JPS6181695A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPS6181695A JPS6181695A JP20364984A JP20364984A JPS6181695A JP S6181695 A JPS6181695 A JP S6181695A JP 20364984 A JP20364984 A JP 20364984A JP 20364984 A JP20364984 A JP 20364984A JP S6181695 A JPS6181695 A JP S6181695A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- width
- chip component
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［Ｑ明の技術分野］
本発明は、チップコンデンサ、チップ抵抗、ミニモール
ドトランジスタ等のチップ部品が取付けられる印刷配線
板に関する。
ドトランジスタ等のチップ部品が取付けられる印刷配線
板に関する。
［従来技術とその欠点］
一般に、この種のチップ部品を印刷配線板に取付けるに
は、 （１）予備半田を行なった後、チップ部品を搭載し、リ
フロソルダーを行なう方法、（′２Ｊペースト状半田を
印刷し、その上にチップ部品を搭載してリフロソルダー
を行なう方法、（３）手半田で行なう方法、（４）接着
剤で仮保持した後、半田ディツプする方法等の種々の方
法が用いられている。
は、 （１）予備半田を行なった後、チップ部品を搭載し、リ
フロソルダーを行なう方法、（′２Ｊペースト状半田を
印刷し、その上にチップ部品を搭載してリフロソルダー
を行なう方法、（３）手半田で行なう方法、（４）接着
剤で仮保持した後、半田ディツプする方法等の種々の方
法が用いられている。
上記（ａの方法では、一般に、第３図及び第４図に示す
方法が行われている。すなわら、絶縁塁板１１上の導体
層１２のラウンド部１２ａ自体はチップ部品１３の電極
部１４より充分大きく形成し、半田レジスト層１５によ
りラウンド部１２ａの半田付可能な部分１２ａ−の幅を
電極１４の幅と同程度に形成させることにより、リフロ
ソルダ一時に於けるチップ部品１３の立も、ずれ等を防
止したり、搭載時にずれたチップ部品１３をリフロソル
ダーにより位置修正を行なっている。
方法が行われている。すなわら、絶縁塁板１１上の導体
層１２のラウンド部１２ａ自体はチップ部品１３の電極
部１４より充分大きく形成し、半田レジスト層１５によ
りラウンド部１２ａの半田付可能な部分１２ａ−の幅を
電極１４の幅と同程度に形成させることにより、リフロ
ソルダ一時に於けるチップ部品１３の立も、ずれ等を防
止したり、搭載時にずれたチップ部品１３をリフロソル
ダーにより位置修正を行なっている。
しかしながら、高周波印刷配線＆に於いては、特性の向
上のため、半田レジスト及び接る剤を使用できない。こ
のため、リフロソルダ一時、導体層１２のラウンド部１
２ａの幅が広いため、クリーム半田１６の溶融時にチッ
プ８昏品１３が自由に移動し、第５図に示すように、チ
ップ部品１３の位置ずれを生じる。また、第６図に示す
ように、片側のクリーム半田１６−が溶融時に極端に引
張られると、チップ部品１３が立つという現象が起るこ
とがあり、チップ部品１３の半田付けの信頼性を著しく
低−トさせてしまう。
上のため、半田レジスト及び接る剤を使用できない。こ
のため、リフロソルダ一時、導体層１２のラウンド部１
２ａの幅が広いため、クリーム半田１６の溶融時にチッ
プ８昏品１３が自由に移動し、第５図に示すように、チ
ップ部品１３の位置ずれを生じる。また、第６図に示す
ように、片側のクリーム半田１６−が溶融時に極端に引
張られると、チップ部品１３が立つという現象が起るこ
とがあり、チップ部品１３の半田付けの信頼性を著しく
低−トさせてしまう。
［発明の目的コ
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、その目的は
、半田レジスト及び接着剤を使用することなく、チップ
部品の立も、ずれを防止することのできる印刷配線板を
提供することにある。
、半田レジスト及び接着剤を使用することなく、チップ
部品の立も、ずれを防止することのできる印刷配線板を
提供することにある。
［発明の要点］
本発明は、印刷配線板に対しチップ部品を取付けるに際
し、半田レジスト及び接着剤を使用しない場合、リフロ
ソルダ一時のチップ部品の立ら、ずれは、導体層のラウ
ンド部の幅に問題があることに首目し、このラウンド部
の幅をチップ部品の電極部の幅の０．８から２．０倍の
間１．：設定することにより、上記問題を解消したちの
である。
し、半田レジスト及び接着剤を使用しない場合、リフロ
ソルダ一時のチップ部品の立ら、ずれは、導体層のラウ
ンド部の幅に問題があることに首目し、このラウンド部
の幅をチップ部品の電極部の幅の０．８から２．０倍の
間１．：設定することにより、上記問題を解消したちの
である。
Ｕ発明の実施例］
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。、
第１図及び第２図に於いて、２１は絶縁基板であり、こ
の絶縁１ｉ２１上に導体層２２が形成されている。この
導体層２２のラウンド部２２ａの幅は、４？ｉ械するチ
ップ部品２３の電極部２４の幅の０−８から２． （）
倍に設定されている。
第１図及び第２図に於いて、２１は絶縁基板であり、こ
の絶縁１ｉ２１上に導体層２２が形成されている。この
導体層２２のラウンド部２２ａの幅は、４？ｉ械するチ
ップ部品２３の電極部２４の幅の０−８から２． （）
倍に設定されている。
このような構成であれば、クリーム半田２５の溶融時に
チップ部品２３がラウンド部２２ａの幅によって拘束さ
れ、このためリフロソルダ一時に於けるチップ部品２３
の立ら、ずれを防止することができる。また、搭載時に
チップ部品２３の位置がずれた場合でも、そのずれは微
少であるので、リフロソルダーによって容易に位置修正
を行なうことができるものである。
チップ部品２３がラウンド部２２ａの幅によって拘束さ
れ、このためリフロソルダ一時に於けるチップ部品２３
の立ら、ずれを防止することができる。また、搭載時に
チップ部品２３の位置がずれた場合でも、そのずれは微
少であるので、リフロソルダーによって容易に位置修正
を行なうことができるものである。
尚、上記実施例に於いては、チップ部品２３の両側の電
極２４．２４に対応してラウンド部２２ａ、２２ａの幅
を共に、電極部２４の幅の０．８−から２．０倍１、：
設定するようにしたが、何れか一方のラウンド部２２ａ
の幅を限定する構成でも良い。
極２４．２４に対応してラウンド部２２ａ、２２ａの幅
を共に、電極部２４の幅の０．８−から２．０倍１、：
設定するようにしたが、何れか一方のラウンド部２２ａ
の幅を限定する構成でも良い。
［発明の効果コ
以上のように本発明によれば、半田レジ又ト及び接着剤
を使用することなく、チップ部品の立ち、ずれを効果的
に防止することができるので、特に高周波印刷配線＃ｉ
に用いて好適である。
を使用することなく、チップ部品の立ち、ずれを効果的
に防止することができるので、特に高周波印刷配線＃ｉ
に用いて好適である。
第１図は本発明の一実施例に係る印刷配線板の平面図、
第２図は第１図のＡ−Ａ−矢視断面図、第３図は従来の
印刷配線板の平面図、第４図は第３図のＢ−８−矢視断
面図、第５図は従来の印刷配線板のチップ部品の位置ず
れ状態を示す平面図、第６図は同じくチップ部品の立弓
状ｒ＆を示す断面図である。 ２１・・・絶縁基板、２２−・−導体層、２２ａ・・−
ラウンド部、２３・・・チップ部品、２４・・−電極部
、２５・・・クリーム半田。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第２図
第２図は第１図のＡ−Ａ−矢視断面図、第３図は従来の
印刷配線板の平面図、第４図は第３図のＢ−８−矢視断
面図、第５図は従来の印刷配線板のチップ部品の位置ず
れ状態を示す平面図、第６図は同じくチップ部品の立弓
状ｒ＆を示す断面図である。 ２１・・・絶縁基板、２２−・−導体層、２２ａ・・−
ラウンド部、２３・・・チップ部品、２４・・−電極部
、２５・・・クリーム半田。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第２図
Claims (1)
- 絶縁基板上に対向して設けられた一対の導体層に、両側
に電極部を有するチップ部品の同電極部が半田付けされ
る印刷配線板に於いて、前記導体層の半田付けに寄与す
る部分の少なくとも一方の幅を、前記チップ部品の電極
部の幅の０．８〜２．０倍としたことを特徴とする印刷
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20364984A JPS6181695A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20364984A JPS6181695A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6181695A true JPS6181695A (ja) | 1986-04-25 |
Family
ID=16477539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20364984A Pending JPS6181695A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6181695A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02254787A (ja) * | 1989-03-28 | 1990-10-15 | Nippon Avionics Co Ltd | 表面実装用基板への電子部品の実装方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5780791A (en) * | 1980-11-07 | 1982-05-20 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Wiring circuit device |
| JPS5789294A (en) * | 1980-11-25 | 1982-06-03 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Printed circuit board |
| JPS58222589A (ja) * | 1982-06-21 | 1983-12-24 | 株式会社日立製作所 | 配線基板 |
-
1984
- 1984-09-28 JP JP20364984A patent/JPS6181695A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5780791A (en) * | 1980-11-07 | 1982-05-20 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Wiring circuit device |
| JPS5789294A (en) * | 1980-11-25 | 1982-06-03 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Printed circuit board |
| JPS58222589A (ja) * | 1982-06-21 | 1983-12-24 | 株式会社日立製作所 | 配線基板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02254787A (ja) * | 1989-03-28 | 1990-10-15 | Nippon Avionics Co Ltd | 表面実装用基板への電子部品の実装方法 |
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