JPS6188253U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6188253U JPS6188253U JP17286184U JP17286184U JPS6188253U JP S6188253 U JPS6188253 U JP S6188253U JP 17286184 U JP17286184 U JP 17286184U JP 17286184 U JP17286184 U JP 17286184U JP S6188253 U JPS6188253 U JP S6188253U
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- JP
- Japan
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- lead wire
- resin
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- held
- peripheral edge
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- Pending
Links
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- 241001635479 Coris bulbifrons Species 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例において用いられる
リード線の断面図、第２図は従来の樹脂封止半導
体素子の断面図、第３図は従来の半導体素子に用
いられたダブルヘツダリード線の断面図である。 １：半導体片、３：頭部、３１：突出部、６：
樹脂、９：リード線。
リード線の断面図、第２図は従来の樹脂封止半導
体素子の断面図、第３図は従来の半導体素子に用
いられたダブルヘツダリード線の断面図である。 １：半導体片、３：頭部、３１：突出部、６：
樹脂、９：リード線。
Claims (1)
- ヘツダ加工されたリード線の一端の頭部の間に
半導体片が保持されるものにおいて、リード線の
頭部の周縁部にリード線の他端方向への突出部を
有することを特徴とする樹脂封止型半導体素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17286184U JPS6188253U (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17286184U JPS6188253U (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6188253U true JPS6188253U (ja) | 1986-06-09 |
Family
ID=30730520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17286184U Pending JPS6188253U (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6188253U (ja) |
-
1984
- 1984-11-14 JP JP17286184U patent/JPS6188253U/ja active Pending