JPS6185829A - 半導体素子のトランスフア樹脂モ−ルド成形方法 - Google Patents
半導体素子のトランスフア樹脂モ−ルド成形方法Info
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
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-
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、リードフレーム上に取付けた半導体素子の
樹脂モールド成形方法の改良に関するものであシ、特に
、半導体素子を１−ヲンヌファモールド金型を用いて樹
脂モールドする成形技術産業の分野において利用される
ものである。
樹脂モールド成形方法の改良に関するものであシ、特に
、半導体素子を１−ヲンヌファモールド金型を用いて樹
脂モールドする成形技術産業の分野において利用される
ものである。
（従来の技術）
半導体素子のトランスファモールド金型の基本的な構成
例としては、例えば、固定上型と、これに対向配設した
回置・下型と、樹脂材料の供給ポットと、該ポット内の
樹脂材料を６３融化させるヒータ及びプランジャーと、
上記両型間に対設した成形用キャビティ部と、該キャビ
ティ内と上記ボットとをｉ！ｌ！油させるカル部・ラン
ナ部及びゲート部から成る溶融樹脂材料の移送経路等を
配設したものが知られている。 このような従来金型を
用いて′ｌｌ：導体素子の樹脂モールド成形を行なう場
合は、リードフレーム上の半導体素子をキャビティ部の
所定位置にセットして両型の型締めを行ない、次に、ポ
ット内に樹脂材料を供給すると共にこれを加熱加圧して
溶融化し、次に、この溶融樹脂材料を移送経路を通して
キャビティ内に加圧注入し、これにより半導体素子を樹
脂モールド成形するものである。
例としては、例えば、固定上型と、これに対向配設した
回置・下型と、樹脂材料の供給ポットと、該ポット内の
樹脂材料を６３融化させるヒータ及びプランジャーと、
上記両型間に対設した成形用キャビティ部と、該キャビ
ティ内と上記ボットとをｉ！ｌ！油させるカル部・ラン
ナ部及びゲート部から成る溶融樹脂材料の移送経路等を
配設したものが知られている。 このような従来金型を
用いて′ｌｌ：導体素子の樹脂モールド成形を行なう場
合は、リードフレーム上の半導体素子をキャビティ部の
所定位置にセットして両型の型締めを行ない、次に、ポ
ット内に樹脂材料を供給すると共にこれを加熱加圧して
溶融化し、次に、この溶融樹脂材料を移送経路を通して
キャビティ内に加圧注入し、これにより半導体素子を樹
脂モールド成形するものである。
ところで、上記型線後の金型におけるポット・移送経路
及びキャビティ部には空気が残溜しており、この残溜空
気がキャビティ内において溶融樹脂材料中に混入した場
合は、その成形樹脂体の内部或は外表面にボイド（気泡
）或はピンホール若しくは欠損部を形成して、これが半
導体成形品の耐水（湿）性及び信頼性を低下させると共
にその外観を損う等の弊害を生ずるものである０、 と
こ作 ろが、従来の上記残溜空気の排出用は、キャビテへ イ側へ加圧移送する溶融樹脂材料の流れをｆｌｌ用する
ものであるため、プランツヤ−による樹脂材料の加圧力
を必要以上に高めたり、樹脂材料の使用量を所要量以上
に用いなければならないといった間Ｉがあると共に、溶
融樹脂材料の加圧移送時に移送経路内の残溜空気が該樹
脂材料中に巻き込まれてこれがキャビティ内に注入され
るのを確実に防止することができないといった問題があ
り、従って、金型の全体的な耐久性を低下させると共に
、樹脂材料の有効利用率を低下させ、更には、高品質の
半導体成形品を確実に成形することができない等の欠点
を有するものであった。
及びキャビティ部には空気が残溜しており、この残溜空
気がキャビティ内において溶融樹脂材料中に混入した場
合は、その成形樹脂体の内部或は外表面にボイド（気泡
）或はピンホール若しくは欠損部を形成して、これが半
導体成形品の耐水（湿）性及び信頼性を低下させると共
にその外観を損う等の弊害を生ずるものである０、 と
こ作 ろが、従来の上記残溜空気の排出用は、キャビテへ イ側へ加圧移送する溶融樹脂材料の流れをｆｌｌ用する
ものであるため、プランツヤ−による樹脂材料の加圧力
を必要以上に高めたり、樹脂材料の使用量を所要量以上
に用いなければならないといった間Ｉがあると共に、溶
融樹脂材料の加圧移送時に移送経路内の残溜空気が該樹
脂材料中に巻き込まれてこれがキャビティ内に注入され
るのを確実に防止することができないといった問題があ
り、従って、金型の全体的な耐久性を低下させると共に
、樹脂材料の有効利用率を低下させ、更には、高品質の
半導体成形品を確実に成形することができない等の欠点
を有するものであった。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は、トランスファモールド金型における溶融四指
材料の移送経路とキャビティ内に残溜する空気を効率良
く外部に排出して、該残溜空気が溶融樹脂材料中に混入
するのを確実に防止することＫよって、上記残溜空気の
混入に起因する上述したような従来の問題点を解消する
ことを目的とするものである。
材料の移送経路とキャビティ内に残溜する空気を効率良
く外部に排出して、該残溜空気が溶融樹脂材料中に混入
するのを確実に防止することＫよって、上記残溜空気の
混入に起因する上述したような従来の問題点を解消する
ことを目的とするものである。
また、本発明は、使用する樹脂材料の有効利用率の向上
と、使用する金型の全体的な酌久性の向上をも図ること
を目的とするものである。
と、使用する金型の全体的な酌久性の向上をも図ること
を目的とするものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明に係る半導体素子のトランスファ樹脂モールド成
形方法は、対向配設し九両型のキャビティ部に半導体素
子を取付けたリードフレームをセットして該両型の型合
せをするトランスファモールド金型の製経工程を行ない
、次に、金型ボット内への樹脂材料供給工程を行ない、
次に、該ポット内の樹脂材料を加熱・加圧して溶融化す
る樹脂材料の溶融化工程を行ない、次に、ポ／）内の溶
ｒ、Ｊ樹脂材料を金型のカル部・ランナ部・ゲート部か
ら成る移送経路を通して成形キャビティ内に加圧注入す
る溶融樹脂材料の加圧移送工程を行なうと共に、この加
圧移送工程と同時に、上記移送経路におけるランナ部か
ら該経路中の残溜空気を、外部に吸引排除する移送経路
内のバキューム工程及び上記キャビティに連通させたエ
アベントから該キャビティ内の残溜空気を外部に吸引排
除するキャビティ内のバキューム工程を行ない、次に、
上記移送経路の経路終端部側を閉じて溶融樹脂材料上記
移送経路を開放すると共に両型を型開きして半導体樹脂
モールド成形品を外部へ取出す型開工程を行なうことを
特徴とするものである。
形方法は、対向配設し九両型のキャビティ部に半導体素
子を取付けたリードフレームをセットして該両型の型合
せをするトランスファモールド金型の製経工程を行ない
、次に、金型ボット内への樹脂材料供給工程を行ない、
次に、該ポット内の樹脂材料を加熱・加圧して溶融化す
る樹脂材料の溶融化工程を行ない、次に、ポ／）内の溶
ｒ、Ｊ樹脂材料を金型のカル部・ランナ部・ゲート部か
ら成る移送経路を通して成形キャビティ内に加圧注入す
る溶融樹脂材料の加圧移送工程を行なうと共に、この加
圧移送工程と同時に、上記移送経路におけるランナ部か
ら該経路中の残溜空気を、外部に吸引排除する移送経路
内のバキューム工程及び上記キャビティに連通させたエ
アベントから該キャビティ内の残溜空気を外部に吸引排
除するキャビティ内のバキューム工程を行ない、次に、
上記移送経路の経路終端部側を閉じて溶融樹脂材料上記
移送経路を開放すると共に両型を型開きして半導体樹脂
モールド成形品を外部へ取出す型開工程を行なうことを
特徴とするものである。
（作 用）
従って、本発明方法においては、移送経路とキャビティ
内に残溜する空気の排除が効率良く、且つ、確実に行な
われるので、キャビティ情１に加、■移送される溶融樹
脂材料中に上記Ｑ溜空気が混入することがないのである
。
内に残溜する空気の排除が効率良く、且つ、確実に行な
われるので、キャビティ情１に加、■移送される溶融樹
脂材料中に上記Ｑ溜空気が混入することがないのである
。
また、上記移送経路の経路終端部側の８閉工程により、
溶融樹脂材料の外部流出作用が防止されることから、該
経路のゲート部を通してキャビティ内に加圧注入される
浴＠樹脂材魁の加圧注入作用が、夫々均等な条件下で行
なわれることになるものである。
溶融樹脂材料の外部流出作用が防止されることから、該
経路のゲート部を通してキャビティ内に加圧注入される
浴＠樹脂材魁の加圧注入作用が、夫々均等な条件下で行
なわれることになるものである。
（実 施 例）
次に、本発明方法を実施例図に基づいて説明する。
第１図及び第２図は、本発明方法を使用する場合に用い
られるトランスファモールド金型の要部を示しており、
該金型は、固定上型１と、該上型ｌに対向配設した可動
下型２と、上型１側に配設した樹脂材料３の供給用ｌノ
ド４と、該ボット４に嵌合させた樹脂材料加圧用グラン
ジャー５と上下両型ｌ・２間に対設した成形用キャビテ
ィ６・・・６と、上記下型２のパーティングラインＰ−
Ｌ面に配設した上記キャビティ６・・・６とボット４と
を連通させるカル部７１ ・ランナ部７□及びゲート部
７．から成る溶融樹脂材料の移送経路７と、ボット４内
の樹脂材料加熱用のヒータ及びキャビティ６・・・６と
移送経路７内にて成形される樹脂成形体のエジェクター
機構（図示なし）等から構成されている。
られるトランスファモールド金型の要部を示しており、
該金型は、固定上型１と、該上型ｌに対向配設した可動
下型２と、上型１側に配設した樹脂材料３の供給用ｌノ
ド４と、該ボット４に嵌合させた樹脂材料加圧用グラン
ジャー５と上下両型ｌ・２間に対設した成形用キャビテ
ィ６・・・６と、上記下型２のパーティングラインＰ−
Ｌ面に配設した上記キャビティ６・・・６とボット４と
を連通させるカル部７１ ・ランナ部７□及びゲート部
７．から成る溶融樹脂材料の移送経路７と、ボット４内
の樹脂材料加熱用のヒータ及びキャビティ６・・・６と
移送経路７内にて成形される樹脂成形体のエジェクター
機構（図示なし）等から構成されている。
また、上記移送経路７の経路終端部７４には、真空源（
図示なし）側と連結させた吸気（バキーーム用）経路８
が連通開口されると共に、該吸気経路の連通開口８、よ
りもボット４側となる経路終端部７．（ランナ部７ ）
には、該ボット４備１と吸気経路の連通開口部８１ と
を連通又は遅閉するヌトンバ一様構９が配設されており
、該ヌトノパ一様構は、溶融樹脂材料のストッパー９□
と、該ストッパーを経路終端部７．ン（対して進退させ
る油（空）圧装置９２とから構成されている。
図示なし）側と連結させた吸気（バキーーム用）経路８
が連通開口されると共に、該吸気経路の連通開口８、よ
りもボット４側となる経路終端部７．（ランナ部７ ）
には、該ボット４備１と吸気経路の連通開口部８１ と
を連通又は遅閉するヌトンバ一様構９が配設されており
、該ヌトノパ一様構は、溶融樹脂材料のストッパー９□
と、該ストッパーを経路終端部７．ン（対して進退させ
る油（空）圧装置９２とから構成されている。
更に、キャビティ６・・・６部には、第２図に示すよう
に、該キャピテイ６と真空源（図示なし）側とを連結さ
せたエアベント（吸気経路）ｌｏが連通開口されると共
に、該エアベン）１０の連通開口部１０．よシも上記真
空源側となる位置には、該キャビティ６と該真空源側と
を連通又は遮閉させるヌトンパー機構１１が配設されて
おシ、該ヌトノバー機構は、溶融樹脂材料のストッパー
１１゜と、該ストッパーをエアベント１０に対して進退
させる油（空）圧装置（図示なし）とから構成されてい
る。
に、該キャピテイ６と真空源（図示なし）側とを連結さ
せたエアベント（吸気経路）ｌｏが連通開口されると共
に、該エアベン）１０の連通開口部１０．よシも上記真
空源側となる位置には、該キャビティ６と該真空源側と
を連通又は遮閉させるヌトンパー機構１１が配設されて
おシ、該ヌトノバー機構は、溶融樹脂材料のストッパー
１１゜と、該ストッパーをエアベント１０に対して進退
させる油（空）圧装置（図示なし）とから構成されてい
る。
なお、図中符号は、両型１・２のパーティングパ
ラインＰ−Ｌに配設されたシール部材を示すものである
。
。
上記した金型を用いて半導体素子の樹脂モールド成形を
行なう場合は、まず、キャビティ６・・・６部の所定位
置に半導体素子を取付けたリードフレームをセットして
型締めを行ない、次に、ボット４内に樹脂材料３を供給
し、次Ｋ、該材料３をヒータにて所要温度にまで加熱す
ると共に、第３図に示すよ５に、プランジャー５により
加圧して溶融化し、次に、１ランジヤー５を更に降下さ
せて溶融樹脂材料３□をキャビティ６・・・６ｇ！Ｉへ
加圧移送する。また、上記材料３１の加圧移送と同時Ｋ
、真空源を作動させて、移送経路７とキャビティ６・・
・６内の残溜空気を、吸気経路８とエアベン）１０を通
して夫々外部へ強制的に吸引排除して該移送経路７とキ
ャビティ６・・・６内を真空状態とする。
行なう場合は、まず、キャビティ６・・・６部の所定位
置に半導体素子を取付けたリードフレームをセットして
型締めを行ない、次に、ボット４内に樹脂材料３を供給
し、次Ｋ、該材料３をヒータにて所要温度にまで加熱す
ると共に、第３図に示すよ５に、プランジャー５により
加圧して溶融化し、次に、１ランジヤー５を更に降下さ
せて溶融樹脂材料３□をキャビティ６・・・６ｇ！Ｉへ
加圧移送する。また、上記材料３１の加圧移送と同時Ｋ
、真空源を作動させて、移送経路７とキャビティ６・・
・６内の残溜空気を、吸気経路８とエアベン）１０を通
して夫々外部へ強制的に吸引排除して該移送経路７とキ
ャビティ６・・・６内を真空状態とする。
次に、ストッパ一様Ｌｉ４の油（空）圧装置ａｆｆ（９
ｇ）ｔ−ｉ動じて、そのストッパー９．・ｔ ｌ、によ
り上記吸気経路８及びエアベン）１０の連館開口部８１
・１０□とボット４側及びキャビティ６側とを遮閉し
、この状態で、第４図に示すように、プランジャー５の
加圧力によシ溶融樹脂材料３１を移送経路７を通してキ
ャビティ６・・・６内に加圧注入し、更に、所要時間経
過後に、ストッパー９＋・１１．を元の位置に復動させ
ると共に型開きをしてエジェクター機構により半導体樹
脂モールド成形品及び移送経路７内等に成形されるコー
ルトスフグを両型１・２間に取出せばよいのである。
ｇ）ｔ−ｉ動じて、そのストッパー９．・ｔ ｌ、によ
り上記吸気経路８及びエアベン）１０の連館開口部８１
・１０□とボット４側及びキャビティ６側とを遮閉し
、この状態で、第４図に示すように、プランジャー５の
加圧力によシ溶融樹脂材料３１を移送経路７を通してキ
ャビティ６・・・６内に加圧注入し、更に、所要時間経
過後に、ストッパー９＋・１１．を元の位置に復動させ
ると共に型開きをしてエジェクター機構により半導体樹
脂モールド成形品及び移送経路７内等に成形されるコー
ルトスフグを両型１・２間に取出せばよいのである。
なお、上記したプランジャー５の下降は、溶融樹脂材料
３Ｉが力ｐ部７１に充填されたとき（第３図に示す状態
）に一時的にその下動を中止させて、移送経路７とキャ
ビティ６・・・６内の上記したパキーーム工程をよシ確
実に行なうようにしてもよい。 また、上記バキューム
工程は、プランジャー５が完全に下降されるまで（第４
図）継続して行なうことが好ましい。
３Ｉが力ｐ部７１に充填されたとき（第３図に示す状態
）に一時的にその下動を中止させて、移送経路７とキャ
ビティ６・・・６内の上記したパキーーム工程をよシ確
実に行なうようにしてもよい。 また、上記バキューム
工程は、プランジャー５が完全に下降されるまで（第４
図）継続して行なうことが好ましい。
上記した実施例においては、移送経路７とキャビティ６
・・・６内を真空状態に維持することができるので・溶
融樹脂材料中に残溜空気が混入するのを効率良く、且つ
、確実に防止し得て、キャビティ６・・・６内で成形さ
れる半導体樹脂モールド成形体の内部或は外表面に、上
記Ｇｆ４空気に起因するボイド或はピンホール若しくは
欠損部が形成されるのを確実に防止することができるも
のである。
・・・６内を真空状態に維持することができるので・溶
融樹脂材料中に残溜空気が混入するのを効率良く、且つ
、確実に防止し得て、キャビティ６・・・６内で成形さ
れる半導体樹脂モールド成形体の内部或は外表面に、上
記Ｇｆ４空気に起因するボイド或はピンホール若しくは
欠損部が形成されるのを確実に防止することができるも
のである。
史に、上記した作用・効果に加えて、ｍ融榛脂材料３□
の外部流出防止により、ゲート７、全通してキャビティ
６・・・６内に注入される該材料３゜の加圧注入条件の
均等化による樹脂モールド成形体の均−及び高品質化を
図ることができると共に、樹脂材料の使用量減少及び有
効利用率の向上を図ることができ、更には、樹脂材料３
（３，）Ｉｃ対するプランジャー５の加圧力を一定に維
持し得て、成形金型の耐久性向上を図ることができる等
の効果を奏するものである。
の外部流出防止により、ゲート７、全通してキャビティ
６・・・６内に注入される該材料３゜の加圧注入条件の
均等化による樹脂モールド成形体の均−及び高品質化を
図ることができると共に、樹脂材料の使用量減少及び有
効利用率の向上を図ることができ、更には、樹脂材料３
（３，）Ｉｃ対するプランジャー５の加圧力を一定に維
持し得て、成形金型の耐久性向上を図ることができる等
の効果を奏するものである。
（発明の効果）
本発明方法によれば、加圧移送するｍｌ１Ａｔａ脂材料
中に金型内の残溜空気が混入しないので、半導体樹脂モ
ールド成形体の内部或は外表面にボイド或はピンホール
若しくは欠損部が形成されることがなく、従って、半導
体成形品の耐水（湿）性及び信頼性を著しく向上するこ
とができると共に、外観に優れた半導体成形品を成形す
ることができる大きな効果を奏するものである。 また
、キャビティ内への溶融樹脂材料の加圧注入条件の均等
化、及び、該材料の加圧カー走化による半導体成形品の
高品質化と樹脂材料の有効利用率の向上、及び、成形金
型の耐久性向上を因ることができるので、前述した従来
方法における問題点を確実に解消できる優れた効果を奏
するものである。
中に金型内の残溜空気が混入しないので、半導体樹脂モ
ールド成形体の内部或は外表面にボイド或はピンホール
若しくは欠損部が形成されることがなく、従って、半導
体成形品の耐水（湿）性及び信頼性を著しく向上するこ
とができると共に、外観に優れた半導体成形品を成形す
ることができる大きな効果を奏するものである。 また
、キャビティ内への溶融樹脂材料の加圧注入条件の均等
化、及び、該材料の加圧カー走化による半導体成形品の
高品質化と樹脂材料の有効利用率の向上、及び、成形金
型の耐久性向上を因ることができるので、前述した従来
方法における問題点を確実に解消できる優れた効果を奏
するものである。
図は本発明方法の実施例を示すものであり、第１図は半
導体素子のトランスファモールド金型の要部を示す一部
切欠縦断面図、第２図はそのキャビティ部の一部切欠平
面図、第３図及び第４図はいずれも不発明方法の作用説
明図である。 １・・・上型、 ２−・・下型、 ３・・・樹脂材料、
３１ ・・・溶−樹脂材料、 ４・・・ポット、 ５
・・・プランジャー、 ６・・・キャビティ、 ７・・
・移送経路、 ７Ｉ・・・カル部、 ７□・・・ラ
ンナ部、７□−・・ゲート部、 ７４−・・経路終端部
、 ８・・・吸気経路、 ９・・・スト−ツバ−９４構
、 １０−・・エアベント、 １１・・・ヌトノバ
ー機構。 特許出願人 長 １）道 男 【−］ 代理人弁理士 岩 木 方 予 −２」・、−と
り 第１図 第２図 第３図 第４図
導体素子のトランスファモールド金型の要部を示す一部
切欠縦断面図、第２図はそのキャビティ部の一部切欠平
面図、第３図及び第４図はいずれも不発明方法の作用説
明図である。 １・・・上型、 ２−・・下型、 ３・・・樹脂材料、
３１ ・・・溶−樹脂材料、 ４・・・ポット、 ５
・・・プランジャー、 ６・・・キャビティ、 ７・・
・移送経路、 ７Ｉ・・・カル部、 ７□・・・ラ
ンナ部、７□−・・ゲート部、 ７４−・・経路終端部
、 ８・・・吸気経路、 ９・・・スト−ツバ−９４構
、 １０−・・エアベント、 １１・・・ヌトノバ
ー機構。 特許出願人 長 １）道 男 【−］ 代理人弁理士 岩 木 方 予 −２」・、−と
り 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- 対向配設した両型のキャビティ部に半導体素子を取付け
たリードフレームをセットして該両型の型合せをするト
ランスファモールド金型の型締工程を行ない、次に、金
型ポット内への樹脂材料供給工程を行ない、次に、該ポ
ット内の樹脂材料を加熱・加圧して溶融化する樹脂材料
の溶融化工程を行ない、次に、ポット内の溶融樹脂材料
を金型のカル部・ランナ部・ゲート部から成る移送経路
を通して成形キャビティ内に加圧注入する溶融樹脂材料
の加圧移送工程を行なうと共に、この加圧移送工程と同
時に、上記移送経路におけるランナ部から該経路中の残
溜空気を外部に吸引排除する移送経路内のバキューム工
程及び上記キャビティに連通させたエアベントから該キ
ャビティ内の残溜空気を外部に吸引排除するキャビティ
内のバキューム工程を行ない、次に、上記移送経路の経
路終端部側を閉じて溶融樹脂材料の外部流出を防止する
移送経路の遮閉工程を行ない、更に、所要の樹脂モール
ド成形時間経過後に上記移送経路を開放すると共に両型
を型開きして半導体樹脂モールド成形品を外部へ取出す
型開工程を行なうことを特徴とする半導体素子のトラン
スファ樹脂モールド成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20884384A JPS6185829A (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 | 半導体素子のトランスフア樹脂モ−ルド成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20884384A JPS6185829A (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 | 半導体素子のトランスフア樹脂モ−ルド成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6185829A true JPS6185829A (ja) | 1986-05-01 |
| JPH0418464B2 JPH0418464B2 (ja) | 1992-03-27 |
Family
ID=16563019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20884384A Granted JPS6185829A (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 | 半導体素子のトランスフア樹脂モ−ルド成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6185829A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS637638A (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-13 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止形半導体の製造方法 |
| FR2615037A1 (fr) * | 1987-05-06 | 1988-11-10 | Radiotechnique Compelec | Procede et moule pour l'encapsulation d'un dispositif semi-conducteur par injection de resine |
| JPWO2008093511A1 (ja) * | 2007-01-30 | 2010-05-20 | コニカミノルタオプト株式会社 | 光学素子の成形装置及び光学素子の成形方法 |
| EP2474401A3 (en) * | 2011-01-11 | 2012-10-24 | Apic Yamada Corporation | Method of resin molding and resin molding apparatus |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5868940A (ja) * | 1981-10-20 | 1983-04-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体のトランスフア成形装置 |
| JPS58155727A (ja) * | 1982-03-10 | 1983-09-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の樹脂封止金型 |
| JPS5911232A (ja) * | 1982-07-12 | 1984-01-20 | Hitachi Ltd | 樹脂封止方法 |
-
1984
- 1984-10-03 JP JP20884384A patent/JPS6185829A/ja active Granted
Patent Citations (3)
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| EP2474401A3 (en) * | 2011-01-11 | 2012-10-24 | Apic Yamada Corporation | Method of resin molding and resin molding apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0418464B2 (ja) | 1992-03-27 |
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