JPS6181460A - 感熱抵抗性導電性組成物 - Google Patents
感熱抵抗性導電性組成物Info
- Publication number
- JPS6181460A JPS6181460A JP20145284A JP20145284A JPS6181460A JP S6181460 A JPS6181460 A JP S6181460A JP 20145284 A JP20145284 A JP 20145284A JP 20145284 A JP20145284 A JP 20145284A JP S6181460 A JPS6181460 A JP S6181460A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- attached
- carbonaceous particles
- composition
- heat
- Prior art date
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- Granted
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電気抵抗の正温度係数特性（Ｐ ’ＦＣ）の
顕著な感熱抵抗性導電性組成物に関する。
顕著な感熱抵抗性導電性組成物に関する。
従来から正温度係数特性を有する材料、特に一定の温度
領域に達すると急激に電気抵抗値が増大する特性を有す
る材料は、様々なものが知られている（特公昭３６−１
６３３８号公軸、同５０−３３７０７号公報。
領域に達すると急激に電気抵抗値が増大する特性を有す
る材料は、様々なものが知られている（特公昭３６−１
６３３８号公軸、同５０−３３７０７号公報。
同５６−１０３５２号公報など）。
しかしながら、これら従来の材料では、一定の温度領域
に達した際の抵抗増大倍率を大きくすると、室温での電
気抵抗も大きくなり実用上問題があった。
に達した際の抵抗増大倍率を大きくすると、室温での電
気抵抗も大きくなり実用上問題があった。
そこで本発明者は、上記従来の材料の問題点を解消し、
常温での電気抵抗が小さく、しかも一定温度領域に達し
た際の電気抵抗値の増大倍率が著しく大きい材料を開発
すべく鋭意研究を重ねた。その結果、結晶性樹脂をベー
スとし、これに導電性充填材として金属を付着した炭素
質粒子を配合するとともに、結晶性樹脂の架橋化を行な
うことによって、目的とする物性を有する組成物が得ら
れることを見出した。
常温での電気抵抗が小さく、しかも一定温度領域に達し
た際の電気抵抗値の増大倍率が著しく大きい材料を開発
すべく鋭意研究を重ねた。その結果、結晶性樹脂をベー
スとし、これに導電性充填材として金属を付着した炭素
質粒子を配合するとともに、結晶性樹脂の架橋化を行な
うことによって、目的とする物性を有する組成物が得ら
れることを見出した。
本発明はかかる知見に基いて完成したものである。
すなわち本発明は、結晶性樹脂と金属を付着した炭素質
粒子よりなる架橋化組成物であって、前記結晶性樹脂１
００容量部に、前記金属を付着した炭素質粒子を２０〜
７０容量部配合してなる感熱抵抗性導電性組成物を提供
するものである。
粒子よりなる架橋化組成物であって、前記結晶性樹脂１
００容量部に、前記金属を付着した炭素質粒子を２０〜
７０容量部配合してなる感熱抵抗性導電性組成物を提供
するものである。
本発明に用いる結晶性樹脂は様々なものを挙げることが
できるが、通常は高密度ポリエチレン、低密度ポリエチ
レン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレンコポリマ
ーなどのポリオレフィン、オレフィン系共重合体、各種
のポリアミド、ポリエステルあるいはフッ素系重合体さ
らにはこれらの変性物などである。
できるが、通常は高密度ポリエチレン、低密度ポリエチ
レン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレンコポリマ
ーなどのポリオレフィン、オレフィン系共重合体、各種
のポリアミド、ポリエステルあるいはフッ素系重合体さ
らにはこれらの変性物などである。
次に、本発明では導電性の充填材として金属を付着した
炭素質粒子を用いるが、ここで付着すべき金属としては
銅、ニッケル、スズ、金、銀、白金などの導電性の良好
な金属が好ましく、一方、炭素質粒子としては粒径１０
ｍμ〜１μ程度、特に１５ｍμ〜１００ ｍμのオイル
ファーネスブラック、サーマルプ、ランク、アセチレン
ブラック等のカーボンブラックやグラファイトを好適な
ものとしてあげることができる。
炭素質粒子を用いるが、ここで付着すべき金属としては
銅、ニッケル、スズ、金、銀、白金などの導電性の良好
な金属が好ましく、一方、炭素質粒子としては粒径１０
ｍμ〜１μ程度、特に１５ｍμ〜１００ ｍμのオイル
ファーネスブラック、サーマルプ、ランク、アセチレン
ブラック等のカーボンブラックやグラファイトを好適な
ものとしてあげることができる。
また、この金属を付着した炭素質粒子における金属付着
量は、特に制限はなく各種の条件に応じて適宜選定すれ
ばよいが、通常は炭素質粒子に対して５〜３０重量％が
好ましい。
量は、特に制限はなく各種の条件に応じて適宜選定すれ
ばよいが、通常は炭素質粒子に対して５〜３０重量％が
好ましい。
なお、この金属を付着した炭素質粒子を製造するには、
様々な方法があるが、一般的には化学メッキにより炭素
質粒子表面に所定の金属を付着せしめればよい。ここで
、化学メッキは通常は炭素質粒子にスズやパラジウムの
イオンを吸着させて活性化した後、これを付着させるべ
き所定の金属のイオンを含むメッキ液に浸漬して、金属
を析出させることにより行なう。
様々な方法があるが、一般的には化学メッキにより炭素
質粒子表面に所定の金属を付着せしめればよい。ここで
、化学メッキは通常は炭素質粒子にスズやパラジウムの
イオンを吸着させて活性化した後、これを付着させるべ
き所定の金属のイオンを含むメッキ液に浸漬して、金属
を析出させることにより行なう。
本発明の組成物は、前述の結晶性樹脂と金属を付着した
炭素質粒子よりなるものであるが、その配合割合は、結
晶性樹脂１００容量部に対して、金属を付着した炭素質
粒子２０〜７０容量部、好ましくは３０〜６５容量部の
範囲とすべきである。この金属を付着した炭素質粒子の
配合割合が２０容量部未満では、室温での電気抵抗が大
きくなり、また、７０容量部を超えると、一定温度に達
した際の電気抵抗の増大倍率が小さくなり、実用上問題
がある。
炭素質粒子よりなるものであるが、その配合割合は、結
晶性樹脂１００容量部に対して、金属を付着した炭素質
粒子２０〜７０容量部、好ましくは３０〜６５容量部の
範囲とすべきである。この金属を付着した炭素質粒子の
配合割合が２０容量部未満では、室温での電気抵抗が大
きくなり、また、７０容量部を超えると、一定温度に達
した際の電気抵抗の増大倍率が小さくなり、実用上問題
がある。
本発明の組成物は、結晶性樹脂と金属を付着した炭素質
粒子を一定割合で配合すると同時に、これを混練し、さ
らに架橋化させることによって製造される。この際の混
練は、種々の条件にて行なうことができるが、通常は１
３０〜２５０℃の温度にて５分間以上行なえばよく、ま
た用いる混練機としては、バンバリーミキサ−、ミキシ
ングロールなどがあげられる。
粒子を一定割合で配合すると同時に、これを混練し、さ
らに架橋化させることによって製造される。この際の混
練は、種々の条件にて行なうことができるが、通常は１
３０〜２５０℃の温度にて５分間以上行なえばよく、ま
た用いる混練機としては、バンバリーミキサ−、ミキシ
ングロールなどがあげられる。
混練後に行なう架橋化処理にあたっては、様々な手段に
より行なうことができ、例えば有機パーオキサイドなど
の架橋剤を加えて行なう方法、オゾンを用いる方法、電
子線等の活性エネルギー線を照射する方法などを挙げる
ことができる。ここで有機パーオキサイドとしては、ヘ
ンシイルバーオキサイド。
より行なうことができ、例えば有機パーオキサイドなど
の架橋剤を加えて行なう方法、オゾンを用いる方法、電
子線等の活性エネルギー線を照射する方法などを挙げる
ことができる。ここで有機パーオキサイドとしては、ヘ
ンシイルバーオキサイド。
ｔ〜ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキ
サイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ｔ−ブチル
パーオキサイド、２．５−ジメチル−２゜５〜ジ（ｔ−
ブチルパーオキシ）ヘキシン−３などを例示することが
できる。
サイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ｔ−ブチル
パーオキサイド、２．５−ジメチル−２゜５〜ジ（ｔ−
ブチルパーオキシ）ヘキシン−３などを例示することが
できる。
上述の架橋の程度は、特に制限はなくそれぞれの状況に
応じて適宜定めればよいが、−最には用いる結晶性樹脂
に対してゲル分率が１５〜６０重星％程度となるように
調節すべきである。
応じて適宜定めればよいが、−最には用いる結晶性樹脂
に対してゲル分率が１５〜６０重星％程度となるように
調節すべきである。
このようにして得られる本発明の感熱抵抗性導電性組成
物は、常温における電気抵抗が小さく、しかも昇温時の
抵抗増大倍率が大きく、感熱抵抗材料としてきわめて有
利な特性を示す。
物は、常温における電気抵抗が小さく、しかも昇温時の
抵抗増大倍率が大きく、感熱抵抗材料としてきわめて有
利な特性を示す。
特に、炭素質粒子含量の少ない組成物は、昇温時の電気
抵抗の増大倍率が著しく大きく、また炭素質粒子含量の
多い組成物は常温での電気抵抗が非常に小さいという特
性を有する。
抵抗の増大倍率が著しく大きく、また炭素質粒子含量の
多い組成物は常温での電気抵抗が非常に小さいという特
性を有する。
材料として有効に利用することができる。
次に本発明を実施例によりさらに詳しく説明す′る。
実施例１
平均粒径４３ｍμのカーボンブラック（三菱化成工業側
製：ダイアブラノクＥ）５０ｇを、塩化パラジウムと塩
化第一錫を含量するキャタリスト液（奥野製薬工業■製
：コンディショナーＥＰＣ）１０ｍＪと塩酸３０ｍｊ！
および水１６０ｍ （ｌからなる液に５分間浸漬し、濾
過した後水洗した。次いで、このカーボンブラックを濃
度１０ｖｏ１％の希硫酸に浸漬した後、水洗してカーボ
ンブランクを活性化し、さらに、水３００ｍ ！！に分
散し、これに硫酸銅とホルムアルデヒド、酒石酸塩など
を含む無電解銅メッキ液４６０ｍ ７！を滴下して銅メ
ツキを施し、水洗して乾燥した。得られた銅メッキカー
ボンブラックは、銅の含有量が１２．５ｗｔ％であり、
比重が２．０７であった。
製：ダイアブラノクＥ）５０ｇを、塩化パラジウムと塩
化第一錫を含量するキャタリスト液（奥野製薬工業■製
：コンディショナーＥＰＣ）１０ｍＪと塩酸３０ｍｊ！
および水１６０ｍ （ｌからなる液に５分間浸漬し、濾
過した後水洗した。次いで、このカーボンブラックを濃
度１０ｖｏ１％の希硫酸に浸漬した後、水洗してカーボ
ンブランクを活性化し、さらに、水３００ｍ ！！に分
散し、これに硫酸銅とホルムアルデヒド、酒石酸塩など
を含む無電解銅メッキ液４６０ｍ ７！を滴下して銅メ
ツキを施し、水洗して乾燥した。得られた銅メッキカー
ボンブラックは、銅の含有量が１２．５ｗｔ％であり、
比重が２．０７であった。
このようにして得られた銅メッキカーボンブラ・７り３
１．９ｇと、高密度ポリエチレン（出光石油化学■製：
出光ポリエチレン５５０ Ｂ） ３８．１ｇとをラボプ
ラストミルにより１７０℃において２０分間混練し、架
橋剤として２．５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３を０．２１ ｇ添加して２分
間混練して架橋化した。
１．９ｇと、高密度ポリエチレン（出光石油化学■製：
出光ポリエチレン５５０ Ｂ） ３８．１ｇとをラボプ
ラストミルにより１７０℃において２０分間混練し、架
橋剤として２．５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３を０．２１ ｇ添加して２分
間混練して架橋化した。
次にこのようにして得られた架橋化組成物（これ 。
は、高密度ポリエチレン１００容量部に対して銅メツキ
カーボンブラック３８．９容量部からなる。）を肉厚１
ｍｍのシートに成形し、次いでシート両面に電解銅箔を
圧着した。得られたシートから一辺１ ｃｍの正方形の
切片を取出し、２５℃における比抵抗を測定したところ
、４．７Ω・印であった。また、このものを１５０℃に
昇温した際の抵抗値は、２５℃における抵抗値の１０”
・３倍であった。
カーボンブラック３８．９容量部からなる。）を肉厚１
ｍｍのシートに成形し、次いでシート両面に電解銅箔を
圧着した。得られたシートから一辺１ ｃｍの正方形の
切片を取出し、２５℃における比抵抗を測定したところ
、４．７Ω・印であった。また、このものを１５０℃に
昇温した際の抵抗値は、２５℃における抵抗値の１０”
・３倍であった。
比較例１
実施例１において、銅メッキカーボンブラックの代わり
に平均粒径４３ｍμのカーボンブラック（ダイアブラン
クＥ）３１．９ｇをそのまま用いたこと以外は実施例１
と同様に高密度ポリエチレンと混練し、架橋して組成物
を得た。このものの２５℃における比抵抗は４．７Ω・
備であり、１５０℃に昇温した際の抵抗値は、２５℃に
おける抵抗値の１０４・９倍であった。
に平均粒径４３ｍμのカーボンブラック（ダイアブラン
クＥ）３１．９ｇをそのまま用いたこと以外は実施例１
と同様に高密度ポリエチレンと混練し、架橋して組成物
を得た。このものの２５℃における比抵抗は４．７Ω・
備であり、１５０℃に昇温した際の抵抗値は、２５℃に
おける抵抗値の１０４・９倍であった。
実施例２
実施例１において、高密度ポリエチレン１００容量部に
対して銅メッキカーボンブラフ内子。０容量部となるよ
うに配合したこと以外は、実施例Ｉと同様の操作を行な
った。得られた架橋化組成物の２５℃における比抵抗は
１．８Ω・印であり、１５０℃に昇温した際の抵抗値は
、２５℃における抵抗値のｔｏｈ−”倍であった。
対して銅メッキカーボンブラフ内子。０容量部となるよ
うに配合したこと以外は、実施例Ｉと同様の操作を行な
った。得られた架橋化組成物の２５℃における比抵抗は
１．８Ω・印であり、１５０℃に昇温した際の抵抗値は
、２５℃における抵抗値のｔｏｈ−”倍であった。
実施例３
実施例１において、高密度ポリエチレン１００容量なる
ように配合したこと以外は、実施例１と同様の操作を行
なった。得られた架橋化組成物の２５℃における比抵抗
は０．８２Ω・印であり、１５０℃に昇温した際の抵抗
値は、２５℃における抵抗値の１０４倍であった。
ように配合したこと以外は、実施例１と同様の操作を行
なった。得られた架橋化組成物の２５℃における比抵抗
は０．８２Ω・印であり、１５０℃に昇温した際の抵抗
値は、２５℃における抵抗値の１０４倍であった。
Claims (3)
- （１）結晶性樹脂と金属を付着した炭素質粒子よりなる
架橋化組成物であって、前記結晶性樹脂１００容量部に
、前記金属を付着した炭素質粒子を２０〜７０容量部配
合してなる感熱抵抗性導電性組成物。 - （２）金属を付着した炭素質粒子が、銅メッキカーボン
ブラックである特許請求の範囲第１項記載の組成物。 - （３）金属を付着した炭素質粒子の金属付着量が、炭素
質粒子に対して５〜３０重量％である特許請求の範囲第
１項記載の組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20145284A JPS6181460A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | 感熱抵抗性導電性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20145284A JPS6181460A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | 感熱抵抗性導電性組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6181460A true JPS6181460A (ja) | 1986-04-25 |
| JPH0453904B2 JPH0453904B2 (ja) | 1992-08-27 |
Family
ID=16441320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20145284A Granted JPS6181460A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | 感熱抵抗性導電性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6181460A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63278303A (ja) * | 1987-05-11 | 1988-11-16 | Nippon Mektron Ltd | Ｐｔｃ素子 |
| JPH08172001A (ja) * | 1994-12-16 | 1996-07-02 | Sony Chem Corp | Ｐｔｃ素子及びこれを用いた保護回路、回路基板 |
| CN100381493C (zh) * | 2006-05-19 | 2008-04-16 | 浙江大学 | 金属颗粒改性炭黑制备导电高分子复合材料的方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4982736A (ja) * | 1972-12-13 | 1974-08-09 | ||
| JPS5190338A (ja) * | 1975-02-06 | 1976-08-07 | ||
| JPS56161464A (en) * | 1980-04-21 | 1981-12-11 | Raychem Corp | Filler-containing ptc electroconductive polymer composition |
| JPS5978248A (ja) * | 1982-10-28 | 1984-05-07 | Agency Of Ind Science & Technol | 金属皮膜を有するマイカの製造方法 |
-
1984
- 1984-09-28 JP JP20145284A patent/JPS6181460A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4982736A (ja) * | 1972-12-13 | 1974-08-09 | ||
| JPS5190338A (ja) * | 1975-02-06 | 1976-08-07 | ||
| JPS56161464A (en) * | 1980-04-21 | 1981-12-11 | Raychem Corp | Filler-containing ptc electroconductive polymer composition |
| JPS5978248A (ja) * | 1982-10-28 | 1984-05-07 | Agency Of Ind Science & Technol | 金属皮膜を有するマイカの製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63278303A (ja) * | 1987-05-11 | 1988-11-16 | Nippon Mektron Ltd | Ｐｔｃ素子 |
| JPH08172001A (ja) * | 1994-12-16 | 1996-07-02 | Sony Chem Corp | Ｐｔｃ素子及びこれを用いた保護回路、回路基板 |
| CN100381493C (zh) * | 2006-05-19 | 2008-04-16 | 浙江大学 | 金属颗粒改性炭黑制备导电高分子复合材料的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0453904B2 (ja) | 1992-08-27 |
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