JPS6180592U - - Google Patents
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- JPS6180592U JPS6180592U JP1985165589U JP16558985U JPS6180592U JP S6180592 U JPS6180592 U JP S6180592U JP 1985165589 U JP1985165589 U JP 1985165589U JP 16558985 U JP16558985 U JP 16558985U JP S6180592 U JPS6180592 U JP S6180592U
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- Japan
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- hole
- board
- panel board
- lead socket
- lead
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0478—Simultaneously mounting of different components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
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- Y10T29/49945—Assembling or joining by driven force fit
-
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- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第1図は、この考案を実施する一装置の説明図
、第2図は、この考案装置により基板の孔にリー
ドソケツトが嵌め込まれた状態を示す断面図、第
3図は、この考案装置により、ボールを用いて基
板の孔へリードソケツトを押し込む状態を示す断
面図、第4図は、この考案装置により、基板の孔
へリードソケツトが押し込まれた状態を示す断面
図、第5図は、この考案装置により、ローラを用
いて基板の孔へリードソケツトを半ば押し込む状
態を示す説明図、第6図は、この考案装置により
、液圧プレス装置を用いて基板の孔へリードソケ
ツトを強制的に押し込む状態を示す断面図、第7
図は、この考案装置により、ボールを用いて基板
の孔へリードソケツトを押し込む状態を示す説明
図、第8図は、この考案装置により、押圧ピンを
用いて基板の孔へリードソケツトを押し込む状態
を示す断面図である。 11…箱体(エンクロージユア)、12…排気
口、13…バイブレータ、14…箱体のボード、
15,16…ボードの肩部、21,22,28…
位置決めピン、23…スクリーン、27…開口部
、26…枠体、31…基板、34…リードソケツ
ト、35…リードソケツトの本体、36…孔、3
7…フインガ、43…プラテン、44…液圧プレ
ス装置のステム、46…孔の組、58…支持板、
51…マスキングシート、55…穿孔板、56…
ボール、61…押圧ピン、62…複合穿孔板、6
3…下部層、65…上部層。
、第2図は、この考案装置により基板の孔にリー
ドソケツトが嵌め込まれた状態を示す断面図、第
3図は、この考案装置により、ボールを用いて基
板の孔へリードソケツトを押し込む状態を示す断
面図、第4図は、この考案装置により、基板の孔
へリードソケツトが押し込まれた状態を示す断面
図、第5図は、この考案装置により、ローラを用
いて基板の孔へリードソケツトを半ば押し込む状
態を示す説明図、第6図は、この考案装置により
、液圧プレス装置を用いて基板の孔へリードソケ
ツトを強制的に押し込む状態を示す断面図、第7
図は、この考案装置により、ボールを用いて基板
の孔へリードソケツトを押し込む状態を示す説明
図、第8図は、この考案装置により、押圧ピンを
用いて基板の孔へリードソケツトを押し込む状態
を示す断面図である。 11…箱体(エンクロージユア)、12…排気
口、13…バイブレータ、14…箱体のボード、
15,16…ボードの肩部、21,22,28…
位置決めピン、23…スクリーン、27…開口部
、26…枠体、31…基板、34…リードソケツ
ト、35…リードソケツトの本体、36…孔、3
7…フインガ、43…プラテン、44…液圧プレ
ス装置のステム、46…孔の組、58…支持板、
51…マスキングシート、55…穿孔板、56…
ボール、61…押圧ピン、62…複合穿孔板、6
3…下部層、65…上部層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 一端にソケツト開口部を他端に複数の収斂
する指部をそれぞれ有するリードソケツトを電気
的相互接続パネル板の孔に装着する装置において
、貫通開口部を有する上面をそなえた封止体と、
排気手段と接続される前記封止体に設けた開口部
と、前記封止体に接続した振動手段と、前記封止
体の上面に前記パネル板を受入れる手段とをそな
え、前記封止体上の前記パネル板の上に多数の前
記リードソケツトを配した際に前記振動手段が前
記リードソケツトをパネル板の面上に分散し、且
つ前記排気手段がリードソケツトを前記パネル板
の孔中に引込むごとくなされたことを特徴とする
リードソケツトを電気的相互接続パネル板の孔に
装着する装置。 (2) 前記パネル板の上面に適合するマスキング
用マトリクスシートを更にそなえ、このマトリク
スシートが、前記リードソケツトを取付けるべき
でないパネル板の孔をカバーするごとくなされた
ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項
記載のリードソケツトを電気的相互接続パネル板
の孔に装着する装置。 (3) 前記パネル板中のリードソケツトの頂部に
第1の力を加えこのリードソケツトを前記パネル
板の孔中に更に深く着座せしめる手段を更にそな
えたことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
1項記載のリードソケツトを電気的相互接続パネ
ル板の孔に装着する装置。 (4) 前記パネル板中のリードソケツトの頂部に
第2の力を加え、このリードソケツトを前記パネ
ル板の上面と同一面となるように着座せしめる手
段を更にそなえたことを特徴とする実用新案登録
請求の範囲第3項記載のリードソケツトを電気的
相互接続パネル板の孔に装着する装置。 (5) 前記リードソケツトが着座される前記パネ
ル板の孔のパターンと同一な孔パターンを有し且
つ前記パネル板の上に取付けられるマトリクスボ
ードと、前記パネル板の各孔に配される球体であ
つて前記リードソケツトのソケツト端部に置かれ
るものと、この球体に力を加えて前記リードソケ
ツトを前記パネル板の孔中に押下せしめる手段と
を更にそなえたことを特徴とする実用新案登録請
求の範囲第1項記載のリードソケツトを電気的相
互接続パネル板の孔に装着する装置。 (6) 前記球体が前記リードソケツトのソケツト
開口部より大きく、前記球体が加えられた前記力
に応じて前記パネル板の孔の頂縁部をテーパー状
となし、前記マトリクスボードの孔が前記球体よ
り大きくなされたことを特徴とする実用新案登録
請求の範囲第5項記載のリードソケツトを電気的
相互接続パネル板の孔に装着する装置。 (7) 前記リードソケツトが着座される前記パネ
ル板の孔のパターンと同一な孔パターンを有し且
つ前記パネル板の上に取付けられるマトリクスボ
ードと、前記マトリクスボードの各孔に配した着
座用ピンであつて、一端に拡大した端部を有して
ピンが前記マトリクスボードの孔を通過しないよ
うにし、また他端に円錐状端部を有し、前記他端
部が前記マトリクスボードの孔から伸長し且つ各
リードソケツトのソケツト開口部に配されたもの
と、前記着座用ピンに力を加えて前記リードソケ
ツトを前記パネル板の孔中に着座および押下せし
める手段とを更にそなえたことを特徴とする実用
新案登録請求の範囲第1項記載のリードソケツト
を電気的相互接続パネル板の孔に装着する装置。 (8) 前記各着座用ピンがT字状断面を有し、前
記マトリクスボードの各孔が前記着座用ピンの前
記拡大端部を受入れる第1の直径を有する上方部
分と、前記円錐状端部を含む前記着座用ピンの端
部を受入れる第2の直径を有する下方部分とをそ
なえたことを特徴とする実用新案登録請求の範囲
第7項記載のリードソケツトを電気的相互接続パ
ネル板の孔に装着する装置。 (9) 前記着座用ピンを前記マトリクスボードの
孔中に維持するように前記マトリクスボードに取
付けられる板体を更にそなえたことを特徴とする
実用新案登録請求の範囲第8項記載のリードソケ
ツトを電気的相互接続パネル板の孔に装着する装
置。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US05/744,135 US4089105A (en) | 1976-11-22 | 1976-11-22 | Method for mounting lead sockets to an electrical interconnection board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6180592U true JPS6180592U (ja) | 1986-05-29 |
Family
ID=24991569
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10867877A Pending JPS5364792A (en) | 1976-11-22 | 1977-09-09 | Method of and device for inserting lead socket into electrically mutually connecting panel board |
| JP1985165589U Pending JPS6180592U (ja) | 1976-11-22 | 1985-10-28 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10867877A Pending JPS5364792A (en) | 1976-11-22 | 1977-09-09 | Method of and device for inserting lead socket into electrically mutually connecting panel board |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4089105A (ja) |
| JP (2) | JPS5364792A (ja) |
| CA (1) | CA1082895A (ja) |
| DE (1) | DE2745069A1 (ja) |
| GB (1) | GB1556114A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4164064A (en) * | 1978-03-13 | 1979-08-14 | General Dynamics Corporation | Solder preform loading method and apparatus |
| US4142286A (en) * | 1978-03-15 | 1979-03-06 | Burroughs Corporation | Apparatus and method for inserting solder preforms on selected circuit board back plane pins |
| DE2834694C3 (de) * | 1978-08-08 | 1986-07-10 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur automatischen Bestückung von Leiterplatten mit elektrischen Bausteinen mit einseitig abstehenden Anschlußstiften |
| USRE32540E (en) * | 1983-03-22 | 1987-11-10 | Advanced Interconnections, Inc. | Terminal positioning method and construction |
| US4610084A (en) * | 1984-05-21 | 1986-09-09 | At&T Technologies, Inc. | Method and apparatus for inserting leads into holes in substrates |
| US4616410A (en) * | 1985-05-17 | 1986-10-14 | Augat Inc. | High speed lead socket assembly machine |
| US5386626A (en) * | 1993-09-10 | 1995-02-07 | Cen Tronic Co., Ltd. | Method for manufacturing a circuit board with a plurality of conductive terminal pins |
| US5701388A (en) * | 1994-12-22 | 1997-12-23 | Kohler Co. | Combined heater and pump |
| JP6135598B2 (ja) * | 2013-08-20 | 2017-05-31 | 株式会社村田製作所 | チップの振込装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4834486A (ja) * | 1971-08-31 | 1973-05-18 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1790257B1 (de) * | 1967-04-19 | 1971-12-02 | Berg Electronics Inc | Anschlussoese zum Einsetzen in Bohrungen von Schaltungsplatten |
| US3785035A (en) * | 1968-07-01 | 1974-01-15 | Amp Inc | Insertion of liners into holes in printed circuit boards |
| US3653122A (en) * | 1969-03-16 | 1972-04-04 | Ncr Co | Rod insertion method |
| US3667103A (en) * | 1970-07-21 | 1972-06-06 | Us Army | Apparatus for inserting terminals in an apertured plate |
| US3722087A (en) * | 1971-10-15 | 1973-03-27 | Berg Electronics Inc | Method and apparatus for mounting terminals on a circuit board |
| US3924325A (en) * | 1974-07-02 | 1975-12-09 | Molex Inc | Method and apparatus for mounting terminal pins from a single side of a double sided terminal board |
-
1976
- 1976-11-22 US US05/744,135 patent/US4089105A/en not_active Expired - Lifetime
-
1977
- 1977-08-10 GB GB33518/77A patent/GB1556114A/en not_active Expired
- 1977-09-09 JP JP10867877A patent/JPS5364792A/ja active Pending
- 1977-10-06 DE DE19772745069 patent/DE2745069A1/de active Granted
- 1977-11-09 CA CA290,580A patent/CA1082895A/en not_active Expired
-
1985
- 1985-10-28 JP JP1985165589U patent/JPS6180592U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4834486A (ja) * | 1971-08-31 | 1973-05-18 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB1556114A (en) | 1979-11-21 |
| DE2745069C2 (ja) | 1988-08-04 |
| JPS5364792A (en) | 1978-06-09 |
| CA1082895A (en) | 1980-08-05 |
| US4089105A (en) | 1978-05-16 |
| DE2745069A1 (de) | 1978-06-01 |
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