の範囲第(1)
    項記載の粉体塗料用エポキシ樹脂組成物。
  6. (6)成分(d)硬化触媒の配合量が、成分(a)エポ
    キシ樹脂、成分(b)ノボラック型フェノール樹脂及び
    成分(c)多価フェノール化合物の総量に対して0.0
    1〜10重量%の範囲内にある特許請求の範囲第(1)
    項記載の粉体塗料用エポキシ樹脂組成物。
  7. (7)成分(e)吸着剤の配合量が、成分(a)エポキ
    シ樹脂、成分(b)ノボラック型フェノール樹脂、成分
    (c)多価フェノール化合物及び必要ならば配合する無
    機質充てん剤の総量に対して、1.0〜20.0重量%
    の範囲内にある特許請求の範囲第(1)項記載の粉体塗
    料用エポキシ樹脂組成物。
JP59188590A 1984-09-08 1984-09-08 粉体塗料用エポキシ樹脂組成物 Granted JPS6166762A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59188590A JPS6166762A (ja) 1984-09-08 1984-09-08 粉体塗料用エポキシ樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59188590A JPS6166762A (ja) 1984-09-08 1984-09-08 粉体塗料用エポキシ樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6166762A true JPS6166762A (ja) 1986-04-05
JPH0257831B2 JPH0257831B2 (ja) 1990-12-06

Family

ID=16226326

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59188590A Granted JPS6166762A (ja) 1984-09-08 1984-09-08 粉体塗料用エポキシ樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6166762A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62288665A (ja) * 1986-05-09 1987-12-15 オルダン・ウ−ロ−プ・ソシエテ・アノニム 金属化物品を製造するのに適当な塗料組成物
WO1997006199A1 (en) * 1995-08-04 1997-02-20 Asahi Denka Kogyo Kabushiki Kaisha Curable epoxy resin composition
WO1997006198A1 (fr) * 1995-08-04 1997-02-20 Asahi Denka Kogyo Kabushiki Kaisha Composition de resine epoxy durcissable permettant d'obtenir un article flexible solidifie
JPH09165498A (ja) * 1995-12-14 1997-06-24 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電子部品封止用樹脂組成物
JP2002020683A (ja) * 2000-07-05 2002-01-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂粉体塗料
JP2003532358A (ja) * 2000-04-19 2003-10-28 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 粉体被覆された発電機界磁コイル及びそれに関連する方法
WO2019031285A1 (ja) * 2017-08-10 2019-02-14 日本ペイント・インダストリアルコーティングス株式会社 粉体塗料組成物

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54151928A (en) * 1978-05-22 1979-11-29 Shell Int Research Phenol compound*its preparation and use for epoxy resin setting agent
JPS5653130A (en) * 1979-07-20 1981-05-12 Ciba Geigy Ag Hardenable epoxy resin mixture
JPS5879011A (ja) * 1981-10-19 1983-05-12 チバ−ガイギ−・アクチエンゲゼルシヤフト 前駆した固体状エポキシ樹脂
JPS5920321A (ja) * 1982-07-28 1984-02-02 Mitsubishi Petrochem Co Ltd エポキシ樹脂組成物

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54151928A (en) * 1978-05-22 1979-11-29 Shell Int Research Phenol compound*its preparation and use for epoxy resin setting agent
JPS5653130A (en) * 1979-07-20 1981-05-12 Ciba Geigy Ag Hardenable epoxy resin mixture
JPS5879011A (ja) * 1981-10-19 1983-05-12 チバ−ガイギ−・アクチエンゲゼルシヤフト 前駆した固体状エポキシ樹脂
JPS5920321A (ja) * 1982-07-28 1984-02-02 Mitsubishi Petrochem Co Ltd エポキシ樹脂組成物

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62288665A (ja) * 1986-05-09 1987-12-15 オルダン・ウ−ロ−プ・ソシエテ・アノニム 金属化物品を製造するのに適当な塗料組成物
WO1997006199A1 (en) * 1995-08-04 1997-02-20 Asahi Denka Kogyo Kabushiki Kaisha Curable epoxy resin composition
WO1997006198A1 (fr) * 1995-08-04 1997-02-20 Asahi Denka Kogyo Kabushiki Kaisha Composition de resine epoxy durcissable permettant d'obtenir un article flexible solidifie
JPH09165498A (ja) * 1995-12-14 1997-06-24 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電子部品封止用樹脂組成物
JP2003532358A (ja) * 2000-04-19 2003-10-28 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 粉体被覆された発電機界磁コイル及びそれに関連する方法
JP2002020683A (ja) * 2000-07-05 2002-01-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂粉体塗料
WO2019031285A1 (ja) * 2017-08-10 2019-02-14 日本ペイント・インダストリアルコーティングス株式会社 粉体塗料組成物
JP2019035004A (ja) * 2017-08-10 2019-03-07 日本ペイント・インダストリアルコ−ティングス株式会社 粉体塗料組成物
US11512221B2 (en) 2017-08-10 2022-11-29 Nippon Paint Industrial Coatings Co., Ltd. Powder paint composition

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0257831B2 (ja) 1990-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3624032A (en) Epoxy compositions cured with carboxylic acid anhydrides and metallic salt of acetylacetone
WO2007142140A1 (ja) 酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤の製造法並びに熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
Mazaheri et al. Urea impregnated multiwalled carbon nanotubes; a formaldehyde scavenger for urea formaldehyde adhesives and medium density fiberboards bonded with them
CN101679607B (zh) 用于固化环氧化物的催化剂
PL444121A1 (pl) Kompozycja epoksydowa i sposób jej wytwarzania
Shishlov et al. Synthesis of bromo‐cardanol novolac resins and evaluation of their effectiveness as flame retardants and adhesives for particleboard
US3706619A (en) Method of bonding wood and other materials with rapid-curing adhesives using a primer composition
Zhang et al. Urea formaldehyde resin with low formaldehyde content modified by phenol formaldehyde intermediates and properties of its bamboo particleboards
Hong et al. The effect of copper oxides on the curing of brominated epoxy resins
JPH0257831B2 (ja)
RU2710557C1 (ru) Термоотверждаемая двухкомпонентная эпоксидная смола
JP7733164B2 (ja) 二剤型接着剤、硬化膜及び硬化膜の製造方法
CN102838842A (zh) 环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
US3094498A (en) Resinous compositions
JPS60115622A (ja) エポキシ樹脂系組成物
JP2010235704A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
WO2022000088A1 (en) Catalysts for crosslinking epoxy resins
RU2597916C2 (ru) Полимерный матричный материал для кондиционирования низко- и среднеактивных отработанных ионообменных смол
RU2815497C1 (ru) Химически стойкое покрытие столешницы
RU2447118C1 (ru) Двухкомпонентный клей на основе фенолформальдегидной смолы
JPS62207322A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JPS6251971B2 (ja)
US3634322A (en) Composition of matter comprising an epoxy resin dicyandiamide and hexamethylenetetramine
JPS59164321A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH07238146A (ja) 積層板用エポキシ樹脂組成物