JPS6171641A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング方法Info
- Publication number
- JPS6171641A JPS6171641A JP59192690A JP19269084A JPS6171641A JP S6171641 A JPS6171641 A JP S6171641A JP 59192690 A JP59192690 A JP 59192690A JP 19269084 A JP19269084 A JP 19269084A JP S6171641 A JPS6171641 A JP S6171641A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- wire
- cycle
- wire bonding
- printed circuit
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07521—Aligning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はワイヤボンディング方法に関する。
半導体工業の急速な需要に伴ない供給が需要に応じきれ
なくなっている。このような急成長の時には特に要望さ
れることは自動化ラインの確立であシ、その自動化ライ
ンに、より高速性が要求される。高速性が要求された時
、特に注意しなければならないのは製品の品質管理であ
る。ワイヤボンかし、現実には高速性が要求されると上
記条件を満さないものが発生する。特に印刷回路基板に
多種のＩＣがマウントされたものについてのワイヤボン
ディングにおいて、夫々のＩＣ，夫々のボンディング面
の状態に応じたボンディングが必要となることが判った
。
なくなっている。このような急成長の時には特に要望さ
れることは自動化ラインの確立であシ、その自動化ライ
ンに、より高速性が要求される。高速性が要求された時
、特に注意しなければならないのは製品の品質管理であ
る。ワイヤボンかし、現実には高速性が要求されると上
記条件を満さないものが発生する。特に印刷回路基板に
多種のＩＣがマウントされたものについてのワイヤボン
ディングにおいて、夫々のＩＣ，夫々のボンディング面
の状態に応じたボンディングが必要となることが判った
。
洋食してみると一つのワイヤにおいて一方のボンディン
グ位置と他方のボンディング位置で高低差があった場合
吟橿、あるいはリード長が極端に短かった場合には総て
ではないが、かなり高い頻度で、エツジ部へのショート
による不良が多いことが判った。具体的には例えば半導
体ベレットのボンディングパノドと印刷回路基板上のリ
ードとをワイヤボンディングした時、半導体ペレットの
エツジ部にワイヤが接触することである。これは高速ボ
ンディングすることにより、ワイヤとキャピラリーとの
Ｍ擦抵抗が増大してワイヤが接触するものと思われる。
グ位置と他方のボンディング位置で高低差があった場合
吟橿、あるいはリード長が極端に短かった場合には総て
ではないが、かなり高い頻度で、エツジ部へのショート
による不良が多いことが判った。具体的には例えば半導
体ベレットのボンディングパノドと印刷回路基板上のリ
ードとをワイヤボンディングした時、半導体ペレットの
エツジ部にワイヤが接触することである。これは高速ボ
ンディングすることにより、ワイヤとキャピラリーとの
Ｍ擦抵抗が増大してワイヤが接触するものと思われる。
この発明は上記点に鑑みなされたもので、高速ワイヤボ
ンディングを実現してもワイヤのショートによる歩留シ
の低下を改善したワイヤボンディング方法を提供するも
のである。
ンディングを実現してもワイヤのショートによる歩留シ
の低下を改善したワイヤボンディング方法を提供するも
のである。
即ち第１のボンディング位置から第２のボンディング位
置へワイヤで配線するワイヤボンディング方法において
、他のワイヤボンディングサイクルと異ったボンディン
グサイクルによ）ボンディングしだワイヤを有すること
を特徴とするワイヤボンディング方法を得るものである
。
置へワイヤで配線するワイヤボンディング方法において
、他のワイヤボンディングサイクルと異ったボンディン
グサイクルによ）ボンディングしだワイヤを有すること
を特徴とするワイヤボンディング方法を得るものである
。
次にこの発明方法の実施例を図面を参照して説明する。
印刷回路基板は多数の電子部品が取着された一つの機能
を持った装置として組立てられる。電子部品には多種の
ＩＣ，半導体素子、抵抗、コンデンサ、コイルなどのチ
ップ部品などである。電子部このチップマウンタで装着
した後、ワイヤリングにてワイヤボンディングを行う。
を持った装置として組立てられる。電子部品には多種の
ＩＣ，半導体素子、抵抗、コンデンサ、コイルなどのチ
ップ部品などである。電子部このチップマウンタで装着
した後、ワイヤリングにてワイヤボンディングを行う。
このワイヤボンディングに際して多数のボンディング点
についてボンディングの順序が定められるが、この発明
の方法では、ワイヤの配線路に段差を有し、この段差部
でワイヤがショートする可能性のある部分についてボン
ディングサイクルを他のボンディングサイクルよシ長く
することである。この長さはショートを発生しない範囲
の最短期間近傍に選択される。
についてボンディングの順序が定められるが、この発明
の方法では、ワイヤの配線路に段差を有し、この段差部
でワイヤがショートする可能性のある部分についてボン
ディングサイクルを他のボンディングサイクルよシ長く
することである。この長さはショートを発生しない範囲
の最短期間近傍に選択される。
勿論ｙＨ及び第２のボンディング点で段差のない平担部
では高速ワイヤボーディングが、例えばｌボンディング
１、サイクルタイム０．２５秒で実行さｎる。即ち比較
的ボンディングサイクルが最短に選択される。第１及び
第２のボンディング点間で段差が６っても第１図に示め
す、印刷回路基板山上に設けられる半導体ペレット（２
）のポンディングパッド（３）と上記基板ｔｌｌ上に設
けられるリード（４）との間のワイヤボンディングをキ
ャビリラリ（５）にボンディングワイヤ（６，）を挿通
させたキャピラリ（５）でワイヤリングするものにおい
て、 ２＋ の距離が０．５關以下又けｔ２ の距
離が０．３１．以上の場合にはボンディングサイクルを
適宜長くする必要がある。
では高速ワイヤボーディングが、例えばｌボンディング
１、サイクルタイム０．２５秒で実行さｎる。即ち比較
的ボンディングサイクルが最短に選択される。第１及び
第２のボンディング点間で段差が６っても第１図に示め
す、印刷回路基板山上に設けられる半導体ペレット（２
）のポンディングパッド（３）と上記基板ｔｌｌ上に設
けられるリード（４）との間のワイヤボンディングをキ
ャビリラリ（５）にボンディングワイヤ（６，）を挿通
させたキャピラリ（５）でワイヤリングするものにおい
て、 ２＋ の距離が０．５關以下又けｔ２ の距
離が０．３１．以上の場合にはボンディングサイクルを
適宜長くする必要がある。
例えば１ボンディングサイクル０．４秒に選択される。
第２図は上記の様子をキャピラリ（５）の変位曲線で示
めしたものである。
めしたものである。
この速度曲線に相当する制御は次の様にして行なわれる
。ワイヤボンディングする印刷回路基板が決定すると、
その印刷回路基板についてボンディング順に定めてプロ
グラムする。このプログラムはボンディングワイヤの配
線位置毎にボンディングサイクルを決定し、第３図に示
めすようにデータ入力部６υからコンピュータの記憶部
ｃｌυに順次ＣＰＵの制御で記憶する。６さ記憶部ＣＩ
）には第２図に示めす速度曲線が記憶されプログラムが
作成される。このプログラムされたキャピラリ変位度曲
線からキャピラリ（５）のＸＹ軸方向およびＺ軸方向の
駆動制御信号をＺ軸制御信号発生部（至）で発生し、こ
の発生部Ｑ出力をＺ軸駆動部（至）例えばボンディング
ツールを２軸方向に制御するりニアモータに供給してキ
ャピラリ（５）のＺ軸方向の制御を行う。上記ＸＹ軸方
向へのキャピラリ（５）の移動は、周知の如く第２回速
度曲線の立上９立下シ期間内に第１および第２のボンデ
ィング位置間を移動させるように制御する。
。ワイヤボンディングする印刷回路基板が決定すると、
その印刷回路基板についてボンディング順に定めてプロ
グラムする。このプログラムはボンディングワイヤの配
線位置毎にボンディングサイクルを決定し、第３図に示
めすようにデータ入力部６υからコンピュータの記憶部
ｃｌυに順次ＣＰＵの制御で記憶する。６さ記憶部ＣＩ
）には第２図に示めす速度曲線が記憶されプログラムが
作成される。このプログラムされたキャピラリ変位度曲
線からキャピラリ（５）のＸＹ軸方向およびＺ軸方向の
駆動制御信号をＺ軸制御信号発生部（至）で発生し、こ
の発生部Ｑ出力をＺ軸駆動部（至）例えばボンディング
ツールを２軸方向に制御するりニアモータに供給してキ
ャピラリ（５）のＺ軸方向の制御を行う。上記ＸＹ軸方
向へのキャピラリ（５）の移動は、周知の如く第２回速
度曲線の立上９立下シ期間内に第１および第２のボンデ
ィング位置間を移動させるように制御する。
これら制御系を第４図にフローチャートで示めす。
このようにして作成したプログラムにより多数の印刷回
路基板について順次自動でワイヤボンディングが実行さ
れる。
路基板について順次自動でワイヤボンディングが実行さ
れる。
以上説明したように、この発明によれば印刷回路基板の
全ボンディングワイヤのボンディングサイクルを最適ボ
ンディング条件のプログラムによ行できる効果がある。
全ボンディングワイヤのボンディングサイクルを最適ボ
ンディング条件のプログラムによ行できる効果がある。
第１図は本発明方法の実施例説明図、第２図は第１図ボ
ンディングの変位曲線説明図、第３図は第２回置位曲線
のコンピュータへの入力・制御系を説明するための回路
構成図、第４図は第３図のコンピュータ入力のフローチ
ャートである。 ３．４・・・ポンディングパッド。 ５・・・キャピラリー、 ６・・・ワイヤ代理人
弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名） 第１図 第２図
ンディングの変位曲線説明図、第３図は第２回置位曲線
のコンピュータへの入力・制御系を説明するための回路
構成図、第４図は第３図のコンピュータ入力のフローチ
ャートである。 ３．４・・・ポンディングパッド。 ５・・・キャピラリー、 ６・・・ワイヤ代理人
弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名） 第１図 第２図
Claims (2)
- （１）第１のボンディング位置から第２のボンディング
位置にワイヤで配線するワイヤボンディング方法におい
て、他のワイヤのボンディングサイクルと異ったボンデ
ィングサイクルによりボンディングしたワイヤを有する
ことを特徴とするワイヤボンディング方法。 - （２）異なったボンディングサイクルによりボンディン
グするワイヤはペレットのエッジを跨設するワイヤにつ
いてボンディングスピードを遅くしたことを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59192690A JPS6171641A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59192690A JPS6171641A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6171641A true JPS6171641A (ja) | 1986-04-12 |
Family
ID=16295421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59192690A Pending JPS6171641A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6171641A (ja) |
-
1984
- 1984-09-17 JP JP59192690A patent/JPS6171641A/ja active Pending
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