JPS6184039A - 樹脂封止形電子回路装置 - Google Patents
樹脂封止形電子回路装置Info
- Publication number
- JPS6184039A JPS6184039A JP59205023A JP20502384A JPS6184039A JP S6184039 A JPS6184039 A JP S6184039A JP 59205023 A JP59205023 A JP 59205023A JP 20502384 A JP20502384 A JP 20502384A JP S6184039 A JPS6184039 A JP S6184039A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- insulating substrate
- circuit device
- electronic circuit
- backside
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は混成集積回路装置ｃ以下「ノ・イブリンドエ
Ｃ」と呼ぶ）を有する電子回路を樹脂封止した樹脂封止
形見子回路装置に関するものである０〔従来の技術〕 最近、電子部品業界の発展はめざましく、ノーイブリッ
ドＩＣも広い分野に使用されている０環境性能面で特に
きびしい自動車電装品などにもノ・イブリツドエＣがよ
く使用されるようになってきた０特に、自動車のエンジ
ンルーム内に装着される電子部品は、外的環境（じんあ
い、水など）から保護するために、シリコン系樹脂やエ
ポキシ系樹脂で気密封止された樹脂封圧構造が最も一般
的である０ 以下、ハイブリッドＩＣを有する電子回路を樹脂封止し
自動車のエンジンルーム内に使用される樹脂封止形見子
回路装置を例にとり説明する。
Ｃ」と呼ぶ）を有する電子回路を樹脂封止した樹脂封止
形見子回路装置に関するものである０〔従来の技術〕 最近、電子部品業界の発展はめざましく、ノーイブリッ
ドＩＣも広い分野に使用されている０環境性能面で特に
きびしい自動車電装品などにもノ・イブリツドエＣがよ
く使用されるようになってきた０特に、自動車のエンジ
ンルーム内に装着される電子部品は、外的環境（じんあ
い、水など）から保護するために、シリコン系樹脂やエ
ポキシ系樹脂で気密封止された樹脂封圧構造が最も一般
的である０ 以下、ハイブリッドＩＣを有する電子回路を樹脂封止し
自動車のエンジンルーム内に使用される樹脂封止形見子
回路装置を例にとり説明する。
第２図は従来の樹脂封止形見子回路装置を示す断面図で
ある。
ある。
図において、（１）は樹脂容器、（２）は樹脂容器（１
）内の底板上に周縁部が支持ビン（３）で支持され主面
上に銅薄板配線（図示せず）が形成されたプリント基板
、（４）は一方の端部が樹脂容器（１）の側壁を貫通し
て樹脂容器（１）内に出るようにこの側壁に固着された
外部リード端子、（５）は一方の端部がプリント基板（
２）の銅薄板配線に接続され他方のｆ＠部が外部リード
端子（４）の樹脂容器（１）内の端部に接続されたリー
ド線、（６）はプリント基板（２）の上方にこれとの間
に間隔をおいて設けられた絶縁基板（７）のプリント基
板（２）と反対側の主面上に形成された導電膜配線（図
示せず）に能動素子（８ンや受動素子（９）が装着され
たハイブリッドＩＣ，（１０は一方の端部が絶縁基板（
７）の主面上く形成された導電膜配線に接続され他方の
端部がプリント基板（２）の主面上に形成された銅薄板
配線に接続されたリード線、（６）はプリント基板（２
）の主面上に形成はれた銅薄板配線に取り付けられた外
付き回路部品、Ｃ２は樹脂容器（１）内に注入されプリ
ント基板（２）、外付き回路部品αυ。
）内の底板上に周縁部が支持ビン（３）で支持され主面
上に銅薄板配線（図示せず）が形成されたプリント基板
、（４）は一方の端部が樹脂容器（１）の側壁を貫通し
て樹脂容器（１）内に出るようにこの側壁に固着された
外部リード端子、（５）は一方の端部がプリント基板（
２）の銅薄板配線に接続され他方のｆ＠部が外部リード
端子（４）の樹脂容器（１）内の端部に接続されたリー
ド線、（６）はプリント基板（２）の上方にこれとの間
に間隔をおいて設けられた絶縁基板（７）のプリント基
板（２）と反対側の主面上に形成された導電膜配線（図
示せず）に能動素子（８ンや受動素子（９）が装着され
たハイブリッドＩＣ，（１０は一方の端部が絶縁基板（
７）の主面上く形成された導電膜配線に接続され他方の
端部がプリント基板（２）の主面上に形成された銅薄板
配線に接続されたリード線、（６）はプリント基板（２
）の主面上に形成はれた銅薄板配線に取り付けられた外
付き回路部品、Ｃ２は樹脂容器（１）内に注入されプリ
ント基板（２）、外付き回路部品αυ。
外部リード端子（４）の樹脂容器（１）内の部分、リー
ド１’Ａ （５） 、 Ｃ１ｔｊおよびハイブリッドＩ
Ｃ（６）を封止する封止用樹脂である。
ド１’Ａ （５） 、 Ｃ１ｔｊおよびハイブリッドＩ
Ｃ（６）を封止する封止用樹脂である。
従来の樹脂封止形電子回路装置は、上記のように摘取き
ルているので、自動車のエンジンル−ム内に使用されて
も、電子回路の主要構成要素であるハイブリッドエＣ（
６）および外付き回路部品（ロ）を、封止用樹脂＠によ
って、じんあい、水などの外的環境から保ａすることが
できる。
ルているので、自動車のエンジンル−ム内に使用されて
も、電子回路の主要構成要素であるハイブリッドエＣ（
６）および外付き回路部品（ロ）を、封止用樹脂＠によ
って、じんあい、水などの外的環境から保ａすることが
できる。
上記のような従来の樹脂封止形電子回路装置では、自動
車のエンジンルーム内に使用された場合には、エンジン
ルーム内の温度変化に伴う封止用樹脂（６）の膨張・収
縮による大きな応力が絶縁基板（７）の裏面に作用し、
リード環α０と絶縁基板（７）の主面上に形成された導
電膜配線（図示せず）との接続部に電気的断線が発生し
やすいという問題点があった。
車のエンジンルーム内に使用された場合には、エンジン
ルーム内の温度変化に伴う封止用樹脂（６）の膨張・収
縮による大きな応力が絶縁基板（７）の裏面に作用し、
リード環α０と絶縁基板（７）の主面上に形成された導
電膜配線（図示せず）との接続部に電気的断線が発生し
やすいという問題点があった。
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、封止用樹脂の膨張・収縮による応力によってハイ
ブリッドエＣ（６）とリード線σ０との接続部に電気的
断線が発生しないようにした樹脂封止形電子回路装置を
得ることを目的とする○〔問題点を解決するための手段
〕 この発明に係る樹脂封止形電子回路装置は、ハイブリッ
ドエＣの絶縁基板の能動素子が装着された表面とは反対
側の裏面上に多孔性樹脂板を接着したものである。
ので、封止用樹脂の膨張・収縮による応力によってハイ
ブリッドエＣ（６）とリード線σ０との接続部に電気的
断線が発生しないようにした樹脂封止形電子回路装置を
得ることを目的とする○〔問題点を解決するための手段
〕 この発明に係る樹脂封止形電子回路装置は、ハイブリッ
ドエＣの絶縁基板の能動素子が装着された表面とは反対
側の裏面上に多孔性樹脂板を接着したものである。
この発明においては、ハイブリッドＩＣの絶縁基板の能
動素子が装着された表面とは反対側の裏面上に接着され
た多孔性樹脂板の弾性力により、封止用樹脂の膨張・収
縮による応力のハイブリッドエＣの裏面への作用を緩和
することができる。
動素子が装着された表面とは反対側の裏面上に接着され
た多孔性樹脂板の弾性力により、封止用樹脂の膨張・収
縮による応力のハイブリッドエＣの裏面への作用を緩和
することができる。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図であり、（１
）〜＠は上記従来装置と全く同一のものである。なお、
プリント基板（２）、ハイブリッドＩＣ（６）。
）〜＠は上記従来装置と全く同一のものである。なお、
プリント基板（２）、ハイブリッドＩＣ（６）。
リード線αＯおよび外付き回路部品の）はこの実施例で
の電気回路の構成要素である。
の電気回路の構成要素である。
Ｃ１は発ぼう性樹脂などからなりハイブリッドエＣ（６
）の絶縁基板（７）の能動素子（８）や受動素子（９）
が装着てれた表面とは反対側の裏面上に接着された多孔
性樹脂板である。
）の絶縁基板（７）の能動素子（８）や受動素子（９）
が装着てれた表面とは反対側の裏面上に接着された多孔
性樹脂板である。
上記のように構成された樹脂封止形電気回路装ｆｉｌｃ
おいては、ハイブリッドエＣ（６）の絶縁基板（７）の
裏面上に接着された多孔性樹脂板α１の弾性力により、
封止用樹脂（６）の膨張・収縮による応力の絶縁基板（
７）の裏面への作用を緩和するから、絶縁基板（７）の
主面上に形成された導電膜配線（図示せず）とリード飄
ｑＱとの接続部に電気、的断線が発生するのを防止する
ことができる。
おいては、ハイブリッドエＣ（６）の絶縁基板（７）の
裏面上に接着された多孔性樹脂板α１の弾性力により、
封止用樹脂（６）の膨張・収縮による応力の絶縁基板（
７）の裏面への作用を緩和するから、絶縁基板（７）の
主面上に形成された導電膜配線（図示せず）とリード飄
ｑＱとの接続部に電気、的断線が発生するのを防止する
ことができる。
この発明は以上説明したとおり、ハイブリッドエＣとこ
れに接続されたリード線とを有する電子回路を樹脂封止
したものにおいて、ハイブリッドエＣの絶縁基板の能動
素子が装着された表面とは反対側の裏面上に多孔性樹脂
板を接着したので、この多孔性樹脂板の弾性力により、
封止用樹脂の膨張・収縮による応力のハイブリッドＩＣ
の裏面への作用が緩和される。従って、ハイブリッドＩ
Ｃとこれ罠接続されたリード線との接続部に電気的断線
が発生するのを防止できる効果がある。
れに接続されたリード線とを有する電子回路を樹脂封止
したものにおいて、ハイブリッドエＣの絶縁基板の能動
素子が装着された表面とは反対側の裏面上に多孔性樹脂
板を接着したので、この多孔性樹脂板の弾性力により、
封止用樹脂の膨張・収縮による応力のハイブリッドＩＣ
の裏面への作用が緩和される。従って、ハイブリッドＩ
Ｃとこれ罠接続されたリード線との接続部に電気的断線
が発生するのを防止できる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図は従
来の樹脂封止形を子回路装置を示す断面図である。 図において、（２）は電子回路の構成要素（プリント基
板）、（６）は混成集積回路装置、Ｃ１Ｏはリード環、
（ロ）は電子回路の構成要素（外付き回路部品）、■は
封止用樹脂、ａ葎は多孔性樹脂板である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
来の樹脂封止形を子回路装置を示す断面図である。 図において、（２）は電子回路の構成要素（プリント基
板）、（６）は混成集積回路装置、Ｃ１Ｏはリード環、
（ロ）は電子回路の構成要素（外付き回路部品）、■は
封止用樹脂、ａ葎は多孔性樹脂板である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）混成集積回路装置とこれに接続されたリード線と
を有する電子回路を樹脂封止したものにおいて、上記混
成集積回路装置の絶縁基板の能動素子が装着された表面
とは反対側の裏面上に多孔性樹脂板を接着したことを特
徴とする樹脂封止形電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59205023A JPS6184039A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | 樹脂封止形電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59205023A JPS6184039A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | 樹脂封止形電子回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6184039A true JPS6184039A (ja) | 1986-04-28 |
Family
ID=16500161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59205023A Pending JPS6184039A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | 樹脂封止形電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6184039A (ja) |
-
1984
- 1984-09-29 JP JP59205023A patent/JPS6184039A/ja active Pending
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