JPS6169622A - マーキングのための半導体装置の搬送方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、マガジンに詰めｔこ半導体装置を搬出する技
術に関するもので、特にノ・ンドラ等の選別装置、半導
体装置の機能等のテストを行なうテスティング装置、半
導体装置を自動でプリント基板等のボードに挿入する挿
入装置、半導体装置の表面にマークを施すマーキング装
置などマガジンから半導体装置を取り出して処理部へ供
給するのに適用して有効な技術に関するものである。

〔背景技術〕

一般に、半導体装置（以下ＩＣ）を良品、不良品等に分
類するハンドラにおいては、測定部にＩＣを供給するた
め、多段に積み重ねたマガジンのうち最下部マガジンを
その上部マガジンから分離して横に送り出したのち、前
記最下部マガジンに適度な傾斜を与えて中のＩＣを搬出
している（例えば特開昭５８−１２４２４０号公報参照
）。

しかしながら、このような装置においては最下部マガジ
ンをその上部にあるマガジンから分離するための機構９
分離されたマガジンを横に送り出す機構、マガジンを適
度に傾けろ機構が必要であるため、マガジンからＩＣを
搬出するのに非常に複雑な機構を必要としていた。また
、マガジン一本からＩＣを搬出してから完了子るまでに
、最下部マガジンを分離する工程、最下部マガジンを横
に迫り出す工程、横に迫り出されたマガジンを傾斜させ
る工程、傾斜させたマガジ／を水平にもどす工程、水平
にもどした空マガジンを受皿に落す工程がある。そのた
め、’ＩＣを測定部に供給するまでに、かなり長い時間
を要していた。さらに、このようなマガジンを傾斜させ
てＩＣをマガジンから搬出するいわゆる自重落下方式で
は、単Ｋ、マガジンを傾斜させるだけではＩＣがマガジ
ンの中で引掛り、搬出されない問題が発生したりする。

そこで、マガジンに振動を与えてＩＣがマガジンの中で
引掛るのを防止することが考えられるが、ＩＣに機械的
なストレスを与えてしまい好ましくない。また、このよ
うな自重落下方式では、ＩＣが一連となって落下しない
ため、落下停止のさいにＩＣが玉突き状態となり、ＩＣ
に大きな機械的ストレスを与えていた。

そこで１本発明者はこれらの問題を解決するため鋭意検
討した。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、マガジンからＩＣを簡単でしかも速や
かに搬出でき５る技術を提供することである。

本発明の目的は、機械的ストレスをほとんど与えずにマ
ガジンからＩＣを搬出できうる技術を提供することであ
る。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は１
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、積み重ねたマガジンの一端の開口部から、Ｉ
Ｃを収納している空間に向けてガスを噴きつけることに
より、ＩＣをマガジンから搬出することができるので、
簡単な機構にて甚速に、しかもマガジンから複数個のＩ
Ｃが連ねた状態で搬出されるため、玉突き状態にならな
いので、機械的ストレスをも低減することが可能となる
。

〔実施例〕

第１図は、本発明であるＩＣの搬出方法の一実施例を説
明するためのローダ部概略側面図、第２図は、本発明で
あるＩＣの搬出方法の一実施例を説明するためのローダ
部概略正面図、第３図は、マガジンが収納されたラック
の正面概略図である。

図示するように、１はマガジン２を多数収納するためめ
ラックである。前記ラック１には、マガジン２を長手方
向に区画する仕切り板３がマガジン２の幅りよりもやや
広く配設してあり、区画ごとにマガジン２を複数個積み
重ねて収納できるようになっている。４は前記ラック１
を載置するための載置台で、この載置台４は図示しない
モータにより上下動作する上下動軸５により上下方向に
移動できるようになっている。６は、ラックｌの上下動
をガイドするラックガイドである。前記ラックガイド６
の仕切板３の形成方向の一側面には、シュータ７が各区
画に対応して配設され、そのシー−タフの入ロアａに対
応してガス噴射口８が設けられている。９は図示しない
ガス源からガス、例えば圧縮空気を前記ガス噴射口８を
通して噴射するノズル部で本実施例においては各シュー
タに対応して配設されている。１０はローダ部１１から
搬出されたＩＣ１２を処理するための処理部で、例えば
特性テストのための測定部、あるいは半導体装置にマー
ク等を施すマーキング部等が配設されている。なお、１
３ａ、１３ｂは光源と受光器で、工Ｃ１２がマガジン２
から搬出されたかどうかチェックできるようＫなってい
る。

次に、ＩＣの搬出方法の一実施例を図にしたがい説明す
る。マガジン２内にＩＣを詰めたのち、前記マガジンを
ラックｌ内に収納する。このとき、ある一つのマガジン
、例えばマガジン２ａとその上部マガジン２ｂとで筒状
空間１４を形成することになる。マガジン２をう１り１
に収納したならば、ローダ部１１の載置台４に前記ラッ
ク１をセットしたのち、最下部のマガジンの開口部１５
ａ。

１５ｂが、ガス噴射口８と・／ニータフの入ロアａとそ
れぞれ対向するよ５に前記載置台４を移動させる。移動
完了後、ノズル９かもＩＣに静電気が生じないような圧
縮ガスをガス噴射口を通してマガジン２の一端の開口部
１５ａに向けて噴射する。

このとき、マガジン２ａがその上部のマガジン２ｂとで
筒状空間１４を形成しているため、マガジン２内に詰め
られたＩＣは一連となってシュータ７に送出され、処理
部１０へ搬出される。そして、光源１３ａからの光が受
光器１３ｂに達したとぎ、ＩＣ１２が全て処理部１０へ
搬出されたことになるので、圧縮ガスの噴射を停止する
。その後、載置台４を下降させて１次のマガジンが所定
位置に（るように移動させて上述した動作を繰り返す。

なお、最上部のマガジンには空マガジンや単に板状物を
のせておけば筒状空間１４を形成することができる。

〔効　果〕

（１）シュータ入口とガス噴射口にマガジンの開口部を
合わせ、前記マガジンの一端の開口部に向けてガスを噴
射するだけで、マガジン内のＩＣを搬送することができ
るので、簡単な機構でしかも短時間で搬送することが可
能となる。

（２）マガジン内のＩＣの搬送を、前記マガジンの一端
の開口部より噴射するガス圧力により行なうので、ＩＣ
が一連となって移動することになる。

そのため、自重落下方式では各ＩＣによって落下しはじ
めるタイミングが異なるために、落下が停止するさいに
、ＩＣ同志が次々と玉突きのようになって衝突するが、
ガス圧力による搬送ではＩＣが一連につながった状態と
なって移動するため、前述した問題は発生しない。

（３）マガジンを積み重ねた状態または最上部のマガジ
ンにおいては空マガジンあるいは板状物をのせた状態で
、ＩＣを取り出そうとしているマガジンの一端からガス
を噴射させろことにより、ＩＣを取り出そうとしている
マガジンとその上部のマガジンとの間に筒状空間が形成
されるので、ガス圧力が逃げず有効な搬送を行なうこと
ができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、本実施例に
おいては各区画に対応してシュータ、ノズル部及びガス
噴射口を設けているが、それに限定されず、各区画に共
通のシュータ、ノズル部及びガス噴射口を必要な数を設
けてもよく、この場合ラックを左右動するための機構を
設けることにより、マガジンとシュータの位置の対応を
はかっても良い。

〔利用分野〕

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置の搬送技
術について説明したが、それに限定されるもσ）ではな
（、たとえば筒状のマガジンに収納されている物品の搬
出にも適用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明である半導体装置の搬出方法の−実り
首引を説明するためのローダ部概略側面メ、第２回は、
本発明である半導体装置の搬出方法の一実施例を説明す
るためのローダ部概略正面図、第３図はマガジンが収納
されたラックの正面概略図である。 １・・・ラック、２．２ａ、２ｂ・・・マガジン、３・
・・仕切り板、４・・・載置台、５・−・上下動軸、６
・・・ラックガイド、７・・・シュータ、７ａ・・・シ
ュータ入口、８・・・ガス噴射口、９・・・ノズル、１
０・・・処理部、１１・・・ローダ部、１２・・・半導
体装置（ＩＣ）、１３ａ・・・光源、１３ｂ・・・受元
器、１４・・・筒状空間、１５　ａ　＋１５ｂ・・・マ
ガジンの開口部。 ２−一゛ 第　　　１　　図 第　　　２　　図 σ 第　　　３　　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、複数個の半導体装置を直列に詰めているマガジンを
   複数本積み重ねてラックに収納した後に、前記マガジン
   の一端の開口部からガスを噴出させて他端の開口部から
   半導体装置を搬出することを特徴とする半導体装置の搬
   出方法。