PL444121A1 - Kompozycja epoksydowa i sposób jej wytwarzania - Google Patents

Abstract

Przedmiotem zgłoszenia jest kompozycja epoksydowa, która charakteryzuje się tym, że składa się z modyfikowanej za pomocą styrenu żywicy epoksydowej o liczbie epoksydowej co najmniej 0,41 mol/100 g i lepkości w 25°C od 900 do 1500 mPa•s w ilości od 55,10% do 66% wagowo składu kompozycji, utwardzacza poliamidowego w postaci poliaminoamidu o liczbie aminowej od 290 do 360 mg KOH/g i lepkości w 25°C od 10000 do 27000 mPa•s w ilości od 33% do 44,07% wagowo składu kompozycji oraz antypirenu w postaci wodorotlenku glinu w ilości od 0,83% do 1% wagowo składu kompozycji. Zgłoszenie obejmuje również sposób wytwarzania kompozycji epoksydowej, która polega na tym, że do pojemnika z ciekłą modyfikowaną za pomocą styrenu żywicą epoksydową o liczbie epoksydowej co najmniej 0,41 mol/100 g i lepkości w 25°C od 900 do 1500 mPa•s w ilości od 55,10% do 66% wagowo składu kompozycji wprowadza się antypiren w postaci wodorotlenku glinu w ilości od 0,83% do 1% wagowo składu kompozycji. Następnie ciekłą modyfikowaną za pomocą styrenu żywicę epoksydową i antypiren w postaci wodorotlenku glinu miesza się za pomocą mieszadła mechanicznego kotwicowego w czasie 2 minut z prędkością obrotową 730 obr./min w temperaturze 22°C i przy wilgotności powietrza 23%. Po wymieszaniu wprowadza się utwardzacz poliamidowy w postaci poliaminoamidu o liczbie aminowej od 290 do 360 mg KOH/g i lepkości w 25°C od 10000 do 27000 mPa•s w ilości od 33% do 44,07% wagowo składu kompozycji. Następnie miesza się kompozycję epoksydową za pomocą mieszadła mechanicznego kotwicowego w czasie od 0,5 do 2,5 minut z prędkością obrotową 460 obr./min w temperaturze 22°C i przy wilgotności powietrza 23%, po czym kompozycję epoksydową utwardza się w temperaturze 20°C i wilgotności 27% w czasie 192 godzin.

Description

PL 444121 A1 2/11 Kompozycja epoksydowa i sposób jej wytwarzania Przedmiotem wynalazku jest kompozycja epoksydowa sposób wytwarzania kompozycji epoksydowej.

Dotychczas znane sa z ksiazki pt. ,,Chemia i technologia zywic epoksydowych'', P. Czub i inni, WNT, Warszawa 2002, s. 253-269. kompozycje klejowe zawierajace jako skladniki zywice epoksydowe i utwardzacze oraz substancje modyfikujace w postaci róznych napelniaczy. w ilosciach od 25 do 50%, a nawet do 95%, które korzystnie wplywaja na róznorodne wlasciwosci utwardzonego tworzywa epoksydowego.

Z publikacji pt. ,,Utwardzacze do zywic epoksydowych", B. Bereska, l Ilowska, K. Czaja, A Berska, Przemysl Chemiczny 93/4, 2014, 443-448, znane sa utwardzacze z dodatkowa funkcja uniepalniaczy. Istnieje wiele dodatków uniepalniajacych zywice epoksydowe, tzw. antypirenów, które wprowadza sie do kompozycji jako niezalezny skladnik, który nie bierze udzialu w sieciowaniu, jak np. fosforan trifenylu. dekabromodifenyloeter. fosfinian glinu lub poprzez kopolimeryzacje zywicy z tetrabromohisfenolem A etem diglicydylowego.

W pracy pt. ,,A novel DOPO-hased diamine as hardener and flame retardant for epoxy resin systems" J. Artncr. M. Ciesielski. O. Walter, M. Doring, R.M. Perez, J.K.W. Sandlcr, V. Altstadt. B. Schartcl, A novcl DOPO-based diamine as ha.rdener and Ila.me retardant for epoxy resin systems. Ma.cromolccula.r Materia.is and Engineering 293, 2008. 503-514. scharakteryzowano pochodna zwiazku DOPO, która podwyzsza indeks tlenowy usieciowanej zywicy LOl, najmniejsza zawartosc tlenu w mieszaninie azot-tlen, wyrazona w procentach objetosciowych, przy której zachodzi proces palenia, z 21 %, czyli wartosci dla standardowych utwardzaczy, do 48%.

Z pracy pt. ,,Preparation of poly(phosphoric acid piperazine) and its application as an effective flame retardant for epoxy resin", M.-J. Xu, S.-Y. Xia, Ch. Liu, B. Li, Chinese Journal of Polymer Science 36, 2018, 655-664, znany jest uniepalniajacy dodatek piperazyny kwasu polifosforowego, okreslany jako PP AP, PL 444121 A1 3/11 który wraz z utwardzaczem m-fenylenodiamina zmieszano z zywica epoksydowa w celu przygotowania termoutwardzalnych tworzyw epoksydowych o zmniejszonej palnosci.

W pracy pt. ,,Studies on the effcct of diffcrcnt levels of toughener and flame retardants on thermal stability of epoxy resin", Polymer Degradation and Stability. 95(2). 2010, 144-153, zmieszano w róznych proporcjach z komercyjna zywica epoksydowa, triglicydylo-p-aminofcnolcm - TGAP i utwardzacLem 4,4- diaminodifenylosulfonem - DDS, utwardzacz termopalstyczny - polieterosulfon - PES i szereg róznych rodzajów srodków zmniejszajacych palnosc, zauwazajac, ze wszystkie srodki zmniejszajace palnosc obnizaly temperature rozkladu zywicy epoksydowej. Srodki zmniejszajace palnosc zawierajace fosfor i azot zmniejszaly utlenianie karbonizatu, prowadzac do wiekszej ilosci resztkowego karbonizatu, podczas gdy srodki zmniejszajace palnosc zawierajace halogeny mialy mniejszy wplyw na ten etap.

Charakterystyke zywic epoksydowych zmodyfikowanych za pomoca peczniejacego srodka zmniejszajacego palnosc zawierajacego krzem Si-IFR, którego strukture stanowila umieszczona w klatce bicykliczna makroczasteczka zawierajaca fosfor-krzem, w celu otrzymania zywicy epoksydowej o zmniejszonej palnosci, zamieszczono w pracy pt. ,,Thermal degradation behaviors and flame retardancy of epox y resins with nov cl silicon-containing Dame retardant". Journal of Applied Polymer Science 127 (3). 2013. 1842-1847.

Znane sa z publikacji pt. ,,Review recent developments in halogen free t1ame retardants for epoxy resins for electrical and electronic application··, M.

Rakotomalala, S. Wagner, M. Dóring, Materials 3, 2010, 4300-4327, rózne rodzaje srodków zmniejszajacych palnosc, w tym nieorganiczne srodki zmmeJszaJace palnosc, srodki zmniejszajace palnosc na bazie azotu, srodki zmmeJszaJace palnosc na bazie fosforu, halogenowane srodki zmmeJszaJace palnosc.

Z opisu patentowego nr PL214525 antypirenów zmniejszajaca palnosc tworzyw B 1 znana jest kompozycja sztucznych, skladajaca sie PL 444121 A1 4/11 z poli(fosforanu amonu) w ilosci 20-350/c wagowych. fosforanu dimetylopropylu w ilosci 20-35% wagowych i wodorotlenku glinu III w ilosci 30- 60% wagowych. a zalecana jej ilosc jako dodatek do tworzyw sztucznych wynosi 10-509t wagowo w stosunku do masy tworzywa.

Z opisu patentowego nr PL239388 B 1 znany jest sposób otrzymywania nienasyconych zywic poliestrowych o zmniejszonej palnosci i emisji dymu, który polega na dodaniu do nienasyconej zywicy poliestrowej fosforanowej soli pochodnej imidaLOlu mianowicie difosforan histydyny w ilosci 30°'Ó wagowych wzgledem masy utwardzonej zywicy, a nastepnie mieszanine te poddaje sie procesowi mieszania. Ponadto. w kolejnym etapie do mieszaniny wprowadza sie 1-2% wagowych inicjatora polimeryzacji wzgledem masy nieutwardzonej zywicy, korzystnie nadtlenku mctyloctylokctonu 1 ponownie poddaje procesowi nucszama.

Ze zgloszenia patentowego nr US3821263 A znane sa kompozycje substancji zawierajacych grupy halogenowe i fosforanowe do stosowania w ukladach uretanowych, a otrzvmane kompozycje zawieraly wagowo 1-15% fosforu i 1-750/c halogenu.

Z opisu patentowego nr PL216081 B znany jest sposób otrzymywania kompozycji epoksydowej, prowadzony w temperaturze od 85°C do 95°C, do której wprowadza sie modyfikowany glinokrzemian w ilosci od 0,1 do 10% masowych i homogenizuje sie go z zywica poprzez kilkustopniowe mieszanie.

Z opisu patentowego nr PL228182 B znana jest kompozycja klejowa skladajaca sie z zywicy epoksydowej otrzymanej z bisfenolu A i epichlorohydryny o sredniej masie czasteczkowej :::; 700 oraz utwardzacza aminowego, zawierajacego gramorównowaznik aktywnych atomów wodorowych 38 g/eq, oraz napelniacz w postaci czasteczek metalicznych w ilosci 2 czesci wagowych.

Znany jest z publikacji pt. ,,Prace badawczo-rozwojowe nad polskimi nanobentonitami do napelniania polimerów", M. Heneczkowski i inni, Teka Komisji Budowy i Eksploatacji Maszyn. Elektrotechnika Budowlana-OL PAN, PL 444121 A1 /11 2008. s. 33-36, dodatek modyfikowanego bentonitu do kompozytów poliamidu 6 z wlóknem szklanym oraz do zywic poliestrowych w ilosci 1,5 oraz 3%.

Z publikacji pt „Kompozyty zywic poliuretanowych z dodatkiem Nanobentów", M. Oleksy i inni, Polimery, 55, nr 3, 201 O, s. 194-200 znany jest dodatek nanonapelniacza do zywicy poliuretanowej w ilosci 1-3% wagowo w celu poprawy wytrzymalosci utwardzonych kompozytów w porównaniu z wlasciwosciami zywicy wyjsciowej.

Znane jest L publikacji pt. .,Nanocomposites based on montmorillionite and unsaturated polyester'', X. Kornmann i mm, Polvmer Engineering and Science 38. nr 8. 1998. s.1351-1358 zastosowanie montmorylonitu aktywowanymi jonami sodu do wzmocnienia nienasyconej zywicy poliestrowej w ilosci 1,5% wagowo w celu otrzymania wzrostu twardosci próbek w porównaniu do czystej zywicy.

Celem wynalaLku jest opracowamc kompozycji epoksydowej do wykonywania polaczen klejowych o zmniejszonej palnosci i zwiekszonej wytrzymalosci mechanicznej w stanie utwardzonym.

Istota kompozycji epoksydowej zawierajacej modyfikowana za pomoca styrenu zywice epoksydowa o liczbie epoksydowej co najmniej 0,41 mol/100 g i lepkosci w 25°C od 900 do 1500 mPa· s i utwardzacz poliamidowy w postaci poliaminoamidu o liczbie aminowej od 290 do 360 mg KOH/g i lepkosci w 25°C od 10000 do 27000 mPa s, wedlug wynalazku, jest to, ze sklada sie z modyfikowanej za pomoca styrenu zywicy epoksydowej o liczbie epoksydowej co najmniej 0,41 mol/100 g i lepkosci w 25°C od 900 do 1500 mPa·s w ilosci od 55,IO~o do 66% wagowo skladu kompozycji, utwardzacza poliamidowego w postaci poliaminoamidu o liczbie aminowej od 290 do 360 mg KOH/g i lepkosci w 25°C od 10000 do 27000 mPa·s w ilosci od 33% do 44,07% wagowo skladu kompozycji oraz antypirenu w postaci wodorotlenku glinu w ilosci od 0,83% do 1 % wagowo skladu kompozycji.

Istota sposobu wytwarzania kompozycji epoksydowej, wedlug wynalazku, jest to, ze do pojemnika z ciekla modyfikowana za pomoca styrenu zywicy PL 444121 A1 6/11 epoksydowej o liczbie epoksydowej co najmniej 0,41 mol/100 g i lepkosci w 25°C od 900 do 1500 mPa·s w ilosci od 55.10% do 66% wagowo skladu kompozycji wprowadza sie antypiren w postaci wodorotlenku glinu w ilosci od 0,83% do 1 % wagowo skladu kompozycji. Nastepnie ciekla modyfikowana za pomoca styrenu zywice epoksydowa i antypiren w postaci wodorotlenku glinu miesza sie za pomoca mieszadla mechanicznego kotwicowego w czasie 2 minut z predkoscia obrotowa 730 obr/min w temperaturze 22°C i przy wilgotnosci powietrza 23%. Po wymieszaniu wprowadza sie utwardzacz poliamidowy w postaci poliaminoamidu o liczbie aminowej od 290 do 360 mg KOH/g i lepkosci w 25°C od 10000 do 27000 mPa·s w ilosci od 33~ó do 44.07% wagowo skladu kompozycji. Nastepnie miesza sie kompozycje epoksydowa za pomoca mieszadla mechanicznego kotwicowego w czasie od 0.5 do 2,5 minut z predkoscia obrotowa 460 obr/min w temperaturze 22°C i przy wilgotnosci powietrza 23%. po cLym kompozycje epoksydowa utwardza sie w temperaturze °C i wilgotnosci 27% w czasie 192 godzin.

Korzystnie jest. gdy miesza sie kompozycje epoksydowa. za pomoca. mieszadla mechanicznego kotwicowego w czasie 2 minut.

Korzystnym skutkiem wynalazku jest to, ze wytworzona sposobem wedlug wynalazku kompozycja epoksydowa charakteryzuje sie zmmeJszona palnoscia. oraz zwiekszona. wytrzymaloscia. mechaniczna. kompoLycji epoksydowej w slanie utwardzonym w stosunku do znanych kompoLycji epoksydowych zawierajacych rózne rodzaje srodków modyfikujacych zmniejszajacych palnosc kompozycji epoksydowej - antypirenów. czyli opózniaczy palenia. Zastosowanie antypirenu w postaci wodorotlenku glinu przyczynia sie do zmodyfikowania kompozycji epoksydowej w celu nadania tworzywu polimerowemu cechy trudno palnej.

Sposób wytwarzania kompozycji epoksydowej w pierwszym przykladzie wykonania polegal na tym, ze do pojemnika z ciekla modyfikowana za pomoca styrenu zywicy epoksydowej Epidian 53 o liczbie epoksydowej co najmniej 0,41 mol/100 g i lepkosci w 25°C od 900 do 1500 mPa·s w ilosci 100 g PL 444121 A1 7/11 wprowadzono antypiren w postaci wodorotlenku glinu Al(OHh w ilosci 1,5 g.

Nastepnie ciekla modyfikowana za pomoca styrenu zywice epoksydowa i antypiren w postaci wodorotlenku glinu mieszano za pomoca mieszadla mechanicznego kotwicowego w czas1e 2 minut z predkoscia obrotowa 730 obr/min w temperaturze 22°C i przy wilgotnosci powietrza 23%. Po wymieszaniu wprowadzono utwardLacz poliamidowy w postaci poliaminoamidu PAC o liczbie aminowej od 290 do 360 mg KOH/g i lepkosci w 25°C od 10000 do 27000 mPa · s, w ilosci 80 g. Po wprowadzeniu ut wardzacLa mieszano kompozycje epoksydowa za pomoca mieszadla mechanicznego kotwicowego w czasie 2 minut z predkoscia obrotowa 460 obr/min w temperaturze 22°C i przy wilgotnosci powietrza 23%. Nastepnie kompozycje epoksydowa utwardzono w temperaturze 20°C i wilgotnosci 27% w czasie 192 godzin.

Wytworzona kompozycja epoksydowa sklada sie z modyfikowanej za pomoca styrenu zywicy epoksydowej Epidian 53 o liczbie epoksydowej co najmniej 0.41 mol/100 g i lepkosci w 25°C od 900 do 1500 mPa s w ilosci 100 g, utwardzacza poliamidowego w postaci poliaminoamidu PAC o liczbie aminowej od 290 do 360 mg KOH/g i lepkosci w 25°C od 10000 do 27000 mPa·s w ilosci 80 g oraz antypirenu w postaci wodorotlenku glinu Al(OH)1 w ilosci 1,5 g.

Wytworzona kompozycje epoksydowa poddano badaniom wytrzymalosci na sciskanie zgodnie z norma ISO 604. Okreslono, ze wytrzymalosc na sciskanie wytworzonej kompozycji wynosi 58.6 MPa, a odksztalcenie sciskajace wynosi ,4%.

Sposób wytwarzania kompozycji epoksydowej w drugim przykladzie wykonania polegal na tym, ze do pojemnika z ciekla modyfikowana za pomoca styrenu zywicy epoksydowej Epidian 53 o liczbie epoksydowej co najmniej 0,41 mol/100 g i lepkosci w 25°C od 900 do 1500 mPa·s w ilosci 100 g wprowadzono antypiren w postaci wodorotlenku glinu Al(OH)3 w ilosci 1,5 g.

Nastepnie ciekla modyfikowana za pomoca styrenu zywice epoksydowa i antypiren w postaci wodorotlenku glinu mieszano za pomoca mieszadla mechanicznego kotwicowego w czasie 2 minut z predkoscia obrotowa PL 444121 A1 8/11 730 obr/min w temperaturze 22°C i przy wilgotnosci powietrza 23%. Po wymieszaniu wprowadzono utwardzacz poliamidowy w postaci poliaminoamidu PAC o liczbie aminowej od 290 do 360 mg KOH/g i lepkosci w 25°C od 10000 do 27000 mPa·s, w ilosci 50 g. Po wprowadzeniu utwardzacza mieszano kompozycje epoksydowa za pomoca mieszadla mechanicznego kotwicowego w czasie 2 minut z predkoscia obrotowa 460 obr/min w temperaturze 22°C i przy wilgotnosci powietrza 23%i. Nastepnie kompozycje epoksydowa utwardzano w temperaturLe 20°C i wilgotnosci 27% w czasie 192 godzin.

Wytworzona kompozycja epoksydowa sklada sie z modyfikowanej za pomoca styrenu zywicy epoksydowej Epidian 53 o liczbie epoksydowej co najmniej 0.41 mol/100 g i lepkosci w 25°C od 900 do 1500 mPa · s w ilosci 100 g, utwardzacza poliamidowego w postaci poliaminoamidu PAC o liczbie aminowej od 290 do 360 mg KOH/g i lepkosci w 25°C od 10000 do 27000 mPa·s w ilosci 50 g oraz antypirenu w postaci wodorotlenku glinu Al(OH)3 w ilosci 1,5 g.

Wytworzona kompozycje epoksydowa poddano badaniom wytrzymalosci na sciskanie zgodnie z norma ISO 604. Okreslono, ze wytrzymalosc na sciskanie wytworzonej kompozycji wynosi 57.3 MPa, a odksztalcenie sciskajace wynosi ,1~. PL 444121 A1 9/11 Zastrzezenia patentowe 1. Kompozycja epoksydowa zawierajaca modyfikowana za pomoca styrenu zywice epoksydowa o liczbie epoksydowej co najmniej 0,41 mol/100 g i lepkosci w 25°C od 900 do 1500 mPa s i utwardzacz poliamidowy w postaci poliaminoamidu o licLbie aminowej od 290 do 360 mg KOH/g i lepkosci w 25°C od 10000 do 27000 mPa·s znamienna tym, ze sklada sie z modyfikowanej za pomoca styrenu zywicy epoksydowej o licLbie epoksydowej co najmniej 0,41 mol/100 g i lepkosci w 25°C od 900 do 1500 mPa·s w ilosci od 55,10% do 66% wagowo skladu kompozycji, utwardzacza poliamidowego w postaci poliaminoamidu o liczbie aminowej od 290 do 360 mg KOH/g i lepkosci w 25°C od 10000 do 27000 mPa·s w ilosci od 33% do 44,07°ó wagowo skladu kompoLycji oraz antypirenu w postaci wodorotlenku glinu w ilosci od 0,83°~ do 1 % wagowo skladu kompozycji. 2. Sposób wytwarzania kompozycji epoksydowej okreslonej w zastrz.

L znamienny tym, ze do pojemnika z ciekla modyfikowana za pomoca styrenu zywica epoksydowa o liczbie epoksydowej co najmniej 0,4 I mol/I 00 g i lepkosci w 25°C od 900 do 1500 mPa · s w ilosci od 55, 10% do 661k wagowo skladu kompozycji wprowadza sie antypiren w postaci wodorotlenku glinu w ilosci od 0,83% do 1 °~ wagowo skladu kompozycji, po czym ciekla modyfikowana za pomoca styrenu zywice epoksydowa i antypiren w postaci wodorotlenku glinu miesza sie za pomoca mieszadla mechanicznego kotwicowego w czasie 2 minut z predkoscia obrotowa 730 obr/min w temperaturze 22°C i przy wilgotnosci powietrza 23%, a nastepnie po wymieszaniu wprowadza sie utwardzacz poliamidowy w postaci poliaminoamidu o liczbie aminowej od 290 do 360 mg KOH/g i lepkosci w 25°C od 10000 do 27000 mPa·s w ilosci od 33% do 44,07% wagowo skladu kompozycji, po czym miesza sie kompozycje epoksydowa za pomoca mieszadla mechanicznego kotwicowego w czasie od 0,5 do 2,5 minut z predkoscia obrotowa 460 obr/min w temperaturze 22°C i przy wilgotnosci PL 444121 A1 /11 powietrza 23%, a nastepnie kompozycje epoksydowa, utwardza sie w temperaturze 20°C i wilgotnosci 27% w czasie 192 godzin. 3. Sposób, wedlug zastrz. 2, znamienny tym, ze miesza sie kompozycje epoksydowa za pomoca mieszadla mechanicznego kotwicowego w czasie 2 minut. PL 444121 A1 11/11 aL Niepodleglosci 188/192 00-950 Warszawa, skr, poczt, 203 URZAD PATENTOWY RZECZYPOSPOLITEJ POLSKIEJ teL: (+48) 22 579 OS 55 I fax: (+48) 22 579 00 01 e-mail: kontakt@uprp.gov,pl I www,uprp.gov.pl SPRAWOZDANIE O STANIE TECHNIKI DO ZGLOSZENIA NR P,--1-4--1-121 Klasyfikacja zgloszenia: C08L 63/00, C08G 59/5--1-. C08K 3/016, C09J 163/00 Podklasy w których prO\rndzono poszukiwania: C08L, C08G, C08K, C09J Bary komputerowe w których prowadzono posmkiwania: EPODOC. WPL bary UPRP. Esp(alcenet. Internet (Google) Kategoria Dokumenty - z podana identyfikacja Odniesienie do dokumentu zastrz.

A S. Staszko i inni. ,,Analysis of the Influence of Organophosphorus Compounds and 1-3 of Alwninium and Magncsium Hydroxidcs on Combustion Pmpcrtics ofEpoxy Materials",. Energies 2022, 15. 6696, DOl: 1U.3390/enl5186696 A A RudmYSka i i1mi, ,.Wybrane zagadnienia modyfikacji kompozycji klejowych 1-3 epoksydowych" .. PRZETWÓRSTWO TWORZYW 2 (marzec - kwiecie11) 2016. str.91-99 A I. Miturska-Baranska. A. Rudawska ... Mozliwosc podwyzszania wytmmalosci 1-3 polaczen klejowych blach ze stopu aluminium w aspekcie modyfikacji klejów epoksydowych, Badania eksperymentalne•·, Monografia, Wydawnictwo Politechniki Lubelskiej. Lublin 2021, str. 18-33 A PL--1-39373 Al (POLITECHNIKA LUBELSKA. Lublin. PL) 12-09-2022 1-3 zastrzezenia patentO\Ye ? Dalsry ciag wykam dokmnentó" na nastepnej stronie A- dokument okresla1ac, ogólny stan teclmili, który me Jest uwazany za posrnda1ac, szczególne znaczeme, r: dol-, .. umcnt sla110,,uac: ½CzcsnicJszc zglo1:,zc111c lub patent, ale upublL.h.o\\an: v, lub po dacie zgluszenia.

L - dok11111cnt, któr)' moze podctm ac \\ ,., alpli\.\•O.SC /.aslr/.cga11c picrn szci'1stwu(-\.\ a), lub !)fi'.)' lOC/.Ull)' w edu ustalenia dal: publiL.acji innq:u c: towancgu dol .... umcntu h1b 7 lnncgo S7Czcgóh1cgo po,:voch1 O - dokument od110s7_:icy sle do 11_j8.wnienic1 ustnego pr7ez zastosowanie. wystawlenle h1b 11_]8.wnienie v; lnny sposób.

P - dokument opublikowam przed daq zgloszenia. ale póznie1 mz zastrzegana data p1emszenstwa, T - dokument pózmeJsz,. opublikowany po dacie zgloszema lub w dac1e p1ef\l szenstwa 1 mebeclac, w konllikc1e ze zgloszemem ale cy tow am w celu zrozumie ma zasad lub tcuri1 lczlc: eh u pudsta\\ w: nabzl .... u, X - clol .... 11111cnl u S'I.C/.Cgóln)' tll ·1J1aci'.cni11; i'.astri'.cgany- \\ )' 11;ila1.d .... nic moi:c b)'c 11wai:an)' 1.a no\.\) lub nic lll0"1.c b: c uwa1..a11: ·1.;1 posiadajac)' po'l.iom \·\) 11ala1.c1.J. jezeli ten dok11mcnt brrm:v jest pod m:r;lgc smnod7.lclnlc.

Y - dokument o S7Czególnym znaczeniu; zastl7.e_gm1:' ,yyn8.la7ek nle mo7.e byc mY87.any 7a posl;idaiac:· pozlom ""Yn8.la7C7y. je7.eli ten dokument 70stanle pol~c7on:· z Jedmm lub kilkoma tego typu dokumentami. a takie po!aczeme bedz1e ocz,wiste dla znawc,. & - dokument nalezacy clo teJ sameJ rodzrny patentoweJ Sprmrnzdanic wykonali-a: Marzena Ulanowska Ekspert Data: 27.04.2023 Uwagi do zgloszenia Sprawozdanie zostalo wykonane w oparciu o zastrz. z dnia 17.03.2023r.

Podpis: /podpisano kwalifikowanym podpisem elektronicznym/ Pismo wydane w formie dokumentu elektronicznego

Claims (3)

Zastrzezenia patentowe

1. Kompozycja epoksydowa zawierajaca modyfikowana za pomoca styrenu zywice epoksydowa o liczbie epoksydowej co najmniej 0,41 mol/100 g i lepkosci w 25°C od 900 do 1500 mPa s i utwardzacz poliamidowy w postaci poliaminoamidu o licLbie aminowej od 290 do 360 mg KOH/g i lepkosci w 25°C od 10000 do 27000 mPa·s znamienna tym, ze sklada sie z modyfikowanej za pomoca styrenu zywicy epoksydowej o licLbie epoksydowej co najmniej 0,41 mol/100 g i lepkosci w 25°C od 900 do 1500 mPa·s w ilosci od 55,10% do 66% wagowo skladu kompozycji, utwardzacza poliamidowego w postaci poliaminoamidu o liczbie aminowej od 290 do 360 mg KOH/g i lepkosci w 25°C od 10000 do 27000 mPa·s w ilosci od 33% do 44,07°ó wagowo skladu kompoLycji oraz antypirenu w postaci wodorotlenku glinu w ilosci od 0,83°~ do 1 % wagowo skladu kompozycji.

2. Sposób wytwarzania kompozycji epoksydowej okreslonej w zastrz. L znamienny tym, ze do pojemnika z ciekla modyfikowana za pomoca styrenu zywica epoksydowa o liczbie epoksydowej co najmniej 0,4 I mol/I 00 g i lepkosci w 25°C od 900 do 1500 mPa · s w ilosci od 55, 10% do 661k wagowo skladu kompozycji wprowadza sie antypiren w postaci wodorotlenku glinu w ilosci od 0,83% do 1 °~ wagowo skladu kompozycji, po czym ciekla modyfikowana za pomoca styrenu zywice epoksydowa i antypiren w postaci wodorotlenku glinu miesza sie za pomoca mieszadla mechanicznego kotwicowego w czasie 2 minut z predkoscia obrotowa 730 obr/min w temperaturze 22°C i przy wilgotnosci powietrza 23%, a nastepnie po wymieszaniu wprowadza sie utwardzacz poliamidowy w postaci poliaminoamidu o liczbie aminowej od 290 do 360 mg KOH/g i lepkosci w 25°C od 10000 do 27000 mPa·s w ilosci od 33% do 44,07% wagowo skladu kompozycji, po czym miesza sie kompozycje epoksydowa za pomoca mieszadla mechanicznego kotwicowego w czasie od 0,5 do 2,5 minut z predkoscia obrotowa 460 obr/min w temperaturze 22°C i przy wilgotnosci0/11 powietrza 23%, a nastepnie kompozycje epoksydowa, utwardza sie w temperaturze 20°C i wilgotnosci 27% w czasie 192 godzin.

3. Sposób, wedlug zastrz. 2, znamienny tym, ze miesza sie kompozycje epoksydowa za pomoca mieszadla mechanicznego kotwicowego w czasie 2 minut.1/11 aL Niepodleglosci 188/192 00-950 Warszawa, skr, poczt, 203 URZAD PATENTOWY RZECZYPOSPOLITEJ POLSKIEJ teL: (+48) 22 579ax: (+48) 22 579 00 01 e-mail: kontakt@uprp.gov,pl I www,uprp.gov.pl SPRAWOZDANIE O STANIE TECHNIKI DO ZGLOSZENIA NR P,--1-4--1-121 Klasyfikacja zgloszenia: C08L 63/00, C08G 59/5--1-. C08K 3/016, C09J 163/00 Podklasy w których prO\rndzono poszukiwania: C08L, C08G, C08K, C09J Bary komputerowe w których prowadzono posmkiwania: EPODOC. WPL bary UPRP. Esp(alcenet. Internet (Google) Kategoria Dokumenty - z podana identyfikacja Odniesienie do dokumentu zastrz. A S. Staszko i inni. ,,Analysis of the Influence of Organophosphorus Compounds and 1-3 of Alwninium and Magncsium Hydroxidcs on Combustion Pmpcrtics ofEpoxy Materials",. Energies 2022, 15. 6696, DOl: 1U.3390/enl5186696 A A RudmYSka i i1mi, ,.Wybrane zagadnienia modyfikacji kompozycji klejowych 1-3 epoksydowych" .. PRZETWÓRSTWO TWORZYW 2 (marzec - kwiecie11) 2016. str.91-99 A I. Miturska-Baranska. A. Rudawska ... Mozliwosc podwyzszania wytmmalosci 1-3 polaczen klejowych blach ze stopu aluminium w aspekcie modyfikacji klejów epoksydowych, Badania eksperymentalne•·, Monografia, Wydawnictwo Politechniki Lubelskiej. Lublin 2021, str. 18-33 A PL--1-39373 Al (POLITECHNIKA LUBELSKA. Lublin. PL) 12-09-2022 1-3 zastrzezenia patentO\Ye ? Dalsry ciag wykam dokmnentó" na nastepnej stronie A- dokument okresla1ac, ogólny stan teclmili, który me Jest uwazany za posrnda1ac, szczególne znaczeme, r: dol-, .. umcnt sla110,,uac: ½CzcsnicJszc zglo1:,zc111c lub patent, ale upublL.h.o\\an: v, lub po dacie zgluszenia. L - dok11111cnt, któr)' moze podctm ac \\ ,., alpli\.\•O.SC /.aslr/.cga11c picrn szci'1stwu(-\.\ a), lub !)fi'.)' lOC/.Ull)' w edu ustalenia dal: publiL.acji innq:u c: towancgu dol .... umcntu h1b 7 lnncgo S7Czcgóh1cgo po,:voch1 O - dokument od110s7_:icy sle do 11_j8.wnienic1 ustnego pr7ez zastosowanie. wystawlenle h1b 11_]8.wnienie v; lnny sposób. P - dokument opublikowam przed daq zgloszenia. ale póznie1 mz zastrzegana data p1emszenstwa, T - dokument pózmeJsz,. opublikowany po dacie zgloszema lub w dac1e p1ef\l szenstwa 1 mebeclac, w konllikc1e ze zgloszemem ale cy tow am w celu zrozumie ma zasad lub tcuri1 lczlc: eh u pudsta\\ w: nabzl .... u, X - clol .... 11111cnl u S'I.C/.Cgóln)' tll ·1J1aci'.cni11; i'.astri'.cgany- \\ )' 11;ila1.d .... nic moi:c b)'c 11wai:an)' 1.a no\.\) lub nic lll0"1.c b: c uwa1..a11: ·1.;1 posiadajac)' po'l.iom \·\) 11ala1.c1.J. jezeli ten dok11mcnt brrm:v jest pod m:r;lgc smnod7.lclnlc. Y - dokument o S7Czególnym znaczeniu; zastl7.e_gm1:' ,yyn8.la7ek nle mo7.e byc mY87.any 7a posl;idaiac:· pozlom ""Yn8.la7C7y. je7.eli ten dokument 70stanle pol~c7on:· z Jedmm lub kilkoma tego typu dokumentami. a takie po!aczeme bedz1e ocz,wiste dla znawc,. & - dokument nalezacy clo teJ sameJ rodzrny patentoweJ Sprmrnzdanic wykonali-a: Marzena Ulanowska Ekspert Data: 27.04.2023 Uwagi do zgloszenia Sprawozdanie zostalo wykonane w oparciu o zastrz. z dnia 17.03.2023r. Podpis: /podpisano kwalifikowanym podpisem elektronicznym/ Pismo wydane w formie dokumentu elektronicznego