JPS6167915A - プラズマcvd装置 - Google Patents

プラズマcvd装置

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JPS6167915A
JPS6167915A JP59189610A JP18961084A JPS6167915A JP S6167915 A JPS6167915 A JP S6167915A JP 59189610 A JP59189610 A JP 59189610A JP 18961084 A JP18961084 A JP 18961084A JP S6167915 A JPS6167915 A JP S6167915A
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JP
Japan
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tube
reaction
inner tube
outer tube
reaction tube
Prior art date
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Application number
JP59189610A
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English (en)
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JPH0556647B2 (ja
Inventor
Shigeo Tomiyama
富山 滋夫
Kimio Muramatsu
村松 公夫
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Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6167915A publication Critical patent/JPS6167915A/ja
Publication of JPH0556647B2 publication Critical patent/JPH0556647B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0431Apparatus for thermal treatment
    • H10P72/0434Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0441Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は細長の反応管を有する熱処理装置に関する。
〔背景技術〕
半導体装置製造のウェハプロセスにおいて、ウェハ表面
に被膜を形成する装置の一つとして、たとえば、工業調
査会発行、電子材料、1983年。
別冊号、75〜81頁における四本等による”cvD・
エピタキシャル装置”と題する文献において記載されて
いるように、熱処理装置すなわち横型構造のプラズマC
VD(Chemical Vapor Deposit
ion)装置′が知られている。このプラズマCVD装
置は、反応管内が減圧された状態で1反応管内にソース
ガスが供給されるとともに、対面する電極間に高周波が
印加されプラズマ発生する構造となっている。したがっ
て、このプラズマのエネルギーによってソースガスが活
性化され、ウェハの表面に所望の被膜が形成される。
ところで、このプラズマCVD装置は、前記文献にも記
載されているように、反応管内壁面に被膜が付着するた
め、定期的に洗浄する必要が生じる。洗浄はプラズマ洗
浄あるいはウェット洗浄によって行われる。ウェット洗
浄の場合は、反応管をプラズマCVD装置から取り外し
た後、たとえば、プレスジャーナル社発行、Semic
onductorworld 、別冊、 l1uyer
s Guide & Directory(1983年
10月20日発行)、214,215頁に紹介されてい
るような石英管洗浄装置に装填されて洗浄される。
しかし、前記反応管(石英管)の取り外しおよび取り付
は作業は、反応管内を機密に保持するために設けられた
シール部分との取り付け、取り外しもあることから、煩
瑣かつ長時間とならざるを得ないことがわかった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は反応管の交換作業が容易となる熱処理装
置を提供することにある。
本発明の他の目的は、反応管の交換作業時間が短縮化で
きる熱処理装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、反応管の交換によって反応室の機
密状態が左右されない熱処理装置を提供することにある
本発明の前記ならびにそのほかに目的と新規な特徴は、
本明細書は記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明の熱処理装置たとえばプラズマCVD
装置は1反応管はアウターチューブと、このアウターチ
ューブ内に挿脱自在に挿入されたインナーチューブとか
らなるとともに、前記アウターチューブに反応室の機密
を維持するためのシール部材が配設されているため、シ
ール部材に触れることなくインナーチューブをアウター
チューブから引き出しあるいは挿入することができる。
したがって1本発明によれば、反応管、すなわち。
インナーチューブの交換作業が簡単かつ短時間で行え、
装置稼働率の向上が達成できる。
〔実施例〕
第1図は本発明の一実施例によるプラズマCVD装置に
おける反応管およびウェハ治具を示す一部を断面とした
斜視図、第2図は同じくプラズマCVD装置の概要を示
す模式図、第3図は同じく二重構造の反応管を示す断面
図である。
この実施例のプラズマCVD装置は第2図に示されるよ
うに、横型炉であって1反応管1は、第1図〜第3図に
示されるように、アウターチューブ2と、このアウター
チューブ2内に挿脱自在に挿入されるインナーチューブ
3とからなっている。
前記アクタ−チューブ2およびインナーチューブ3は共
に石英管で形成されている。前記アウターチューブ2の
両端外周部分は帯状に突出し、この厚肉部4がそれぞれ
嵌合状態で支持板5に支持されている。アウターチュー
ブ2の一端側(図中右側)は被処理物であるウェハ6を
反応管1内にローディング、アンローディングする際の
入口となる。この入口側の前記支持板5にはリング状の
前部シール管7が図示しないネジによって固定されてい
る。この前部シール管7の先端は反応管1の一端よりも
突出している。また、前記前部シール管7およびアウタ
ーチューブ2ならびに支持板5との接触箇所にはシール
部材(たとえば、○−リング)8が押し潰された状態で
配設され、アウターチューブ2と前部シール管7との接
触部分の機密が維持できるようになっている。また、前
記前部シール管7にはガス制御部9に連結され、反応管
1内にソースガス10を供給する供給管11の先端部分
が貫通状態でかつ機密的に取り付けられている。さらに
、前部シール管7の端面には開閉自在のドア12が取り
付けられている。ドア12はシール部材13によって前
部シール管7に機密的に取り付けられるようになってい
る。
一方、アウターチューブ2の他端側の支持板5には、反
応管1の他端を塞ぐキャップ14が図示しないネジによ
って固定されている。このキャップ14には、順次自動
圧力制御装置(APC)  15 。
メカニカルブースタポンプ16.ロータリポンプ17に
繋がる排気管18が接続され、真空排気部を構成してい
る。なお、前記アウターチューブ2および支持板5なら
びにキャップ14の接触する箇所にはシール部材19が
配設され、アウターチューブ2とキャップ14との接触
部分の機密が図れるようになっている6 他方、前記インナーチューブ3は第3図に示されるよう
に、アウターチューブ2の一端側がら挿脱され、かつア
ウターチューブ2の他端側から突出しないように一端側
外周には突状のストッパ部20が設けられている6また
、インナーチューブ3は部分的に厚くなり、一部がアウ
ターチューブ2の内周面に接触するようになり、インナ
ーチューブ3の挿脱時の接触抵抗が小さくなるようにな
っている。また1石英管の加工精度はそれは高いもので
はないため1部分的に厚くし、インナーチューブの挿脱
を容易にするとともに、インナーチューブ3の強度向上
を図っている。そして、アウターチューブ2とインナー
チューブ3とによって形成される反応管1の外周には反
応管1を加熱するヒータ21が配設されている。
また1反応管1の前部(一端)にはステンレス(以下5
IJSとも称す。)からなる電極コンタクト22が配設
されている。この電極コンタクト22はネジ23によっ
て前部シール管7に固定され。
高周波電源24にケーブル25を介して電気的に接続さ
れている。
また、ウェハ6は第1図に示されるように、回転自在の
ローラ26を下部に有するウェハ治具27に収容されて
反応管1にローディング、アンローディングされる。ウ
ェハ冶具27は反応管1内では、前記ローラ26の回転
によって反応管1内を移動し、ウェハ冶具27のコンタ
クト部28が前記電極コンタクト22に接触して電気的
に接続される。ウェハ6はウェハ治具27の平行に複数
配設されたプレート29の図示しない支持部によって支
持されている。
なお1反応管1.キャップ14.ドア12等によって形
成される反応室30を構成する各部材は。
石英(一部SUS>で形成され、電極系はカーボン(一
部SUS >で形成されている。
このようなプラズマCVD装置における反応管1の交換
は1反応管Iがアウターチューブ2とインナーチューブ
3とからなっていることから、インナーチューブ3の交
換だけが行われる。すなわち、インナーチューブ3を取
り外す際は、ドア12を開け、ネジ23を緩めてf!極
コンタクト22を取り外してからインナーチューブ3を
引きだすことによって行われる。また、インナーチュー
ブ3を取り付ける際は、インナーチューブ3をアウター
チューブ2内に挿入し、その後電極コンタクト22をネ
ジ23を用いて固定する。この際、インナーチューブ3
はドア12側から引きだし。
ドア12側から挿入するだけなので、従来のように反応
管lが作業に危険がないような温度に下がるまで待たな
くても行える。
このように、本実施例によれば、反応管1の交換におい
て、シール部材の存在する部分を一切操作しないことか
ら、反応管lの交換が簡単となるとともに、その作業時
間も短縮される。したがって、インナーチューブ3はあ
らかじめ洗浄しであるものを用意しておけば、インナー
チューブ3の交換時間は短時間で行えることになる。た
とえば、反応管1の交換時間は従来の5時間強から30
分程度と極めて短時間となる。
〔効果〕
1、本発明のプラズマCVD装置にあっては、反応管I
はアウターチューブ2とインナーチューブ3とからなっ
ていて、付着物質除灰のための反応管lの交換にあって
は、インナーチューブ3のみを交換すればよい。インナ
ーチューブ3の取り外しは電極コンタクト22を取り外
した後は、アウターチューブ2から単に引き出すだけで
よく、また、インナーチューブ3の取り付けはアウター
チューブ2内に単に挿入するだけでよい。そして、イン
ナーチューブ3をアウターチューブ2に挿入した後は電
極コンタクト22をネジ23でネジ止めするだけで反応
管1の交換作業は終了する。したがって、交換作業は面
倒な機密シール機構部分には及ばないことから、簡単で
ありかつ短時間ですむという効果が得られる。
2、」二記lから1本発明のプラズマCVD装置は、イ
ンナーチューブ3の交換はドア12側からのインナーチ
ューブ3ま引き抜きあるいは挿入であり、反応管1の奥
における作業は必要ないため、反応管1 (反応室30
)の温度の低下を待たなくとも交換作業ができ、交換作
業に費やす時間の短縮が図れるという効果が得られる。
3、上記lおよび2から、本発明のプラズマCVD装置
における反応管lの交換作業時間は、従来の5時間強か
ら30分と大幅に短縮できるという相乗効果が得られる
4、上記1から1本発明のプラズマCVD装置における
反応管1の交換にあっては、反応室30の機密を維持す
るための機密シール機構は操作されないことから、一度
良好に設定された機密状態は反応管lの交換作業時に変
化することはなく、被膜生成処理は常に良好に行われる
という効果が得られる。
5、上記3から本発明のプラズマCVD装置は、反応管
lの交換作業時間が極めて短時間に行えるというという
ことから、装置の稼働率を低下させることなく、インナ
ーチューブ3の交換回数を増大することができるため、
ウェハ6への異物の付着率の軽減ができ、品質の向上が
達成できるという効果が得られる。
6、本発明のプラズマCVD装置は1反応管lがアウタ
ーチューブ2とインナーチューブ3からなる二重構造と
なっている。したがって、インナーチューブ3を引き出
しても、ヒータ21の内側には常に7ウターチユーブ2
が存在することから。
ヒータ21からの発塵物質があっても、アウターチュー
ブ2が遮蔽体となることから、反応室30が形成される
空間内には前記発塵物質が入り込まない。このため反応
室30の清浄化が維持でき。
ウェハ6の汚染防止が図れ1歩留り向上が達成できると
いう効果が得られる。
7、本発明のプラズマCVD装置は1反応管1がアウタ
ーチューブ2とインナーチューブ3からなる二重構造と
なっている。したがって、ウェハ冶具27のローディン
グ、アンローディングにあって、アウターチューブ2は
インナーチューブ3によって保護される構造となってい
るため、ウェハ冶具27のローディング、アンローディ
ングによってインナーチューブ3が損傷を受けることが
あっても、アウターチューブ2は損傷は受けないという
効果が得られる。
8、上記1〜7によって1本発明のプラズマCVD装置
は、ウェハ汚染防止、装置稼働率の向上から、品質の高
い製品を安価に提供できるという相乗効果が誤れる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが1本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもな(1゜ 〔利用分野〕 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるプラズマCVD装置
に適用した場合について説明したが、それに限定される
ものではなく、たとえば。
CvD技術、低圧CVD技術、エピタキシャル成長技術
、拡散技術、ドライエツチング技術などに適用できる。
本発明は少なくとも堆積付着物質が生じる処理技術には
適用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例によるプラズマCVD装置に
おける反応管およびウェハ治具を示す一部を断面とした
斜視図、 第2図は同じくプラズマCVD装置の概要を示す型式図
。 第3図は同じく二重構造の反応管を示す断面図である。 1・・・反応管、2・・・アウターチューブ、3・・・
インナーチューブ、4・・・厚肉部、5・・・支持板、
6・・・ウェハ、7・・・前部シール管、8・・・シー
ル部材、9・・・ガス制御部、IO・・・ソースガス、
11・・・供給管。 12・・・ドア、13・・・シール部材、14・・・キ
ャップ。 15・・・自動圧力制御′!A置(八PC)、16・・
・メカニカルブースターポンプ、17・・・ロータリポ
ンプ。 18・・・排気管、19・・・シール部材、20・・・
入トツパ部、21・・・ヒータ、22・・・電極コンタ
クト、23・・・ネジ、24・・・高周波電源、25・
・・ケーブル、26・・・ローラ、27・・・ウェハ冶
具、28・・・コンタク1一部、29・・・プレーh、
30・・・反応室。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、反応室を構成する一部材である細長の反応管を有す
    る熱処理装置であって、前記反応管はアウターチューブ
    と、このアウターチューブ内に挿脱自在に嵌合されてい
    るインナーチューブと、によって形成されていることを
    特徴とする熱処理装置。 2、前記アウターチューブの両端には反応室内の雰囲気
    を維持するためのシール機構が取り付けられていること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の熱処理装置。
JP59189610A 1984-09-12 1984-09-12 プラズマcvd装置 Granted JPS6167915A (ja)

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JP59189610A JPS6167915A (ja) 1984-09-12 1984-09-12 プラズマcvd装置

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JPS6167915A true JPS6167915A (ja) 1986-04-08
JPH0556647B2 JPH0556647B2 (ja) 1993-08-20

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5539630A (en) * 1978-09-13 1980-03-19 Fujitsu Ltd Vapor phase growth device
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JPH0556647B2 (ja) 1993-08-20

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