JPS6185893A - 可撓性フイルムへの電子回路印刷法 - Google Patents
可撓性フイルムへの電子回路印刷法Info
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- JPS6185893A JPS6185893A JP20706884A JP20706884A JPS6185893A JP S6185893 A JPS6185893 A JP S6185893A JP 20706884 A JP20706884 A JP 20706884A JP 20706884 A JP20706884 A JP 20706884A JP S6185893 A JPS6185893 A JP S6185893A
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、品質に優れたプリント配線板が得られる可撓
性フィルムへの有利な電子回路印刷法に関する。
性フィルムへの有利な電子回路印刷法に関する。
従来、表面と裏面とが導通するプリント配線板をつくる
には、例えば、可撓性フィルムにパンチでスルーホール
を開け、このフィルムの両面に導電性インクで電子回路
を印刷することによっていた。
には、例えば、可撓性フィルムにパンチでスルーホール
を開け、このフィルムの両面に導電性インクで電子回路
を印刷することによっていた。
しかし、この場合、パンチで開けられたスルーホールに
はパリが生じているため、スルーホール内面への印刷イ
ンクの乗りが部分的に悪くなり、印刷塗膜が部分的に薄
くなったりするので、その部分から破断してくるという
問題がある。このため、耐久性のあるスルーホール配線
を得るのが困難であった。
はパリが生じているため、スルーホール内面への印刷イ
ンクの乗りが部分的に悪くなり、印刷塗膜が部分的に薄
くなったりするので、その部分から破断してくるという
問題がある。このため、耐久性のあるスルーホール配線
を得るのが困難であった。
本発明は、スルーホールの内面に破壊されにくい印刷塗
膜を形成することができ、これにより耐久性のあるスル
ーホール配線を有するプリント配線板を得ることができ
る、可撓性フィルムへの有利な電子回路印刷法を提供す
ることを目的とする。
膜を形成することができ、これにより耐久性のあるスル
ーホール配線を有するプリント配線板を得ることができ
る、可撓性フィルムへの有利な電子回路印刷法を提供す
ることを目的とする。
このため、本発明は、表面から裏面に貫通するスルーホ
ールを有する可撓性フィルムの両面に導電性インクで電
子回路を印刷するに際し、印刷に先立って、前記スルー
ホールに該スルーホールの直径よりもやや大きい外径の
刃先を有する回転ドリルをフィルムの一面から突き通し
、ついで、引抜くことを特徴とする可撓性フィルムへの
電子回路印刷法を要旨とするものである。
ールを有する可撓性フィルムの両面に導電性インクで電
子回路を印刷するに際し、印刷に先立って、前記スルー
ホールに該スルーホールの直径よりもやや大きい外径の
刃先を有する回転ドリルをフィルムの一面から突き通し
、ついで、引抜くことを特徴とする可撓性フィルムへの
電子回路印刷法を要旨とするものである。
以下、図面を参照して本発明の構成について詳しく説明
する。
する。
第1図は、表面から裏面に貫通するスルーホールを有す
る可撓性フィルムの断面説明図である。この第1図にお
いて、lは可撓性フィルムであり、このフィルム1にス
ルーホール2が形成されている。
る可撓性フィルムの断面説明図である。この第1図にお
いて、lは可撓性フィルムであり、このフィルム1にス
ルーホール2が形成されている。
可撓性フィルム1は、プリント配線基板として1ilK
使用されるポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム
等のフィルムである。その厚さは、lOO〜200μ程
度である。
使用されるポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム
等のフィルムである。その厚さは、lOO〜200μ程
度である。
スルーホール2の形成は、パンチ等により機械的になさ
れる。このため、スルーホール2には、パリ3が生ずる
ことになる。スルーホール2の直径は、0.8〜2 、
0mm程度である。
れる。このため、スルーホール2には、パリ3が生ずる
ことになる。スルーホール2の直径は、0.8〜2 、
0mm程度である。
本発明においては、上記の可撓性フィルムlの両面に導
電性インクで電子回路を印刷するに先立って、回転ドリ
ルをスルーホール2に突き通し、ついで、引き抜くので
ある。この場合に用いるドリルの例を第2図(A)、(
B)、(C)に示す。
電性インクで電子回路を印刷するに先立って、回転ドリ
ルをスルーホール2に突き通し、ついで、引き抜くので
ある。この場合に用いるドリルの例を第2図(A)、(
B)、(C)に示す。
第2図(A)は球状のドリルを、第2図(B)は楕円状
のドリルを、第2図(C)はかぶら状のドリルをそれぞ
れ示す。これらの図において、Mはドリルで、4はシャ
フトを、5は刃先を表わす。刃先5は、アランダム、カ
ーボランダムあるいはダイヤモンドの砥粒を固めたもの
で、研廚砥石と同質のものである。この刃先5の最も太
いところの外径は、スルーホール2の直径よりもやや大
である。
のドリルを、第2図(C)はかぶら状のドリルをそれぞ
れ示す。これらの図において、Mはドリルで、4はシャ
フトを、5は刃先を表わす。刃先5は、アランダム、カ
ーボランダムあるいはダイヤモンドの砥粒を固めたもの
で、研廚砥石と同質のものである。この刃先5の最も太
いところの外径は、スルーホール2の直径よりもやや大
である。
上記ドリルMをスルーホール2に通用する工程を第3図
(A)、 (B)、(C)に示す。
(A)、 (B)、(C)に示す。
まず、ドリルMを回転させながらスルーホール2と中心
を合わせた位置に刃先5を保持しく第3図(A)) 、
ついで回転させながらスルーホール2に突き通す(第3
図(B))。このとき、スルーボール2は可撓性フィル
ムlの弾性により押し広げられ、刃先5が通過し、この
際にスルーボール2の上辺は削られて角が落される。つ
ぎに、回転させながら刃先5を引き抜く(第3図(C)
)。これにより、スルーホール2の下辺が削られて角が
落される。このようにして、スルーホール2からパリが
除去されるので、スルーホール2の内面がきれいになる
。
を合わせた位置に刃先5を保持しく第3図(A)) 、
ついで回転させながらスルーホール2に突き通す(第3
図(B))。このとき、スルーボール2は可撓性フィル
ムlの弾性により押し広げられ、刃先5が通過し、この
際にスルーボール2の上辺は削られて角が落される。つ
ぎに、回転させながら刃先5を引き抜く(第3図(C)
)。これにより、スルーホール2の下辺が削られて角が
落される。このようにして、スルーホール2からパリが
除去されるので、スルーホール2の内面がきれいになる
。
ドリルMの回転数は1000〜10000回/分程度で
よい。また、ドリルMを回転させるには、エアータービ
ン、高速のモーターなどによればよい。なお、ドリルを
引き抜くときは、突き通す(押し込む)ときよりいく分
引抜き速度を下げて時間をかけるとよい。第2図(C)
で示す形状のドリルの刃先5は、特に、押し込みサイク
ルと引抜きサイクルの速度を同じくして上下両辺の角落
しの程度を合わせるのに都合がよい。
よい。また、ドリルMを回転させるには、エアータービ
ン、高速のモーターなどによればよい。なお、ドリルを
引き抜くときは、突き通す(押し込む)ときよりいく分
引抜き速度を下げて時間をかけるとよい。第2図(C)
で示す形状のドリルの刃先5は、特に、押し込みサイク
ルと引抜きサイクルの速度を同じくして上下両辺の角落
しの程度を合わせるのに都合がよい。
上述のようにしてスルーホール2からパリを除去した後
、可撓性フィルムlの両面に導電性インクで電子回路を
印刷する。この印刷は、常法によればよ(、例えば、銀
片を充填したエポキシインクで両面印刷する従来の方法
によればよい。これにより、第4図に示されるように、
スルーホール2に厚さの均一な印刷塗膜6が形成される
。
、可撓性フィルムlの両面に導電性インクで電子回路を
印刷する。この印刷は、常法によればよ(、例えば、銀
片を充填したエポキシインクで両面印刷する従来の方法
によればよい。これにより、第4図に示されるように、
スルーホール2に厚さの均一な印刷塗膜6が形成される
。
以上説明したように本発明によれば、印刷に先立つ′ζ
スルーホールに回転ドリルを通用したから、下記の効果
を奏することができる。
スルーホールに回転ドリルを通用したから、下記の効果
を奏することができる。
+11 スルーホールに均一な印刷塗膜が形成され、
その塗膜が破れにくくなるため、得られるプリント配線
板を自由にたわませることが可能となる。
その塗膜が破れにくくなるため、得られるプリント配線
板を自由にたわませることが可能となる。
(2)シたがって、狭くて不規則な形状の空隙部分にプ
リント配線板を収めることができる。
リント配線板を収めることができる。
(3) また、温度変化や湿度変化に伴うフィルムと
印刷塗19との膨張率の差異による内部応力に耐え得る
ようになるので、製品の信頼性が向上する。
印刷塗19との膨張率の差異による内部応力に耐え得る
ようになるので、製品の信頼性が向上する。
(4)回転ドリルをスルーホールに突き通し、ついで引
抜くという簡単な作業のため、量産性が大となる。
抜くという簡単な作業のため、量産性が大となる。
11図は表面から裏面に1通するスルーホールを有する
可撓性フィルムの断面説明図、第2図(A)、 (B
)、 (C)はそれぞれ本発明で用いるドリルの形状
の例を示す説明図、第3図(A)、 (B)、 (
C)は本発明の工程を示す説明図、第4図は本発明によ
りスルーホールに形成された印刷塗膜の様子を示す説明
図である。 l・・・可撓性フィルム、2・・・スルーホール、3・
・・パリ、4・・・シャフト、5・・・刃先、6・・・
印刷塗膜、M・・・ドリル。 代理人 弁理士 小 川 信 − 野口賢照 斎下和彦 第1図
可撓性フィルムの断面説明図、第2図(A)、 (B
)、 (C)はそれぞれ本発明で用いるドリルの形状
の例を示す説明図、第3図(A)、 (B)、 (
C)は本発明の工程を示す説明図、第4図は本発明によ
りスルーホールに形成された印刷塗膜の様子を示す説明
図である。 l・・・可撓性フィルム、2・・・スルーホール、3・
・・パリ、4・・・シャフト、5・・・刃先、6・・・
印刷塗膜、M・・・ドリル。 代理人 弁理士 小 川 信 − 野口賢照 斎下和彦 第1図
Claims (1)
- 表面から裏面に貫通するスルーホールを有する可撓性フ
ィルムの両面に導電性インクで電子回路を印刷するに際
し、印刷に先立って、前記スルーホールに該スルーホー
ルの直径よりもやや大きい外径の刃先を有する回転ドリ
ルをフィルムの一面から突き通し、ついで、引抜くこと
を特徴とする可撓性フィルムへの電子回路印刷法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20706884A JPS6185893A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | 可撓性フイルムへの電子回路印刷法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20706884A JPS6185893A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | 可撓性フイルムへの電子回路印刷法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6185893A true JPS6185893A (ja) | 1986-05-01 |
Family
ID=16533665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20706884A Pending JPS6185893A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | 可撓性フイルムへの電子回路印刷法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6185893A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0332465U (ja) * | 1989-08-09 | 1991-03-29 |
-
1984
- 1984-10-04 JP JP20706884A patent/JPS6185893A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0332465U (ja) * | 1989-08-09 | 1991-03-29 |
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